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| 国芯科技(688262)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司持续坚持长期主义的发展方针，紧抓国产替代进程加速和新能源汽车市场快速发展的机遇，于2026年上半年实现了营业收入同比的显著增长。公司报告期内进行了高强度研发投入，坚持“RISC-V CPU+AI NPU”技术路线，积极布局系列化的 NPU IP，加强 GPNPU产品研发，面向端侧和边缘侧 AI场景积极拓展 AI MCU产品的应用，同时推进 AI与量子安全两大前沿技术融合发展。报告期内，公司营业收入同比大幅增长，但受毛利率波动及股权激励费用计提影响，净利润仍处于亏损状态，公司正努力推进全年盈利目标的实现。
（一）2026年上半年经营目标完成情况
截至2026年6月30日，公司总资产 340,781.01万元，净资产 191,834.34万元；报告期内公司实现营业收入 31,328.06万元，较上年同期增长83.66%；实现归属于上市公司股东的净利润-8,186.45万元，较上年同期减少亏损 454.67万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,146.87万元，较上年同期扩大亏损 426.09万元。
报告期内，按照业务性质来分，公司自主芯片和模组业务收入实现 15,183.28万元，同比增长50.76%；芯片定制服务业务收入为 15,914.36万元，同比增长133.56%，主要得益于定制 AI芯片和高性能计算芯片服务业务增长较快，在手订单充足；IP授权业务收入为 184.87万元，同比增长10.84%；其他收入为 45.55万元。
按产品的应用领域来分，包括自主芯片和模组、定制芯片服务和 IP授权在内，公司信创和信息安全芯片业务收入 12,247.68万元，同比增长51.69%，客户群持续扩大；汽车电子与工业控制芯片业务收入 12,374.54万元，同比增长82.41%，其中汽车电子芯片业务收入为 10,247.22万元，同比增长108.47%，进展明显；人工智能与先进计算芯片业务收入 6,679.58万元，同比增长203.61%，AI芯片定制服务业务在手订单充足，有望成为公司业务增长的重要一极。
本报告期，公司主营业务的综合毛利率为 29.19%，较上年同期下降7.63个百分点，主要受当期收入结构影响。本报告期末合同负债为 114,312.34万元，比上期末增长23.38%，主要系预收客户货款增加所致。
本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期公司实现营业收入 31,328.06万元，较上年同期增长83.66%，主要原因是芯片定制服务业务收入同比增长133.56%，自主芯片与模组业务收入同比增长50.76%，共同带动整体营收大幅上涨；本报告期利润总额为-12,093.38万元，同比减少亏损 707.07万元；归属于上市公司股东的净利润同比减少亏损 454.67万元，主要是主营业务毛利增长2,864.42万元，政府补贴收入比上年同期增长44.84%，增长额 315.79万元，公司所投资的项目在本报告期确认的公允价值变动收益同比增长323.89%，增长额 1,011.86万元，同时本期新增确认股权激励相关的股份支付费用 4,880.82万元。
2026年上半年，公司及子公司先后荣获证券时报社颁发的“第十七届中国上市公司投资者关系管理创新实践天马奖”、江苏省商用密码协会颁发的“2025年度优秀密码应用方案奖-金融 POS终端安全芯片产品应用解决方案”、北京市经济和信息化局颁发的北京市“创新型”中小企业、中国汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2026年度影响力汽车芯片”、深圳市汽车电子行业协会颁发的“2025年度汽车电子科学技术奖-创新产品奖”、AEPC汽车电子专业委员会颁发的“2026国产车规芯片新品 TOP30”以及中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会与《中国集成电路》杂志社联合颁发的“2026金芯奖·创新企业奖”等奖项。同时，2026年 4月，公司获得苏州市政府批准建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。
（二）主要业务进展情况分析
1、重点发展自主芯片业务，市场拓展取得重要进展
（1）汽车电子芯片业务持续高速发展，市场开拓取得显著进展
