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| 鸿日达(301285)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
三、主营业务分析
公司一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值的经营理念，向
市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案。公司专业化经营覆盖从产品研发、模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程，并建有完整的可靠性测试实验室。目前已通过IATF16949、ISO14001、IECQQC080000、ISO45001等体系认证，也荣获了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器设计与制造企业。公司的中长期战略规划是在持续提升模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀等传统生产工艺水平与精密制造能力的基础上，依托公司的精益制造平台，积极开拓散热、光通信器件、3D打印等新产品、新技术，丰富和迭代公司产品线，坚定走高质量发展的科技创新之路，全面拥抱人工智能产业。报告期内公司实现营业收入4.3亿元，较上年同期下滑1.69%，实现归属于上市公司股东的净利润-4515万元。其中消费电子业务销售收入2.84亿元，较上年度同期下降26.87%；光伏产品销售收入1.14亿元。报告期公司整体收入保持平稳，但净利润出现亏损，其主要原因包括：1、为拓展新的业务发展机会，公司持续引进专业人才，不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，使得报告期内的管理费用、销售费用较上年同期增长较快，影响了公司的利润水平。2、报告期内，公司的原材料采购成本有所上升，金盐等主要原材料的采购价格同比均呈现较大涨幅。
3、公司二季度开始主动裁减了部分呈持续亏损状态的传统连接器项目，连接器业务收入相应下降。
本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面：（1）持续深耕消费电子业务
本报告期内，公司持续专注于改善消费电子连接器的加工工艺，提升生产效率，努力推动降本增效，积极调整产品品类结构，在主要原材料采购价格持续上涨的背景下，相关产品的毛利率受到一定影响。目前，公司已具备3D打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。公司运用3D打印技术制作的新产品正逐步向客户进行送样验证与小批量交付，努力开辟传统业务新的增长空间。
（2）半导体封装级金属散热片业务持续实现突破
随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成
度、更先进制程的方向快速演进。相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切，对散热材料的可靠性和散热效率提出了更高的要求。公司持续聚焦于半导体封装级金属散热片业务的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本被美系、日系及台系厂商垄断。国内主流芯片设计公司、封装厂的供应商也以海外厂商为主，尚未实现自主可控。基于过往数年的研发经验，配合专业人才的引入，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的升级进步以及量产产线的优化，相关产品逐渐受到国内及海外客户的认可与接受。公司已与多家国内外芯片设计公司、芯片封测厂建立业务对接，并已取得了若干行业重要客户的供应商代码（VendorCode）。本报告期内，公司半导体金属散热片业务已实现小批量出货。公司亦积极与海外客户沟通协作，拓展国际供应链的商机，产品送样验证进展顺利。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片和相关的工艺技术延展业务有望成为公司新的核心增长点。
（3）光通讯无源器件自动化生产规模化展开
公司光通讯业务产品包含FA-MT、Pigail-REC、MPO/分支产品、光纤跳线、准直器、光学镀膜元件等，目前FA-MT、
Pigail-REC等产品已完成部分关键工站自动化规模生产，批量交付客户。事业部同步推进车载光通信业务布局，将光缆连接器、光分路器、车载光缆组件系列作为核心研发方向，与车企客户共同开发中。公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用
募集资金
总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置两年
以上募集
资金金额
2022 首次公开
发行2022年
09月28
金存放于
公司募集
资金专户
进行存放
和管理，该尚未使用的募集资金将继续用于公司承诺的募投项目。 0募集资金总体使用情况说明：募集资金总体使用情况说明：经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1447号《关于同意鸿日达科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》批复同意，公司于2022年9月向社会公开发行人民币普通股（A股）5,167万股，每股发行价为14.60元，应募集资金总额为人民币75,438.20万元，根据有关规定扣除发行费用7,855.35万元后，实际募集资金金额为67,582.85万了专户存储管理。截至本报告期末，公司募集资金使用情况为：（1）公司本次募集资金不含税各项发行费用合计人民币7,855.35万元，其中直接从募集资金中扣除的不含税保荐及承销费人民币5,714.97万元，本期使用募集资金支付发行费用0万元；（2）本期直接投入募集资金项目4,465.89万元，超募资金永久补充流动资金0万元，本期使用闲置募集资金临时补充流动资金1,965.10万元，使用闲置募集资金进行现金管理17,400.00万元，累计获得的理财收益、利息收入扣除手续费支出等的净额为314.95万元，扣除累计已使用募集资金及闲置募集资金进行现金管理金额后，募集资金专户余额为9,243.81万元。募集资金专户2026年6月30日实际余额合计为9,077.19万元，二者差异系使用自有资金已支付发行费用及剩余未支付不含税发行费用合计人民币166.62万元；（3）截至本报告期末，募集资金余额合计为28,608.91万元，其中募集资金专户余额为9,243.81万元，尚未到期的现金管理产品17,400.00万元,闲置募集资金临时补充流动资金1,965.10万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是否达
