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| 富瀚微(300613)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
1、行业所属分类
公司的主营业务是以视频为核心的专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域的视觉芯片的设计开发及销售。根据国
家统计局发布的《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754—2017），公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”的“ I6520 集成电路设计”。集成电路设计处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品。公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点关注的领域。
2、行业的基本情况与发展阶段
报告期内，全球经济平稳增长推动集成电路市场需求上升。同时，人工智能尤其是大模型技术催生的新 IT 基础设施需
求，以及新技术驱动的产品创新，为集成电路产业增长注入新动能。根据 Gartner报告，2024年全球半导体收入总额达6,260亿美元（当前约合 4.57万亿元人民币），较2023年同比增长18.1%。据世界集成电路协会（WICA）信息显示，从国家和地区来看，2024年美国自2007年以来首次超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，人工智能兴起带来的云计算、数据中心等设施的大规模建设，增加了对半导体产品的需求，市场规模实现增长44.8%。中国和亚太地区半导体市场规模实现正增长，欧洲市场规模有所下滑。从产品结构看，2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品HBM（高宽带存储器）、高性能 DRAM产品及服务器 SSD（固态硬盘）受大模型需求刺激销量大幅度提升，存储器产品增长率达到 75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。GPU、FPGA、ASIC同样受算力需求加剧的影响，带动逻辑芯片产品实现快速增长。模拟芯片、光电子器件、传感器、分立器件等产品市场规模出现小幅度下滑。从市场分类看，2024年计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场，计算半导体市场规模达1703亿美元，通信半导体市场规模达2032亿美元，均实现高速增长。受新能源汽车、智能网联汽车渗透率不断提升，汽车半导体稳居第三大应用市场，消费和工业市场回暖。
3、行业的周期性成长特点
根据上图世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计的 2016-2024年全球半导体销售额数据（12个月移动平均线，单位：
十亿美元）及2025年预测显示，2016年到2024年期间销售额呈现波浪式上升趋势，期间市场经历两轮完整景气周期。
2024年市场成功突破下行周期，全年半导体收入总额同比增长18.1%，预计2025年将延续复苏态势。集成电路销售额呈现
周期性，主要有以下几方面原因：宏观经济环境：全球宏观经济的起伏直接影响集成电路的市场需求。经济繁荣期，各行业扩张，对电子产品需求增大，带动集成电路销售额上升；经济衰退期，消费和投资缩减，电子产品需求降低，销售额下降。技术创新周期：集成电路行业技术迭代迅速。当重大技术突破出现，新应用场景拓展，刺激新产品研发和市场需求，推动销售额增长；若技术创新放缓及市场饱和，销售额增速也会放缓。目前技术创新周期属于大模型为代表的 AI新技术驱动各类新产品新应用的初期。产能供需变动：一方面，集成电路制造产能建设周期长，当市场需求快速增长时，产能供不应求，价格上升推动销售额增加；随着产能逐步释放后，市场供大于求，价格下降销售额承压。目前市场供需关系呈现分化状态，以高性能计算需求拉动的先进制程和先进封装产能偏紧，而传统的成熟制程产能则供应充足。
4、视觉芯片行业发展概况
据统计，约 80%~90%的外部信息通过视觉获取，视觉芯片在这一信息处理过程中发挥核心作用。以摄像机为例，典型
