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则成电子(837821)经营总结 | 截止日期 | 2025-06-30 | 信息来源 | 2025年中期报告 | 经营情况 | 七、 经营情况回顾 (一) 经营计划 1、经营情况 报告期内,公司实现营业收入 213,044,120.68元,同比增长27.34%,主要系得益于公司智能门锁客户订单量稳步增长,同时新开发的 AI眼镜客户实现了量产交付;归属于上市公司股东的净利润11,458,659.07元,同比增长11.52%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 9,533,931.79元,同比增长20.79%,与营业收入的增长幅度相近;基本每股收益 0.0828元,同比减少 20.38%,主要系报报告期末,公司总资产 818,140,279.30元,较报告期初增长0.79%;归属于上市公司股东的净资产522,115,183.36元,较报告期初增长0.30%;归属于上市公司股东的每股净资产为 3.77元,较报告期初减少 28.46%,减少原因是公司总股本较年初增大所致。作为公司重点开发的产品领域,AI眼镜相关产品在报告期内已实现批量订单交付,为公司营业收入的增长带来新引擎。公司已在积极拓展同类客户,并在未来尝试进入其它智能穿戴产品赛道。由于本期国内销售占比上升,以及部分新产品因工艺复杂需经过一段良率爬坡期等因素影响,报告期内公司综合毛利率较去年同期略有下降。 2、产品研发情况 公司坚持“一核双擎”战略,深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向,产品研发取得阶段性成果。深圳则成及惠州则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类产品方面积累一定开发经验;广东则成使用自研 Fine Pitch Subtractive细间距减除法(“FIPIS技术”),应用于高精密线路板生产,目前已具CMOS产品的 PCB能力研究以及用于医疗多层及超长尺寸 FPC产品研究等项目。与此同时,随着人工智能(AI)领域的高速发展,AI智能可穿戴设备功能迭代(如更高分辨率、更多传感器)推动 FPC用量增加,并由此对高端 FPC产品提出高密度布线和耐久性要求的双重研发挑战。 未来针对此类 FPC产品的市场需求和技术突破方向,广东则成将继续加大相关产品的研发投入。 截至报告期末,公司及子公司共拥有 121项专利,其中有 22项发明专利,94项实用新型专利和 5项外观设计专利;报告期内,公司及子公司合计新增 1项发明专利及 8项实用新型专利,有 2项实用新型专利因期限届满或主动放弃续费而失效。 3、 内部管理提升 报告期内,公司采取多种措施和管理策略,确保公司经营的规范化、系统化运行,提升经营管理能力。公司加强内部风险管理,强化控制体系建设,不断优化内部管理流程。报告期内,公司董事会制定新版 KPI考核方案并实施,全体董事会成员执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度,董事会以增量产品线开拓业务、盈利能力、运营能力、环境保护等重要角度对公司业务进行统筹,集中资源支持战略目标,结果导向。在信息化建设方面,报告期内,公司完成了 ISO27001:2022信息安全管理体系的集团化导入,顺利取得认证证书,进一步提升公司信息系统管理能力,赋能企业高质量发展,满足了客户更高标准的要求。同时,公司自主研发的 EAM设备管理系统运转良好,有效加强了设备运行保障;广东则成 TOC、易思达等系统运转良好,有效提升了生产效率,缩短交货周期;供应商关系管理 SRM项目正式上线,完成 ECR/ECN电子化流程开发,工程资料自动化系统上线,HDI产品线相关的 MES系统正式上线。惠州则成 ERP系统、MES系统及 HR系统开始试运行,并大力推进集团内各组织间协同。各类信息化系统建设项目的导入大大提升了各部门之间的协调和工作效率,增强数据安全及标准化、规范化,提升了竞争能力和客户评审通过率。公司在数字化方面持续投入,持续提升自动化水平,为未来产能释放,提高生产效率及品质良率,降低成本,满足客户更高的交付要求打下了基础。 (二) 行业情况 1. 公司所处行业 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2024年修订),公司属于 C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于 C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3982电子电路制造。公司具体业务可以细分为印制电路板(PCB)行业和电子制造服务(EMS)行业,主要聚焦于 PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。根据国家统计局发布的《2024年全国规模以上工业企业主要财务指标(分行业)》数据,“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业的营业收入 16.19万亿元,同比增长7.3%;营业成本 14.11万亿元,同比增长7.5%,利润总额 0.64万亿元,同比增长3.4%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。2. 行业主要法律法规政策情况作为国民经济的支柱性产业,国家积极鼓励电子信息制造业的发展,相关法律法规和行业政策的扶持与引导是行业发展的重要驱动因素。近年来,国家出台《中国制造 2025》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案》、《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》等一系列的法规政策,推动行业高端化智能化绿色化发展,为具备较强技术研发实力且产品符合重点支持领域的民营中小企业营造了积极的政策环境,并提供了良好的发展机遇。3. 公司所处行业的发展情况 (1)模组行业 模组是现代电子产品的核心部件之一,由电子元器件、印制电路板等部件组成,是一种用于电子设备、通信系统等多个领域的标准化组件,在提高产品设计灵活性和生产效率方面发挥着重要作用,其主要功能是通过标准化接口和模块化设计,实现不同功能模块的组合使用。