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| 广立微(301095)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是领先的 EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点 。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求
（一）公司行业分类
根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。
（二）所处行业发展情况
1、半导体行业发展概况 2026年上半年，全球半导体市场的扩容速度加快。AI大模型向多模态、垂直行业的深度渗透，使得底层算力需求呈现指数级攀升。根据 WTST统计数据，2026年上半年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额 5441.6亿美金，较去年同期增长56.83%。AI、数据中心、存储仍是核心增长动力，带动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。 近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据（资料来源:WTST）2026年上半年，面对复杂的外部环境与内部产业升级诉求，中国集成电路行业展现出强大的产业韧性与产能释放能力。AI算力、车载、工业控制高端芯片需求爆发，叠加国内晶圆厂持续扩产、科技扶持政策落地、海外供给收缩等影响，国内芯片产能利用率维持高位。根据国家统计局公布数据，2026年上半年国内规上企业集成电路总产量 2798亿块，同比增长23.1%。产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP 领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破，中游形成 “设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局，下游传统消费电子市场回暖，AI 与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求增长；产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。
2、半导体行业整体发展趋势
（1）AI 驱动产业升级，智能化贯穿全链条
生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产业格局。在需求侧，大模型训练与推理
场景持续扩张，直接带动高端算力芯片、存储芯片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材料、设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。在供给侧，AI 技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以 AI 赋能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。
（2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点
在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。替代重心从单一工具、单
点技术的局部突破，逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与制造的关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。
（3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地
面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电
融合成为重要技术演进方向。在此趋势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显著加快，市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。
（4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制
随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元
化突破的新格局。新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节的技术攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的发展。
3、EDA行业概况
在市场规模方面，根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国 EDA软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示，2024年中国 EDA市场规模约为 135.9亿元，近五年年均复合增长率达 6.55%，行业保持稳健增长态势。近年来随着
国家和市场对国产 EDA行业的重视程度提升，国内 EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了快速发展，上下游协同显著增强。在竞争格局方面，全球与中国市场呈现差异化发展态势。从全球市场来看，根据集微咨询及 SEMI最新数据，全球EDA行业长期由新思科技、楷登电子和西门子 EDA三大巨头垄断，合计市占率超 74%，其在核心技术水平、产品完成度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位，形成了较强的技术与市场壁垒。从中国市场来看，受全球贸易环境变化影响，半导体产业链自主可控需求日益迫切，国产 EDA替代进入加速阶段。随着国内 EDA企业持续加大研发与市场投入，研发投入占比远超国际巨头，头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。国内半导体芯片设计企业和晶圆厂为保障供应链安全，更倾向于采用国产 EDA工具，国产 EDA厂商整体市占率有望持续提升，逐步打破国际巨头的垄断格局。在技术方面，2026年 EDA行业面临多重挑战与创新机遇。随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限，先进制程研发难度不断加大，加之 AI芯片、汽车电子、5G通信等下游应用领域的深度发展，以及硅光芯片、先进封装、Chiplet等新型技术路线的兴起，对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求，也对 EDA软件的迭代升级带来了更大挑战，倒逼EDA工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。技术革新也为 EDA行业带来了新的发展机遇，人工智能、机器学习等技术正深度融入 EDA工具的开发与应用中，推动 EDA工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。
4、半导体设备行业概况
在市场规模方面，根据世界集成电路协会（WICA）统计数据显示，2025年全球半导体设备市场规模达 1330亿美元，
同比增长11.6%。SEMI（国际半导体产业协会）2026年 7月预计，未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到 1659亿美元和 2012亿美元，主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。在竞争格局方面，根据中商产业研究院咨询显示，中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约 20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破 50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍较低。在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新，逐步从单点突破向体系化、整线配套方向发展，核心零部件国产化率持续提升。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。
（三）公司所处行业地位
广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，凭借全链条布局形成
