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| 金海通(603061)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。
通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承，公司持续对产品进行迭代升级和拓展，并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，能够满足消费电子、AI、汽车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。
1、2026年上半年公司整体经营情况
2026年上半年，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026年上半年，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。公司2026年上半年实现营业收入6.01亿元，较上年同期增长95.41%；实现归属于上市公司股东的净利润1.71亿元，较上年同期增长125.21%；2026年上半年，公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润2.00亿元，较上年同期增长139.10%；截至2026年6月末，公司总资产为26.38亿元，较上年末增长22.73%；截至2026年6月末，公司净资产为18.97亿元，较上年末增长17.50%。
2、持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
2026年上半年，公司持续升级迭代三温测试分选机EXCEED-9800系列及大平台超多工位测试分选机EXCEED-9032系列以及适配特殊包装器件即非传统料盘（料管、振动盘等）上下料方式的芯片测试的NEOCEED系列等产品。同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2026年上半年，公司产品测试分选机新增高速Gapscan（间隙扫描）检测、智能CCTV全机台监控、Digitaltwin等功能，升级迭代Trayscan（料盘扫描）功能至2.0版本。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
3、持续拓展全球市场版图
公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2026年上半年，公司积极拓展新增客户群体，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设。
4、积极进行产业及技术战略布局
公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至报告期末公司已参股投资了5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；
（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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