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| 三孚新科(688359)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）总体经营情况
2026年，公司坚持“巩固传统、突破新兴”的总体策略，以传统业务为业绩压舱石，以新兴业务为核心增长引擎，全力推动收入与利润高质量增长。报告期内，公司实现营业收入3.41亿元，同比增长50.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1,160.76万元，报告期内实现扭亏为盈。报告期内，公司主要业务板块经营情况如下：
1、化学品领域
报告期内，公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局。公司PCB电子化学品产品已覆盖水平沉铜、化学镍金、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP（改良型半加成法）工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等，上述化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发，以满足高频高速、高可靠性等性能要求，公司PCB专用化学品产品已在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等领域。其中，脉冲电镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商，用于AI服务器板的生产；填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用，部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际先进竞品的追赶；水平沉铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断，市场竞争力持续提升；在mSAP工艺方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用。
在被动元件电镀领域，客户使用公司化学品生产的被动元件已达到年产千亿颗以上，产品在功能性上与国际一线品牌产品表现相当，正加速国产替代进程。在新能源锂电负极集流体领域，公司采取“化学品+设备”协同销售模式，为采购公司相关电镀设备的客户提供配套专用化学品。
2、设备领域
报告期内，公司围绕“设备+工艺+材料”协同创新战略，持续推动核心技术迭代与产品竞争力提升，针对高端PCB、载板、铜箔领域最新工艺需求，对专用设备进行技术升级与改良。受益于高层数、高阶HDI板等高端PCB需求激增，头部企业扩产脚步加快，设备订单需求持续高涨。2026年初至今，公司设备订单充足，部分设备已经出货，相关订单主要涵盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等产品。子公司明毅电子高端PCB电镀设备产线进入满产赶工、集中交付阶段；同时，公司推出超大宽幅超高线速复合铜箔水电镀设备、“一步法”复合铜箔电镀设备等，持续推动复合铜箔的商业化应用；随着大数据、AI服务器及云服务等技术的飞速发展，高频高速线路板成为未来趋势，结合下游客户的扩产需求，公司HVLP铜箔水电镀及后处理设备已在报告期内出货。
（二）研发与技术创新
2026年，公司继续强化研发创新体系建设，报告期内研发投入2,799.38万元，占营业收入的比例为8.21%。截至本报告期末，公司共取得国内外98项发明专利及102项实用新型专利，知识产权保护体系进一步完善。公司作为国内少数具备跨化学品及设备领域协同研发能力的表面工程一体化解决方案提供商，通过持续技术突破与产业链整合，围绕“环保替代”和“进口替代”两大主线，攻坚关键技术难题。在高端PCB制程、新能源材料制造等核心领域不断缩短与国际巨头的差距，并已形成局部领先优势。随着公司高端PCB电子化学品与高端电镀设备订单逐步放量、复合集流体等新型电池关键材料产业化加速落地，公司有望从“研发投入期”逐步迈向“订单兑现期”。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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