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振华科技(000733)经营总结
截止日期2024-12-31
信息来源2024年年度报告
经营情况  第三节 管理层讨论与分析
  一、报告期内公司所处行业情况
  2024年,受地缘政治因素及行业价格管控的影响,高新电子元器件领域市场出现阶段性量价齐跌,公司当期经营发展面临较大挑战,但行业长期向好的基本面没有发生变化:一是伴随高端装备的更新迭代、现代化改造和智能化水平不断提升,高新电子元器件需求有望进一步释放;二是商业航天、低空经济、民用航空及新能源汽车等战略性新兴领域的发展,为电子元器件的升级换代提供了相当的增量空间。
  报告期,公司精准锚定行业发展趋势,立足电子元器件产业生态链建设,以数字化、智能化升级为抓手,全面提升运营效率与产品品质,为实现行业领先地位与长期价值增长奠定坚实基础。
  四、主营业务分析
  1、概述
  报告期,全球地缘政治格局深度调整,国家“十四五”规划进入攻坚阶段。公司在董事会的正确决策部署下,面对国际环境趋于错综复杂,全球经济增速下行并步入中低速增长轨道的多重综合复杂压力,公司始终坚持以市场为导向、以产品为载体、以技术为动力,主动服务国家战略需求,全面提升系统性、深层次、全方位的新型元器件配套保障能力。
  但随着国防建设的配套要求变化,对产品成本管控、质量提升、技术创新提出了更高的要求,导致在一定时期内新型电子业绩承压。
  2024年营业收入52.19亿元,同比下降32.99%,毛利率49.70%,同比下降9.65个百分点,利润总额 11.11亿元,同比下降64.38%,归属于上市公司股东净利润 9.70亿元,同比下降63.83%。
  一年来,随着新型电子集中采购、单价下调、门槛降低等国家与行业政策的逐步深化落实,基础元器件的行业竞争愈发激烈。同时,受装备采购节奏调整、行业技术更新速度加快、研发转化周期延长等因素影响,公司的利润率逐步压缩。但国防预算结构性倾斜、装备信息化需求增长、军民协同的不断深化、新兴战略行业的持续发展,为新型电子元器件行业注入了持续增长的动能。
  2、收入与成本
  (1) 营业收入构成
  (2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
  □适用 不适用
  (3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
  是 □否
  
  行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
  电子元器件 销售量 万只 576,956 750,576 -23.13%生产量 万只 553,032 789,584 -29.96%库存量 万只 67,128 91,052 -26.28%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
  (4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
  (5) 营业成本构成
  行业和产品分类
  (6) 报告期内合并范围是否发生变动
  □是 否
  (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
  (8) 主要销售客户和主要供应商情况
  3、费用
  销售费用 298,434,471.83 307,632,831.66 -2.99% 主要原因是部分子公司根据绩效考核情况,发放的职工薪酬减少。管理费用 724,022,695.90 711,850,145.24 1.71% 主要原因一是报告期发生管理人员绩效奖励的时间与上年不一致职工薪酬同比增加;二是上年同期母公司计提股权激励费用,报告期未发生。财务费用 10,101,304.79 34,584,458.63 -70.79% 主要原因一是报告期部分子公司存款利息增长;二是报告期部分子公司利息支出下降所致。研发费用 359,380,869.12 440,341,515.12 -18.39% 主要原因是报告期整机型号部分项目处于停、转、缓状态,客户需求尚未确定,公司研发费用同比减少。
  4、研发投入
  适用 □不适用
  
  主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响碳化硅MOSFET研发 对第三代碳化硅基功率MOSFET器件进行理论研究,搭建SiCMOSFET器件的仿真设计和工艺验证平台,掌握第三代SiC 基功率器件的技术能力 已完成多款平面结构的SiC MOS芯片的研制,并实现多种封装产品的定型设计 拓展公司在第三代功率半导体器件领域的技术储备和产品谱系 布局前沿方向,为公司的后续发展打下基础超高功率密度厚膜混合集成DC/DC变换器 进一步提升DC/DC变换器产品功率密度 已完成多个系列产品的研发 进一步提升DC/DC变换器的功率密度指标,技术水平达到国内领先 夯实公司在高新电子领域电源模块产品的优势地位高功率密度固体继电器项目研发 