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| 华源控股(002787)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）公司的主要产品及用途
主要
产品 图示 场景
化工
罐 主要用于化学颜料、油漆及润滑油等产品的包装，公司主导产品。未来公司将通过扩建产能，自主研发和对现有生产线进行柔性自动化改造等方式不断改善产品质量和提高生产线的适应性，满足客户日益增长的需求，提高市场份额。食品包装 公司食品类包装容器主要包括金属盖、食品罐、食品包装印涂铁，其中金属盖主要用于蔬菜、果酱和调味品等食品的包装配套。金属盖在公司收入的占比逐步提高。
公司设立后初期金属盖为主要业务之一，积累了丰富的经验和优良的技术，未来公司将以此为依托，稳步拓展金属盖业务，力争将该项业务发展成为公司的重要业务之一。食品罐主要用于奶粉、营养粉和调味品以及果蔬、肉类、水产等各类加工食品的包装。目前公司在食品罐生产设备技术改造、工艺设计方面已基本成熟，并获得订单开始小批量生产，从而实现公司的多元化发展，提高公司的抗风险能力。食品包装印涂铁主要为各类金属包装产品配套印涂各种图案。由于金属包装品种规格多、印刷质量要求高，对印刷技术的掌握及管理要求非常高，公司在降低印刷工艺成本、提高产品质量等方面积累了丰富的经验，申请了多项相关专利，目前该业务已发展成为公司主要利润来源之一。注塑包装 塑料桶是目前普遍使用的包装产品，与金属容器同为化学颜料、油漆等内容物的良好包装产品。塑料桶具有优良的密封性能、承载性能和防伪性能，及良好的储存和运输安全性能。瑞杰科技产品主要满足润滑油行业、涂料行业、粘合剂行业、化工行业、食品行业等产品包装需求，具有广阔的市场空间。吹塑包装 主要满足润滑油行业、食品行业、化工行业等产品包装需求，拓展领域较广；未来可以向日用化学品小包装瓶行业进行延伸。
2、半导体业务
主要
产品 图示 场景
半导
体专
用温
控设
备 半导体芯片制造核心设备有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机等，对工艺环境的温控要求极为苛刻，需要配套的高精密温控设备。chiller利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备，覆盖前道晶圆制造、后道封装测试、量检测试、先进封装 / 光电子四大核心场景。半导体分子泵 真空环境是半导体纳米制程的核心支撑，直接决定芯片良率、性能与制程迭代。
半导体制程中一般通过专用真空系统来实现所需要的高真空与超高真空环境，其核心是通过采用“前级泵+后级泵”串联搭配，再辅以测量控制、气路辅助等组件，形成“真空泵组+测量控制单元+气路辅助系统”就能精准覆盖全量程抽气需求，满足不同制程的真空要求。后级泵主导高/超高真空构建，涡轮分子泵属于后级泵的一种，其综合性能最优，是先进制程核心，适配薄膜、刻蚀等工艺，支撑晶圆量产需求。分子泵是芯片制造的超高真空核心设备，是前道 Fab、后道封装、量检测试及先进工艺的标配，是保障良率与设备寿命的“真空心脏”。快速热处理设备 热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术， 适 用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。快速热处理 (RTP) 设备是指专门设计的半导体制造系统，用于在受控环境中短时间内（通常为几秒到几分钟）快速加热和冷却半导体晶圆。这些系统用于执行退火、氧化、硅化和掺杂剂活化等热处理工艺，无需将晶圆长时间暴露在高温下，从而最大限度地减少扩散并保持清晰的结面轮廓。对晶圆精准热预算控制，主要用在前道制程里，用来激活掺杂、修复损伤、稳定薄膜。TCWafer Thermal Coupling Wafer 简称 TC Wafer、热电偶晶圆，是半导体工艺专用带分布式微型热电偶传感器的测温校准晶圆，通过在基材表面预埋多组热电偶测温结点，用于直接采集晶圆表面全域真实温度场数据，是半导体制程温控设备校准、工艺热场验证的核心标准工具。CleanWafer Chuck Cleaning Wafer 简称 CCW、吸盘清洁片，是半导体设备专用粘性清洁晶圆，以标准硅片 / 玻璃片为基底，单面涂布高交联无尘吸附高分子涂层；将带胶面朝下吸附接触静电吸盘（ESC）、真空吸盘、探针台载台，在不打开腔体的前提下，快速粘除吸盘表面颗粒、工艺薄膜残渣、金属碎屑，属于设备预防性维护专用耗材。
（三）经营模式
1、包装业务主要经营模式
（1）盈利模式
公司凭借自身的技术实力，多年制造经验和良好信誉，通过技术创新，持续改进产品质量，向客户提供性能稳定，
品质可靠的化工罐和其他金属包装、塑料包装产品，并通过提供优质的技术支持为产品的销售提供保障，从而获得收入并实现盈利。
（2）采购模式
公司对于马口铁、塑料颗粒等金属包装、塑料包装主要原材料，采用集中采购模式，而对于其他低值易耗品、零部
件等辅助材料则采用需求部门请购方式。
（3）生产模式
公司生产模式为“以销定产+计划储备”，灵活应对市场需求。
（4）销售模式
公司一般与主要客户签有长期供货框架合同，在此合同框架下根据客户具体下达的订单组织生产和销售；其余一般
客户则根据其即时下达的订单组织生产和销售。
（5）研发模式
公司重视研发工作，为研发活动提供了良好的条件，目前公司拥有独立的研发办公场所，根据市场发展趋势和技术
发展趋势两方面制定研发战略。
2、半导体业务主要经营模式
（1）盈利模式
在半导体设备领域，公司已经形成了半导体配套设备生产销售和半导体设备代理销售两种业务模式。公司从事半导
体专用设备的研发、生产与销售，核心产品包括半导体高精度温控设备、真空分子泵设备以及 RTP快速热处理设备等，以半导体配套设备的研发生产及销售为核心收入及利润来源，聚焦度高、盈利结构稳定。公司是国外知名半导体设备厂商的代理商，主要负责相关厂商在国内的设备代理业务，包括相关半导体设备的代理销售、安装调试及售后支持。
（2）采购模式
公司采购涵盖电气、机械、检测仪器等物料，核心零部件采用定制化采购，保障产品性能与适配性。公司与核心供
应商长期稳定合作，供应链安全高效，结合订单、产能、库存及研发需求按需采购。半导体设备代理业务，公司采取以销定采的模式。
（3）生产模式
公司采取以销定产模式，依据客户订单排布生产计划，严格执行工艺规范，全程质控保障产品品质。产品经装配、
调试、质检合格后入库。公司在核心技术自主可控前提下，将部分非核心工序外协，统一验收把控成品质量，提升生产效率。半导体设备代理业务，公司目前采取以销定采的模式，不涉及相关代理产品的生产，只负责代理销售、安装调试及售后支持等环节。公司目前以直销模式为主，通过商务洽谈、招投标获取订单，贴近客户需求、严控经营风险，依托技术与服务优势拓展市场。公司具备市场拓展、履约交付、售后维保全链条服务能力，依托驻场服务快速响应客户需求，已与下游客户建立长期稳定合作，行业口碑良好。
（5）研发模式
公司通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式持续构建完整布局。公司自主研发与技术合作等多种模式共存，深耕
半导体专用设备领域。。
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