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| 英唐智控(300131)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）电子元器件分销行业
电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。
2024年电子元器件市场整体呈现弱复苏态势，需求回升缓慢，但消费电子及新能源汽车等特定细分市场表现较为突出。伴随着AI功能的逐步升级，手机各零部件升规，2024全年手机、智能穿戴等消费市场需求温和复苏；中国汽车市场在新能源汽车的强劲增长和出口量的大幅提升下，实现了整体销量的稳定增长。
2025年2月14日，中国信息通信研究院发布2024年12月国内手机市场运行分析报告。报告显示，2024年1-12月，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。
中汽协数据显示，2024年我国汽车产销量累计完成 3,128.2万辆和 3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和 4.5%，产销量再创新高，继续保持在 3,000万辆以上规模。其中根据最新数据，2024年中国新能源汽车的产销量均突破了 1200万辆，连续十年位居全球首位。新能源汽车的新车销量占到汽车新车总销量的 40.9%，较2023年提高了 9.3个百分点，显示出新能源汽车在整体汽车市场中的强劲表现，并且迎来了高质量发展的新阶段。国家发展改革委和财政部1月8日发布了《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，随着系列政策出台落地，政策组合拳的持续发力，将进一步挖掘和释放汽车市场的巨大潜力。预计2025年，汽车市场将继续呈现稳中向好发展态势，汽车产销将继续保持增长。
2025政府工作报告提到要激发数字经济创新活力，持续推进“人工智能＋”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。扩大 5G规模化应用，加快工业互联网创新发展，优化全国算力资源布局，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
近年来，中国电子元器件行业展现出强劲的发展势头，产品种类日益丰富，产业链不断完善，竞争格局逐渐清晰。根据QYResearch最新研究报告显示，中国电子元器件市场规模预计2025年将突破4万亿元人民币，年复合增长率（CAGR）保持在 8%-10%。此外，政策支持力度持续加大，为行业的发展提供了有力的保障。这些因素共同为行业的未来发展奠定了坚实的基础。随着技术的不断进步和市场的进一步拓展，我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。作为电子元器件产业链的关键环节，电子元器件分销行业作为连接上下游的重要纽带，其产业价值愈发凸显，市场规模增长迅速，竞争也异常激烈。然而，凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力以及丰富的行业经验，公司在这一市场中成功站稳了脚跟，并实现了稳健的发展。未来，随着行业的持续增长和技术创新，公司有望进一步巩固其市场地位，抓住更多的市场机遇。
（二）芯片设计制造业务
在信息化高速发展的时代，各类电子设备不断智能化、自动化，芯片已经融入了社会生活的各个方面， PC、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业安防等各种电子产品和系统，芯片无处不在。根据市场研究公司 Gartner 的数据显示，随着人工智能需求的推动下，全球芯片市场预计在2024年增长18.8%，达到6298亿美元。这一增长不仅推动了整个芯片制造产业链的繁荣，也促进了科技与经济的双重飞跃，不断拓展着未来的可能性。根据海关总署和智研咨询整理的数据，2024年我国集成电路进口金额达到3,856.45亿美元，进口量为 5,492亿块，同比分别增长10.4%和 14.6%。这一增长反映了全球消费电子需求的上升以及半导体产业景气的回升。根据国家统计局和工信部数据，2024年我国国内集成电路产量持续增长，全年产量达到 4,514.2亿块，同比增长14.38%。仅在2024年1-2月，产量就增长至704.2亿块，同比增长16.5%。到2024年1-9月，累计产量为3156亿块，累计增长26%。这些数据表明，我国集成电路产业生态正在进一步完善，成熟制程芯片的国产替代率逐年攀升。
