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| 国民技术(300077)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入90,608.03万元，较上年同期增长43.39%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加30%，主营业务收入43,543.93万元，同比增长35%；负极材料产品销售数量较上期增加39%，石墨化代加工数量较上年同期增加154%，负极材料业务（含石墨化代加工）主营业务收入45,475.33万元，同比增长56%。公司实现归属于上市公司股东的净利润441.49万元，同比扭亏为盈，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-2,356.87万元，同比减亏45%。
业绩变动的主要原因系：
①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场。同时受益于全球AI及算力需求持续爆发，带动了MCU需求增长，叠加芯片行业涨价，公司集成电路和关键元器件的销售数量、营业收入和毛利均实现同比增长。
②受益于负极材料行业高景气及下游需求增长，公司本期负极材料产能高于上年同期，且公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代加工销量、营业收入和毛利均实现同比增长。
③本期公允价值变动收益较去年同期增加2,674.09万元，主要是受境内资本市场行情波动影响，公司持有的交易性金融资产公允价值上升。
是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同：
☑是□否
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
税负债增加；②本期确认的坏账准备和存货跌价准备递延所得税资产较去年同期减少所致研发投入 124,068,009.00 108,896,882.77 13.93% 无重大变动经营活动产生的现金流量净额 -273,373,326.60 -52,298,876.30 -422.71% 主要系公司根据市场需求及经营规划，加大晶圆备货采购力度，晶圆采购支出同比大幅增加所致投资活动产生的现金流量净额 -164,769,120.79 -95,537,106.86 -72.47% 主要系公司增加固定资产无形资产投资所致筹资活动产生的现金流量净额 1,091,084,176.75 32,674,125.31 3239.29% 主要系公司收到H股募集资金所致现金及现金等价物净增加额 642,286,123.86 -115,169,492.74 657.69% 主要系公司收到H股募集资金所致公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 ☑不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。集成电路和关键元器件等直接材料及直接成本同比增长33.47%，主要原因是集成电路和关键元器件销售量同比增加，相应的材料采购金额及委外加工成本增加。
（一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况
经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2026年6月30日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授权专利257项，集成电路布图53项，软件著作权98项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
（二）研发投入金额及研发投向
报告期内，公司集成电路设计领域研发投入金额为11,405.32万元（含研发资本化支出）。报告期内公司的研发投向主要为通用MCU芯片、BMS芯片及下一代安全芯片。
（三）研发人员基本情况
四、非主营业务分析
☑适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
其他情况说明 资产规模为投资成本，收益状况为报告期内实现净利润。
3、以公允价值计量的资产和负债
☑适用□不适用
应收款项融资的其他变动是本期收到银行承兑汇票及数字化债权凭证与终止确认的差额。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是☑否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末，除上述情形外公司主要资产不存在其他被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情形。
六、投资状况分析
1、总体情况
☑适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ☑不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
☑适用□不适用
一体化一
期(5万吨)
注：上表中的项目进度是指年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目一期（5万吨）厂房及变电站基建工程与设备工程的综合进度。
4、以公允价值计量的金融资产
☑适用□不适用
资产类
别 初始投资成
本 本期公允
价值变动
损益 计入权
益的累
计公允
价值变
动 报告期内购
入金额 报告期内
售出金额 累计投资
收益 其他
变动 期末金额 资金来
源
其他 3,750,000.00 33,603.94 1,250,000.00 176,991.15 19,599.80 3,685,718.06 自筹
合计 3,750,000.00 33,603.94 1,250,000.00 176,991.15 19,599.80 3,685,718.06 --注：上表为公司出资广东冯源半导集电股权投资基金合伙企业，占合伙企业基金总份额0.885%。
5、募集资金使用情况
☑适用□不适用
(1)公司于香港联交所发行H股股票
本公司于 年 月 日在香港联交所主板成功上市。全球发售以每股 港元的价格成功配售及发行95,000,000股每股面值为人民币1元的普通股，面值总额为人民币95,000,000元。经扣除与全球发售相关的承销佣金及其他预计开支后，本公司全球发售的股份发行募集资金净额约为9.45亿港元，按1.00港元兑人民币0.88114元的汇率换算，约人民币8.33亿元。
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