的摄像机主要由镜头、图像传感器、视觉芯片、数据传输芯片、存储器、电源芯片等组成。工作时，镜头聚焦光线在图像传感器上，视觉芯片首先通过图像传感器获取光学图像信息并转换为电信号，然后通过内部的处理器和算法对图像数据进行处理分析和压缩，最后根据处理结果输出相应的控制信号或数据，整个过程中视觉芯片的性能决定了图像信号的质量和传递效率。视觉芯片行业发展已有相当长时间，从智能安监相对成熟的场景，到可穿戴设备之类创新前沿的应用，各个分支的需求和发展方向各有特色。例如从不同视觉芯片类别来看，智能安监类视频芯片的特点是对可靠性要求高，从而能适应各种复杂环境；同时，要满足高清甚至超高清视频处理需求，以提供清晰画面；此外更要具备智能分析能力，可对画面中的异常情况进行实时检测和预警。在智慧物联领域的消费视频芯片则要求注重用户体验，在画质优化、色彩还原等方面需要表现出色；同时成本控制要求较为严格，以满足消费市场的价格敏感度；此外，还需具备良好的集成性和兼容性，以适应多种消费电子设备。在智慧车行领域的车载视频芯片则是首重安全性，需满足汽车行业的严格车规标准，需具备高可靠性，能在高温、震动等恶劣环境下稳定工作，提供清晰准确的图像信息。当下，随着行业的不断进步，视觉芯片大多呈现出了深度结合 AI技术，多模态感知融合的发展趋势。
5、视觉芯片行业主流技术情况
（1）高清化
当前视频芯片高清化受到供给与需求的双重驱动。一方面，图像处理作为视频领域最为核心的技术之一，行业内主要
参与者均持续加大研发力度进行技术的迭代更新，具备高清编解码能力的 SoC芯片得到快速发展；另一方面，随着全社会安全意识的提升，4K甚至 8K超高清分辨率在部分视频终端应用场景下需求不断扩大。终端产品图像画质升级对视频芯片形成持续迭代驱动，对其在图像处理质量及能力提出更高要求。
（2）智能化
近年来，在算法、数据和算力的共同推动下，人工智能的功能日益契合社会主流需求。视频智能化技术，如人工智能
1.0时代的智能分析整合、面部识别、大数据分析等，已经迅猛发展并被广泛应用于各实地场景。随着全社会信息化水平不断提升，人工智能 2.0时代的大模型驱动的各种场景如实时信息交互、文生视频、文搜万物等所需处理的信息量将迎来爆发式增长。为了满足新时代的 AI需求，视频芯片的处理效率要求进一步提升，各处理模块间的传输速度也得以加快，因此智能化是未来发展的主要方向与趋势。
（3）集成化
新一代的 AI技术推动各种新产品进步，尤其是各类可穿戴设备的发展，在视频芯片的选择方面，终端设备厂商对于芯
片功能、性能和功耗等指标需求进一步提升，头部厂商会更倾向选择能提供成熟的整体解决方案和清晰产品线规划的芯片供应商进行合作，从而能够尽快完成产品开发并推向市场，实现产品的延续性。基于上述原因，视频芯片设计企业不仅要在芯片图像处理性能、低功耗设计等方面形成核心竞争力，也要在产品规格定义、参考解决方案开发等方面加强投入并形成竞争优势。这需要视频芯片设计企业更好地理解客户需求并做出规划，同时在 SoC平台建设、嵌入式软硬件开发、软硬件测试和项目管理方面必须进行完整的规划和实施。
（4）创新多元化
下游应用场景具备多样化特点，芯片需要在各个不同场景满足各种新的应用需求，例如目前 AI眼镜存在夜晚拍摄效果
不佳及内部空间有限的技术瓶颈，而低光效果优化技术可显著提升其性能，AI-ISP能让 AI眼镜在极低照度下实现“看得清、拍得美”的目标，同时芯片还要能够实现小封装体积，适应产品的外观设计，才能真正助力产品厂商为用户提供更好的拍摄体验。此外，更多轻便的可穿戴设备和 AI玩具等新产品的重要需求是更长的待机时间，这就对芯片的功耗提出更高要求。公司顺应行业技术趋势，在图像信号处理领域大力投入研发力量，积累了丰富的图像信号处理相关技术，包含宽动态、降噪、除雾霾、影像色彩还原等。公司对图像处理进一步优化和升级，进一步提升编解码效率，优化视频图像体验；持续加码智能产品研发，自研的 AI处理器已实现量产并已广泛应用于智能视频芯片中。公司将持续改善产品性能、提高产品可靠性，进一步提升芯片的集成度，拓展产品的应用领域。行业技术的不断进步，客观上提高了进入壁垒，对龙头企业起到加宽护城河的作用。
6、市场需求变化情况及对公司影响
集成电路设计行业的下游行业是终端产品市场，公司视频芯片的主要下游应用领域包括专业视频处理、智慧物联、智
慧车行等。
（1）专业视频处理
当前传统智能安监领域呈现出国内增速趋缓，国外保持较高增速的态势。国内除二线以下城市、村镇和发展中国家地
区存在新增需求外，其他市场以存量更新需求为主。国外市场如东南亚、中东和欧洲保持较为旺盛的需求增长，而部分市场受地缘形势影响出现下滑。从中长期视角看，技术持续迭代升级叠加全球安全意识强化，将为智能安监产业构建长期增长基础。
（2）智慧物联
2024年度消费类市场结构性复苏，以消费摄像头为例，IDC报告显示，2024年全球智能摄像头市场（包含消费级室内
和室外摄像头，含运营商渠道）出货 1.37亿台，同比增长7.7%。由于芯片企业普遍看好视觉芯片市场潜力并持续加大研发投入，消费类视觉芯片整体市场竞争态势显著加剧，部分细分领域已陷入价格战。公司在各个细分市场加大研发和市场投入，培育重点客户，已取得明显成效。从长远来看，消费电子的技术和应用创新层出不穷，相应芯片的细分市场可能面临洗牌，掌握先进技术和拥有供应链优势的企业最终将会主导市场。
（3）智慧车行
根据中国汽车工业协会数据，2024年，中国汽车产销累计完成 3,128.2万辆和 3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和 4.5%，