2024年，中国的芯片设计制造业务在技术创新、市场拓展以及政策的有力扶持下，焕发出勃勃生机。然而，国际环境的不确定性、技术封锁难题以及高端芯片制造能力的欠缺，仍是当前面临的挑战，亟需我们不断取得技术突破并进一步完善产业生态。中国作为全球芯片最大消费国，汽车电子、工业机器人和大数据、AI、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。目前中国半导体行业的国产化率提升空间仍然较大，自主研发和创新能力还有待提升，随着供应链安全重要性日益增加，国产替代化将持续加码。发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期内，公司面向车载显示领域的两款芯片（DDIC、TDDI）已全部实现量产并批量交付至客户。目前国内的车载显示驱动芯片项目以台系供应商为主，本土供应商起步较晚。近年来公司在车载显示芯片领域积极布局，自有品牌的车载TDDI及DDIC产品均已实现量产交付。公司正充分利用中国地区的供应链产能优势与成本优势，构建完善的供应链体系，推动晶圆生产与封测的本土化布局，以打造具有显著成本优势的产品，从而赢得更多境内外市场机遇。在车规级显示驱动领域，公司正在凭借自身产品的卓越性能及强大的渠道服务能力，逐渐打破境外厂商占据国内市场的局面，有望取得国产替代市场先机。截至本报告披露日，公司研发的MEMS微振镜，其中φ4mm规格的MEMS微振镜即将进入生产阶段，其他几款规格的 MEMS微振镜也均已完成车厂、激光雷达整机厂、科研院校、医疗、投影等领域客户的送样工作。2025年 2月，公司对募投项目“MEMS微振镜研发及产业化项目”达到预定可使用状态的时间作出延期决议，主要是新增其他规格的 MEMS微振镜产品研发，强化技术适配性与场景覆盖能力。公司 MEMS微振镜将率先在工业领域实现批量交付，未来逐步拓宽至其他应用领域，有望提升公司长期经济效益。实现从电子元器件分销商到芯片设计制造商的成功转型，这既是公司业务范畴的拓宽，也标志着公司在技术和战略层面实现了质的飞跃。在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，加速推进公司各个自研芯片项目的研发及生产进度。公司亦将依托在电子元器件分销领域所累积的丰富市场资源、稳定的客户关系及高效的供应链体系，将这些优势资源有效转化为芯片设计制造领域的核心竞争力。
四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
电子智能控制行电子分销 销售量 件/万套/万台/万米/万吨/万张 1,363,593.37 1,493,313.25 -8.69%生产量库存量 件/万套/万台/万米/万吨/万张 334,224.07 335,687.91 -0.44%采购量 件/万套/万台/万米/万吨/万张 1,365,950.09 1,489,538.22 -8.30%芯片设计制造 销售量 万台/万套/万件/万个 8,020.82 6,351.22 26.29%生产量 万台/万套/万件/万个 7,430.44 6,535.16 13.70%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用芯片设计制造库存量下降41.74%，主要是控制库存的结果。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
1、非同一控制下企业合并
华商龙商务控股有限公司（以下简称“华商龙控股公司”）通过支付现金方式收购 Concord Technology Venture Limited（以下简称“Concord公司”）100.00%股权。2024年7月30日完成股权交割事宜，并完成了工商变更登记手续，取得了换发的《营业登记证书》，Concord公司成为华商龙控股公司子公司。2024年3月和5月合计支付550万美元，2024年8月将剩余款项支付完毕。
2、成立子公司
A、2024年10月21日，本公司成立香港英唐半导体控股有限公司（以下简称“英唐半导体控股”），注册资本 100万港币，英唐半导体控股为注册地在香港的公司，商业登记号为 77207669。本公司对其持股比例为100%。
B、2024年7月22日，本公司成立华商龙电子投资有限公司（以下简称“华商龙投资”），注册资本 100万港币，华商龙投资为注册地在香港的公司，商业登记号为 76835560。深圳市华商龙商务互联科技有限公司（以下简称“深圳华商龙”）对其持股比例为100%。
C、2024年3月7日，本公司成立香港英华微技术有限公司（以下简称“香港英华微”），注册资本 100万港币，香港英华微为注册在香港的公司，商业登记号为 76284949。深圳市英华微技术有限公司（以下简称“深圳英华微”）对其持股比例为100%。
D、2024年9月11日，本公司成立YITOA TECHNOLOGY LLC（以下简称“美国英唐”），注册资本35万美元，美国英唐为注册在美国的公司，EIN码为 33-2035117。香港英唐芯技术有限公司（以下简称“香港英唐芯”）对其持股比例为 51%，Concord Technology Venture Limited对其持股比例为49%。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