了显著的差异化竞争优势。在成品率提升领域，公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等 EDA软件及晶圆级电性测试设备，并结合技术服务，为客户提供成品率提升一站式解决方案，满足芯片设计与制造的核心需求。此外，公司通过战略并购进一步拓宽全球布局，在完成对比利时 LUCEDA NV的收购后，依托其在硅光芯片设计自动化软件领域的全球领先技术与市场积累，成为硅光设计工具全球领军企业，进一步完善了企业业务矩阵，巩固了在半导体核心工具领域的市场竞争力。公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、“中国芯”EDA专项技术创新奖、卓胜微2024年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得 2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。 2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的 EDA及测试设备供应商。
（五）公司主要产品及服务布局
公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、
晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。
1、电子设计自动化（EDA）软件
（1）集成电路良率提升相关设计软件
为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻
找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计 EDA软件。集成电路良率提升相关 EDA软件及电路 IP测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。
2026年上半年，公司持续迭代良率提升相关设计软件，核心工具在批量设计、自动绕线等关键环节的功能和性能均有显著增强。可寻址 IP种类及监测覆盖场景不断扩展，支持多关键参数协同监控，有效提升监测精度，为工艺开发与良率优化提供更全面的数据支撑。2026年上半年产品在多家头部晶圆厂及设计公司的推广持续深入，获多家客户新订单，市场占有率稳步提升。产品类型 产品名 介绍参数化单元版图设计工具 SmtCell • 应用环节：测试芯片的测试结构设计• 产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的大幅提升通用型的测试芯片版图自动化设计平台 TCMagic • 应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接• 产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件 ATCompiler • 应用环节：可寻址测试芯片的设计• 产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求超高密度测试芯片版图自动化设计工具 Dense Array • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10,000样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求产品芯片成品率和性能诊断测试 ICSpider • 应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计产品类型 产品名 介绍芯片设计工具 • 产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标电路 IP 可寻址 IP • 应用环节：可寻址测试芯片设计• 产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度 10至 50倍，并且保证高精度设计超高密度阵列 IP • 应用环节：超高密度测试芯片设计• 产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术与测试效率；通过超高密度阵列 IP将芯片密度提升成百上千倍，在量产监控阶段，实现器件、工艺等缺陷监测，并且具有失效分析可快速定位的设计窗口；大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能管控，提供更全面的数据支撑解决方案 Advanced PCM量产监控超高密度解决方案 • 应用环节：量产监控超高密度解决方案• 产品优势：有效提升面积利用率，设计单元密度可提升 10-1500倍，释放更多划片槽面积，用于更全面项目监控利用；覆盖更全面的测试项目，除了常规的匹配晶圆厂量产监控结构外，增加了探底工艺窗口的扩展良率监控结构；独有的器件百万分率级别的异常点监控方案；拥有大量的项目支持经验，便于更加有效的对量产监控结构资料库进行快速迭代BEOLSF后道工艺开发良率提升综合解决方案 • 应用环节：后道工艺开发良率提升综合解决方案• 产品优势：高密度的后道工艺监控单元库，包括随机缺陷监控, Logic、SRAM系统性问题标准单元库，精确的金属线/通孔电阻，电容表征等；支持工艺product weak pattern 结构表征与快速迭代；支持灵活的后道工艺层选取，可针对性对低良金属层进行快速工艺实验，结合快速测试分析，获取更优后道工艺条件；拥有大量的项目支持经验，便于后道测试结构单元库不断迭代优化
（2）可制造性设计（DFM）EDA软件
集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良
率。可制造性设计 DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行 DFM签核。通过这种协同，DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好 DFM良率签核，提高产品制造良率。广立微 DFM工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广立微 DFM产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且 DFM工具可相互融合，全流程无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1＞2”的效果。
2026年上半年，公司 DFM产品在功能和性能上持续优化。整合工具链，分别面向芯片设计公司与制造企业，推出了针对性的工艺热点解决方案，精准回应良率提升中的核心痛点。公司核心 DFM产品在多家芯片制造企业收获商业订单，持续扩大市场份额。同时，DFM AI智能体平台已初见成效，可将“DFM专家”能力内置于工具流程之中，实现工具智能化赋能。产品类型 产品名 介绍版图集成与分析平台 LayoutVision • 版图集成与分析平台，具有丰富的版图查看和分析功能，并集成了多种版图分析、聚类、风险排序等 DFM分析手段，为用户提供高效的全流程的版图验证方案，助力产品类型 产品名 介绍用户设计效率提升与制造良率优化• 推出 LayoutVision Lite版本，免费开放给整个集成电路行业，聚焦版图查看核心需求，以高性能解析渲染与实用基础功能，精准解决行业版图查看痛点化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMPEXP • CMP制造工艺的仿真建模，依据 CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数，建立 CMP模型，通过针对 CMP步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防 CMP相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节• CMP模型精度和仿真性能均达到业界顶尖水平• CMP工艺前后段流程全覆盖，并支持 3D相关工艺版图图形匹配工具 PatternScan • 依托高性能的版图匹配引擎，工具可以轻松应对超大规模版图的图形工作，并与DFM平台工具无缝衔接，实现包括工艺热点侦测与优化，版图物理验证，物理诊断分析在内的多种高效解决方案版图几何特性提取和分析工具 LayoutInsight • 依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight能够从版图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以及热点图形的关键几何参数，让用户从全局、多维度的视角，洞察芯片器件与工艺热点的特性，助力用户快速定位良率问题，缩短良率提升周期并优化设计质量基于热点图形的测试结构生成工具 PatternTKG • 将产品版图中的热点图形精准捕获，自动设计规则检查和处理、阵列排布和绕线，生成相应的测试结构，通过电性测试监控制造薄弱点，帮助产品快速定位和收敛制造问题，提升产品良率基于 AI的测试图形生成工具 AI-TPG • 通过学习已有的版图图形特征，训练 AI模型，批量生成满足设计规则和图形多样性要求的 pattern，可用于工艺热点洞察，以及 OPC或者 DRC质量检查关键检查区域生成工具 SpectCAG • 从版图中自动筛选出对良率和可靠性至关重要的区域，并将这些区域标记为“关注区域”，从而指导后续的缺陷检测集中资源、优先覆盖高风险位置，大幅缩短缺陷检测时间，提高缺陷检出率，加速工艺成熟与良率爬坡关键面积分析和良率预测工具 Virtual Yield • 随机性缺陷是导致良率损失的主要因素之一。VirtualYield可对产品芯片进行关键面积分析和基于关键面积进行良率预测。准确的分析和预测可以帮助设计者深入洞察设计中的潜在问题DFM智能平台 Agentic DFM • CMP建模智能体，研发中可制造性设计（DFM）软件产品图
