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| 灿芯股份(688691)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要财务表现
1、营业收入情况
（1）按业务类型构成情况2024年度，公司实现营业收入108,966.12万元，均为一站式芯片定制服务收入。公司营业收入按业务类型可分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。
（2）按服务类型构成情况
公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定制服务与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制服务实现收入62,509.09万元，较去年同期下降18.96%，工程定制服务实现收入46,457.03万元，较去年同期下降18.52%。2024年度公司全定制服务与工程定制服务收入占比与上年同期相比基本保持稳定。
从客户群体而言，公司下游客户主要为系统厂商和芯片设计公司，系统厂商是指面向终端应用提供整机系统设备的厂商；芯片设计公司是指从事自有品牌芯片产品设计研发及销售的企业。
公司本期来自于系统厂商、芯片设计公司及其他类型客户的收入占比分别为25.07%、68.33%和6.60%。
（5）在手订单情况
截至2024年12月31日，公司在手订单合计金额为8.07亿元（含税，下同），其中芯片设计业务在手订单4.30亿元，芯片量产业务在手订单3.78亿元。
2、盈利能力情况
（1）毛利及毛利率情况
2024年度，公司综合毛利率为25.21%，较去年同期略有下降。公司各类业务毛利率情况如下：
2024年度，公司芯片设计业务毛利率上升，主要系芯片设计业务中全定制项目的收入占比有所提高，且该类项目总体的毛利率亦有所上升；公司芯片量产业务毛利率下降，主要系芯片量产业务中工程定制项目的收入占比有所上升，且量产业务中全定制项目和工程定制项目的毛利率均有一定程度下降。同时从服务类型来看，受本期执行项目情况影响，公司全定制服务的整体毛利率有所上升，同时工程定制服务的整体毛利率有所下降。
（2）期间费用情况
公司2024年度期间费用合计2.12亿元，较去年同期增加2,310.85万元，同比增长12.22%。
公司高度重视研发创新对于公司保持长期竞争力的重要作用，2024年度加大了研发投入力度，本年度共发生研发费用1.28亿元，同比增长18.12%，研发费用率为11.73%，同比增加3.66个百分点。
（3）净利润情况
2024年度，受前述营业收入有所下降及期间费用增长等因素影响，公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润6,104.72万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润4,404.61万元。
（二）报告期内经营管理工作推进情况
1、深耕主营业务，完成多个代表性芯片设计项目
公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。
2024年度，公司完成了多个具有代表性意义的芯片设计项目，一方面进一步证明了公司在一站式芯片定制服务领域的技术能力与市场地位，另一方面也为公司后续芯片量产业务的发展奠定了坚实的基础。报告期内公司部分具有代表性意义的芯片设计项目情况如下：（1）2024年第一季度：①公司提供设计服务的高性能工业控制芯片成功流片，该芯片基于国产自主工艺，实现了国产工业控制芯片的多协议、多场景与高性能综合优化，并顺利完成测试验证。该项目的成功流片进一步提升了公司在国产自主工艺平台上进行性能提升和多协议高速接口整合方面的设计经验。②公司提供设计服务的通讯芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，实现了国产替代。同时该芯片在上一代芯片基础之上使用PSRAM技术替代DDR，集成国产RISC-V核，并优化了基带算法使得芯片面积压缩接近一半，大幅提升了产品的市场竞争力。基于公司多年在SoC设计流程方面积累的开发经验，该项目从立项至流片周期仅约三个月，并在芯片回片一周之内完成了全部功能的启动和调试。
（2）2024年第二季度：①公司提供设计服务的通讯基带芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，支持多种通讯协议，具备低功耗设计，并提供多业务融合服务。②公司提供设计服务的图像处理芯片成功流片，该芯片实现了多种光谱的信号采集与图像处理算法，同时兼容多种输入与输出格式。该芯片一次性全掩膜流片成功，帮助客户大幅缩短了产品上市时间。