研发费用 57,874,292.22 16,928,057.61 241.88% 主要因为研发人员增加，人员费用相应增加，以及摊销、技术服务费增加所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响MEMS Mirror 驱动开发套件 MEMS MIRROR项目的重要组成部分 已完成 提高MEMSMIRROR产品的推广与销售效率 对MEMS MIRROR产品销售产生积极影响MEMS Mirror 多通道同步驱动套件 MEMS MIRROR项目的重要组成部分 研发中MEMS 微振镜研发及产业化项目 研发MEMS微振镜产品，实现相关技术国产替代。 研发中 产品性能进一步完善，并得到很好地应用与量产 公司产品矩阵将得到拓展，公司的技术实力以及产品竞争力得到提高。YT7878 车规级触控显示驱动二合一芯片 1.实现某规格车规TDDI芯片设计技术工艺2.实现高性价比的国产芯片替换方案3.掌握触控TPMUX技术 基本技术规格已锁定，尚未开始设计 掌握单芯片支持某规格屏幕高分辨率的技术，预计2025年生产完成芯片工程样品 通过高性价比芯片方案，完成对台企设计芯片的平替，实现主流的中尺寸单芯片方案的市场占有。YDA356 车规级显示驱动芯片 1.实现国产芯片的升级换代2.掌握某规格车规DDIC芯片设计技术工艺 完成了版图设计，生产出工程样品，完成基本验证，待量产 预计2025年第三季度在屏厂正式量产 在中小尺寸面板领域提升市场份额低功耗 SRAM IPcomplier 为车载仪表面板定制芯片体积更小功能更齐备的静态存储IP 版图设计起步 通过静态存储芯片IP推广，为后续YT7878开拓客户合作渠道。 具备海内外客户合作资源，成为有影响力的芯片设计公司Quantum dotlaser 开发微米波段量子点激光器 正在制作推广用的样机，预计于2025年第二季度在OECC展会展出 与日本国内厂商共同开发商品 利用微米技术进军短距离通信市场DTV Receiving IC(5th Generation) 开发新一代芯片（产品升级） 量产产品于2025年第一季度开始出货 更新产品性能，实现新产品的量产销售 提高产品竞争力，增加销售收入アナログIP（Anolog IP) 开发AnologIP以提高光传感器、Anolog IC的附加值 SAR-ADC两种IP已开发完成；开始开发新规IP。 开发搭载AD转换器、DA转换器的光传感器IC及模拟IC的产品 产品开发的选择范围将从传统的模拟IC扩展到混合信号IC领域Automotive CHTFTLCD Gate DriverIC 产品可应用于车规，一款TFT LCD 栅极驱动 IC ，可实现最多800ch, 委外开发中 公司通过供应链整合和商务策略，扩大LCM屏厂的战略配合和项目渗透。同时，开发配套 Gate 驱动芯片与显示驱动器组合，完成整体方案。 符合公司与新思合作方案的策略性进入电动车载市场的规划，有利于扩大市场及公司盈利空间。所致。研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因适用 □不适用本年度研发投入总额占营业收入比例为1.86%，主要是MEMS项目研发投入增加，以及随着公司在车载显示芯片方面的投入加大，研发费用增加。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用
5、现金流
（1）经营活动产生的现金流量净额同比增加224.22%，主要因为销售回款增加幅度大于采购支付增加幅度，以及支付
的费用和往来款减少所致。
（2）投资活动现金流入小计同比减少 97.61%，主要因为处置固定资产收回的现金减少所致。
（3）筹资活动现金流出小计同比增加50.33%，主要因为偿还银行借款增加所致。
（4）筹资活动产生的现金流量净额同比减少224.81%，主要因为偿还银行借款增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
净利润与经营活动产生的现金流量净额差异较大的原因，主要因为折旧与摊销、资产减值损失、公允价值变动、财务费用等影响所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
地产 39,884,040.35 1.11% 36,632,765.87 0.99% 0.12%
长期股权投资 110,209,509.57 3.07% 110,363,948.35 2.99% 0.08%固定资产 140,707,598.23 3.91% 133,877,950.35 3.63% 0.28%在建工程 1,637,421.64 0.04% -0.04%使用权资产 18,477,211.77 0.51% 32,427,675.46 0.88% -0.37%租赁负债 12,174,828.79 0.34% 20,667,473.35 0.56% -0.22%境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