完成第三代高功率密度固体继电器项目研发,在原同等体积下提升产品功率密度 已完成部分产品设计定型 完成第三代高功率密度固体继电器谱系研发,满足客户需求 将有利于拓宽公司的产品门类,提升公司营业收入超宽带BPF叠层片式带通滤波器研制 突破小型化、超宽带、高矩形系数带通滤波器的三维结构设计技术,满足电子系统小型化、轻量化、超宽带和高性能的发展需求 产品已形成交付 研制出小型化、超宽带、高矩形系数带通滤波器产品,满足客户当前的需求 进一步提升公司在高新电子领域叠层片式滤波器产品的优势地位高强度低成本铜基LTCC电子材料研发 研制出高强度、低成本的铜基LTCC电子功能材料 已通过重点用户验证试用 研制出具有领先水平的高强度低成本铜基LTCC电子功能材料 将有利于提升公司在电子功能材料领域的竞争能力
  5、现金流
  (1)经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加36,895万元,主要原因: 一是报告期购买商品、接受劳务支付的现金同比减少56,004万元。
  二是因营业收入及利润的下降带来的税费减少,使报告期支付各项税费同比减少47,651万元。
  三是报告期销售商品、提供劳务收到的现金同比减少65,857万元。
  (2)投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加246,900万元,主要原因: 一是报告期公司使用暂时闲置募集资金购买银行结构性存款收回投资收到的现金与投资支付的现金净额较上年同期增加240,000万元。
  二是报告期出售贵阳银行(601997)股票819万股、华创云信(600155)股票54.32万股,收回投资及取得投资收益共5,476万元。
  (3)筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少303,790万元,主要原因: 一是上年同期公司向特定对象发行股票,取得募集资金导致报告期吸收投资收到的现金同比减少249,429万元。
  二是报告期取得借款收到的现金与偿还债务支付的现金净额同比减少46,202万元。
  三是上年同期收到到期的票据保证金导致报告期收到其他与筹资活动有关的现金同比减少6,653万元。
  报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
  报告期内公司经营活动产生的现金净流量大于本年度净利润62,996万元,主要原因是受新型电子元器件板块回款期延长的影响,部分子公司以前年度的应收账款和应收票据报告期到期回款。
  五、非主营业务分析
  适用 □不适用
  投资收益 58,640,642.47 5.28% 主要原因一是按权益法确认联营企业投资收益; 否
  二是报告期持有的“贵阳银行”股票和中电财务公司股权现金分红;三是报告期用暂时闲置募集资金购买银行结构性存款的投资收益。公允价值变动损益 2,210,846.36 0.20% 主要原因是报告期投资性房地产公允价值变动。 否资产减值 -105,700,955.80 -9.52% 主要原因是报告期根据存货可变现净值计提的存货跌价准备。 否营业外收入 5,572,218.04 0.50% 主要原因是报告期不需支付的应付款项转入以及供应商的罚款收入。 否营业外支出 4,404,615.76 0.40% 主要原因是非流动资产毁损报废损失及违约金支出等。 否信用减值损失 -94,012,231.18 -8.46% 主要原因是报告期企业参考历史数据计算的应收款项预期信用损失率,计提的信用减值损失。 否
  六、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  公司应收票据到期承兑;二是报告期采购商品及支付税费减少。游客户受行业特点影响,货款的结算周期变长,回款压力变大的情况下,公司积极主动密切地与客户进行沟通,部分子公司应收账款同比减少。要求,报告期在产品和库存商品同比增加。投资性房地贵州振华系统服务有限公司,按新的股比调整对应的其他权益变动。计提折旧所致。投入增加。司承租房屋建筑物增加。司偿还金融机构短期借款。预收货款同比减少。内到期的非流动负债。司承租房屋建筑物增加。交易性金融行结构性存款同比减少。承兑。应收款项融兑汇票的方式回款增加。其他权益工银行和华创云信全部股票。其他非流动预付款同比增加。比增加。值税和企业所得税减少。境外资产占比较高□适用 不适用
  2、以公允价值计量的资产和负债
  适用 □不适用
  投资性房地产其他变动主要为企业将自用的固定资产对外出租,转入投资性房地产。
  报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
  □是 否
  3、截至报告期末的资产权利受限情况
  七、投资状况分析
  1、总体情况
  适用 □不适用
  
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用 不适用
  4、金融资产投资
  (1) 证券投资情况
  适用 □不适用
