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| 强一股份(688809)经营总结 | | 截止日期 | 2025-12-25 | | 信息来源 | 2025年12月25日招股书 | | 经营情况 | 十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况
（一）财务报告审计截止日后主要财务信息
1、2025年1-9月审阅报告情况
公司财务报告的审计截止日为2025年6月30日。立信会计师对公司2025年 9月30日的合并及母公司资产负债表，2025年1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公司股东权益变动表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了“信会师报字[2025]第 ZA15136号”《审阅报告》。根据经审阅的财务报表，2025年1-9月公司主要财务数据具体如下：
（1）合并资产负债表
（2）合并利润表
（3）现金流量情况 2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为 22,642.14万元，较去年同期的 11,849.88万元同比增长91.07%，与公司净利润变动幅度较为一致。其中2025年7-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为 10,056.85万元，较去年同期的 1,889.17万元同比增长432.34%，主要系公司经营规模增长带来的经营活动现金流量大幅增长。
（4）非经常性损益情况 2025年1-9月，公司扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益净额为149.04万元，占净利润的比重较低，主要系计入当期损益的政府补助、持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益。
2、2025年度业绩预计情况
上述2025年度财务数据为公司初步预计的结果，未经申报会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
3、财务报告审计截止日后主要经营状况
财务报告审计截止日至招股说明书签署日，公司的整体经营环境未发生较大变化，经营状况良好，经营模式未发生重大变化。财务报告审计截止日后，该公司的主要原材料采购、技术研发、生产及销售等业务运转正常，不存在将导致公司业绩异常波动的重大不利因素。
（二）相关主体出具的专项声明
公司及其董事、审计委员会成员、高级管理人员已出具专项声明，保证审计截止日后财务报表不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性及完整性承担个别及连带责任。
公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人已出具专项声明，保证该等财务报表的真实、准确、完整。
第七节 募集资金运用与未来发展规划
一、本次募集资金投资项目情况
（一）募集资金投资项目基本情况
经公司2023年第三次临时股东大会、2024年第三次临时股东大会审议批准，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
本次发行上市募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以自筹资金支付项目所需款项。本次发行上市募集资金到位后，公司将严格按照有关制度使用募集资金，募集资金可用于置换前期投入募集资金投资项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募集资金项目投资额，公司将通过自筹资金解决；若本次发行实际募集资金高于募集资金项目投资额，剩余部分将用于其他与主营业务相关的营运资金。本次募集资金投资项目均由公司自主实施，不涉及与他人合作情况。
（二）募集资金投资项目确定依据
本次募集资金投资项目系综合考虑公司主营业务、生产经营规模、技术水平，并审慎结合公司管理能力和发展目标后确定。
自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，努力持续提升产品性能、扩充产品种类。公司在苏州拥有若干生产、研发场所，并陆续设立了合肥强一、上海强一等，但未曾拥有自主产权、可灵活改造升级、满足日益增长的产能提升要求的大型经营场所。随着探针卡业务的不断发展，公司需要进一步完善研发、生产的办公环境，实现更为高效、集中的产研体系。本次募集资金投资项目旨在完善产品体系、增强产品性能，进一步提升公司的研发、生产能力。
得益于半导体产业的不断发展带动探针卡行业协同发展以及国产替代进程加速推进，报告期内，公司营业收入分别为 25,415.71万元、35,443.91万元、64,136.04万元和 37,440.21万元，其中 2022-2024年度复合增长率为 58.85%，呈现快速增长趋势。快速增长的生产经营规模增加公司对资金投入以及进一步提升服务客户能力的迫切需求。
本次募集资金投资项目将提升公司核心竞争力，进而提升公司市场地位。