报告期内，公司围绕汽车电子芯片领域的域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12条产品线的布局，不断推进产品的应用和开发工作，公司的汽车电子芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多，实现量产的汽车电子芯片项目也持续增多，公司重点聚焦中高端汽车电子领域，以创新性、高性价比、高安全性产品和本地化服务为支撑，持续深耕行业头部大客户，客户覆盖面持续扩大，公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展，公司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升，公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著。2026年上半年，公司汽车电子芯片出货量超过800万颗，截至2026年6月30日汽车电子芯片累计出货量超过3,400万颗；2026年上半年实现汽车电子芯片业务收入达 10,247.22万元，同比增长108.47%。
在汽车电子芯片领域，芯片国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，未来新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。2026年上半年公司加强了市场推广力度，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊、车载音频和车联网信息安全等领域的应用开发，取得了多个项目定点开发和量产的进展。公司在车身和网关控制芯片、安全气囊芯片、域控芯片、车联网安全芯片、动力总成芯片方面继续放量增长。智能座舱及专业音频 DSP、新能源电池管理芯片等均实现上车量产，汽车电子芯片定点开发的项目数量持续增加。以上领域产品是汽车的核心部件，对精度、可靠性和功能安全等级要求极高，以上领域高端芯片产品实现批量供货，产品性能和稳定性获得客户认可，成为公司汽车电子业务的重要增长点之一。包括 CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/PC、CCFC3010PT、CCFC3011PT、CCFC3012PT和 CCD5001、CCD4001、CCD3001在内的高端车规 MCU和 DSP芯片系列均已实现市场销售应用。在车载音频算法与生态合作层面，公司已与 Dirac等国内外多家行业头部企业达成合作，携手打造完整闭环的 DSP算法生态，公司还与阿尔派等国际知名汽车音频系统供应商开展合作，共同开发面向全球市场的高性能车载音频解决方案，2026年上半年车载音频 DSP芯片实现出货 13.61万颗，与上年同比增长860.16%。车规级安全 MCU芯片作为公司汽车电子芯片的主力产品之一，2026年上半年持续放量，出货量超过 190万颗，同比增长约 80%。
目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、广汽、小鹏、理想、蔚来、赛力斯等众多汽车整机厂商供应链，实现批量应用。公司与国际国内五十余家不同应用领域头部 Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、弗迪动力、舍弗勒、康明斯、常州易控、凯晟动力等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与普华软件、东软睿驰、经纬恒润等携手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。
报告期内，公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术资源支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时，公司以“MCU+”模式与客户全面合作，通过 MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来满足客户“套片”方案式需求，增进合作广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加。经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等高标准流程验证，客户对公司汽车电子芯片产品的高可靠性、技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片产品。
（2）巩固信创和信息安全芯片业务在“云-边-端”的传统优势，创新发展量子安全/抗量子密码芯片新业务
2026年上半年，公司信创和信息安全业务在云安全芯片及模组、量子安全/抗量子密码芯片及模组等方向上发力，在国内竞争显著加剧的情况下，一方面持续巩固“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组的传统优势，另一方面量子安全/抗量子密码芯片产品出货量进一步增加，推动信创和信息安全业务保持稳健可持续发展。
