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| 埃科光电(688610)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司围绕主营业务发展规划，持续深耕机器视觉核心技术研发、产品迭代与市场拓展，不断完善产品矩阵、深化下游行业渗透、优化供应链管理体系，整体经营运行稳健。报告期内，公司主要经营情况如下：
1、经营业绩稳步提升
报告期内，公司实现营业收入37,762.02万元，同比增长82.33%；归属于母公司所有者的净利润6,916.05万元，同比增长91.92%；扣除股份支付费用影响后的净利润9,128.81万元，同比增长148.38%。公司经营业绩的稳步提升，主要系：（1）国产替代深入推进，客户群体持续扩充，公司经营规模进一步扩大；（2）工艺段覆盖持续延伸，高附加值环节渗透加深；（3）产品结构持续优化，高技术附加值产品盈利贡献提升；（4）持续推动经营管理提效，带动经营质量提升。
2、下游应用多点开花
受益于主要下游行业的良好发展态势，公司业务呈现稳步增长。在此背景下，公司持续挖掘下游客户生产制造环节中的检测需求，以高附加值产品不断拓展检测工艺段覆盖，巩固在公司优势领域的市场地位和国产替代成果；同时加大研发和市场开拓投入，积极拓展新兴应用领域，为公司可持续发展打开新的增长空间。报告期内，公司在各下游行业的主要业务进展如下：
（1）电子制造行业：实现销售收入11,496.71万元，同比增长60.03%，占营业收入的比例为30.45%。
PCB检测是公司在电子制造行业最典型的应用场景，同时也是公司布局最早、优势最明显的赛道。报告期内，受益于AI算力基础设施建设的持续推进，服务器、数据中心等领域对高端PCB的需求显著增长，国内PCB厂商扩产节奏加快，产品与技术迭代加速，mSAP工艺、超高层HDI等产品逐步实现量产落地，带动了检测设备需求的同步提升。报告期内，公司持续推动与主要PCB检测厂商的业务合作，TDI线扫描相机出货量快速增长，带动了公司在PCB领域收入的快速增长。
在3C电子制造领域，产品组装工艺中所需的定位、测量、缺陷检测等应用场景对中小幅面扫描相机存在大量需求。报告期内，公司持续丰富产品矩阵，智能光学单元产品在高端检测场景中的验证推广较为顺利。
（2）新型显示行业：实现销售收入10,914.82万元，同比增长143.66%，占营业收入的比例为28.90%。
公司持续拓展新型显示行业不同工艺段的检测应用，已形成覆盖新型显示全工艺段的机器视觉检测核心硬件产品体系。报告期内，下游面板厂商持续加大新项目建设力度，8.6代OLED产线及MicroLED等新型产能加快落地，带动显示行业检测设备需求持续释放；公司新产品持续导入，其中智能对焦系统已在前道检测环节全面实现国产替代，为公司该板块的业务增长提供了持续支撑。
（3）新能源行业：实现销售收入8,476.89万元，同比增长79.85%，占营业收入的比例为22.45%。
公司已在锂电、光伏行业构建起全流程、成熟可靠的检测应用方案，能够有效满足新能源领域多样化的检测需求。报告期内，AI算力基础设施建设带动储能需求持续旺盛，头部锂电池企业扩产节奏稳健、资本开支稳步增长，公司智能光学单元产品如2.5D成像系统成功导入锂电头部客户，有效拉动新能源板块业务收入提升。公司持续拓展产品应用工序，解决锂电行业焊道焊渣、铝壳外观、极片毛刺等检测难题，已有多款产品应用于锂电池前段、中段和后段的生产检测环节，实现了对国际厂商的国产替代。
（4）其他行业：实现销售收入6,873.60万元，同比增长58.60%，占营业收入的比例为18.20%。
公司将自身技术优势与客户应用深度结合，持续拓展半导体、生物医疗等有较好发展前景和较高进入门槛的新兴领域。
在半导体领域，公司以高速工业面扫描相机、线扫描相机、智能对焦系统等产品构建了完整的机器视觉检测解决方案，服务于有图形、无图形、明场、暗场等多种缺陷检测场景，与多家国内头部设备厂商建立了良好的合作关系。报告期内，公司与主流半导体检测设备厂商保持紧密业务交流，积极响应客户的产品迭代需求，持续推动相关产品的导入验证工作。
在生物医疗领域，公司高分辨率高阶线扫描相机已批量应用于下游客户的基因测序仪产品，能够满足弱光探测环境下对高响应度、高成像速度的检测需求；此外，公司产品在眼科OCT、细胞显微成像、医药自动化生产等场景亦有广泛应用前景。
3、产品技术持续突破
报告期内，公司持续推进产品迭代升级、拓宽应用边界，在工业相机、图像采集卡、智能光学单元产品线均有新品推出，以满足不同细分领域的检测需求。举例而言，新推出的16K光口彩色TDI线阵相机，融合高分辨率、真彩成像、多阶TDI技术与分时频闪技术，保障了PCB检测的高速率、高解析度、高色彩还原性；新发布的CXP12-UD智能图像采集卡，集成FPGA二次开发、高速传输、灵活兼容等优势，可满足半导体、显示面板、锂电等复杂检测场景对高带宽与低延迟的要求；线光谱共焦传感器产品凭借亚微米级精度、光路设计等优势，可精准还原深孔、缝隙、弯曲等复杂形貌，为锂电池前段制造工序提供了三维检测方案；彩色2.5D成像方案依托自研算法，同时打通彩色光度立体、彩色相位偏折两大技术路线，实现对色彩与形貌的同步检测，已在PCB、3C等检测场景展现出应用优势。公司将持续加大研发投入，强化核心部件自主可控能力，不断丰富产品谱系与行业解决方案，助力中国高端装备制造业高质量发展。
4、市场布局稳步拓展
报告期内，公司持续完善营销体系建设，深化属地化服务战略。依托在苏州、深圳、北京、成都等核心区域的分支机构，不断提升区域市场响应速度和客户服务深度；同时持续拓宽经销商渠道网络，推动产品市场覆盖率稳步提升。此外，公司积极推进海外市场开拓，持续完善海外业务渠道与服务体系。在行业拓展方面，公司持续优化战略布局，以专业的市场推广与应用研究团队，密切跟进重点客户的新项目、新需求，快速响应并提供解决方案，实现资源精准投放与业务深度挖掘。
5、持续强化交付保障
报告期内，公司从多维度完善供应链管理体系，通过推进上游供应商深度合作、统筹整合需求、加速国产品牌替代、扩充供应商储备等措施，持续改善物料供应效率与供货质量，增强供应链整体竞争力。在供应商管理方面，公司持续优化供应商准入与评价机制，强化与核心供应商的技术协同与产能联动，提升供应链协同效率，同时积极推进重点物料的国产替代进程，以降低关税和地缘政治变化带来的供应端波动风险，保障核心物料的安全稳定供应。在生产管理方面，公司依托与客户、供应商的双向常态化沟通机制，搭建了需求预测、物料排产和库存管理的动态协同体系，持续优化生产资源配置，高效响应各类订单需求，实现物料流转与成品交付全流程的高效运转，整体交付保障能力持续提升。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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