期末 期初
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（2） 报告期末募集
资金使用比例
（3）=（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变更用
途的募集资
金总额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用募
集资金用途
及去向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2022 向特
定对
象发
行股
及存放于募
集资金专
户。 0
募集资金总体使用情况说明本次发行股份募集资金净额为278,462,735.34元，截至报告期末，公司累计使用募集资金20,192.27万元。本年度内使用募集资金10,705.33万元，主要为募投项目“深圳市英唐智能控制股份有限公司MEMS 微振镜研发及产业化项目”的投入，用于购买设备及支付研发费用。尚未使用募集资金总额为7,654万元，公司暂未归还的补流资金为7,850万元，二者差额主要是募集资金的利息收入与手续费的差异所导致的。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至期末投
资进度(3)
＝(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
2022年以简易程序向特定对象发行股份2022年08月10日 MEMS微振镜研发及产业化项目 研发项目 否 21,744.76 21,744.76 10,705.33 14,090.76 64.80%2026年09月 不适用 不 否补充流动资金项目 补流 否 7,255.24 6,101.51 0 6,101.51 100.00%不 否承诺投资项目小计 -- 29,000 27,846.27 10,705.33 20,192.27 -- -- -- --超募资金投向分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 基于开发规划的调整， 加上部分设备交付时间有所延误，公司对“深圳市英唐智能控制股份有限公司MEMS微振镜研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期由2025年2月延期至2026年9月。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目 不适用先期投入及置换情况用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用2024年10月18日，公司召开了第六届董事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募集资金投资项目正常进行的前提下，公司拟使用不超过人民币8,000万元的闲置募集资金用于暂时补充流动资金，使用期限为自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月。截至2024年12月31日，公司尚有7,850万元用于暂时补充流动资金的募集资金未归还至公司募集资金账户。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 用于暂时补充流动资金及存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况2023年10月26日公司召开了第五届董事会第三十一次会议和第五届监事会第十九次会议，审议通过《关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募投项目实施期间，根据实际情况使用自有资金支付募投项目所需资金，并从募集资金专户划转等额资金到公司自有资金账户。
报告期内，募投项目实施部门申请募集资金置换自有资金支付募投项目部分款项，因工作人员对相关款项理解有误，从募集资金专户超额划转43.58万元至一般户。公司发现该问题后及时进行了纠正，将相应款项加上同期活期存款利息转回至募集资金专户，未造成募集资金损失。除上述问题外，本年度募集资金使用及披露不存在其他重大问题。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、公司未来发展的展望
（一）行业格局和趋势
详见“第三节管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司所处行业情况”。
（二）公司发展战略
公司始终坚持以电子元器件分销为基础，以半导体设计、制造为核心，打造成为集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。