全年产销量继续保持在 3,000万辆以上规模。车载摄像头市场经历了从单摄像头到多摄像头、普通摄像头到智能化摄像头的发展历程，从传统的后装市场（售后加装），逐步向前装市场（出厂预装）发展。近年来我国本土车企引领的新能源汽车快速发展，今年头部企业更是开始推动智能驾驶普惠化，此举将大幅度加快我国汽车产业的智驾水平提升。本土整车厂一般会更多选择本土供应链，同时在自动驾驶、智能座舱等方面积极进行领先创新。自动驾驶和智能座舱在汽车领域的广泛应用，推动车载视觉设备与显示屏等智能化组件的密集搭载，进而对芯片的图像/视频处理能力、可靠性等性能升级提出更高要求，新增需求持续增长，为汽车电子芯片市场注入新动能。报告期内，公司加大市场投入，与国内主要 Tier1厂商密切合作，车规类视觉芯片产品已成功导入绝大部分主流车厂，销售实现可喜增长。未来将持续强化研发与市场双轮驱动策略，致力于在此细分市场保持高速增长态势。
7、相关行业
集成电路产业
况将对未来全球科2014年以来，中部分重要政策： 策是信息技术产业的基础和支柱，对全球技产业格局产生重大影响，近年来，越政府出台了一系列指导和支持集成电 IT科技创新来越多的国发展的政策 至整体经济增长具有关键的战略性作用，其发展政府对本土半导体和集成电路产业给予了高度重施，为行业快速发展奠定了扎实基础，以下列出时间 政策名称 发布部门 主要内容
2024年 09月 《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》 证监会 支持上市公司围绕新兴产业等并购重组，引导资源向新质生产力聚集
2023年 09月 《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》 财政部等四部门 2023-2027年，提高相关企业研发费用加计扣除比例
2023年 04月 《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》 财政部、税务总局 2023-2027年，允许相关企业按可抵扣进项税额加计 15%抵减增值税
2021年 03月 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 全国两会 提出加强集成电路等前沿领域布局
2021年 01月 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 工信部 推动基础电子元器件及配套产业发展
2020年 12月 《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 财政部等四部门 集成电路设计等企业自获利年度起，前两年免征所得税，后三年减半征收
2020年 12月 《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》 发改委、商务部 鼓励外资投向半导体相关领域
2020年 08月 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》 国务院 延续相关企业增值税、所得税优惠政策，出台财税等八方面措施促进产业发展
2019年 05月 《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 财政部、税务总局 符合条件的集成电路设计与软件企业，2018年底前自获利年度起，前两年免征所得税，后三年减半征收
2018年 03月 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 财政部等四部门 规定集成电路及软件相关企业税收优惠资格认定办法
2014年 06月 《国家集成电路产业发展推进纲要》 国务院 强调集成电路产业发展意义，明确发展设计业、制造业、封装测试业，突破关键装备和材料四大任务
8、公司行业地位
公司专注于计算机大视觉领域的各类芯片设计开发，向客户提供高性能视频编解码 SoC芯片和图像信号处理器芯片，
满足高速增长的数字视频市场对视频编解码和图像信号处理芯片的需求。作为视觉芯片领域的开拓者，公司凭借深厚的技术积累、领先的技术水平、完善的产品线布局、良好的技术服务，在市场上建立起良好口碑，并形成了领先的行业地位。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，集成电路设计行业作为产业上游，经历了宏观经济增速平缓、全球地缘局势变化等影响，传统专业视频芯
片下游市场需求增速放缓，从历史经验来看，该市场复苏在时间上明显滞后于消费电子市场，另一方面，消费电子对应的智慧物联芯片虽然总需求量复苏，但竞争局面加剧，主流公司之间产品差异化尚不明显，目前阶段更多体现为价格竞争，对产品毛利率带来一定影响。同时，中国汽车市场全年小幅增长，产销量继续保持在 3,000万辆以上规模，汽车智能化率继续提升，相关国产车规芯片在经历长期与国内汽车客户的磨合后，其中的佼佼者逐步获得国内汽车客户认可。面对复杂环境，公司团队始终坚定信心、积极应对，依托完善的产品线及优质客户群，在经营上总体保持专注战略方向，同时，公司持续增加研发投入，进一步建立差异化竞争优势，积极拓展新产品，培育新的增长点。报告期内，公司实现销售芯片总量约 1.6亿片，同比增长13.89%；营业总收入 17.9亿元，同比下降1.76%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.58亿元，同比增长2.04%。公司业务开展的具体情况为：