（3）可测试性设计（DFT）EDA软件
可测试性设计 DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和
量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时 DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到 DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微 DFT工具 QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的 SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。
2026年上半年，公司 QuanTest可测试性设计自动化和良率诊断解决方案研发方面，在传统核心 DFT能力基础上，发布了面向车规和先进封装场景的多款点工具，包括逻辑内建自测试工具（LBIST）、芯片自主测试运行工具（IST）、先进封装测试自动化工具（SDT）等，并根据客户和特定工艺适配需求，在扫描链插入、老化测试和故障诊断等方面发布了 20余新特性。2026年 5月初，QuanTest通过了国产化认证，自主可控等级 B级。另外在“AI for EDA”方面，已开展DFT设计领域智能体平台，初见成效。市场开拓方面，DFT产品线在维护核心客户深度合作基础上，持续拓展新增客户群体，完善客户矩阵，同时加强与产业链上下游协同， 积极推动 DFT工具与解决方案，实现客户导入与流程适配。产品目前已在多家客户评估，部分已进入实际流片验证阶段。公司 SAFA功能安全系列软件在原有功能安全的应用领域基础上，增加了支持信息安全验证和 DFT覆盖率验证的功能，大大扩展了工具的适配领域。目前正在多家设计公司进行工具评估。产品系列 子工具名称 介绍QuanTest可测试性设计自动化和良率诊断解决方案 SCAN • 扫描测试自动化工具ATPG • 测试向量自动生成工具MBIST • 存储器内建自测试工具LBIST • 逻辑内建自测试工具IST • 芯片自主测试运行工具SDT • 先进封装测试自动化工具UDM • 自定义模型生成工具JTAG • JTAG电路生成与测试向量生成工具IJTAG • IJTAG电路生成与测试向量生成工具GUI • 可视化工具，支持图形用户界面SiliconVision • 桌面芯片调试测试工具RTL • RTL级别芯片可测性工具DIAG • 故障智能诊断工具YAD • 良率感知 DFT诊断分析工具，强大的图形化界面和报告功能，快速提升良率分析效率，从数周缩短至数小时• 结合 AI算法进行全流程数据 RCA失效根因分析，自动推荐 PFA候选者，提高根因分析准确率• 融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设计问题• 与 YMS/WPA深度互通串联，多维度数据相互验证良率失效根因SAFA功能安全系列软件 FS • 高性能数字电路动态故障注入仿真器，支持大规模批量故障注入仿真及调试模式下的单个故障仿真，高效完成芯片功能安全及信息安全特性的验证工作，加速安全认证进程产品系列 子工具名称 介绍ST • 高性能数字电路静态故障分析与优化工具。通过静态分析预筛无效故障——剔除对系统行为无影响的故障点，为后续故障注入仿真大幅减负，提升整体仿真效率Agentic DFT智能设计平台 Agentic DFT • 基于 AI和智能体技术的 DFT自主设计平台可测试性设计（DFT）软件产品图
2、光子设计自动化（PDA）软件
当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着 AI算力需求爆发，数据中心加速向 800G/1.6T迭代，硅光技术
凭借高带宽、低功耗及兼容 CMOS工艺的核心优势，已成为破解算力瓶颈的主流方案，2026年行业迎来商用关键期。公司全资子公司 LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与 PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统 EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2026上半年，LUCEDA与广立微持续深化“设计-制造-测试”EPDA闭环，推动硅光技术向自动化与高良率量产演进。协同推出原生光电版图验证工具 DRC，支持在设计环境中实时校验晶圆厂规范，显著提升一次流片成功率。在产业应用方面，LUCEDA与 GlobalFoundries 达成战略合作并发布硅光 PDK，联合 Lightwave Logic 推出基于新材料的调制器 PDK，全面赋能高性能光芯片开发。产品类型 核心功能光电子芯片设计自动化软件 IPKISS 硅光芯片器件和电路自动化设计软件，用户可以使用 Python 在 IPKISS 中实现光电子芯片设计、仿真、验证和优化的开发全流程，主要功能包括器件设计、线路设计、设计验证及流片准备产品类型 核心功能一键式阵列波导光栅（AWG）设计仿真模块AWG Designer 专门针对阵列波导光栅（AWG）的设计模块，为阵列波导光栅（AWG）提供从高层级规格到可制造版图的集成化设计环境。该工具通过全设计阶段的专业技术支持与精准控制，实现以下功能：- AWG高层级规格定义- AWG物理结构合成- 仿真与验证- 通过 DRC的版图生成PDK和 IP开发管理模块IP Manager 能够快速实现光电子设计 IP自动测试和验证自动化，可在各种条件下测试和验证光子 IP构建模块，例如：-可视化一键创建 PDK 项目-工艺信息一键导入-版图测试 (GDSII, XML)-网表测试 (版图 vs. 网表，网表 vs. 网表)- S参数测试-器件性能测试 (性能指标)-虚拟制造测试光电子线路分析模块Circuit Analyzer 利用先进的光电子线路分析功能，评估真实工作条件下的光电子路性能、分析设计容差并预估良率，提供以下分析方法：-参数扫描分析（Tracer Analysis）-工艺角分析（Corner Analysis）- 蒙特卡洛分析（Monte Carlo Analysis）- 版图感知蒙特卡洛分析（Layout-aware Monte Carlo Analysis）光子设计规则检查模块Luceda DRC 专门针对硅光子芯片设计的物理验证模块，旨在确保复杂的光电子版图在提交晶圆厂制造前完全符合工艺设计规则。该工具将验证流程无缝集成在设计环境内，可以实现以下功能：-设计规则提前校验：针对最小间距、最小宽度、包层重叠等物理规则进行自动化检查-交互式错误定位：通过可视化界面快速定位版图中的违规点-自定义规则集扩展：支持用户根据特定工艺或内部标准，灵活编写和扩展复杂的校验规则-支持与主流代工厂 DRC，确保生成符合制造要求的 GDSII 文件光电子芯片测试数据提取、分析和建模工具Nexus Data - Nexus Data Hive 是基于服务器的测量数据管道与管理平台，本地集中存储和管理海量测试数据，通过策略设置驱动自动化工作流完成相关分析；通过搭建起原始测试仪器与结构化数据库之间的桥梁，从测量数据中自动提取测试键（Testkey）结果与性能指标- Nexus Data Explorers是跨平台的桌面应用，专用于光电子芯片数据可视化与统计分析。通过提供交互式仪表盘与高级统计工具，将原始测量数据转化为可复用的知识。合作接口/光电融合设计和仿真 Luceda E/O co-designintegration for Cadence 将光子设计原生集成到 Cadence Virtuoso环境中的统一协同设计平台，消除电子（EIC）与光子（PIC）团队之间的数据交接壁垒。
3、半导体大数据分析与管理系统