①量子安全芯片及模组业务
公司量子安全芯片及模组业务定位于进行安全增强，产品采用量子随机数发生器技术对传统信息安全芯片及模组进行安全增强，在多个领域有着广泛的应用场景，其不仅可以提供强大的数据保护能力，还可以支持复杂的身份认证和访问控制机制。在报告期内，公司量子安全芯片及量子噪声源芯片、光量子噪声源后处理芯片出货量高速增长，累计出货量超过 20万颗，客户包括合肥硅臻、问天量子等。上述产品主要应用于电力、电信等关键领域。公司量子密码卡 CCUPH2Q01与中移互联网有限公司的量子安全服务平台 QKMS顺利完成兼容互认，量子密码卡 CCUPH2Q01可为中移互联量子安全服务平台提供密码基础算力与密钥安全管理能力，整体系统运行稳定。量子密码卡 CCUPH2Q01与中移互联的超级 SIM密码服务平台完成兼容互认，CCUPH2Q01密码卡为超级 SIM密码服务平台在量子密钥安全管理方面提供了支撑。
②抗量子密码芯片及模组业务
在抗量子密码方向，公司在国内较早推出了抗量子密码芯片和抗量子密码卡，上述产品均已实现批量出货。在报告期内，公司推出的抗量子密码芯片 AHC001与重点客户业务系统的联调测试工作推进顺利。抗量子金融 POS机芯片 CUni360SQ-ZX出货量增长迅速，已实现批量供货超过80万颗。公司抗量子密码卡 CCUPHPQ01在报告期内实现应用出货，客户包括信安世纪、之江数安量子、泓格后量子等。该抗量子密码卡已与中移互联的超级 SIM密码服务平台完成兼容互认，为超级 SIM密码服务平台提供了密码基础算力，具备经典密码算法到 PQC抗量子密码算法的敏捷性切换能力，为后量子密码（PQC）迁移提供了基础算法能力。
此外，公司已经与多家抗量子领域的产学研用单位展开深入合作，主要包括：南方电网、中科院信工所、复旦大学、西交利物浦大学、中移互联网、问天量子、信安世纪、北京 CA、得安信息、中云信安、信大壹密、泓格后量子、之江数安量子、国腾量子等，合作成果已应用于金融、能源、通信等关键领域。
③云安全芯片及模组业务
公司在云安全领域深耕多年，产品已经从基于 PowerPC架构的 CCP903T、CCP907T、CCP908T芯片，升级到基于 RISC-V架构、集成 NPU的 CCP917T芯片；公司还基于上述芯片推出了 PCIe密码卡、mini PCI-E密码卡等模组产品。公司云安全芯片及模组产品线通过适配鲲鹏、龙芯、兆芯、海光、飞腾等全系列国产 CPU平台，已经建立了完善的生态体系。
报告期内，基于 CCP917T研发的 PCI-E密码卡产品 CCUPH2H01和 CCUPH3H01已在网络安全、云密码服务、可信计算等多个领域实现应用导入。CCUPH2H01已通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得商用密码产品二级认证，CCUPH3H01已通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得商用密码产品三级认证。基于 CCP917T的 PCI-E密码卡产品已实现小批量出货，客户包括深信服、信安世纪、电科院等。
随着 AI服务器的大量使用，模型参数、训练样本、推理结果泄露风险日益显现，行业开始强制推行硬件加密，公司将积极探索将云安全产品应用在需要进行高速数据加解密处理的 AI领域，为公司下一步的发展探索新的增长点。
④端安全芯片及模组业务
在端安全领域，公司依托低功耗 CS0及 RISC-V自研内核，所研发的相关芯片及模组已广泛应用于终端身份认证、固件防篡改、数据加密、版权保护、可信启动等场景，涵盖多个终端安全的细分领域：
在金融 POS领域，报告期内，公司在主要产品 CUni360S-Z出货量保持稳定的基础上，CCM4202S芯片的出货量增长迅速，2026年上半年出货量超过 100万颗。除新国都、华智融、祥承科技、飞天诚信等厂商持续出货外，华勤技术的出货量增长迅速。
在生物特征识别领域，公司 CCM4201S系列芯片（包括 CCM4101、CCM4201S芯片）在指纹模组领域出货量增长迅速，2026年上半年出货量超过 400万颗。CCM4202S、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域已被凯迪仕、萤石、亚太天能等多个行业头部客户批量采购。
在视频监控安全领域，公司产品支持国密算法，符合 GB35114等视频监控安全标准要求；公司端安全芯片在该领域所占市场份额在国内处于领先地位。2026年上半年，大华、宇视、中星电子等客户出货量稳中有增。
在可信计算领域，公司的端安全芯片作为可信计算芯片已应用于电力终端、电子政务笔记本、信创 PC和打印机等领域，有力配合了国家信创工程的推进。
⑤RAID控制芯片及 RAID卡业务
