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| 晶合集成(688249)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）经营业绩
报告期内公司积极推进境内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关折旧摊销不断增加，叠加产品价格波动，导致综合毛利率水平短期下滑。
报告期内，公司实现营业收入595,667.36万元，较上年同期增长14.59%；实现归属于母公司所有者的净利润24,537.28万元，较上年同期下降26.12%；实现经营性现金流量净额279,799.30万元，较上年同期增长64.10%。2026年上半年公司综合毛利率为21.69%。
（二）业务发展
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台代工技术能力。公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。
公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入576,581.17万元，从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
（三）研发进展
报告期内，公司研发投入75,949.75万元，较上年同期增长9.31%，占公司营业收入的12.75%。
报告期末公司共有员工5,738人，其中研发人员1,938人，占比33.77%。报告期内公司新获得发明专利240个、实用新型专利37个。截至报告期末公司累计获得专利1,648个。
报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场，如90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。
（四）人才团队建设
公司通过内部培训、在线学习平台、外派训练等方式，为员工提供学习资源，促进员工与公司共同发展。公司还与北京大学、南京大学、浙江大学、合肥工业大学、安徽大学、北京航空航天大学等高校院所开展多种形式的校企合作，构建全面的人才联合培养体系。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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