公司以市场及客户需求为导向，以自主创新为依托，持续保持较高研发投入、加强技术创新，在悬臂探针卡、垂直探针卡以及 MEMS探针卡方面掌握核心技术。截至2025年9月30日，公司掌握 24项核心技术，取得了授权专利 182项，其中境内发明专利 72项、境外发明专利 6项。公司产品的技术发展紧密围绕半导体产业的发展趋势。
由于半导体技术不断发展，公司相关技术必须不断进行研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。本次募集资金投资项目有利于公司的技术提升以及产品交付能力，进而有效把握产业技术发展趋势。
（三）募集资金使用管理制度
为了规范募集资金的管理和使用，最大限度保护投资者权益，公司按照相关法律法规并结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》。该制度对募集资金存储、使用、投资项目的变更、闲置募集资金管理安排等内容进行了明确规定。公司将严格按照《募集资金管理制度》以及中国证监会和上海证券交易所的相关规定进行募集资金的使用和管理。
（四）募集资金投资项目不会新增同业竞争或对该公司独立性产生不利影响 公司本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，实施后不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
（五）募集资金投资项目对该公司主营业务发展的贡献及未来经营战略的影响 公司本次募集资金投资项目均围绕现有主营业务开展，有利于公司扩大产能、完善产品结构、提高市场份额、加大研发投入、夯实技术优势、提升综合竞争力，从而进一步提高公司经营规模和盈利能力，是稳步推进公司未来发展规划及经营战略的重要举措。
（六）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。本次募集资金投资项目均将围绕公司主营业务，有效强化公司运营能力、提升公司技术水平、增强产品品质、丰富产品种类。本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排详见本招股说明书“附件七：募集资金具体运用情况”。
二、本次募集资金投资项目的具体情况
（一）南通探针卡研发及生产项目
本项目拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行 2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。本项目的实施将显著提升公司产能，可以为更多客户提供更为充裕的产品；进一步提升公司市场份额，强化国产替代的能力和实力；有利于公司完善产品体系，增强市场竞争能力；有效解决公司产线自动化程度不足的问题，有利于提高规模化生产的效率。
（二）苏州总部及研发中心建设项目
本项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于 Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数 2D MEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。
三、该公司未来发展规划
（一）公司发展战略规划
自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，报告期内，公司经营规模快速增长，其中 2022-2024年度营业收入复合增长率达 58.85%。未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。
在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未来，公司在 MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升 2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非 MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。
短期来看，对于 2D MEMS探针卡，公司将立足以手机 AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力 GPU、CPU、NPU以及 FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破。对于 2.5D MEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向 HBM领域产品的研制，实现面向高端 CIS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领 2D MEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡 220GHz的技术攻关，力争实现面向 DRAM芯片的 3D MEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于 2D MEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于 2.5D/3D MEMS探针卡，力争突破 MLC的全过程制造能力。