随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。 半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微 DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的 EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。 2026年上半年，公司持续深化大数据软件与 AI、LLM大模型的融合创新，重磅推出 SemiAgent半导体数字员工平台。SemiAgent深度集成半导体业务知识，内置行业业务语义，打通 YMS、DMS、YAD等核心工业系统。工程师以自然语言即可驱动良率诊断、根因分析等全链路任务，同时支持工艺知识与历史经验的持续沉淀，形成企业专属智能决策资产。INF-AI机器学习平台持续迭代，自主算法贯通全工序检测量测，覆盖缺陷自动分类、智能量测、设备异常预警等场景。半导体大数据分析与管理系统产品图类型 产品名称 主要用途离线 DE-G 通用半导体数据分析软件 • 通用数据分析软件，广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业• 软件集成了可靠性模块、DOE设计与优化、各种假设检验、线性非线性模型、常用分类聚类算法等众多统计建模方法• 软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因DE-YMS 芯片全生命周期数据管理分析系统 • 芯片从设计、制造、封装、到终端用户的全生命周期的多类型数据（CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP、AOI、Bump、SLT 等）智能化分析系统，为客户提供“一站式”数据分析管理平台• 系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，帮助快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻等分析DE-FBM 存储失效点阵图分析系统 • 用于对存储测试资料 (SRAM/DRAM等) 失效模式的识别/分类/展示• 实现海量测试资料的快速入库，管理、查看与分析离线+在线 DE-DMS 缺陷管理分析系统 • 通过实时收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行缺陷统计，快速分析、分类• 产品基于分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，快速、全面、系统地查找缺陷来类型 产品名称 主要用途源，并预测良率损失DE-ALARM 良率、品质异常检测及报警系统 • DE-Alarm系统是为提升半导体制造质量⽽设计的关键解决⽅案。系统能实时或近实时自动报警 WAT、CP、FT、SLT的良率、参数异常和质量问题，可与客户 ERP/MES系统对接处置 Lot（批次）流程, 确保问题高效追溯避免有缺陷的产品在出货前被拦截，助于减少退货、换货、报废、返工和时间成本，帮助客户预计节省大量成本•2025年推出全新功能 DHC（Data Health Check，数据健康检查），拒绝脏数据，为数据的准确性保驾护航Auto-Ink 自动点墨在线系统 • 完善的、符合国际 AEC车规质量要求的，附加各种缺陷点墨，智能点墨等规则，并可输出不同格式的晶圆图• 有严格的数据健康检查及点墨准确性检验系统，确保点墨功能强大且正确DE-LPC 光刻机套刻控制分析系统 • 扫描/套刻测量 分析、建模、正/负反馈、补偿、仿真、以及控制系统• 监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数, 包括光源、样本选择、找平等参数• TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力在线 DE-FDC 故障检测在线分类系统 • 设备监控系统，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 Event Report（事件报告） 数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常• 提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，具有高可用、高并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算DE-SPC 统计过程在线控制系统 • 通过收集 Inline、Defect、WAT等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮助客户实时监测生产过程的异常和稳定性• 支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统器件测试分析 DE-MATRIX 测试芯片数据分析系统 • 通过测试芯片的电性参数，建立对工艺窗口、热点问题、边缘问题的分析系统• 可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数DE-RF RF射频器件分析软件 • 简洁、快速的射频器件数据分析软件，支持射频参数提取、去嵌、频率响应、史密斯圆图分析• 支持多种 RF数据文件的上传、解析和处理，可基于源数据和处理后的数据，利用分析模块的可视化图表实现数据的直观展现与多维度对比，帮助用户从海量数据中快速挖掘价值AI智能+LLM大模型 INF-AI ADC 自动缺陷在线分类系统 • 缺陷自动分类系统，对检测机台的缺陷数据及图片进行快速分类• 该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素WPA 晶圆缺陷图案分析系统 • 晶圆图案分析系统，利用最前沿的深度学习技术，对海量的晶圆图进行图案分类、聚类、匹配等，快速定位异常来源、提高产品良率• 支持 Wafer Pattern快速自动分类• 支持和 DE-DMS/DE-YMS系统融合，提供特色的 AI晶圆分析服务• 兼容各种数据，支持跨模组的 Wafer Pattern分析VM 虚拟量测在线系统 • 利用设备传感器数据及抽样实际量测，通过算法模型替代部分物理检测设备，实时预测晶圆关键参数（如膜厚、线宽等），减少实际量测频次，降低检测成本并提升生产效率iMetrology SEM/TEM 在线智能量测 • 通过对扫描电子显微镜 SEM/透射电子显微镜 TEM图的精准识别, 进行边缘检测、边缘补全、自动吸附等操作，精准量测尺寸、角度、直径TPC 机台原始数据在线监控系统 • 基于 AI的 Trace-SPC Model，实现对机台 FDC原始轨迹数据实时的自动管控并即时进行异常的精准报警， 从源头侦测到可能的机台异常，实现优化半导体的制造过程监控QuickRoot 智能根因溯源 • 融合智能算法与深度挖掘数据背后的因果链条，精准捕捉异常信号，实现类型 产品名称 主要用途从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升DE-iCASE 智能案例档案 • 是在线缺陷异常的智能化诊断系统，提供缺陷异常告警、分析、追踪、归档的全流程服务，结合机器学习模型智能查找知识库，实现自动溯源SemiMind(LLM) 半导体大模型平台 • 半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统• 支持知识库的创建，挖掘行业工艺流程、文档及相关信息化知识完成知识沉淀• 支持无代码构建半导体专家智能体• SemiMind已成功接入 DE-G和 INF-AI产品，获得多家客户认可；同时公司内部也发布了编程助手，助力研发提质提效SemiAgent 企业级数字员工平台 • 深耕半导体行业的 AI 数字员工平台，搭载端到端自主执行引擎，支持任务规划、子任务拆解与多轮推理，从自然语言指令直达专业报告，为 Fab厂、芯片设计及封测企业构建可自主执行的数字员工• 具备跨系统高维联合分析架构：打通 YMS、DMS、YAD、DE-G、FDC、MES等数据系统，支持多因素高维变量交互分析，实现统计驱动的深层洞察• 支持技能资产化与组织知识沉淀：支持将工程师方法论编码为可复用数字技能，随使用持续演进，消除人员流动导致的能力断层，形成企业专属智能决策资产• 具备 MCP 标准协议驱动的开放集成架构：灵活接入企业内系统、第三方SaaS 与自建服务，具备强复用性与标准化互操作能力• 具备企业级安全沙箱与全链路审计功能：支持操作审计、日志追溯与风险阻断，100% 私有化部署，满足核心工艺数据最高级别安全合规要求
4、晶圆级电性测试设备
公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产
品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevel Reliability，WLR）等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE等领域。2025年，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备，覆盖第三代半导体领域的老化测试需求。公司测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，2026年1-6月晶圆级电性测试设备累积出货 96台，同比增长104.26%；其中 WAT与 WLR合计出货 93台，同比增长97.87%；晶圆级老化测试设备 WLBI产线验证顺利，2026年1-6月已出货 3台。2026年1-6月，公司晶圆级电性测试设备累积销售（验收）53台，较去年同期增长60.61%。