到预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
首次公
开发行
股票2022年
09月28
日 昆山汉
江精密
连接器
生产项
目 生产建
设 是 23,687.01 18,479.24 50.78 13,294.54 71.94% 0 0 不适用 否
首次公开发行股票2022年09月28日 补充流动资金 补流 否 6,000 6,000 0 6,000 100.00% 0 0 不适用 否首次公开发行股票2022年09月28日 半导体金属散热片材料项目 生产建设 是 11,428.17 11,428.17 787.36 6,965.64 60.95% 0 0 不适用 否首次公开发行股票2022年09月28日 汽车高频信号线缆及连接器因） （1）昆山汉江精密连接器生产项目：截至2023年8月，原募投项目前置行政审批手续仍未完成，在原实施地点新建厂房的建筑工程无法开工建设,为加快项目实施进度，同时综合考虑消费电子行业周期、未来战略布局规划等因素后，公司于2023年8月18日召开第一届董事会第二十次会议、于2023年9月11日召开2023年第一次临时股东大会，同意将募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中“软硬件设备购置及安装费用、铺底流动资金”内容变更由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施。变更后，公司已积极推进项目相关工作，目前部分产线已经投入使用。综合考虑未来市场环境、公司经营规划等因素后，为更好地满足下游市场的需求，进一步提升产品的综合竞争力，公司对部分产品不断优化，同时不断调整、改进生产线配置，以提供更好的产品品质，确保募投项目建设的可行性、适用性及长效性。结合募投项目当前的产线建设情况、设备调试进度等情况，经公司审慎研究决定，在该项目实施主体、实施方式、募集资金用途和投资规模等均不发生变更的情况下，将该项目达到预定可使用状态日期延长至2026年11月30日。
（2）汽车高频信号线缆及连接器项目及半导体金属散热片材料项目：公司在综合考虑未来市场环境、经营规划等因素后，为更好地满足下游市场的需
求，进一步提升产品的综合竞争力，公司对“汽车高频信号线缆及连接器项目”、“半导体金属散热片材料项目”部分产品不断优化，同时不断调整、改进生产线配置，以提供更好的产品品质，确保募投项目建设的可行性、适用性及长效性。公司于2025年4月22日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，结合募投项目当前的产线建设情况、设备调试进度等情况，经公司审慎研究决定，在该项目实施主体、实施方式、募集资金用途和投资规模等均不发生变更的情况下，将该项目达到预定可使用状态日期延长至2026年11月30日。项目可行性发生重大 不适用变化的情况说明超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用
1、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于2022年10月18日召开了第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用超募资金偿还银行贷款的议案》，同意公司从超募资金中使用人民币5,700万元偿还银行贷款。公司独立董事、监事会及保荐机构分别对上述议案发表同意的意见。
公司于2024年4月22日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司在保证募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，使用人民币5,700万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的29.49%。公司独立董事、监事会及保荐机构分别对上述议案发表同意的意见。截至2024年12月31日，该部分永久补流的募集资金已从募集资金账户全部转出。
本报告期内，公司无使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
2、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
公司于2024年4月22日召开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目、使用超募资金、自有资金增加投资额并向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金开展半导体金属散热片材料、汽车连接器产品的研发制造，将原募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中的部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”，由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施。两个新项目合计总投资为27,194万元，拟使用原募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中建筑工程费用、工程建设其他费用和预备费用合计18,566.08万元的募集资金，同时使用超募资金7,929.76万元、自有资金698.16万元增加投资额。公司将通过向实施主体东台润田增资的方式具体划转项目实施所需资金。