（3）2024年第三季度：①公司提供设计服务的物联网通信芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，实现了国产替代。该芯片内嵌RISC-V核以及多个基于公司自主研发的高速接口IP（包括DDR、USB等）。该项目在芯片回片后仅花费约一周时间测试便实现了业务通讯，获得客户的高度认可。②公司提供设计服务的导航芯片成功流片。该芯片基于国产自主工艺，实现了基带、射频及抗干扰功能的高度集成，大幅改善了此前分离器件方案的性能并降低了芯片成本。该项目设计完成后直接通过全光罩方式流片，并在芯片回片后一周内完成全部功能的启动和调试，获得下游客户的高度认可。③公司提供设计服务的EMC（电磁兼容）磁容触控双模芯片成功流片。该芯片基于客户定义规格由公司设计完成。在包含多应用模式的前提下对标单应用功耗规格。该项目的成功流片充分展示了公司在模拟信号链方面的设计服务能力。④公司提供设计服务的EMC磁容触控开关阵列芯片成功流片。该芯片是为前述EMC磁容触控双模芯片相关应用开发的定制开关阵列芯片，适用于多种触控屏的控制扩展。该芯片基于客户定义规格由公司设计完成。该项目的成功流片充分展示了公司在模拟芯片设计领域多样的设计服务能力。
（4）2024年第四季度：①公司提供设计服务的第二代高性能工业控制主控芯片成功流片。
该芯片基于国产自主工艺，进一步提升了国产工业控制芯片的性能，同时在提升芯片频率的基础上增加了低功耗设计，有效降低了产品功耗。该项目的成功流片进一步提升了公司在国产自主工艺平台上进行性能提升和多协议高速接口整合方面的设计经验。②公司提供设计服务的3D显示驱动芯片成功流片。该芯片为客户第一代支持1.3亿空间带宽积的32寸显示系统驱动芯片的升级版，公司在前期与客户在第一代产品开发过程中建立了良好的关系，并在第二代产品设计过程中针对客户对于成本及性能的要求进行了模块优化设计。该项目的成功流片进一步丰富了公司在显示驱动领域的芯片设计经验。
2、前瞻布局新场景，加速市场拓展
报告期内，公司在持续深耕现有核心业务领域的同时积极布局新的技术方向及应用场景，并在ISP、车规MCU、Wi-Fi+BLECombo、ADC等领域进行了深入的技术研发工作。
（1）ISP
ISP（ImageSignalProcessor，图像信号处理）的作用是将原始图像数据转换为高质量的图像。
ISP作为图像处理的核心，负责对原始图像数据进行处理，包括去噪、色彩校正、白平衡、锐化等，从而为后端识别、分析、显示提供优质的图像输入。随着图像传感器技术的快速发展，ISP技术正在朝着智能化、高性能和低功耗的方向快速发展。
2024年度，公司基于自身积累的已有ISP领域相关技术经验，持续进行研发投入，对现有的ISP方案进行了升级优化，包括优化内部LDO、降低不同工作模式下电源消耗等。同时，公司通过优化红外图像处理等算法、提升图像处理能力等途径使得公司的ISP相关技术能够进一步满足安防、监控、智慧城市、智能家电等多样化的应用需求。
此外，在人工智能领域，端侧AI因其在实时性、安全性、低网络负载等方面的优势，是目前人工智能发展的重要方向之一。公司结合自身在ISP方面的技术积累，在AI-ISP方向亦开展了布局，通过优化智能降噪和多帧合成提高图像采集的实时性以缩短图像预处理时间等方法，使得图像处理算法能力持续提升，在实时性等方面的性能得到极大提升。公司还持续优化了可用于前端图像采集的MIPIIP，并得到了多个客户的认可。
（2）车规MCU
车规MCU（MicrocontrollerUnit，微控制器单元）指专门用于汽车电子系统中符合汽车电子行业标准的微控制器。与消费级或工业级MCU相比，车规MCU在可靠性、安全性、温度范围、抗干扰能力和寿命等方面有更高的要求，以满足汽车在严苛环境下的长期稳定运行需求。公司在车规MCU领域积极布局，已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。截至报告期末，公司在车规MCU领域研发的芯片样片已进入后仿验证阶段，同时公司多款IP产品目前也在进行车规级认证，公司已与车规MCU及车规IP领域的一系列客户开展了合作接洽。
（3）Wi-Fi+BLECombo
Wi-Fi和BLE（低功耗蓝牙）是物联网和消费电子领域中最常用的无线通信技术，市场需求较大。Wi-Fi+BLECombo芯片将这两种技术集成到单一芯片中，能够提供更高的集成度、更低的功耗和更低的成本，同时在易用性方面也得到较大提升，具有更大的市场竞争力。报告期内，公司在该领域积极布局，开发了基于Wi-Fi6+BLE5.4的组合方案，目前已完成前期开发工作。
（4）ADC
ADC（模数转换器）将模拟信号转换为数字信号，是模拟信息向数字信息转换的关键桥梁，在电力，工业，消费电子，天际通讯等领域中有着重要作用。高端ADC技术目前仍由国外芯片企业占据主导地位，也是目前芯片企业技术竞争的重点领域之一。
2024年度，公司研发了二代SARADC，在信噪比、分辨率、功耗等方面得到较大程度提升。
该ADC既可应用于独立ADC器件，也可以用于基于MCU的集成ADC，进一步丰富的公司的IP储备，并能够在多个关键应用领域实现国产替代与自主可供。
