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| 汇通能源(600605)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）主营业务表现
报告期内，公司坚守主营业务基本盘，并持续优化公司整体资产配置。原有商业地产租赁与物业管理业务保持稳健运营，资产运营效率与现金流保持稳定。
报告期内，公司转让了全资子公司绿都商业的100%股权，实现了公司整体资源的优化配置，集中资金聚焦于硬科技领域的战略发展与布局，提高公司资产运营效率、提升公司经营质量。为战略转型提供持续资金与资源支撑。
报告期内，公司实现营业收入8,320.10万元；实现归属于上市公司股东的净利润2,578.55万元；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1,510.74万元。
（二）战略转型布局
面对商业租赁市场承压的行业现状，公司依托管理层深厚的半导体产业资源与丰富的投资经验，坚定确立向“稳健资产运营+高端硬科技产业投资与运营”多元化科技型上市公司转型的战略方向，以促进上市公司高质量发展，持续提升公司投资价值。
截至报告期末，公司围绕战略转型方向已完成多项关键布局：
1、投资液冷散热领域高成长企业，切入AI服务器高景气赛道
报告期内，公司以自有资金通过支付现金方式受让文兆军先生和罗志宏先生持有的东莞市稳扬精密五金制品有限公司18.18%的股权，交易价格9,000.00万元。截至报告期末，本次投资已完成工商变更登记手续，完成了交割。
稳扬精密是一家专注于液冷散热领域的高新技术企业，集研发、精密加工与规模化生产于一体，拥有行业领先的精密结构件制造、冲压成型及特种焊接工艺。其产品主要包括：换热组件（CPU/GPU液冷冷板总成、高速内存液冷冷板总成等）、流体管理组件（液冷歧管、机架级歧管等）以及连接与回路组件（金属波纹管总成、冷板回路总成等）。
1.1AI算力散热从“可选”到“刚性”的千亿级赛道
伴随AI服务器的功率快速增大，以及芯片制程向3nm迭代、3D堆叠封装普及，高端AI芯片晶体管数量激增，芯片热流密度持续抬升，温度逐步成为制约AI服务器电子元器件稳定运行的核心原因之一，传统风冷已难以适配。液冷技术凭借超高散热效率，可显著提升机房空间利用率，将PUE（PowerUsageEffectiveness，电源使用效率）降至1.2以下，能够有效降低能耗与运维成本。
2025-2026年，随着全球算力龙头企业高功耗算力平台全面放量、全球各大云服务商启动GW级AI数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放量”。液冷不再是技术选择题，而是AI算力基础设施中确定性高、节奏清晰的增量环节之一。
从市场前景来看，根据券商行业研究报告显示，全球数据中心液冷核心部件的2026年及2030年市场规模将分别为195亿美元及611亿美元，2026至2030年复合增长率将为33%，行业有望较长期处于高景气区间，市场前景广阔。
从供给端来看，液冷厂商呈现出高度专业化与头部集中的格局。在全球头部AI数据中心供应链中，尤其面向北美算力巨头等国际头部高科技企业的新一代AI数据中心产业链中，中国台湾厂商在该领域占据主导地位，牢牢把握市场核心份额。伴随中国台湾厂商产能逐步趋于饱和，中国大陆企业依托自身高精度精密加工和组装能力，有效承接产业外溢订单。
1.2卡位液冷部件精密加工环节的高成长企业
稳扬精密具备稳定的研发打样及量产快速响应能力，其核心客户为全球散热解决方案领导品牌CoolerMaster集团及其下属公司，双方已建立逾七年的稳定合作关系，形成了深厚的信任基础与成熟的协作机制。通过CoolerMaster的系统集成，稳扬精密产品最终应用于数家北美算力巨头等国际头部高科技企业的新一代AI数据中心，深度嵌入全球主流算力基础设施供应链。