（1）技术升级，产品迭代
报告期内，公司在专业视频应用领域技术持续迭代升级，多方向上开发新产品满足客户需求。产品技术创新主要体现
在更高像素、更清晰、低功耗以及多功能集成与高性价比等方面，出现了超高像素阵列产品、基于 AI-ISP算法的低照度全彩摄像机、AOV低功耗摄像机、太阳能摄像头以及面向消费端的带屏摄像机、室外无线摄像机等。
（2）拥抱智能，铺垫未来
报告期内，AI技术不断进步，对各个场景提出了不同要求，对于云端的场景，计算能力的要求呈指数级增长，在边缘
侧和端侧场景，AI功能的增强使得芯片既要满足高性能计算需求，又要保持低功耗，以延长设备续航时间和降低散热成本。公司面对新时代的变化，有针对性地增强技术实力以应对，例如研发更高性能处理器内核，优化传统芯片架构，升级制程工艺，创新低功耗设计方法等。
（3）拓展渠道，海外布局
报告期内，公司决策布局海外扩张，着手在海外寻求合作伙伴，一方面拓展市场空间，另一方面在国内外市场日益呈
现周期不同步状态的今天，将市场风险分散到不同地区，降低单一市场周期对经营的冲击。此外，海外扩张更可以触达更多潜在合作伙伴，利用当地的资源和人才优势，提升公司综合竞争力。
（4）组织革新，引进人才
新时代的新芯片需求，最终落脚点是各家公司的研发能力，公司于报告期继续加强对高端人才尤其是 AI相关研发人员
的全球招募，此外也进行研发体系调整，通过流程回顾和优化进行管理提升，通过架构精简提高决策效率和信息传递速度，使公司能够快速响应市场变化和技术发展，通过鼓励创新，鼓励培训，鼓励合作来塑造企业的技术文化，激发员工的创新热情和创造力，从而更好地迎接时代的新机遇和挑战。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用□不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
集成电路设计 销售量 万片 15,981.10 14,031.91 13.89%生产量 万片 17,043.87 14,447.65 17.97%库存量 万片 2,619.29 1,556.52 68.28%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用□不适用报告期内，芯片库存量同比增长68.28%，主要原因：结合下游市场情况及客户需求，动态调整存货结构并进行备货引起。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□是否
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名
称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响
高性能人工智能边缘计算系列芯片项目 主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边缘节点网络摄像机（智能 IPC）主控芯片以及边缘域网络录像机（智能 NVR）主控芯片产品的研发，补齐公司在智能视频边缘域的产品线 研发阶段 覆盖包括专用智能摄像头、人脸辨别门禁、智能家电、智能消费电子产品、智能车载录像机等多个领域，提供一系列高性能、高集成度的人工智能边缘计算芯片 全面提升公司人工智能边缘计算芯片产品的研发、设计及一体化解决方案水平，进一步提高企业的市场占有率和整体竞争力，并助力公司向行业以外的市场拓展车用图像信号处理及传输链路芯片组项目 主要针对汽车用视频信号处理及传输应用开发满足车规要求的系列专用芯片研发 已完成 覆盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域，提供一系列高性能、高集成度的视频处理及传输芯片 能够进一步满足对车用芯片不断增长的市场需求，推动车用芯片关键技术的研发与产业化。提高市场占有率和整体竞争力，促进公司可持续发展高性能视觉处理益重要。基于在智能 SoC未来芯片设计的需要，以达到支撑设计和开发的目的 已完成 传统 ISP向智能 ISP方向发展，满足高清、低照、智能跟踪需求；改善系统性能，配套的高速外设验证可以有效地提升产品的竞争力 开展系统架构技术研究，基于该平台未来公司可以快速开发大型复杂的 SoC芯片多标准视频编解码器项目 行业的发展趋势（分辨率的提升）需要新的标准支撑，利用更具编码压缩能力优势的高阶产品来实现建立技术优势、提升产品竞争力目的 研发阶段 新的压缩视频编码标准 H.266对视频文件进一步优化压缩，大幅节省数据流量，同时保证视频传输清晰度不变。