公司测试设备类产品包含：类型 产品型号 介绍晶圆级WAT测试设备 T4000系列 • 通用型 WAT测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景• 可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试；相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校准功能，实现多个 Module（模块）并行测试；优化设计后的 T4000机型具有更优秀的架构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的 8 英寸及以下产线• 2024年公司推出 T4000 Max半导体参数测试机，采用了协作研发的高性能矩阵开关构架，具有精度高、速度快、配置灵活等特点，适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产 WAT等类型 产品型号 介绍多种测试场景T4100S系列 • 并行测试设备，适合先进工艺中更繁杂多样的测试要求• 在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高；与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT测试需求的前提下，测试效率是其 1.4~5倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步提升；该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对Module（模块） 或多条 Module同时扎针的并行测试，测试速度大幅提升；可与公司可寻址测试芯片设计方案协同，大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题晶圆老化设备 • WLBI设备是专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）设计打造的晶圆级老化测试系统。该系统可对晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，高效筛选出早期失效的缺陷芯片• 系统软件可视化设计，支持在线编辑 MAP，高集成测试模块设计，创新高密度探针卡以及高压晶圆卡盘，支持快速产品切换，维护便捷，可生成详细老化数据• 半自动老化系统 B5260M，支持 6片晶圆同时老化，最高可支持一次同时老化 720个 Die（晶粒）• 全自动老化系统 B5280，支持 6寸及 8寸晶圆，最多支持 12片晶圆同时老化测试，最高可支持一次同时老化 2640个 Die（晶粒），支持高温反向偏压（HTRB）老化过程对栅极施加偏压，满足客户多样化测试需求广立微晶圆级电性测试设备（部分设备搭配探针台）
5、软件开发技术服务
（1）集成电路良率提升技术服务
一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。2026上半年，公司良率解决方案在国内新增先进工艺项目中，市占率持续领先，服务能力获高度认可。业务范围覆盖先进逻辑、先进封装和 TSV相关表征等，业务场景持续延伸。在技术方面，硅全生命周期管理 IP、片上测试监测 IP持续迭代，多种新型可寻址 IP已完成流片验证，新型良率提升载具 PQV研发进展顺利，存算一体 IP在客户完成硅验证，有效支撑后续业务拓展。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 集成电路良率提升开发服务流程示意图
（2）可测试性（DFT）设计技术服务
DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT设计工具为客户提供从 DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程 DFT设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低
设计风险，提高芯片量产良率。一站式 DFT设计流程示意图
（3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务
光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务，是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁，为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范，保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。LUCEDA提供光
芯片 PDK设计服务，主要包括 PDK软件实现及 PDK开发、设计流程优化以及专业培训。
（六）公司主要经营模式
1. 业务分类
基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化
解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。主营业务 细分模式 内容软件开发及授权 软件技术开发 技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核心的良率提升服务以及 DFT设计服务软件工具授权 主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具测试设备及配件 / 硬件销售模式向客户销售测试机及配件测试服务及其他 / 利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术，采用项目制交付模式，为客户提供成品率提升服务、DFT设计服务及光子芯片 PDK设计服务等。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。
（1）盈利模式
针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定
一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯片 PDK设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。
（2）销售模式
公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售
模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。
（3）采购模式
公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需
求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。
（七）主要的业绩驱动因素
2026年，全球半导体市场在人工智能、高性能计算等驱动下保持增长，国内集成电路产业进入国产替代攻坚与技术
升级的关键阶段。公司紧抓机遇，凭借技术积淀与业务布局，实现经营业绩持续增长，核心驱动因素如下： 1、晶圆厂快速扩产，带动产品需求放量
2026年，AI大模型、智能终端等应用爆发推动算力需求激增，全球头部晶圆厂加速推进先进制程产能建设，同时对成熟制程进行结构性优化。晶圆厂扩产直接拉动晶圆级电性测试设备、EDA软件及全流程良率提升解决方案的刚性需求。相关产品作为保障产能顺利爬坡和高效运行的关键支撑，其需求随扩产节奏同步释放，带动公司相关业务持续放量。
2、先进制程研发及良率提升需求，强化业务核心支撑
随着半导体工艺向先进制程迭代，以及 AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高，芯片架构日趋
复杂，芯片设计与制造的复杂度空前提高，先进制程良率提升成为晶圆厂成本控制和竞争力的命脉。公司围绕良率提升核心痛点，持续推出创新产品与解决方案，并加速自研人工智能应用平台的商业化落地，有效提升设计与制造协同效率，解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。
3、产品品类开拓带来业绩增量
近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求，系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展，盈利增长点持续丰富，为
经营业绩稳步提升提供了有力支撑。在 EDA领域，公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；在大数据分析软件领域，公司离线数据分析、在线数据分析产品均已初具规模，同时将 AI智能及 LLM大模型融入该领域，助力产品迭代升级，进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域，公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），完善了测试设备产品矩阵；此外，公司通过并购 LUCEDA NV，成功切入光电子自动化设计工具领域，进一步拓宽了业务边界。
4、核心竞争优势凸显，筑牢业绩增长根基
公司核心竞争优势显著，凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升
客户良率提升效率、降低综合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技术积淀，产品具备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠加，进一步增强了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。2026年上半年，公司积极参与国内外半导体相关展会 7场，举办了 DataExp用户大会及测试设备客户培训，完成 4项国家标准制定、参编 5项行业标准制定，广泛参与市场活动和行业标准制订，以此来提升品牌知名度和行业影响力。
