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| 安路科技(688107)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球数字经济与智能化转型纵深推进，人工智能技术加速迭代，催生大量新兴应用需求，国内半导体产业国产替代进程持续深化，共同推动国内FPGA市场规模增长。公司前期布局的新产品、新项目顺利完成客户导入并进入规模量产阶段，整体经营态势稳步向好，营业收入实现同比大幅增长，各细分应用市场均取得重要突破，产品结构持续优化。报告期内，公司始终坚持自主创新发展战略，聚焦主流FPGA、FPSoC核心产品，依托成熟的软硬件技术体系高效响应市场多元化需求；持续攻坚高性能芯片互联架构、高速接口与核心协议IP、EDA前沿算法等关键技术，有序推进高端产品迭代与核心技术自主可控进程，持续筑牢长期发展的核心竞争力。
（一）总体经营情况
报告期内，公司经营增长动能强劲，营收规模实现快速扩张，业绩增长的连续性与稳定性持续夯实。上半年公司实现营业收入43,175.28万元，同比增长93.31%；其中，第二季度实现营业收入26,619.19万元，同比增长104.69%，单季度经营增速进一步攀升。截至本报告期末，公司已实现连续五个季度营收环比增长、连续两个季度营收同比增长，产品市场竞争力与全域市场拓展能力稳步提升，增长韧性持续凸显。
（二）重点工作情况
1、各业务板块多点突破，成长动能持续释放
报告期内，公司把握下游市场技术迭代与国产替代深化的行业机遇，通过持续推进产品迭代升级、加速新品量产落地、拓展头部客户合作、完善多行业市场布局等举措，推动各业务板块实现全域增长。公司持续稳固网络通信、工业控制等核心主营业务领域，依托行业景气度回升与新品规模化放量，实现营收大幅增长；同时，积极开拓多元增量市场，在汽车电子、数据中心、新能源、测试测量、视频图像处理、消费电子、边缘计算、机器人等市场不断突破，精准匹配头部客户的应用标准与批量交付需求，持续落地产业化新项目，各细分市场稳步放量，公司整体业务布局更趋均衡与多元。
公司新产品产业化落地成效显著，产品应用覆盖范围持续拓宽，新增客户导入数量和量产项目规模快速增长，其中中高端产品项目占比显著提升，获得了行业客户广泛认可。通过全方位市场开拓与产品体系升级优化，公司中高端产品产业化进程稳步推进，应用边界持续拓展，市场渗透率不断提高。立足各行业芯片国产化及下游应用升级的长期产业趋势，随着产能逐步释放、中高端产品导入加速及新市场拓展持续深入，公司整体经营质量与核心竞争力实现稳步提升，为后续发展奠定更为坚实的基础。
2、软硬件协同迭代升级，技术产品矩阵持续完善
报告期内，公司聚焦芯片硬件、专用EDA软件、应用IP及解决方案等开展全链条技术创新，稳步推进软硬件一体化体系迭代升级。同时上线AI智能知识库助手，创新打造多维客户服务与技术支持模式，完善产品配套服务体系。通过芯片设计技术迭代、专用EDA软件提质增效、行业解决方案优化、智能服务工具赋能的协同发力，公司产品与服务布局持续完善，场景适配能力与核心技术壁垒得到进一步增强。
芯片产品方面，公司推出了集成多样化硬核IP、搭载强化安全设计的新一代ELF系列核心产品，自研国产工艺车规FPGA芯片顺利量产，新产品已批量落地网络通信、数据中心、AI服务器、汽车电子等核心领域；同时，完成国产工艺高效率FPSoC芯片、高性能通用IP的研发设计，持续丰富产品型号，有效拓宽场景覆盖边界。软件工具方面，公司持续开展专用EDA软件研发，突破超大规模FPGA综合与物理实现核心算法，大幅提升时序收敛效率与软件运行速度，保障超大规模工程的设计稳定性与质量；针对工业控制、汽车电子等高可靠应用需求，新增高可靠性逻辑综合、布局布线、设计规则自动检查、时序一致性分析、冗余容错设计支持及安全配置等关键能力，全面强化产品可靠性与工程适配能力；上线AI知识库助手“安芯问”，依托智能化、数字化工具为客户提供高效、多维的技术咨询与配套支持，进一步提升客户开发体验与服务保障能力。应用IP与解决方案方面，公司推出适配端侧AI场景的全套浮点应用IP，高效赋能端侧算力升级；自研或联合生态伙伴推出了高精度1588v2时戳同步、高带宽高速板间传输、异构智算硬件应用等方案，适配智能电网、高清高速图像传输、医疗设备显控系统等场景，为多行业国产替代与场景创新提供坚实技术支撑。
3、深耕质量体系建设，筑牢量产交付保障能力
报告期内，公司以高品质交付、高可靠服务为核心，将全流程质量管控体系建设作为支撑业务快速增长、锚定长期高质量发展的核心抓手。通过搭建标准化技术与质量协同体系，完善测试工程与数字管理平台，优化全周期客户技术服务机制，全方位提升产品可靠性、规模化量产交付能力与客户服务水平，保障多样化应用场景的稳定落地应用。
公司持续夯实高质量发展根基，深化全员质量文化建设，全方位完善产品全生命周期质量管理体系，健全标准化管控机制，以常态化稽核规范生产基线，从源头筑牢产品质量底线。在此基础上，公司深化与核心供应商的协同管控机制，依托覆盖晶圆、封装、测试全环节的智能化测试数据分析与预警平台，实现生产流程动态监测、风险提前预警与问题精准追溯，以数字化管控手段持续提升产品一致性与长期供货稳定性。面向汽车电子等高可靠性市场，公司积极联动重点客户、核心供应商及第三方认证机构，建立标准化、规范化的技术与质量评价体系，全面适配高可靠、高严苛要求场景的交付标准。同时，公司持续迭代升级技术服务支撑体系与配套管理机制，提升技术响应时效与项目落地效率，优化客户服务体验，全方位赋能客户产品快速迭代与商业化落地。
4、完善人才培育体系，夯实创新发展人才底座
报告期内，公司践行人才驱动发展战略，依托高端科研平台、系统化培育机制及长效激励体系，构建全方位、多层次的人才引育与发展体系。同时深化校企产学研融合，深耕FPGA产业人才生态建设，为企业技术创新、持续发展以及行业生态完善筑牢人才根基。
公司不断完善战略导向的人才发展架构，迭代升级创新人才梯队建设体系，为公司技术创新与长效发展筑牢人才支撑。在机制建设方面，公司持续优化人才引进、绩效考核与职业晋升全流程管理机制，建立以能力为核心、以绩效为导向的人才评价体系，搭建管理序列与专业技术序列并行的双通道发展路径，全面畅通各层级员工的职业成长与发展通道。在人才培育方面，公司搭建了内外结合的系统化培训体系，不断丰富数字化学习平台，聚合多维度学习资源，并培育内部骨干讲师队伍，系统性沉淀一线实战技术经验，实现组织知识高效传承与人才梯队常态化培育，全面精进员工专业技能与综合素养。在高端引智方面，公司设立的国家级博士后科研工作站稳健运营，有效拓宽高端人才引进渠道与产学研协同创新路径，为前沿技术攻关储备高层次人才。在产业生态建设方面，公司纵深推进“FPGA大学计划”，联合多所高校共建创新实践基地，构建“芯片-系统-应用”贯通式培养体系，协同出版国产FPGA专业教材，开展多项产学研合作项目，持续推动国产FPGA技术教学普及与行业人才生态完善，为产业长期创新发展蓄力赋能。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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