此外，公司积极参与业界交流活动，向行业内各方介绍公司在一站式芯片定制服务领域的技术成果、项目案例及研发进展，并力争与产业链上下游企业建立业务合作关系。2024年7月，公司参展2024年国际AIoT生态发展大会，并就公司在“AI+无线连接”领域的IP、YouSiP平台解决方案、项目案例等进行了介绍；2024年9月，公司参加了由Design&Reuse主办的IP-SoCChina，并在现场向参会各方展示和介绍了公司的一站式芯片定制服务具体情况；同月，公司参加了2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow），并在现场展示了公司在ASIC定制芯片领域的成功案例及公司自研You系列IP的相关技术成果；2024年11月，公司参加国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2024），并进行了“面向智能生活的一站式IP和SoC平台解决方案”主旨演讲；2024年12月，公司参加了上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD2024），从核心技术、研发能力及场景应用等多角度展示了公司近年来取得的成果，并与行业内相关方进行了深入交流。
3、加大研发投入，IP及系统级芯片研发方面取得丰硕成果
公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。报告期内，公司积极推进募投项目实施，扩充研发队伍规模，2024年度研发费用为12,784.37万元，较上年同期增加1,961.50万元，占公司营业收入比例达到11.73%。公司本期新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项，截至报告期末，公司共有发明专利98项，实用新型专利26项，软件著作权31项，集成电路布图设计专有权17项。公司本报告期取得的主要研发进展情况如下：（1）高速接口IP领域：
①DDR：公司基于28nmHKC+工艺的72bitDDR、LPDDRIP设计验证成功，最高速率达到2,667Mbps；基于28nmHKD2.5V工艺的DDR、LPDDRIP设计验证成功；基于28nmHKD1.8V工艺的DDR、LPDDRIP设计完成进入验证阶段。
②Serdes与PCIE：公司基于28nmHKC+工艺的SerdesIP及PCIEIP设计验证成功，最高速率可达到16Gbps，并实现量产交付。
③MIPI：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺MIPIDPHYIP设计验证成功，最高速率可达2.5Gbps，同时公司基于28nmHKC+工艺的MIPIDPHYIP设计验证成功，最高速率可达4.5Gbps；
④USB：公司可满足汽车电子可靠性要求的先进工艺USB2.0IP设计验证成功，速率可达480Mbps。同时公司基于28nmHKD1.8V工艺的USB2.0IP以及基于28nmHKD2.5V工艺的USB2.0IP设计验证成功，并实现客户交付。
⑤PSRAM：公司基于28nmHKD2.5V工艺的PSRAMIP设计完成进入验证阶段。
⑥EMMC：公司基于28nmHKD2.5V工艺的EMMCIP设计完成进入验证阶段。
（2）高性能模拟IP领域：
①ADC：公司40nmLL工艺16bitSARADCIP设计验证成功，最高采样率达到4Msps，有效位达到14bit以上；基于28nmHKD1.8/2.5V工艺的高速ADC设计完成进入验证阶段。
②PLL：公司28nmHKC+工艺PLLIP设计验证成功，最高速率达到4.5GHz；同期公司28nmHKD1.8V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段以及基于28nmHKD2.5V工艺PLLIP设计完成进入验证阶段。
（3）系统级芯片平台研发领域：
①车规平台方面：公司基于40nmEFlash的车规双核锁步MCU平台已目前完成IP以及前后端设计的主体设计，并进入后仿验证阶段；
②端侧AI平台方面：公司基于28nm工艺实现AIISP、大小核CPU、NOC总线、高速Serdes接口等集成，目前已完成前端设计，并进入FPGA验证和数字仿真验证阶段。
③自动测试平台方面：公司已分别实现MIPI、PCIE、DDR、ADC、RF的自动化测试系统搭建，并在实际项目中得以应用验证，测试数据的一致性有保证，测试效率大幅度提高。
4、引进专业技术人才，夯实研发团队实力
公司所处的集成电路设计行业是技术密集型行业，人才是公司发展的最关键要素。公司高度重视人才引进和人才队伍建设，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至报告期末，公司共有研发人员155人，较去年同期末增加45人，研发人员占比达到45.32%。研发人员中，硕士及以上学历93人，占研发人员总数的60.00%。
5、登陆资本市场，持续完善公司治理
公司在2024年4月完成科创板上市，为公司的发展树立了新的里程碑。报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平、法人治理水平和规范运作水平。本期公司按照《上市公司独立董事管理办法》等法律法规和规章制度的规定，对公司《独立董事工作制度》进行了修订，并建立了《独立董事专门会议工作制度》。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。同时，公司于上市当年完成利润分配，现金分红5,136.00万元。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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