5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求
面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升
晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
有所减少；此外，所属子公司因业务需求增加了银行贷款，导致利息支出增加所得税费用 -1,925,803.34 -13,469,441.41 85.70% 按各纳税主体分析核算的所得税费用增加研发投入 170,007,415.53 144,057,499.65 18.01% 公司持续加大研发投入，导致费用增加经营活动产生的现金流量净额 105,121,691.05 -14,043,165.02 848.56% 本期，公司销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期大幅增长119.15%，导致经营活动产生的现金流量净额增加较多投资活动产生的现金流量净额 -425,988,141.00 -788,323,769.22 45.96% 本期用于现金管理的资金总量较上年同期有所减少，导致投资活动产生的现金流量净额同比有所增加筹资活动产生的现金流量净额 -53,683,010.53 -56,422,679.47 4.86% 主要为派发股息的现金流出现金及现金等价物净增加额 -376,057,979.60 -858,864,511.23 56.21% 本期，公司销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期大幅增长，且用于现金管理的投资现金支出减少公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用 不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。均出现上升。
四、非主营业务分析
适用 □不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
增加、分派2025年度现金股利、利用暂时闲置资金购买结构性存款等因素，导致货币资金减少较多良好，应收账款余额有所减少合同资产 491,245.00 0.01% 290,961.00 0.01% 0.00%增长，库存材料和发出商品增加较多投资性房地产 41,205,910.14 1.11% 42,378,057.66 1.14% -0.03%长期股权投资 46,679,503.98 1.26% 46,285,712.42 1.24% 0.02%固定资产 396,748,798.58 10.71% 411,653,112.33 11.06% -0.35%短期借款 141,131,463.47 3.81% 140,130,833.33 3.77% 0.04%规模扩大，期末合同负债余额有所增加。借款转列“一年内到期的非流动负债”项目租赁负债 14,169,696.23 0.38% 5,752,145.14 0.15% 0.23%交易性金融资资金的现金管理以提高收益。期末，公司仍持有部分未到期的结构性存款产品，导致余额和比重有所增加。一年内到期的到期转回其他非流动资加了部分大额存单产品，导致余额和比重有所增加。其他流动资产 69,912,868.04 1.89% 53,835,980.44 1.45% 0.44%其他非流动金定增加了对产业基金的投资金额，同时根据其公允价值变动情况确认了相关的变动收益。无形资产 103,751,536.27 2.80% 103,610,088.18 2.78% 0.02%商誉 285,803,973.90 7.71% 297,242,218.30 7.99% -0.28%递延所得税资产 69,956,881.41 1.89% 64,141,248.10 1.72% 0.17%应付账款 110,333,466.07 2.98% 107,413,800.54 2.89% 0.09%期完成发放，导致余额减少应交税费 12,462,872.34 0.34% 17,548,710.57 0.47% -0.13%一年内到期的非流动负债 27,693,913.91 0.75% 27,780,592.89 0.75% 0.00%
2、主要境外资产情况
适用 □不适用
资产的具
体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险海外子公司资产 境外设立子公司、并购海外子公司 403,968,091.28元人民币 新加坡、比利时 自营 系公司全资子公司 -6,394,463.16元人民币 10.90% 否资产和其全资子公司比利时 LUCEDA NV的资产。该等资产均由公司团队运营和管理，负责公司业务的海外市场拓展和硅光 PDA工具的开发和销售，2026年1-6月实现净利润-6,394,463.16元（折合人民币）。
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
固定资产 65,603,228.68 57,553,165.73 抵押 抵押借款投资性房地产 49,202,421.51 41,205,910.14 抵押 抵押借款
六、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用 □不适用
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
/
（1）
2022年 首次
公开
发行2022年08月05日 290,000 268,380.34 6,958.03 224,6监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,519.66万元后，公司本次募集资金净额为 268,380.34万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕392号）。公司于2025年7月14日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十二次会议，并于2025年8月1日召开
2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案》，同意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路 EDA产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用部分超募资金 20,000万元对其实施追加投资。调整后，“集成电路成品率技术升级开发项目”投资总额由 21,542.86万元调整为 27,542.86万元；“集成电路 EDA产业化基地项目”投资总额由 34,508.09万元调整为 48,508.09万元。本期已使用募集资金总额 6,958.03万元，均系募投项目投入使用。公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户内的节余资金（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金； 审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将超募资金账户的剩余超募资金（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。根据前述决议，公司将募集资金专户内的剩余资金（含利息收入）合计 57,898.85万元（其中：超募资金专户实际转出48,459.67万元，募投项目节余资金实际转出 9,439.17万元）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。 2026年6月29日，公司已完成全部募集资金专项账户的注销手续。账户注销后，公司与相关银行及保荐机构签署的《募集资金三方/四方监管协议》相应终止。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
首次
公开
发行2022年 08
月 05 1.集
成电
路成 研发
“是否达到预 1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托，针对未来行业发展趋势提前进行业务布局，在不断精进 EDA软件工具和方法效率的基础上，进一步加强对新工艺技术在 EDA中应用情况的探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA软件。该项目为研发项目，不直接产生经济效益；
2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强
在晶圆级 WAT测试设备和高端 CP测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需
计效益”选择“不适用”的原因） 求与技术难点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项目为研发项目，不直接产生经济效益；
