|
| 上海合晶(688584)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年全球半导体硅片行业面临多重挑战，根据半导体行业协会 SEMI报告指出，受到全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，导致全球半导体硅片市场复苏不及预期。其次，国内半导体硅片市场价格竞争加剧，也带来一定的市场压力。
报告期内，公司实现营业收入 110,873.63万元，归属母公司所有者的净利润 12,078.34万元。
公司在报告期内，于上海证券交易所科创板上市并取得募集资金，积极布局 12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，进一步推动功率器件领域外延片高端国产化替代，以及 12英寸 55nm CIS外延片量产及 28nm P/P-外延片研发。
公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件 8英寸外延片要成为标杆”、“12 英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进 12英寸 N型一体化外延片新客户新产品开发，以及加速推进 12英寸 P型低成本一体化外延片示范线建设，将有效提升市场竞争力和盈利能力。
（一） 报告期内生产经营总体情况
报告期内，公司实现营业收入 110,873.63万元，较2023年营业收入 134,817.37万元降低17.76%，实现归属母公司所有者的净利润 12,078.34万元，同比减少 51.07%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为 10,751.57万元，同比降低 49.58%。2024年末公司总资产 45.71亿元，2023年末为 36.73亿元，同比增加 24.44%；2024年末归属于上市公司股东的净资产 41.41亿元，2023年末为 27.89亿元，同比增长48.49%；2024年基本每股收益为 0.18元，2023年为 0.41元，同比减少 56.10%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧，公司销货数量与单价降低，导致毛利率及营业利润较去年同期有所减少。
（二） 报告期内重点任务完成情况
1、运营管理方面
公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。
公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。
2、产品研发方面
公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。
报告期内，公司持续投入 9,992.77万元进行 30个项目研发，其中 17项结案并进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。
3、知识产权方面
公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利 61项，其中发明专利 13项，实用新型专利 48项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 30项、实用新型专利 189项、软件著作权 5项。
4、供应链保障方面
公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。
5、人才团队建设方面
报告期末公司总人数达 992人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。
6、内部治理方面
公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制，定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内，公司严格贯彻执行相关制度，通过不断完善法人治理及内部治理体系，有效防范财务及非财务层面的风险，提高公司运营的规范性和决策的科学性，积极履行企业应承担的各项社会责任，全面保障股东权益。
（三） 报告期内公司在各方面的建设成果
1、公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”、“优秀合作伙伴”等荣誉奖杯。
2、上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的“上海市集成电路材料业（内资）销售前五名”奖牌。
济税收贡献优秀企业”等荣誉称号。
4、上海晶盟获得“上海市智能工厂”、“上海市重点用水企业水效领跑者”、“上海市青浦区工业园区发展潜力 10 强”等荣誉称号，公司实验室取得“中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书”（CNASL20229）。
（四） 募投项目进展
1、低阻单晶成长及优质外延研发项目；
本项目总投资规模为 77,500.00万元，实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置 12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等，主要针对公司现有8英寸及 12英寸外延技术进行持续优化，并针对 CIS相关产品所需外延技术，尤其是 65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外，本项目针对 12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发，建成投产后，将进一步增强在 12英寸外延领域的技术水平，提升产品工艺技术。报告期内，签订了房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施、生产设备及配套设施等相关的大部分采购合同，桩基施工、房屋土建均已开工建设。
2、优质外延片研发及产业化项目：
本项目总投资规模为 18,856.26万元，实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后，上海晶盟将新增各尺寸外延片年产能。
报告期内，签订了外延片生产相关的部分设备及配套设施的采购合同，部分设备及其配套设施已到厂安装调试。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
|
|