稳扬精密深耕精密制造领域近二十年，在发展前期主要服务于中国台湾、日本及欧洲客户，积累了丰富的精密制造工艺know-how数据与大量产业经验，为在液冷散热领域实现快速扩张与市场突破奠定了深厚基础。
在技术积淀领域，稳扬精密对金属切削、高可靠精密焊接与气密封装环节及材料力学特性拥有深厚理解，并形成独特的自主设备改造与工艺重构能力。稳扬精密能够针对核心加工设备进行机械结构优化与控制系统调校，从而在现有设备基础上挖掘更高加工精度与效率潜力。这一能力直接带来产品良率、综合生产效率与制造成本的同步优化，尤其在液冷散热部件对产品精度、一致性、可靠性要求极为苛刻的背景下，这一优势构成了稳扬精密卡位核心客户液冷供应链体系的关键技术护城河。
在厂务与运营管理方面，稳扬精密建立了以“极致坪效”为核心导向的管理体系。通过科学的设备排布与动线优化，最大限度减少物料周转距离和设备闲置时间，有效提升单位面积的产出率。
同时，稳扬精密具备高度柔性化的工厂布局能力，可针对不同产品结构进行快速车间改造与设备重组，大幅压缩因产线调整导致的产能空转周期，显著降低时间成本，为下游多元化订单的快速切换提供了坚实的运营保障。
在精密加工环节，稳扬精密配备五轴联动加工中心、超精密车铣复合机床等核心设备，可实现高导热难加工材料的微米级（±0.005mm）精密加工，确保复杂微流道成型精确，关键热接触面达到镜面级平面度，满足液冷散热组件最严苛的尺寸与表面质量要求。
公司致力于通过多维度赋能助力稳扬精密实现跨越式发展。在业务层面，公司积极协助其拓展国内外头部客户，加速全球化产能与市场布局，协助将其打造为服务器液冷部件精密加工领域的领军企业；在治理层面，公司已取得稳扬精密五席董事会中的两席，并深度参与其管理体系、财务系统与人力资源系统的数字化升级，通过体系化的管理输出，进一步系统性提升其运营效率，充分整合双方在产业资源与资本运作方面的优势，共同把握液冷市场加速放量的历史机遇。
2、投资半导体光罩领域高科技企业，布局芯片关键材料核心赛道
公司对半导体光罩企业兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司（以下简称“兴华芯”）进行战略股权投资，以总对价人民币18,390万元受让兴华芯7.43%的股权，此举是公司向硬科技实体产业迈出的关键一步。截至报告期末，本次投资已完成工商变更登记手续，完成了交割。
兴华芯作为专注于半导体光罩（掩模版）研发与制造的高科技企业，是中国大陆少数具备高阶制程供应能力的独立第三方光罩厂之一。兴华芯已纳入浙江省重大产业项目、省集中开工重大项目、省集成电路项目、省市县长计划项目、成功入选了浙江省未来独角兽TOP100榜单。
2.1半导体光罩：贯穿芯片制造全流程的关键材料
芯片是算力的物理根基，而光罩（掩模版）作为光刻工艺中的图形母版，是连接芯片设计与制造的关键桥梁，属于技术壁垒较高的半导体前道材料，其精度和质量水平直接影响最终芯片的制程与良率。
2.2半导体光罩市场：高壁垒、高集中度、高国产替代空间
光罩（掩模版）是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的“关键耗材”。
从市场发展来看，晶圆厂扩产与芯片设计公司需求共振，独立第三方光罩厂迎来了结构性的发展机遇。半导体行业景气度持续上行，晶圆厂扩产持续带动掩模版需求增长。第三方厂商凭借技术专业化和规模经济优势，进一步在成熟制程领域持续扩大份额。
与此同时，外部地缘政治影响将加快中国大陆半导体产业链国产替代步伐，先进芯片设计公司高价值流片正加速向中国大陆转移。随着晶圆厂扩产推进，大量新增产能缺乏配套光罩产能，叠加芯片设计公司数量增长，独立第三方光罩厂的市场需求显著增加。第三方光罩厂商通过服务多样化客户实现规模效应，并在知识产权保密隔离方面具备天然优势，有效满足客户对核心知识产权的严苛要求，市场份额有望持续提升。