3、集成电路 EDA产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引进专业人才，开展 EDA相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA大数据分析平台的开发力度，实现 EDA大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA软件的云服务化。该项目兼具总部大楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用。超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币 268,380.34万元，其中，超募资金金额为人民币172,823.03万元。
（1）公司于2022年8月26日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金
永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金；
（2）公司于2024年4月2日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了
《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》，同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不超过人民币 16,000万元且不低于人民币 10,000万元（均含本数），回购股份期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 12个月。本次回购的股份将用于实施员工持股计划或股权激励，若公司未能在股份回购完成后的 36个月内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。
（3）公司于2024年6月12日召开第二届董事会第六次会议，并于2024年6月28日召开2024年第一
次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00万元的超募资金永久补充流动资金。
（4）公司于2025年7月14日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十二次会议，并于2025年8月1日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案》，同意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路 EDA产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用部分超募资金 20,000万元对其实施追加投资。调整后，“集成电路成品率技术升级开发项目”投资总额由 21,542.86万元调整为 27,542.86万元；“集成电路
（5）公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临
时股东会，审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将剩余超募资金余额人民币 48,331.52万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准，含理财收益及利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026年6月29日，实际补流金额 48,459.67万元已划至公司相关账户。存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生公司为满足募投项目实施的需求，优化公司内部资源配置，加快募投项目的实施建设，提高募集资金的使用效率，保障募投项目的实施进度，降低经营成本，提高运营及管理效率，于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广立微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过 10,000万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 8,000万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过 20,000万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕，根据项目实际情况，借款可提前偿还。募集资金投资项目实施方式调整情 不适用况募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目人民币 5,044.36万元以及支付发行费用的自筹资金人民币458.34万元，共计人民币 5,502.70万元。公司于2023年2月21日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司根据募投项目实施情况，使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募投资金等额置换事项。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用
（1）截至2025年12月31日，三个募投项目均已达到预定可使用状态并结项。公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户内的节余资金 9,411.57万元（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026年6月29日，募投项目节余资金实际转出 9,439.17万元全部划转至公司基本存款账户。
（2）项目节余的原因：1、在募投项目实施过程中，公司及子公司严格遵守募集资金使用的相关规定，在保障项目质量与进度的前提下，本着专款专用、合理、有效的原则，加强了对各项费用的控制，合理配置资金，节省了部分成本。2、为提高募集资金使用效率，在不影响募投项目建设进度及确保资金安全的前提下，公司对闲置的募集资金进行现金管理，提高了闲置募集资金的使用效率，取得一定的现金管理收益及利息收入，形成节余募集资金。节余资金中包含尚未支付的合同尾款、质保金等，后续将按合同约定以自有资金支付。尚未使用的募集资金用途及去向 （1）公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户、超募资金账户的节余资金（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。
（2）公司将募集资金专户内的节余资金（含利息收入）合计 57,898.85万元（其中：超募资金专户实际
转出 48,459.67万元，募投项目节余资金实际转出 9,439.18万元）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026年6月29日，公司已完成全部募集资金专项账户的注销手续。账户注销后，公司与相关银行及保荐机构签署的《募集资金三方/四方监管协议》相应终止。
（3）截至2026年6月30日，尚未使用的募集资金余额为 0.00元。
募集资金使
用及披露中
存在的问题
或其他情况 无。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1） 委托理财情况
适用 □不适用
报告期内委托理财概况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况 □适用 不适用
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
设计；软件开发；
技术服务 30,000,000 24,628,557.19 10,203,022.41 816,024.70 -24,641,834.和销售；
软件开
发；技术服务 100,000,000 774,667,335.62 452,984,358.11 216,605,683.35 65,437,058.28 59,825,730.广立微（上海）技术有限公司 子公司 集成电路设计；软件开发；
技术服
务；电子测试仪器制造和销售 100,000,000 575,037,37及服务；
软件开发
和销售；
软件外包
服务；半导体器件 100,000,000 462,899.72 -744,560.92 18,209.75 -4,608,890.2销售。上海亿瑞芯电子科技有限公司 子公司 集成电路芯片设计及服务；
软件开发
和销售；
软件外包
服务。 2,000,000 50,559,598.75 16,596,564.18 22,914,118.及服务；
软件开发
和销售；
软件外包
服务；半导体器件专用设备销售。 100,000,000 113,717,453.48 74,315,836.92 52,185,387.13 5,827,108.37 5,654,427.5杭州广立芯创软件有限公司 子公司 集成电路设计；软件开发；
技术服务 100,000,00
0 56,724,853.