在电子元器件分销业务方面，持续维持稳中有进态势，开拓新的高毛利产品线，维护上下游客户良好稳定的合作关系，优化产品结构，提升营运效率。公司始终致力于优化库存管理，确保产品库存维持在安全水位，以应对市场需求的波动。公司也在积极发掘日本英唐微技术光电类产品在国内的市场空间，通过深入分析国内市场需求和潜在机会，旨在将英唐微技术光电类产品的优势与国内市场特点相结合，致力于让相关产品在国内市场占有一席之地，并为公司带来稳定的业务增长。
在半导体芯片业务方面，持续加大对芯片产品的投入，半导体芯片作为现代科技的核心，其应用前景广阔。公司的 MEMS微振镜在车载激光雷达市场具有巨大的发展潜力，在技术方面， MEMS微振镜具有体积小、重量轻、功耗低等优势，MEMS微振镜的高精度和高可靠性也使其在车载环境中具有出色的稳定性和耐用性。AI大模型技术的实施应用，加速了智慧交通、智慧工厂以及新能源汽车领域的智能化演进进程，不仅拓展了对 MEMS微振镜的应用场景及需求数量，也在精度、稳定性等多维度对性能规格提出了不同要求。为适应更多应用场景，公司 MEMS微振镜开发规划有所调整，加上部分设备交付时间有所延误，因此产品量产时间略有滞后。截至目前部分规格的 MEMS即将步入生产阶段，公司致力于加速研发进程，以期尽早实现多款规格的MEMS微振镜产品的批量生产。
在显示驱动领域，公司针对汽车 DDIC和 TDDI的研发和生产制定了明确的产品技术发展路线图。报告期内，公司首款车载领域的DDIC和TDDI已达成量产，达到2024年规划的进程。后续改进型已步入研发快车道。公司已投入大量资源，督促研发团队加紧深入研究，不断创新，密切关注市场趋势和客户需求，结合汽车显示技术的发展方向，研发出更加符合市场需求的新产品。通过这一战略的实施，公司期望能够在汽车 DDIC和 TDDI领域早日实现国产替代，为公司的长期发展奠定坚实基础。除此之外，公司也致力于拓宽所拥有的显示驱动技术的应用场景，凭借实力领先、经验丰富的研发团队向非车载领域，如手机、笔电等消费电子显示领域进行延展。
（三）经营计划
2025年公司重点工作如下：
1.夯实分销业务基础，提升产品毛利率
目前，电子元器件分销业务作为公司当前的现金来源业务，凭借其深厚的上下游客户资源积累，为公司向半导体研发制造领域的转型奠定了坚实基础。该业务广泛覆盖 PC/服务器、手机、家电、公共设施、汽车、工业等多个关键行业，与众多细分市场的头部客户建立了长期稳定的合作关系。公司坚定不移地推行大客户战略，与上下游伙伴构建战略协同机制，公司积极拓展高毛利产品线，敏锐捕捉市场动态，精准聚焦核心客户群。随着大数据、云计算技术的日新月异，AI算法迭代升级，AI应用正以空前的广度和深度融入各行各业。AI技术加速了消费电子产品的换新需求，成为推动市场增长的重要动力，如AI拍摄、智能图像处理、智能语音交互等功能成为新的吸引点。基于人工智能大模型的消费电子产品将陆续面世，高端化趋势明显。新能源汽车市场电动化进程加速，渗透率不断提升。预计2025年中国新能源汽车渗透率将持续攀升，进入“以电为主”的新阶段，新能源汽车智能化技术不断突破，高阶自动驾驶技术逐步落地。公司将紧跟市场需求，积极寻求与互联网智能硬件行业、人工智能等行业客户的合作机遇，深化互联网智能硬件行业、人工智能等前沿领域的布局。2.芯片量产加速，抢占市场高地公司车载显示芯片DDIC和TDDI已于2024年8月、12月先后实现批量生产，标志着公司在车载显示芯片领域实现了从研发到量产的跨越性突破。目前，部分规格的 MEMS微振镜芯片也即将步入批量生产阶段，进一步丰富了公司的产品矩阵。在车载显示芯片领域，公司已成功实现从研发到量产的突破，先后完成了部分国内屏幕厂商、海外液晶显示屏厂商的批量订单交付，公司将依托分销业务的庞大客户资源，深度整合自研芯片，加速其市场化进程，主动对接汽车厂商，精准把握新项目需求，在确保现有订单稳步执行的同时，积极拓展市场份额，积极争取更多新项目的定点合作，以期实现营业收入和利润的双重增长。同时，在 MEMS微振镜方面，公司将积极拓展新客户，在车载激光雷达、工业、医疗、无人机等领域的客户基础之上，持续开发车载 LBS方案的客户，推动 MEMS产品在各类车载投影场景中的广泛应用，进一步拓宽其应用边界，如 HUD（抬头显示）、DGP（动态迎宾灯）、DIP（车内投影），DBSW（安全警示）、HD和ADB （车灯照明和数字化照明交互）等。
2025年是进入攻坚战的一年，公司作为车载显示芯片和MEMS微振镜领域的积极参与者，公司也将继续加大在自研芯片方面的研发投入，紧密贴合市场需求，与市场前沿保持高度联动，致力于开发出更加符合市场趋势和客户需求的创新产品，积极抢占市场份额，努力获取更多订单以驱动收入增长。同时，公司也将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动车载显示和投影技术的创新与发展，为公司未来高质量稳定发展夯实基础，为我国新质生产力的蓬勃发展增添助力。3.探索并购机遇，加速半导体业务推进公司向上游半导体芯片领域的战略延伸，是一项既具战略眼光又充满挑战的重要决策。基于当前半导体事业的稳步发展与现状，公司已稳步迈向既定目标。为加速实现成为半导体 IDM（集成设备制造）企业的宏伟蓝图，并尽快优化公司营业收入结构，提升综合毛利率，公司亟需半导体业务成为新的利润增长点。在现有芯片技术研发及制造业务的基础上，公司将持续加大投入，加速推进相关产品的国产替代进程，把握国家政策与市场环境的双重利好，积极寻求在技术、市场、产品战略方向等层面与公司高度协同的产业链整合机遇。通过并购等方式，快速整合优质资源，进一步巩固和提升公司在半导体领域的竞争力，为公司的长远发展奠定坚实基础。