从技术发展来看，技术路径多元化从“量”和“质”两个维度同步推高光罩需求。先进封装方面，CoWoS、FOPLP等技术对掩模版提出更小图形、更大尺寸及更高套刻精度等严苛要求。华为“韬（τ）定律”推动3D堆叠成为性能提升核心路径，单芯片掩模层数由约40层升至60–80层。根据QYResearch的预测，纳米压印领域，2024年全球市场规模约0.55亿美元，预计2031年达2.36亿美元（复合年均增长率超过20%）。TGV玻璃基板方面，其通孔与线路图形均依赖光刻转移，掩模版为核心耗材。
高端半导体掩模版市场由美国Photronics、日本TekscendPhotomask（原Toppan）、日本DNP主导，三家企业合计占市场份额八成以上。随着晶圆厂扩产、先进封装渗透率提升及国产替代的持续深入，独立第三方光罩厂商有望获得新的市场增长机会。
2.3国内稀缺的独立第三方光罩领跑者
兴华芯自设立之初即锚定半导体先进制程作为核心发展方向，目前已取得多项阶段性成果。
兴华芯前瞻性布局先进制程光罩生产线，一期核心工艺设备已陆续到位，硬件基础可支撑高阶掩模版持续研发迭代；同时，依托高端光罩行业客户认证周期长、替换成本高的天然壁垒，兴华芯已顺利进入多家海内外知名晶圆厂及芯片设计企业供应链。
目前兴华芯已实现40nm及以上光罩批量出货，并有序开展更先进制程研发制备进程，阶梯式技术迭代路径清晰，具备突出的技术成长性与市场竞争优势，展现出强劲的国产替代实力与市场认可度。
3、持续推进存储芯片贸易业务，培育新增长线
公司投资了深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒和内存条等。
在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存、闪存及高带宽存储等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。
上市公司在推进存储芯片贸易业务过程中，深入市场一线，敏锐把握行业周期变化。报告期内，公司紧抓产业机遇，持续拓展存储芯片贸易业务，成为公司报告期内全新的收入增长点。
4、参与半导体产业基金，丰富硬科技投资生态布局
公司通过子公司战略投资安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），该基金由半导体领域投资标杆元禾璞华管理，重点投资于半导体及智能制造领域。
元禾璞华并购基金已投资项目包括紫光展锐（上海）科技股份有限公司（已进入IPO辅导期），珠海诺亚长天存储技术有限公司（正被科创板上市公司普冉半导体（上海）股份有限公司（688766.SH）并购），以及其他半导体和智能制造领域优秀企业。
通过参与该产业基金，公司得以构建更为多元的投资生态，接触前沿项目，积累行业认知，持续培育未来增长点。
公司已完成战略聚焦。在芯片制造端，光罩是连接设计蓝图与物理实现的桥梁，直接决定制程精度与量产良率；在芯片运行端，极致散热是先进制程芯片性能充分释放的必要保障；并且通过布局存储芯片贸易业务及投资产业基金，提升产业链协同运营能力与前沿产业前瞻布局实力，进一步提升行业资源整合能力，夯实公司中长期发展增长点。
未来，公司将立足长期可持续发展战略，夯实现有主营业务基本盘、巩固行业竞争优势与市场布局。依托产业发展趋势与资本市场价值逻辑，持续深耕赛道研究、动态跟踪前沿产业演进，精准研判高景气、高成长、高壁垒的新兴产业领域，择机开展战略投资与产业布局。
公司将始终秉持前瞻性布局、市场化运营、专业化深耕的发展原则，持续完善产业生态布局，稳步提升公司可持续经营能力、核心竞争力与长期资本市场投资价值，实现企业高质量、稳健化、长效化发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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