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| 美迪凯(688079)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，公司以现有核心技术与优质客户资源为依托，紧抓行业发展机遇，以科技创新为核心驱动力，持续巩固在光学光电子、半导体声光学等领域的业务优势，加速开发新技术、新产品、新工艺，力争成为国内光学光电子及半导体行业细分领域的领先企业。
报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一） 经营业务
公司积极优化业务与收入结构，投资了半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域。通过多元化布局，公司在优化客户结构的同时，进一步完善了产业链上下游的布局，显著提升了公司的抗风险能力。
1、半导体声光学
部分产品已连续通过客户认证并实现批量生产，具体包括：（1）第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产，第三代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入开发阶段。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用i线光刻制程的产品已实现量产，采用KrF光刻制程的更高像素产品已进入送样验证阶段。（3）环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已批量生产。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）已出货终端客户进行评估、验证。
2、微纳电子
（1）公司SAW滤波器晶圆已实现批量生产。（2）射频芯片BAW滤波器谐振器性能通过客户验证，已启动全流程工程样品制备。（3）MicroLED项目全流程工艺开发成功，已实现量产并逐步放量。（4）非制冷红外传感器芯片客户已认证完成，已进入小批量生产。（5）压力传感器芯片、微流控芯片、激光雷达等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段。
3、半导体封测
（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产，产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WLCSP封装产品工艺技术得到客户认可，已进入量产准备阶段。(4)公司非制冷红外等MEMS产品已成功开发陶瓷管壳真空及氮气封装工艺，目前已进入小批量试产阶段。
4、玻璃基板精密加工
（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）光刻用掩膜版基板生产工艺开发完成并逐步送样。（3）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。（4）抗辐射航空玻璃基板已进入开发阶段。
5、精密光学
（1）车载用激光雷达贴片棱镜开发成功并实现量产。(2)FAC透镜、SAC透镜、无胶键合棱镜、耦合透镜等光学元器件已进入开发阶段。
6、微纳光学
公司配合知名终端客户开发半导体工艺键合棱镜已实现量产并逐步放量。公司开发了衍射光学元件（DOE）、匀光片、微透镜阵列（MLA）、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，部分已开始小批量生产，主要应用于通信、消费电子（包括智能手机、智能穿戴设备等）、智能汽车等领域。光模块用硅微透镜已进入开发阶段。
公司将坚定践行“光学与半导体工艺”深度融合的发展路径，前瞻性布局下一代光电融合赛道，夯实关键技术壁垒，致力构筑面向未来的产业核心竞争力。
（二）技术研发
作为科技创新的坚定践行者，公司始终将自主研发能力建设置于战略核心地位，构建起“研发投入-技术突破-价值转化”的创新闭环体系。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。
1、半导体声光学领域
公司通过超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案的开发和量产，掌握了半导体嫁接光学镀膜技术，开发了晶圆级双低膜及颜色膜镀膜工艺，成功替代了传统光刻胶着色工艺，显著提升了光学性能。同时，公司掌握了涂胶、光刻、显影、干法刻蚀、湿法刻蚀、Reflow等半导体工艺技术。在以上技术的基础上，公司开发了超声波指纹传感器整套声学层解决方案、图像传感器（CIS）整套光路层解决方案、环境光传感器整套光路层解决方案，均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱芯片整套光路层加工工艺，通过采用干法刻蚀工艺，成功实现在微小间距不同感光区域上进行不同通道光学光路层加工，解决了传统技术中光线串扰、精度不足和效率低等痛点；开发了RGB大尺寸、大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了超透镜（Metalens）成套制造方案，利用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术在衬底上制备高折射率介质薄膜，结合光刻与刻蚀等工艺，实现高深宽比纳米柱阵列的高保真图形转移，针对特定构型，引入原子层沉积（ALD）精准覆膜或有机介质层填充以调控光学性能，并辅以化学机械抛光（CMP）进行晶圆级全局平坦化，实现高性能Metalens器件制备。
2、微纳电子领域