公司 RAID控制芯片及 RAID卡业务聚焦存储领域自主可控国产替代，以自研 RAID控制芯片为核心，构建从芯片、固件到整卡的全链条国产化能力。公司的 RAID产品具备如下核心竞争壁垒：（1）底层内核完全自主：C8000处理器+硬件 RAID算法引擎全部自研，无任何海外 IP卡脖子风险；（2）软硬件全栈交付能力：除 RAID芯片外，公司还配套设计了 RAID板卡、BIOS 固件、国产系统驱动等，整机厂无需额外投入较大的适配开发，大幅降低客户落地成本；（3）公司RAID卡全栈软硬件方案已完成海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台适配，并支持麒麟、UOS等国产操作系统；（4）产品梯队全覆盖：高端 16盘位对标博通高端卡抢占服务器高价值市场，低端 4盘位切入基站、安防海量市场；（5）与自有云安全芯片协同赋能：同一台国产服务器可同时搭载国芯云安全密码芯片+RAID存储芯片，增强客户粘性。报告期内，公司RAID系列产品已向摩羯、研华等客户批量出货，并已在多个领域实现应用落地。
（3）AI MCU芯片业务市场拓展取得积极进展
公司 AI MCU芯片业务以“RISC-V CPU+NPU”异构架构为核心技术路径，面向智能家电、智能工控、智能传感等应用场景提供低功耗和高性能的产品化解决方案。
报告期内，在产品研发与量产进展方面，公司 CCR4001S芯片目前已实现超过 10万颗的量产供货；在市场应用落地方面，公司产品已取得多项进展。CCR4001S芯片已在以下场景实现产品化方案及客户导入：智能家电领域，在智能商用空调领域进展顺利，已实现规模化应用；工业安全领域，在拉弧检测等场景落地验证；智能传感领域，推出基于 CCR4001S芯片的热电堆 AI传感器模组，助力客户加速量产导入。
2、芯片定制服务业务高速发展
报告期内，受益于人工智能大模型训练与推理、高性能计算（HPC）等前沿领域的蓬勃发展，下游客户对定制化 AI芯片及高性能计算芯片的需求呈现出持续且强劲的增长态势。公司紧抓行业机遇，人工智能和高性能计算芯片定制服务业务迎来了高速发展阶段，在客户拓展及项目交付等方面均取得了显著进展。报告期内，公司芯片定制服务业务实现营业收入 15,914.36万元，较上年同期大幅增长133.56%，充分体现了公司在定制化芯片领域的技术实力和市场竞争力正持续释放。
与此同时，公司合同负债继续保持稳健增长态势。截至本报告期末，公司合同负债余额达到114,312.34万元，较上期末增长23.38 %。合同负债的持续增长，主要得益于芯片定制服务业务在手订单的进一步增加，以及客户预付款的相应增加。这一指标的向好，反映了下游客户对公司技术能力和服务品质的认可，也表明充足的 AI芯片定制服务合同订单将为公司后续的收入确认和业绩转化提供支撑。
目前，公司供应链体系运行稳定，晶圆制造、封装测试保障充足，产能布局合理，能够有效支撑在手订单的顺利推进。展望下一阶段，公司将继续聚焦人工智能核心战略方向，全力推进芯片定制服务业务在手订单的生产交付、测试验收及收入转化工作，同时积极拓展新的客户和应用场景，力争公司芯片定制服务业务持续保持较好的增长态势，促进公司整体业绩的增长发展。
3、高强度研发投入，积极开展新技术、新产品研发
报告期内，公司高度重视创新发展，持续进行了高强度研发投入，研发费用同比增长5.67%。
在持续加强 RISC-V指令架构 CPU研发和产业化应用的基础上，公司重点加强对量子技术、AI技术的研发，汽车电子芯片、信创和信息安全芯片产品线的新产品不断增加，量子安全、抗量子密码芯片、AI芯片产品正在持续加快创新和融合发展，公司研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。
（1）基于 RISC-V指令架构发展系列化高性能 CPU内核和 NPU内核
在嵌入式 CPU领域，公司继续基于 RISC-V指令架构投入研发，报告期内与国际公司合作开发，优化设计了适用于汽车电子高端域控支持虚拟化应用的 CRV6 CPU IP核。公司已形成了 CRV0、CRV4、CRV5、CRV6、CRV7和 CRV9系列化 RISC-V CPU内核系列，可满足多方面市场应用需求。在 NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作，面向端/边缘侧应用和 AI PC应用开展 AI技术研发，报告期内重点开展了面向端/边缘侧 MCU或 SoC应用的 NPU IP核 CNN200、CNN200-A和CNN210以及面向AI PC应用的GPNPU IP核CNN300的研发。 CNN200、CNN200-A和 CNN300已完成设计并可以对外授权；CNN210正在研发中。CNN200/CNN200-A采用 GCU+NN网络架构设计，其核心采用脉动阵列计算单元实现，通过动态功耗与内存面积的协同优化，结合数据零拷贝与混合精度计算，有效降低能耗和延迟，实现了业内先进的能效比；集成片上缓存与网层间片内数据共享技术，显著减少 DDR访问；硬件加速单元可覆盖 90余种神经网络算子，且具有快捷的扩展接口设计，可以根据神经网络模型的发展进行扩展补充；支持训练后量化 PTQ，提供对称、非对称、逐层和逐通道多种量化策略，支持 CNN、RNN等主流神经网络结构，兼容INT8与 FP16数据精度，兼容 PyTorch、TensorFlow、ONNX、Paddle等主流深度学习框架，具备广泛的生态适应性。