（二）报告期内为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、重视技术提升与创新，持续保持较高研发投入
技术提升与创新是公司保持可持续发展的基础和动力，公司以市场及客户需求为导向，形成了以技术提升与创新为牵引、以产品应用为驱动的创新机制。依托在 2D MEMS探针卡的丰富量产经验，公司不断提升 2D MEMS探针及探针卡的性能、丰富其应用领域。在薄膜探针卡和 2.5D MEMS探针卡领域，公司实现技术突破，完成了薄膜探针卡的量产以及 2.5D MEMS探针卡的验证。
报告期内，公司持续保持较高研发投入，不断完善和丰富产品品质和体系，研发投入合计 28,461.23万元，占累计营业收入的比例达 17.52%。截至2025年9月30日，公司已取得授权专利 182项，其中境内发明专利 72项、境外发明专利 6项。公司持续的创新投入，为公司生产经营和快速发展做出了积极贡献。
2、深度把握市场需求，积极开发新产品
近年来，我国半导体产业发展迅速，带动探针卡行业快速发展。自2020年公司2D MEMS实现量产以来，公司与境内半导体产业诸多领先客户建立良好的合作关系，基于持续深入的沟通交流，加深了对于行业变化的理解，有助于提前感知行业变化的趋势，从而及时开展产品技术改进和创新。报告期内，公司实现了 2D MEMS探针卡性能的持续提升，并积极拓展面向更多应用领域的 2D MEMS探针卡的研制；完成了面向射频芯片晶圆测试薄膜探针卡的量产并实现销售，持续深入研发以满足更高频的测试需求；实现面向 HBM的 2.5D MEMS探针卡的验证，实现面向 NOR Flash存储芯片晶圆测试的 2.5D MEMS探针卡交付，并持续进行面向 NAND Flash以及 DRAM存储芯片的 2.5D MEMS探针卡研究。
3、立足长三角区域，完善服务能力布局
长三角区域半导体产业市场规模占全国 50%以上，是我国最主要的半导体产业集群区域。大量半导体产业厂商分布在长三角区域，为更及时有效地服务和响应客户，公司在不断提升苏州区域产研能力的同时，陆续于报告期内设立上海强一、合肥强一，引进先进生产设备，强化公司 2.5D MEMS探针和探针卡以及薄膜探针卡的产研及装配能力，实现对长三角区域客户的深度覆盖，完善产业化布局。
4、完善公司治理结构，提升管理水平
报告期内，公司不断完善公司治理结构，提升管理水平以适应公司战略发展的需求。根据法律法规、管理体系标准及行业要求，公司逐步建立健全内部治理体系，完善各项管理机制，使各项管理制度切实融入经营活动各项环节。
报告期内，公司整体变更为股份有限公司，建立和完善了股东（大）会、董事会、监事会议事规则和各项公司治理制度，形成了行之有效的现代公司治理结构。
（三）该公司未来发展规划采取的措施
为更好地达成公司的发展规划和目标，实现经营规模的持续扩张，公司未来将采取以下措施：
1、深化服务能力，扩大市场份额
由于探针卡的高度定制化特征，对客户、行业的深入了解并能持续提供相匹配的服务是探针卡厂商的核心竞争力。未来，在 MEMS探针卡领域，公司将努力提升自身市场地位，通过差异化竞争策略提升市场份额。公司将通过与核心客户建立持续、稳定的合作关系，深度挖掘客户需求，并通过丰富产品种类、提升产品品质，不断开发新客户。此外，通过提升产品产能、引进自动化生产设备，公司将实现新技术、新产品的快速产业化。在垂直、悬臂探针卡领域，公司将持续提升产品性能，巩固市场竞争力。
2、加大研发投入，强化自主可控
一方面，随着半导体产业及技术的不断发展，对晶圆测试的要求将持续提高；另一方面，在国际政策环境仍存不确定性的背景下，产业链各细分领域的国产替代具有极高必要性。公司将加大 MEMS探针及探针卡领域研发投入，不断提升产品性能、丰富产品种类，致力于满足更多应用场景、更高要求的各类晶圆测试。公司不断深化探针卡各类技术的研发创新，实现覆盖度更广、渗透率更深、自主性更强的技术突破，进而实现更为全面且深入的国产替代。
3、增补人才队伍，提升协同效率
公司的发展离不开坚实的智力支撑，人才是公司发展的核心要素之一。随着业务规模不断扩大，对专业人才的需求日益迫切。首先，公司将加大招聘力度、完善人才引进机制，有效实现人才队伍的扩张和补强。其次，公司将完善培训体系，进一步提升员工整体素质。再者，公司将通过设立合理的薪酬机制、激励机制以及晋升体系提升公司凝聚力。最后，公司通过建立更为高效的组织架构，在加快落实境内外布局的同时提升各业务、各部门员工的协同效率。
4、精益内部治理，优化管理水平
未来，公司将进一步完善内部管理体制和法人治理结构，以更好地适应公司业务发展的需要和资本市场的要求。第一，持续优化公司法人治理结构，明确决策、执行、监督等方面的职责权限，形成科学有效的职责分工和制衡机制。第二，进一步完善独立董事制度，为独立董事提供履行职责的工作环境，充分发挥独立董事在公司关联交易、维护中小股东合法权益等方面的作用。第三，加强公司内部控制制度的建设，完善内部控制体系，进一步提升内部控制体系的健全性和有效性，确保公司经营合规、高效。第四，继续优化调整组织架构，合理设置内部职能机构，明确各机构的职责权限。
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