公司在射频前端芯片晶圆制造领域已掌握成熟完整的生产工艺，凭借在客户响应速度、沟通效率及物流成本上的优势，能够高效满足Fabless厂商快速增长的代工需求，其制造水平具备与国际可比公司竞争的实力；在MicroLED显示领域，公司依托成熟的涂胶、曝光、显影制程，结合精密镀膜、键合、湿法刻蚀、ICP干法刻蚀及自主研发无机Lens加工技术，构建了覆盖MicroLED关键制程的完整工艺平台，其无机透镜在热稳定性、光学性能及化学稳定性上均优于传统有机方案；针对非制冷红外传感器芯片，公司开发了专用的微纳电子三维结构加工工艺，利用薄膜沉积、光刻及干湿法刻蚀等核心技术，成功实现了悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的精确制造，为高灵敏度红外探测提供了核心制造支撑。
3、半导体封测领域
公司自主研发的真空塑封技术与同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350摄氏度以上，而行业普遍耐高温能力为300摄氏度，产品可靠性更高。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5μm）的通孔、盲孔处理，孔侧壁Ra值≤80nm，同时开发了PVD、电镀、CMP工艺满足孔内金属化，并开发了平面RDL布线工艺形成电性互联。射频芯片封装厚度可以做到0.375mm，处于行业领先水平。公司开发的BGBM技术，晶圆减薄最大尺寸可做到12英寸，厚度目前最薄可以加工到10μm，同时，针对10μm厚度的晶圆进行100μm背金后，仍能有效控制晶圆翘曲，处于行业领先水平。开发了超高功率芯片封装工艺，如：TOLL、PDFN（CLIP）等。
4、精密光学领域
开发了硬盘驱动器（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制在百纳米以内，并实现高同心度，产品应用于硬盘存储领域。开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅适用于晶圆薄膜的平坦化处理，更拓展至陶瓷、晶体、玻璃等光学材料的平面及复杂曲面抛光，具有高效、低损伤特点，支持最大30英寸基片加工，TTV＜5μm，结合半导体制程12寸玻璃基板TTV可以做到＜0.1μm。开发了高端光刻掩膜版基板加工工艺，通过精密研磨抛光与半导体制程技术的结合，实现基板高面型精度指标，可满足ArF光刻用掩膜版基板的规格要求。
5、微纳光学领域
开发了半导体工艺键合微棱镜工艺，该工艺融合超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术，实现光路的多次折叠与高效传输，显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量。公司掌握晶圆级3D微纳结构母版制作核心技术，采用灰度光刻技术制备母版，并结合晶圆级纳米压印工艺在基板表面实现微纳结构复制，该方案兼具高可靠性、高分辨率与高生产率。
此外，公司开发了晶圆级压印光学模组技术，模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV≤1μm。同时，结合干法刻蚀工艺，公司能在光学模组表面集成亚微米深度的纳米绒抗反射结构，显著提升光学系统的抗反射性能。此外，公司开发了一种偏振/非偏振分光棱镜加工工艺，可实现超过10,000:1的消光比，从而确保输出光具有超高偏振纯度。该工艺采用无胶键合方式。相较于传统胶合工艺，彻底消除了光路中的有机胶层，避免了胶层带来的吸收、散射损耗，以及长期使用可能出现的发黄、老化等问题，显著提升了光学性能。同时，该棱镜可承受高功率激光，损伤阈值达>5J/cm²，并具有极高的机械强度和环境适应性，能够在低温、高温及高湿等极端环境下稳定工作。
另外，公司持续开展MicroLED全彩方案、十倍以上光学变焦多折射半导体工艺键合棱镜、医疗领域微电极MEMS器件、以GaN、SiC等为代表的第三代半导体材料为衬底的器件等方面的研究和开发。
报告期内，公司累计投入研发费7,060.59万元，占公司营业收入比例为19.74%，专职研发人员170人，占公司总人数比例为11.37%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利383项，授权专利284项，有效专利254项。
（三）项目建设
根据公司业务发展需求及整体战略规划，公司在杭州新厂区筹建的半导体器件项目正有序推进。项目建设涵盖FAB厂房、封测厂房、测试及试验中心、动力中心等核心设施，厂房主体已竣工并获颁不动产权证书。后续，公司将进一步强化项目管理与统筹协调，严格按照既定计划推进项目建设。
（四）产品结构
公司立足于主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，深度布局半导体声光学、半导体微纳电子（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务。公司产品结构优化成效显著，半导体属性大幅增强：半导体声光学与半导体封测业务销售收入实现显著增长；半导体工艺键合棱镜实现量产交付并逐步放量；MicroLED、非制冷红外传感器芯片等MEMS器件顺利进入量产阶段，进一步丰富了高端产品矩阵。上述进展标志着公司从传统光学元件制造商向光学+半导体平台型企业的成功转型，未来公司还将重点聚焦各项业务的产能释放与盈利提升。
（五）人才发展
公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”的理念，高度重视人才梯队建设，持续完善人才引进与激励机制。通过实施“引育结合、产学研协同”战略，推动外部高端人才引进与内部培育深度融合；依托毗邻大学城的区位优势，共建产学研创新平台，联合开展技术攻关与定向培养。同时，优化“绩效+股权”双轨激励体系，推行核心骨干创新成果转化收益共享，充分激发人才活力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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