配套的 NPU工具链涵盖了从模型格式转换、预处理、量化、编译、仿真等不同功能的工具，为 NPU的推理实施、应用落地提供软件生态支撑；CNN200系列单核算力可达4.8TOPS@INT8，适用于各种边缘计算 AI SoC芯片。CNN210是国芯自主研发的新一代 NPU IP核，面向端侧 Transformer LLM推理与经典 CNN/RNN推理的双重需求，覆盖 IPC智能安防、智“纯 CNN/RNN推理 NPU”到“支持 Transformer LLM推理的多精度多核 NPU”的跨越，其一，数据精度从 CNN200的 INT8/FP16两精度扩展为 INT4/INT8/FP8/FP16四精度，新增 FP8双格式复用设计和 W4A16量化方案；其二，Transformer算子硬化，新增 MatMul、Softmax、RMSNorm、LayerNorm、RoPE等 LLM高频算子的硬件实现，配合专用数据格式与脉动阵列优化；其三，量化能力升级，新增 AWQ/GPTQ硬件原生支持（per-group量化参数硬件级反量化）、权重分组量化等能力，多数竞品仍需软件模拟实现；其四，协处理器升级，GCU由 CRV7替换为支持 RISC-V RVV 1.0向量扩展的处理器，软算子通过向量指令重构加速；其五，工具链 Transformer扩展，新增多头并行编译、KV Cache排布、动态形状编译、Prefill/Decode串联及 OpenAI API兼容接口等功能。CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合，利用专用重构化可编程技术，形成通用可编程形式的人工智能加速体，单核性能可达 8TOPS@INT8，CNN300具有多核一致性接口 MLS，支持多个 CNN300 IP核之间扩展实现更高算力，保障单任务多核情况下数据流的同步和统一，单芯片多核算力达 32TOPS@INT8；MLS接口也支持多颗集成 CNN300 IP核的 SoC芯片之间进行数据一致性同步，使得 SoC芯片能够利用 chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300将支持 INT4/INT8/FP16等常规 AI应用所需要的数据类型，支持传统的 CNN、RNN应用，也能支持最新流行的 LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行 Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持 AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用；相比于传统 ASIC形式 NPU加速器，CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点，可以广泛、快速适用于未来新的大语言模型应用场景；CNN300具有完整的生态工具，包含计算图编程接口、计算库 API支持、高效优化代码的编译器支持以及硬件模拟调试。公司已形成面向端/边缘侧 MCU或 SoC应用的 NPU IP核 CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和 CNN210系列以及面向 AI PC应用的 GPNPU IP核 CNN300，可以满足多种类应用需求。
（2）抗量子密码算法工程化能力持续增强
针对 NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，已开展从抗量子密码算法理论研究、算法硬件架构设计、算法软硬件实现、算法侧信道安全等多层次多维度的深入研究。在完成了 NIST FIPS 203（ML-KEM）、FIPS 204（ML-DSA）、FIPS 205（SLH-DSA）三个算法模块的硬件设计的基础上，报告期内新完成了 FIPS 206（FN- DSA）和 HQC二个算法模块的硬件设计，其中 ML-KEM、ML-DSA和 FN-DSA是基于格原理的抗量子密码算法，SLH-DSA是基于哈希原理的抗量子密码算法，HQC是基于编码原理的抗量子密码算法。除已经实现了 NIST公布的五个抗量子密码算法之外，还完成了基于哈希原理的 XMSS算法，基于多变量原理的 UOV算法和基于同源原理的 SIKE算法的硬件开发。同时，2026年上半年，公司还提交了 12个抗量子密码算法硬件设计及侧信道防护相关的专利申请，后续还将基于现有的格原理的抗量子密码算法引擎添加更多的算子指令，从而能支持更多的基于格原理的抗量子密码算法，包括 Aigis、LAC和 SCLOUD+等主流格原理密码算法。在不断充实公司抗量子密码算法 IP库的同时，对算法硬件模块的性能、面积和功耗进行深度优化，提升抗量子密码算法 IP的竞争力。