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地
点 接待方式 接待
对象
类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年01月19日 公司会议室 实地调研 机构 创金合信基金（郭镇岳）、华福证券（卢宇程）、招商证券（李哲瀚）、财通证券（黄梦龙、朱陈星）、淳厚基金（钟臻）、交银施罗德基金（梁简泓）、深圳合智基金（赵鹏）、安亚锋 介绍了公司近两年来向上游半导体行业转型进展和产品的规划布局，展示了公司研发的MEMS微振镜样品，就产品工作原理及内部结构进行了说明，并对公司车载显示领域芯片DDIC和TDDI的进度作了介绍。2024年1月19日披露在深交所互动易http://irm.cninfo.com.cn的《2024年1月19日投资者关系活动记录表》
2024年04月26日 公司会议室 电话沟通 机构 华安证券股份有限公司、财通证券股份有限公司、西南证券股份有限公司等50家机构 介绍了公司基本情况及2023年度经营成果介绍，同时向投资者介绍了关于公司产品库存情况、MEMS微振镜、DDIC和TDDI产品；以及公司长期的发展战略和业务规划2024年4月26日披露在深交所互动易http://irm.cninfo.com.cn的《2024年4月26日投资者关系活动记录表》
2024年05月13日 公司会议室 网络平台 其他 线上参与公司2023年度网上业绩说明会的全体投资者 介绍公司2023年基本经营情况及未来展望，公司MEMS微振镜产品、DDIC、TDDI产品最新进展2024年5月13日披露在深交所互动易http://irm.cninfo.com.cn的《2024年5月13日投资者关系活动记录表》
2024年09月02日 公司会议室 电话沟通 机构 财通证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、华泰证券股份有限公司、长城证券股份有限公司等56家机构 介绍公司基本情况及2024半年度经营成果，同时向投资者介绍了关于公司芯片设计制造业务方面的最新成果2024年9月2日披露在深交所互动易http://irm.cninfo.com.cn的《2024年9月2日投资者关系活动记录表》
2024年10月24日 公司会议室；
路演交
流 其他 机构 长城基金；大摩基金；国海证券；国联基金 介绍公司基本情况及2024三季度经营成果，同时向投资者介绍了关于公司产品优势及最新进展2024年10月24日披露在深交所互动易http://irm.cninfo.com.cn的《2024年10月24日投资者关系活动记录表》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
为加强上市公司市值管理工作，进一步规范公司的市值管理行为，维护公司、投资者及其他利益相关者的合法权益，
根据《公司法》《证券法》《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《上市公司信息披露管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及其他有关法律法规，公司制定了《市值管理制度》，并于2025年2月24日经董事会审议通过后生效。公司的《市值管理制度》共五章，十九条，确定了董事会、董事、高级管理人员在市值管理工作中的职责与分工，确定市值管理的主要方式包括收购优质资产、再融资等资本运作、股权激励、股份回购和股东增持、权益分派、投资者关系管理等，明确市值管理监测预警机制及应对措施。报告期内，公司积极开展市值管理工作，基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司价值的认可，为维护广大投资者利益，增强投资者信心，提高公司的资本运营效率，综合考虑公司财务状况、未来发展及合理估值水平等因素，公司通过股份回购专用证券账户使用自有资金以集中竞价交易方式回购股份。回购股份数量为257.76万股，占公司当时总股本的0.23%，支付的总金额为人民币17,988,471.84元（含交易费用），并已完成注销。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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