Video CODEC的 IP方式能够助力公司更为快速的完成新标准的前后端产品布置 对下一代视频应用领域将产生深远影响，具备广阔的应用前景，有利于公司布局高阶产品来建立和巩固在行业中的优势地位算法平台项目 建立公司算法级开发平台 已完成 建立一套完善的图像视频处理平台，实现实时算法性能评估/算法软件策略开发，加速 ISP算法效果确认，提升算法开发效率 加速算法技术迭代更新，适应市场竞争形势新一代低功耗编码器项目 基于中高端市场编码需求 已完成 面积和功耗比上一代编码器有明显优势 编码性能大幅提升新一代机器视觉工业相机项目 应用于机器视觉、嵌入视觉 已量产 公司首次进入工业视觉 ASIC芯片领域 填补在机器视觉、嵌入视觉上的空缺，未来有望在大部分主力机型中进行使用支持 AI降噪的通用算力 IPC摄像机芯片项目 使用卷积神经网络对 CIS信号进行信噪比增强 已量产 采用通用算力平台来支持智能应用和低光增强，采用新一代的图像处理、编码引擎、DLA加速器保持 IPC图像效果和 PPA的领先 迭代行业摄像机市场，确保公司在该领域产品的竞争优势，并能够覆盖目前尚未覆盖的领域（第二代低光全彩应用和通用算力的需求）新一代模拟摄像机 ISP芯片项目 支持 5M幅面的模拟摄像机 ISP芯片，集成AudioCodec，内封 PSRAM，优化性能和功耗 已量产 引导模拟摄像机向 5M/6M进一步升级,支持双向语音对讲，继续拉大图像质量和语音对讲的领先优势 保持低功耗和图像效果的领先，持续保持模拟摄像机市场的优势地位低功耗智能多平台 SoC芯片项目 基于先进制程工艺平台开发的面向多个市场的低功耗多功能智能平台芯片 已量产 本研发项目针对低功耗型太阳能 IPC、视频门锁、AI眼镜、AI玩具等多个应用的需求，特别应用于电池供电的长时间持续摄像、持续智能分析的场景 有效拓展应用场景，有望打开新的市场空间新一代 AI ISP IPAINR2D/AINR3D/AIDRC技术，优化图像效果 研发阶段 提供成本可控的高性能的 ISP和 AIISP算法，能够较大地提升图像质量，尤其是提升超低光全彩效果 为适应新的竞争形势，在芯片面积以及低光AI效果上进行进一步的探索和优化关于面向 AIISP/CV的高性能神经网络加速器噪、动态范围处理、CV目标检测等加速计算功能 研发阶段 高效支持 AI ISP应用，高效支持 AIISP和视频分析等多模型的调度 有利于新技术在基础产品中的落地和公司产品竞争力的提升新一代智能视频编码器项目 新一代多标准视频编解码器，编解码性能达4K@60fps，支持最大幅面为 8K 研发阶段 在保证视频编码效率的同时大幅降低编码器 IP的功耗和面积 提高 IPC产品的竞争力，进一步巩固加强公司在行业内的优势地位四通路模拟高清得各类知识产权 350项：专利 163项，其中发明专利 157项，实用新型专利 6项；集成电路布图设计版权 88项；计算机软件著作权登记证书 99项。报告期内，公司共计新增知识产权 50项，其中新增发明专利 27项，新增集成电路布图设计版权一种基于帧差绝对误差和 SAD运动和亮度检测方法 发明专利 ZL202011551145.2图像锐化装置及方法 发明专利 ZL202210325532.7图像紫边的校正装置及方法 发明专利 ZL202111124098.8基于 PHY模型的接口、集成接口的芯片及芯片仿真系统 发明专利 ZL202410032263.4同轴视频传输系统的自适应信道均衡方法及装置、计算机存储介质 发明专利 ZL202111143640.4一种数据传输方法、系统、电子设备以及可读介质 发明专利 ZL202410106292.0目标跟踪系统及方法 发明专利 ZL201910330691.4直接扩展图像处理芯片并行接口的输出视频分辨率的方法 发明专利 ZL202210396013.X一种循环冗余校验电路 IP核实现系统及方法 发明专利 ZL202010790229.5一种车内监控系统协同装置 发明专利 ZL202210195552.7一种车载模拟相机的帧间功耗补偿方法 发明专利 ZL202210693155.2一种高动态范围图像压缩的方法及装置 发明专利 ZL202011555911.2一种芯片电性能自动测试系统、方法及其可控电源模块 发明专利 ZL202111640434.4一种原始图像数据的实时获取装置及其方法 发明专利 ZL202210323674.X面向 AMBA总线架构芯片的性能验证系统及应用 发明专利 ZL202110931551.X芯片 EDA仿真中回溯仿真波形的方法、系统及装置 发明专利 ZL202110351659.1视频监控中支持解码帧率控制的虚拟 VDP装置及应用 发明专利 ZL202111508127.0芯片内部顶层到外部顶层连线的检测系统及应用 发明专利 ZL202010550222.6芯片验证中测试案例流程信息的生成系统及应用 发明专利 ZL202110887751.X芯片 EDA仿真中更新芯片软硬件配置的系统、装置及方法 发明专利 ZL202110563320.8DDR仿真中处理 DDR颗粒信息和后门任务的方法及应用 发明专利 