（3）信创和信息安全芯片产品持续丰富
针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求，公司在2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片 CCP917T的研发，目前 CCP917T已于2025年底通过商用密码检测认证中心的商用密码检测认证，获得商用密码产品二级认证。报告期内该系列产品已经送样多家头部客户，应用领域包括网络安全、云密码服务、可信计算等。在量子安全系列产品领域，基于公司已有量子安全芯片（包括 CCP907TQ）和量子安全模组（包括量子安全 U盾、标准国密二级 PCI-E密码卡、标准国密三级 PCI-E密码卡、MINI-PCI-E展开市场推广工作。公司 CCM3310SQ-T和 A5Q端侧量子安全芯片已被问天量子等多家客户应用于智能终端、加密摄像头等安全设备中。CCP907TQ量子安全芯片主要应用于云端，该芯片已被多家主流网络安全厂商应用于 VPN安全网关、身份认证网关、安全交换机、防火墙等产品中。公司量子安全模组已被中国移动、南方电网等多家客户选用，应用于签名验签服务器、数据库加密机、云安全服务器、服务器密码机等产品中，提升了电信、电力等领域客户的产品安全等级。
（4）汽车电子芯片品类进一步增加和完善
在汽车电子芯片方向，公司秉持“顶天立地，铺天盖地”发展策略，聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，围绕 12条产品线，基本实现了汽车 MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖，有效增强了对模组厂商和整机厂商的竞争力。
报告期内，在高端 MCU方向，公司研发了 CCRC4XXX系列（原 CCFC3009PT）芯片，这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端 MCU芯片，是基于 RISC-V CPU研发的新一代适用于汽车电子车身域/底盘域/动力域控制器、跨域控制器以及高集成度中央域控制器等应用的多核 AI MCU芯片，集成了抗量子和传统密码算法的硬件安全模组（HSM），该芯片按照汽车电子 Grade1等级、信息安全 Evita-Full等级、功能安全 ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，具有国际先进水平。
报告期内，在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向，公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟，在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片、加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底盘电磁阀驱动芯片基础上，配合公司系列 MCU，形成了较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案，增强了产品市场竞争力。随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展，混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字系统的关键纽带，其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。报告期内公司继续加大数模混合信号芯片的研发投入，公司在 48V电源系统的气囊点火芯片 CCL1800B芯片基础上，启动了 48V双通道驱动芯片 CCL1800BP，用于电池管理熔断驱动控制，电池管理熔断是电池系统（BMS）的最后一道硬件安全屏障，用于在过流、短路或热失控风险下物理切断电路，防止故障蔓延至整个电池包。公司通过实施 48V电源系统安全气囊点火芯片、电池管理熔断驱动芯片的研发，搭建集成化48V混合信号芯片设计平台，未来计划推出更多类型产品。公司已经完成研发的 48V电源系统的气囊点火芯片 CCL1800B，正在支撑头部主机厂电器架构向 48V电源系统的迁移，这一成果不仅填补了国内技术空白，也在全球范围内实现了领先，为智能汽车电子架构升级提供了关键支撑。CCL1800B支持 48V工作电压，集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块，相比 CCL1600B芯片，CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加，增加内置 CAN收发器功能和 3.3V LDO，提升 SPI Monitor模块的兼容性，优化了 FLM等模块的诊断功能。