公司分别于2025年12月5日召开第二届董事会第十九次会议，于2025年12月12日召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于变更部分募投项目的议案》，同意公司变更原募投项目中“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的部分募集资金用途，用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”，原计划用于“汽车高频信号线缆及连接器项目”的超募资金7,929.76万元全部变更为用于“半导体封装高端引线框架项目”。存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生公司于2023年8月18日召开第一届董事会第二十次会议、于2023年9月11日召开2023年第一次临时股东大会，同意将募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”中“软硬件设备购置及安装费用、铺底流动资金”内容变更由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司于2025年5月30日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设及募集资金正常使用的情况下，拟使用不超过6000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期前将按时归还至募集资金专户。公司合计从募集资金账户中划出人民币5,981.43万元的闲置募集资金。截至2026年4月21日，公司已将上述用于暂时补充流动资金的募集资金5,981.43万元全部归还至募集资金专用账户。
公司于2026年4月27日召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投
项目建设及募集资金正常使用的情况下，拟使用不超过6000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期前将按时归还至募集资金专户。截至2026年6月30日止，公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为1965.10万元。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2026年6月30日，募集资金余额合计为28608.91万元。结余原因是投资的项目未全部建设完工。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
适用□不适用
报告期内委托理财概况
公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用 不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
五金制
品、精冲模、精密型塑模、模具标准件的研发、生产、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）；金属制品加工鸿光通信(昆山）有限公司 子公司 光通信设备制造；
通信设备
制造；光电子器件制造；光通信设备销售；通信设备销售；光电子器件销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；
云计算设
备制造；
云计算设
备销售；
云计算装
备技术服
务；计算机软硬件 2000000 14,500,89备制造；
计算机软
硬件及辅
助设备批
发；计算机软硬件及辅助设备零售；
制冷、空调设备制造；制冷、空调设备销售；普通机械设备安装服务；光伏设备及元器件销售；光缆制造；光缆销售；
电线、电缆经营；
数据处理
和存储支
持服务；
数字技术
服务；数据处理服务；大数据服务；
人工智能
行业应用
系统集成
服务；网络技术服务；计算机系统服务；工业互联网数据服务；
工程管理
服务；信息系统运行维护服务；信息系统集成服务；租赁服务鸿拓鑫三维科技（东台）有限公司 子公司 增材制造装备制造；增材制造；增材制造装备销售；
工程和技 1000000 40,333,29展；新材料技术研发；数字内容制作服务（不含出版发行）；金属切削机床制造；
金属切削
机床销
售；金属加工机械制造；3D打印基础材料销售；3D打印服务；
橡胶制品
销售；橡胶制品制造；五金产品制造；金属制品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；
模具销
售；机械零件、零部件销售；四路北侧 电子制造业 100.00 － 出资设立鸿誉科技有限公司 1,335万元新（东台）有限公司 100万元人民币 盐城市 东台市经济开发区东渣路东侧,东区四路北侧二期厂房9号楼二层 电子制造业 93.00 － 出资设立1000万元人民币 苏州市 昆山市玉山镇青淞路89号005号一楼 电子制造业 55.00 －鸿擎集成科技（昆山）有限公司 10000万元 苏州市 昆山市玉山镇青淞路 软件和信息技术服务业 100.00 － 出资设立鸿科半导体（东台）有限公司 15000万元 盐城市 东台经济开发区东渣路东侧、东区四路北侧一期厂房4号楼一、二层 制造业 60.00 － 出资设立鸿光通讯（昆山）有限公司 200万元 苏州市 江苏省昆山市玉山镇青淞路89号003幢一层 制造业 92.00 出资设立顺宇鑫电子科技(昆山)有限公司 1000万元 苏州市 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路29号7号厂房 货物进出口 － 100.00 出资设立鸿誉光能(越南)有限公司 100万美金 越南 越南北宁省桂武市社越雄坊桂武三号工业区CN5C-4地块。 制造业 － 71.5 非同一控制合并鸿誉维拓单一股东有限责任公司 100000MAD 摩洛哥 摩洛哥卡萨布兰卡市穆斯塔法・埃尔・马阿尼街209号4楼5号 制造业 － 100.00 出资设立摩洛哥阳光科技有限责任公司 100000MAD 摩洛哥 摩洛哥卡萨布兰卡市穆斯塔法・埃尔・马阿尼街209号4楼5 制造业 － 55.00 出资设立鸿誉新能越南有限责任公司 200万美金 越南 越南北宁省仁胜公社嘉平二号工业区CN5-1地块，B、C 制造业 － 100.00 出资设立鸿日达科技越南有限责任公司 200万美金 越南 越南北宁省仁胜公社嘉平二号工业区CN5-1地块，A1、A2、A3 制造业 － 100.00 出资设立
九、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2026年5月12日 深圳证券交易所“互动易平台” 网络平台线上交流 其他 线上参加公司2025年度业绩说明会的投资者 公司2025年度经营业绩、利润分配、未来发展重点、业务进展等 详见公司2026年5月12日发布于巨潮资讯网的《投资者关系管理信息》
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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