ZL202011286254.6芯片验证中辅助波形 debug的方法及应用 发明专利 ZL202011155942.9基于 FPGA的视频解码芯片验证系统及方法 发明专利 ZL202111539388.9基于 FPGA的面向 WGL的芯片测试系统及应用 发明专利 ZL202111662278.1芯片仿真中转换 IP模块验证信息的自动化系统及应用 发明专利 ZL202111384109.6基于 USBType-C接口的 DVR系统及方法 发明专利 ZL201911359346.X芯片视频解码 IP的模块 FPGA验证方法及系统 发明专利 ZL202111572339.5Fullhan平台 NN调试工具组软件（V1.0） 软件著作权 2024SR0216334Fullhan平台挥手检测算法软件 软件著作权 2024SR0246832一种用于芯片后仿真的时序自动检查软件平台（V1.0） 软件著作权 2024SR1295881仰歌逗宠机器人软件（V1.01） 软件著作权 2024SR0484934仰歌摄像头 AI语音接入软件（V1.0） 软件著作权 2024SR1697516
5、现金流
所致；
投资活动现金流入小计同比增加 120.61%，主要系公司本期理财到期赎回额增加所致； 投资活动现金流出小计同比增加 126.72%，主要系本期投资理财产品支付的现金增加所致； 投资活动产生的现金流量净额同比减少 188.65%，主要系投资活动流入流出综合变动所致；
筹资活动现金流入小计同比增加 35.61%，主要系增加银行借款所致； 筹资活动现金流出小计同比增加 53.15%，主要系公司回购股份所致； 筹资活动产生的现金流量净额同比减少 104.48%，主要系筹资活动流入流出综合变动所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用□不适用
公司本期净利润为 231,960,085.64元，较经营活动产生的现金流量净额 283,565,380.14元减少 51,605,294.50元,主要系资产折旧摊销、财务费用、经营性往来项目及存货等综合变动的影响。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
资产减值 -25,653,491.22 -11.44% 系计提商誉减值损失 21,183,882.42元，存货跌价准备 4,469,608.80元 否营业外收入 5,502.64 0.00% 否营业外支出 30,260.94 0.01% 否其他收益 70,110,811.46 31.27% 主要系享受政府补助、进项税加计抵减引起 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
1. 应收款项融资其它变动为本期新增和到期或背书转让的银行承兑汇票发生额净额。
2. 金融负债其他变动为货币掉期和外汇期权业务到期。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
无
七、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
适用□不适用
1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用□不适用会计核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 报告期内，公司衍生品的会计政策及核算具体原则与上一报告期比较没有重大变化。报告期实际损益情况的说明 本报告期，公司衍生品投资影响实际损益金额为人民币108.87万元，其中：期末未交割合约的公允价值变动收益 26.49万元、本期已交割合约的投资收益 82.38万元。套期保值效果的说明 合理规避原材料价格波动风险，降低原材料价格波动对公司正常经营的影响。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） （一）风险分析
1、汇率波动风险：在外汇汇率走势与公司判断汇率波动方向发生大幅偏离的情况下，公司锁定汇率后支出的成本可能超过不锁定时的
成本支出，从而造成公司损失；
2、内部控制风险：外汇套期保值交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内控制度不完善而带来风险；
3、交易违约风险：外汇套期保值交易对手出现违约，不能按照约定支付公司套期保值盈利从而无法对冲公司实际的汇兑损失，将造成公司损失；
4、其他风险：在具体开展业务时，如发生操作人员未按规定程序报备及审批，或未准确、及时、完整地记录外汇套期保值业务信息，将可能导致损失或丧失交易机会。同时，如交易人员未能充分理解交易合同条款和产品信息，将面临因此带来的法律风险及交易损失。
（二）风险控制措施
1、公司制定了《外汇套期保值业务管理制度》，对外汇套期保值业务操作规范、审批权限、管理流程、信息隔离措施、内部风险报告
制度及风险处理程序等做出了明确规定；