  (2) 衍生品投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  适用 □不适用
  (1) 募集资金总体使用情况
  适用 □不适用
  (1) 本期
  已使
  用募
  集资
  金总
  额 已累
  计使
  用募
  集资
  金总
  额
  (2) 报告
  期末
  募集
  资金
  使用
  比例
  (3)
  =
  (2)
  /
  (1) 报告
  期内
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额 累计
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额 累计
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额比
  例 尚未
  使用
  募集
  资金
  总额 尚未
  使用
  募集
  资金
  用途
  及去
  向 闲置
  两年
  以上
  募集
  资金
  金额
  2023年 向特
  定对
  象发
  行2023年11
  月01
  日 251,8
  00 251,2
  31 34,90
  7.68 53,28
  民币2,512,313,429.37元。
  截至2024年12月31日,公司募集资金投资项目已累计使用募集资金532,893,848.72元,其中2023年度募投项目使用募集资金183,817,061.28元,2024年度募投项目使用募集资金349,076,772.44元。截至2024年12月31日,公司使用暂时闲置募集资金购买结构性存款余额为1,800,000,000.00元,购买结构性存款累计取得理财收益56,194,138.82元,扣除手续费后累计利息收入净额3,869,634.26元,扣除后续支付的增发费用后期末募集资金账户余额为239,285,240.53元,与募集资金账户期末余额一致。(2) 募集资金承诺项目情况适用 □不适用
  (3)=
  (2)/(1) 项目达到预
  定可使用状
  态日期 本报告
  期实现
  的效益 截止报
  告期末
  累计实
  现的效
  益 是否达
  到预计
  效益 项目可
  行性是
  否发生
  重大变
  化
  承诺投资项目                           
  2022年度向特定对象发行A股股票2023年11月01日 1.半导体功率器件产能提升项目 生产建设 否 79,000 79,000 2,240.84 5,005.61 6.34%2025年09性智能制造能力提升项目 生产建设 否 72,000 72,000 1,024.99 4,148 5.76%2026年01产线建设项目 生产建设 否 14,000 14,000 925.94 1,474.84 10.53%2026年10件数智化生产线建设项目 生产建设 否 38,000 38,000 6,836.86 15,350.26 40.40%2026年12研发与产业化能力建设项目 生产建设 否 28,800 28,800 3,879.05 7,310.67 25.38%2026年04不适用(含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因) 公司于2024年11月15日召开第九届董事会第二十九次会议、第九届监事会第二十三次会议,审议通过《关于部分募集资金投资项目计划进度延期的议案》,为确保募集资金投入的安全性、有效性及适应外部环境变化,结合实际经营情况、整体市场变化和客户需求,公司同意将“新型阻容元件生产线建设项目”达到预定可使用状态的日期由2025年1月31日调整为2026年10月31日,“继电器及控制组件数智化生产线建设项目”达到预定可使用状态的日期由2025年4月30日调整为2026年12月31日,“开关及显控组件研发与产业化能力建设项目”达到预定可使用状态的日期由2024年11月30日调整为2026年4月30日。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2023年10月11日召开的第九届董事会第十八次会议、第九届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金178,710,735.93元及以自筹资金支付的发行费用1,419,811.31元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 进行现金管理及存放募集资金专户募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
  (3) 募集资金变更项目情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
  八、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用 不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用 不适用