65 46,123,507.
30 3,500,000.0
对公司整体业绩不构成重大影响。
光曦智芯（武汉）科技有限公司 新设 新设控股子公司，截至2026年6月30日公司尚处于产品开发期，对公司整体业绩不构成重大影响。SAILHORIZON 新设 新设子公司，截至2026年6月30日公司尚未运营，对公司整体业绩不构成重大影响。公司 B 新设 新设控股子公司，截至2026年6月30日公司尚处于运营初期，对公司整体业绩不构成重大影响。主要控股参股公司情况说明
1、长沙广立微电子有限公司系公司全资子公司，成立于2018年 11月，主要负责公司软件产品的配套研发。
2、杭州广立测试设备有限公司系公司全资子公司，成立于2022年 1月，主要负责 WAT测试设备及 WLR等配套设备产品的研发和销售。
3、广立微（上海）技术有限公司系公司全资子公司，成立于2023年 8月，主要负责公司产品的市场拓展和软件产
品的配套研发。
4、深圳广立微电子有限公司系公司全资子公司，成立于2023年 4月，主要负责公司华南区域市场的业务拓展和技
术支持。
5、上海亿瑞芯电子科技有限公司系公司于2023年 9月通过并购取得的控股子公司，主要负责 DFT配套软件的开发
和 DFT设计服务业务。
6、广立微（北京）技术有限公司系公司全资子公司，成立于2024年 12月，主要负责北京区域市场的业务拓展和技
术支持。
7、杭州广立芯创软件有限公司系公司控股子公司，成立于2025年 5月，主要负责 DFT软件和 DFM软件产品的研发和销售。
8、 广立微电子（新加坡）有限公司系公司全资子公司，成立于2023年5月25日，主要负责集成电路 EDA技术研
发和海外市场的拓展。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待
地点 接待
方式 接待对
象类型 接待对象 谈论的主要内
容及提供的资
料 调研的基本情
况索引2026年1月1日-2026年3月20日 公司 特定对象活动、路演活动、线上交流 机构 易方达、诺安基金、银河基金、银华基金、国寿资产、永赢基金、金信基金、宝盈基金、中信证券、华泰证券、中金公司、中信建投、华源证券、山西证券、广发证券、国金证券、中泰证券、长江证券、民生证券、国投证券、国泰海通证券、Manulife、Oasis、Pinpoint AssetManagement Limited、Rime Capital、上海东巍私募基金管理有限公司、SDIC Fund Management Co., Ltd. - WeiZHANG、上海和谐汇一资产管理有限公司、上海景林资产管理有限公司、华能贵诚信托有限公司、招商证券资产管理有限公司等 31家机构 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2026年3月23日投资者活动记录表2026年4月29日 全景网路演中心 网络平台线上交流 其他 参与业绩说明会的网上投资者 公司2025年业绩情况 详见巨潮资讯网2026年4月29日投资者活动记录表2026年4月27日-2026年5月9日 公司 路演活动、线上交流 机构 平安基金、鹏华基金、诺安基金、长城基金、富国基金、银华基金、浦银安盛基金、中信保诚、国泰基金、国联基金、景顺长城、中银基金、中融基金、金鹰基金、华安基金、宏利基 公司业务发展情况 详见巨潮资讯网2026年5月9日投资者活动记录表金、淳厚基金、创金合信基金、申万菱信基金、华泰资产管理有限公司、大家资产管理有限责任公司、中兴资本、中金公司、国泰海通、中邮证券、中泰证券、野村东方国际证券、西部证券、申万宏源、山西证券、平安证券、民生证券、国元证券、大和证券、观富（北京）资产管理有限公司、浙江益恒投资管理有限公司、循远资产管理（上海）有限公司、西藏源乘投资管理有限公司、深圳市优美利投资管理有限公司、深圳市圣为投资管理有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、上海煜德投资管理中心（有限合伙）、上海行知创业投资有限公司、上海微丰投资管理合伙企业(有限合伙)、上海天猊投资管理有限公司、上海申九资产管理有限公司、上海和谐汇一资产管理有限公司、开弦资本管理有限公司、华宝信托投资有限责任公司、杭州遂玖资产管理有限公司、北京颐和久富投资管理有限公司、北京市星石投资管理有限公司、北京厚特投资有限公司、北京富纳投资有限公司、中信银行股份有限公司、WILLING CAPITALMANAGEMENT LIMITED、NeubergerBerman Singapore Pte.Limited、
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司于2024年 12月制定了《市值管理制度》，并于2024年12月30日经公司第二届董事会第十四次会议审议通过。
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司分别于2024年3月5日披露了《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-002）、2024年 4月 19日披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2024-025）、2025年4月21日披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2025-025）、2026年4月23日披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2026-025）。
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