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| 燕麦科技(688312)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司积极把握全球消费电子行业需求增长及技术创新机遇，通过“主业深耕+新业务突破”战略成功应对市场变化，积极拓展市场份额，强化技术壁垒，推动业绩持续增长，展现出强劲的业绩弹性和战略执行力。
1、经营业绩
报告期内，公司实现营业收入22,836.20万元，较上年增加5,547.61万元，较上年同期增长32.09%；归属于上市公司股东的净利润2,893.45万元，较上年增加455.13万元，较上年同期增长18.67%。报告期末，归属于上市公司股东的所有者权益140,143.48万元，较上年末减少2,345.13万元，同比下降1.65%。
报告期内，公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场，传统FPC测试设备业务较上年同期实现增长，同时得益于公司持续不断的强有力研发投入，前期投入孵化的新业务方向：半导体测试设备业务、车载电子业务在本报告期内也贡献了一定的营业收入份额，总体营业收入较上年同期实现了较大增长，带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益增长。
2、新孵化业务
报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，基于对行业趋势及相关产业链的深度研判，持续加大半导体领域的MEMS传感器测试业务及IC载板测试业务开拓力度，另外，通过收购新加坡AxisTec公司（主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案），缩短公司进入半导体前沿领域的周期，力图通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。
（1）半导体测试设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备。公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，在增量订单阶段，同时拓展到多种型号多种封装的产品；温湿度传感器测试设备，处于增量订单阶段；IMU测试设备拓展了FT设备，技术指标达行业先进水平，处于样品测试阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务，提供测试和自动化整体解决方案；IC载板测试设备处于样机系统测试阶段。
（2）车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备，已取得行业优质客户订单。
（3）射频方向：FPC射频测试业务中，射频隔直技术和非接触测试技术实现量产应用，全新自研电子开关盒也进入小批量交付验证阶段，力争为客户提供更全面更系统的射频测试解决方案；耳机全流程测试业务领域实现批量交付，持续扩大市场份额，并凭借射频与通讯测试技术、SMU程控电源和通用测试软件系统向模组级汽车电子方向拓宽赛道。
（4）硅光晶圆检测设备方向：已向海外晶圆厂持续交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。
3、研发情况
报告期内，公司继续加大研发投入，2025年1-6月公司研发费用为6,024.29万元，较上年同期上涨8.59%，占营业收入比重为26.38%。持续的研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件和人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力。
4、区域布局
报告期内，公司位于杭州市的第二总部基地燕麦*星舰港已完成今年量产任务，并进一步整合杭州供应链体系；公司全球化进程加速，越南子公司配合东南亚客户提供交付；新加坡子公司构建海外投资并购平台，聚焦前沿技术项目，强化全球供应链协同；泰国工厂进入筹建阶段，公司全球化进程加速。
5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励
截至报告期末，公司研发人员共计313人，占公司员工总人数的32.95%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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