  九、主要控股参股公司分析
  适用 □不适用
  截止报告期末,纳入本公司合并报表范围的子公司共计11户,详见附注九《在其他主体中的权益》。
  十、公司控制的结构化主体情况
  □适用 不适用
  十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
  适用 □不适用
  
  接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
  2024年04月29日 "互动易"网站(http://irmcn) 网络平台线上交流 个人 面向全体投资者。 咨询公司经营情况,未提供资料 内容见公司披露《投资者关系活动记录表(2024-01)》
  2024年05月09日 全景网“投资者关系互动平台”(https://ir交流 个人 面向全体投资者。 咨询公司经营情况,未提供资料 内容见公司披露《投资者关系活动记录表(2024-02)》
  十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
  公司是否制定了市值管理制度。
  是 □否
  公司是否披露了估值提升计划。
  □是 否
  为加强公司市值管理工作,进一步规范公司的市值管理行为,切实推动公司投资价值提升,增强投资者回报,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司监管指引第 10号——市值管理》、公司《章程》及其他法律、行政法规和规章等有关规定,结合公司实际情况,制定《中国振华(集团)科技股份有限公司市值管理制度》。该制度已经公司2025年4月22日召开的第十届董事会第五次会议审议通过并执行。
  十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
  公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否公司作为国内较早从事新型电子元器件产品的生产企业之一,经过多年的发展,已形成以基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发为核心主业,产品品种多、配套能力强的新型电子元器件重要企业。公司产品广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重点工程配套领域,产品性能、质量以及市场占有率在电子元器件领域均处于国内同类产品领先水平。公司秉承中国电子打造国家网信事业核心战略科技力量和重塑价值体系、重构产业体系、重建管理体系三大战略举措的定位,以成为国内综合配套能力强的电子元器件专业化供应及解决方案提供商的愿景为指引,不断提升综合治理能力、科技创新能力和资本运作能力,进一步巩固与提升在电子元器件领域的技术水平与行业地位,深入开展精益化、高端化、数字化能力建设,全面提升系统性、深层次、全方位的配套保障能力,扎扎实实做强做优主业。2.聚力提升规范运作水平公司严格按照《公司法》《证券法》等规定,深入推进治理能力和治理体系现代化建设,持续完善股东大会、董事会、经理层组建的公司架构体系和规范运作水平,切实保障公司及全体股东合法利益;以新《公司法》、新“国九条”以及资本市场“1+N政策”等法律法规和政策规定,结合国务院国资委对央企控股上市公司高质量发展的新要求,持续优化以公司章程为基础的管理制度体系,加强内部控制建设,夯实规范高效运作基础。同时常态化组织董事、监事、高管及相关人员认真学习中国证监会、深交所监管规定,参加贵州证监局组织的上市公司治理培训,积极贯彻落实最新监管要求,持续实施规范运作。3.聚力强化投资者关系公司进一步聚焦与投资者沟通质量,通过丰富的渠道与投资者沟通和交流,积极、主动、客观传递行业发展、公司战略、经营亮点和企业文化,以合规性为前提,坚持简明清晰、通俗易懂,保障投资者全面、准确、及时获悉公司经营成果、财务状况等重要信息,增进投资者对公司内在价值的理解,切实提升投资者的获得感和满意度。4.聚力重视与投资者共享发展成果公司通过现金分红、大股东增持等方式,多措并举提升股东获得感。公司历来高度重视投资者回报,已连续13年实施现金分红回馈投资者,上市以来累计分红金额已达17.48亿元。其中,2024年以股本554,169,431股为基数,每10股派发现金红利11.14元(含税),派发金额为6.17亿元。
  2024年10月,公司控股股东中国振华计划自2024年10月23日起6个月内,通过深圳证券交易所交易系统允许的方式增持公司股份,计划增持金额不低于人民币1亿元,不超过人民币2亿元,计划增持价格不高于59.60元/股。截至2025年4月22日,中国振华累计增持公司A股股份2,264,600股,占公司总股本的0.4086%,合计增持金额为人民币100,004,426.00元(不含各类规费及手续费)。本次增持公司股票计划期限已届满并已实施完成。
  

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