公司开展了对研发完成的集成化门区控制驱动芯片 CCL1100B、底盘电磁阀控制驱动芯片 CCL2200B的客户应用开发的支持工作，积极推进其上车应用。根据《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》的强制性国标要求，2027年1月1日起新申报 L2/L2+车型必须标配 HOD，在售车型设置 13个月整改过渡期。2026年最新统计全市场 L2/L2+新车整体 HOD搭载率有望达到 65%，市场潜力大。基于此背景，公司近年投入研发了汽车电子离手检测触控 MCU新产品 CCM4202S-O，该芯片是基于目前方向盘离手检测应用需要更大电容检测范围和更高的检测精度、更高的集成化以及更高的安全性等应用需求而开发的全新集成化架构离手检测触控 MCU芯片。该新产品在开发阶段就受到国内多家汽车方向盘模组厂商的关注和支持，并按照客户需求进行定义与开发，目前已有多家客户对该新产品开展了模组开发、应用测试及系统软件的开发。
（5）人工智能芯片取得进一步发展
围绕 CCR4001S、CCR7002两款端侧/边缘侧 AI芯片，公司在报告期内积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现累计超过 10万颗的量产出货。
已完成研发、正在流片的 GPNPU芯片 CCRA8100（原 CCRA8001）是一款高性能可应用于AI PC的人工智能加速 SoC芯片。CCRA8100基于先进工艺设计，搭载 64位高性能四核 RISC-V架构的 CRV7AI CPU，多核算力达 32TOPS@INT8，带有多通道 PCI-E5.0，支持 4个双通道LPDDR5X接口，带宽可达 100GBps，支持芯片间互联接口 UCIe，单通道速率≥20Gbps，支持内部动态温控调节机制以保障不同环境下的算力和功耗的平衡，集成了专用安全引擎，为 CCRA8100提供可信启动以及模型数据的可信加载。CCRA8100支持 INT4/INT8/FP16等常规 AI应用所需要的数据类型，支持传统的 CNN、RNN应用，也能支持典型的 LLM（大语言模型）应用，可以配合应用进行 Deepseek、Qwen、LLaMa等常用大模型卸载，满足常规诸如语音图像视频识别应用场景，也能够支持 AI PC应用的高品质语音视频显示、生成式人工智能（如文生文、文生图等）、MoE（多模态交互）、知识库管理等应用。CCRA8100支持多芯片互联机制，利用 UCIe接口采用 Chiplet方式将自身多颗芯片以矩阵互联、IO互联的形式堆叠，实现多核应用和算力扩展，利用其高可扩展性软件生态，拆分大语言模型计算流程，整合多任务大模型，达到算力堆叠，性能提升的目的。CCRA8100可与 PC主机 CPU厂商进行芯粒级别整合，形成完整的 CPU with AI架构。相比于传统的通用 GPU算力芯片，CCRA8100的 GPNPU机制具有专用化加速、高性能高带宽低功耗的特点。相比于传统 ASIC形式算力芯片，CCRA8100的 GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来 Deepseek之外的新大语言模型应用场景。
（6）系统和模组产品有新进展
报告期内，公司研发了 CCUPH2H50密码卡和 CCUPH2H60双芯片密码卡模组产品，基于CCP917T芯片形成了包括 CCUPH2H01（X16/X8）、CCUPH2H50、CCUPH2H60、CCUPH3H01等系列化密码卡模组产品，实现系列密码卡基础 SDK开发，国密标准 API接口框架 SDF开发；实现 CCP917T系列密码卡对抗量子算法的支持；完成密码模块安全二级、安全三级资质的申请；实现 OpenSSL、DPDK、Linux Crypto Framework等框架对 CCP917T系列密码卡的支持；实现虚拟化场景下（KVM，Docker）的密码卡配套软件开发和应用支持；基于客户应用需求进行定制开发，支持客户完成 CCP917T系列密码卡的适配，包括 SSL网关、电力网关、加密机、云服务器密码机等。
在 BMC方面，基于 CCR8001E芯片研发 CCR8001E BMC（DC-SCM）板卡，公司实现标准化模块化 BMC方案落地。板卡硬件支持 1GB DDR4内存及 8GB eMMC存储；具备千兆以太网、USB3.0 Type-C、VGA视频输出、标准 DC-SCM金手指互联接口；完成 OpenBMC在 CCR8001E BMC板卡上的移植，可用于数据中心机架服务器和整机柜云服务器，实现服务器设备信息采集、硬件状态实时检测、远程开关机/远程 KVM、固件升级、设备故障维护等服务器底层管理场景。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来。
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