2、公司财务部门负责统一管理公司外汇套期保值业务，所有的外汇交易行为均以正常生产经营为基础，以具体经营业务为依托，不得进行投机和套利交易，并严格按照《外汇套期保值业务管理制度》的规定进行业务操作，有效保证制度的执行；
3、公司仅与具有合法资质的大型银行等金融机构开展外汇套期保值业务，财务部门及时跟踪交易变动状态，严格控制交割违约风险的发生；
4、公司进行外汇套期保值业务必须基于公司的外币收（付）款的谨慎预测，外汇套期保值业务的交割日期需与公司预测的外币收款、
存款时间或外币付款时间相匹配，或者与对应的外币银行借款的兑付期限相匹配。
已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司对衍生品投资按照公允价值计价，按照银行提供或获得的价格厘定，定期进行公允价值计量与确认。涉诉情况（如适用） 不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有)2023年10月26日2）报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期已使
用募集资
金总额 已累计使
用募集资
金总额
（2） 报告期末
募集资金
使用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 累计变更
用途的募
集资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使
用募集
资金总
额 尚未使用募
集资金用途
及去向 闲置两年
以上募集
资金金额
2021年 向不特定对象发行可转存款的金额 0为 7,500万元，剩余金额 217.68万元于募集资金专户存放经中国证券监督管理委员会《关于同意上海富瀚微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2021]2259号）同意注册，本公司向不特定对象发行 581.19万张可转换公司债券，每张面值为 100元人民币，共计募集资金总额为人民币 581,190,000.00元，扣除发行费用共计人民币 12,189,148.90元（不含税金额为人民币11,500,900.23元）后，本次发行可转换公司债券实际募集资金净额为人民币 569,689,099.77元，均为货币资金。该募集资金已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具信会师报字[2021]第 ZA15308号验资报告验证。2021年8月25日，公司第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金金额为 46,121,217.92元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了信会师报字[2021]第 ZA15353号《关于上海富瀚微电子股份有限公司募集资金置换专项审核报告》。2024年4月11日，公司召开第四届董事会第二十次会议和第四届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资项目建设及公司经营，并有效控制风险的前提下，结合实际经营情况，使用不超过 1.5亿元（含）闲置募集资金进行现金管理。本报告期内，本公司实际使用募集资金人民币共计 8,106.56万元，其中，“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”投入 6,340.71万元；“车用图像信号处理及传输链路芯片项目”投入 1,765.85万元。截至报告期末，本公司累计使用募集资金共计 51,111.14万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
择“不适用”的原因）2023年4月13日，董事会审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目中的“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”、“车用图像信号处理及传输链路芯片组项目”达到预定可使用状态日期延长至2024年6月30日。2024年6月28日，第四届董事会第二十四次会议及第四届监事会第十七次会议审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目计划进度的议案》，同意公司将向不特定对象发行可转换公司债券募集资金募投项目“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”达到预定可使用状态的日期调整至2025年12月31日。 “车用图像信号处理及传输链路芯片组项目”于2024年6月30日结项。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2021年8月25日，公司第三届董事会第二十次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以 46,121,217.92元募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金 46,121,217.92元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）就上述募投项目的预先投入情况进行了核验，并出具了信会师报字[2021]第 ZA15353号《关于上海富瀚微电子股份有限公司募集资金置换专项审核报告》。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用在募投项目实施过程中，公司严格按照募集资金管理的有关规定谨慎使用募集资金，并结合实际市场情况，在确保募投项目总体目标和质量的前提下，严格管理，合理配置资源，优化采购方案，降低了项目建设成本，节约了部分募集资金。同时，在募投项目实施过程中，募集资金存放也产生了部分银行存款利息收入及理财收益。“新一代全高清网络摄像机 SoC芯片项目”于2023年3月31日结项，结余募集资金 1,157,396.41元用于永久补充流动资金。2023年 7月公司将上述结余募集资金转入公司一般户并注销该募集资金专户。“车用图像信号处理及传输链路芯片组项目”于2024年6月30日结项，结余募集资金 975,446.73元用于永久补充流动资金。2024年 8月公司将上述结余募集资金转入公司一般户并注销该募集资金专户。尚未使用的募集资金用途及去向 本公司尚未使用的募集资金中购买保本型理财及定期存款的金额为 75,000,000.00元，剩余金额 2,176,832.88元于募集资金专户存放。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
眸芯科技作为视觉芯片领域的创新型企业，持续保持高研发投入。报告期内，因下游市场周期性波动、客户库存调整及产
品种类结构等因素，经营业绩下滑。但随着行业需求逐步回暖，眸芯科技持续发力，不断丰富自身产品矩阵，深入拓展行业场景应用，其技术积累将逐步转化为市场竞争力。其他详见“第十节财务报告”之“九、在其他主体中的权益”。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2024年04月15日 公司会议室（电话会议） 电话沟通 机构 鲍尔太平周俊恺等2023年度经营情况 巨潮资讯网《2024年4月15日投资者关系活动记录表》2024年04月26日 公司会议室（现场及电话会议） 实地调研 机构 安信基金李梓昊等2024年第一季度经营情况 巨潮资讯网《2024年4月26日投资者关系活动记录表》2024年05月30日 全景▪路演天下（https://ir.p5w交流 其他 投资者网上提问 关于终止发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的投资者说明会 巨潮资讯网《2024年5月30日投资者关系活动记录表》2024年07月08日 公司会议室 实地调研 机构 中邮电子周晴等 公司经营进展情况 巨潮资讯网《2024年7月8日投资者关系活动记录表》2024年08月29日 公司会议室（电话会议） 电话沟通 机构 大成基金黄万青等2024年半年度经营情况 巨潮资讯网《2024年8月29日投资者关系活动记录表》2024年10月29日 公司会议室（电话会议） 电话沟通 机构 博道基金张建胜等2024年第三季度经营情况 巨潮资讯网《2024年10月29日-2024年10月30日投资者关系活动记录表》
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否 2025年4月10日，公司召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于制定〈市值管理制度〉的议案》。公司
制定《市值管理制度》旨在进一步规范公司市值管理行为，提升公司投资者价值和股东回报能力，维护公司、投资者及其他利益相关者的合法权益。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司贯彻落实“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，结合公司发展战略、经营情况及财务情况制定了“质量回报双提升”行动方案，公司主要从以下方面贯彻落实行动方案：聚焦主业，稳步推进公司高质量发展；研发创新，驱动公司新质生产力发展；重视投资者回报，共享公司发展；夯实治理，提升规范运作水平；提升信息披露质量、深化投资者关系管理。具体内容详见公司2025年4月12日披露于巨潮资讯网的《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2025-017）。
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