目前,模组已经具备较高的集成度和互换性,能够满足大部分应用场景的需求。模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定,其中基于柔性板制造的 FPC模组具有轻薄化、便携化的特征,相较于其他类型的模组而言,更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求,产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势。特别是快速发展的 AI智能可穿戴设备(如 AI眼镜、智能手表、AR/VR设备等)需要高度集成的微型化设计,而 FPC模组由于其轻薄且可弯折的特性,成为智能可穿戴设备不可或缺的重要组成部分,因此 FPC模组市场未来将广泛受益于 AI智能可穿戴设备市场的高速增长。 (2)PCB行业 印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件,主要起到连接和信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,我国是 PCB产业全球生产规模最大的生产基地。随着 AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及,将带动行业发展和产品拓展。据 Prismark预测,2024-2029年全球 PCB行业产值复合增长率约为 5.2%,PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。目前中国仍占据 PCB制造的主导地位,但近年来受到国际政治经济环境变化的影响,产业链上下游正加速向东南亚转移。Prismark预测 2024-2029年中国大陆 PCB产值复合增长率约为 4.3%,略低于全球,预计到2029年中国 PCB产值将达到约 508.04亿美元。根据市场调研机构 YoleGroup的《数据通信和电信光模块 2024》报告,光模块市场的整体收入从2022年的 110亿美元略降至2023年的 109亿美元,但预计到2029年将达到 224亿美元,这是由于云服务运营商和国家电信运营商对 400G以上高数据速率模块的高需求,光模块产业链相关公司有望受益于 AI产业的持续发展。从行业周期来看,印制电路板行业的下游应用领域较为广泛,尤其随着近年来下游行业更趋于多元化,印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小,行业周期性主要体现为宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。本世纪初至今,智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级,曾给予 PCB(包括 FPC)行业市场空间的持续增长,而近年随着 AI大模型和各类终端应用的高速发展,又给 PCB行业带来新的增长动力和市场需求。一方面,相比传统的 PCB,FPC更能迎合 AI智能穿戴电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势,同时 FPC更能精准传输微弱生物电信号的特性也让其在健康监测及人机交互领域获得更广阔的应用空间;另一方面,AI产业正在全球掀起巨大的变革热潮,随着 AI产业对高频高速算力的巨大需求,带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起,成为驱动 PCB需求增长的新动力。电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业,而 PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出,为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境,在产业政策大力扶持下,PCB行业未来增长可期。 (三) 新增重要非主营业务情况 (四) 财务分析 1、 资产负债结构分析 1、货币资金:较本期期初增加31.20%,主要系公司用于现金管理的结构性存款到期赎回影响所致; 2、应收票据:较本期期初增加497.60%,主要系公司报告期末持有的信用等级较低的银行承兑汇票 增加所致; 3、短期借款:较本期期初增加39.48%,主要系广东则成、惠州则成进行银行短期票据融资业务收 到款项较本期期初增加所致; 4、交易性金融资产:期末余额为0,较本期期初减少100.00%,主要系公司用于现金管理的结构性存款到期赎回影响所致;所致; 6、预付款项:较本期期初增加101.66%,主要系由于2025年3月向管理咨询公司支付咨询费,项目服务尚未开展,费用计入预付款项所致; 7、使用权资产:较本期期初减少50.00%,主要系由于公司租用的厂房及办公室在合同租赁期内的 剩余租赁期数自然减少影响所致; 8、合同负债:较本期期初增加56.74%,主要系由于公司预收货款大幅增加所致; 9、应交税费:较本期期初增加31.64%,主要系由于惠州则成2#厂房已完成竣工验收,需要计提相应房产税所致; 10、其他流动负债:较本期期初增加248.27%,主要系收到国内客户以银行承兑汇票支付货款,公司已背书转让,但受该银行承兑汇票信用等级影响,期末不终止确认应收票据,同时增加其他流动负债; 11、递延所得税负债:期末余额为0,较本期期初减少100.00%,主要系由于公司募集资金持续投入募投项目建设支出,购买结构性存款的期末余额为0,计量交易性金融资产期末公允价值变动产生的应纳税暂时性差异减少影响所致; 12、股本:较本期期初增加40.00%,主要系根据2024年年度股东大会通过的《关于公司<2024年年 度权益分派预案>的议案》,以资本公积向全体股东以每10股转增4股所致。 2、 营业情况分析 (1) 利润构成 1.营业成本:较上年同期增加34.36%,主要系由于报告期内营业收入的增加带来的同向影响; 2.财务费用:较上年同期增加257.25%,主要系:(1)本期结构性存款利息收入减少及汇兑收益减少,()惠州则成短期票据融资费用增加; 3.信用减值损失:较上年同期增加86.96%,主要系(1)本期期末应收账款余额同比上年末未发生较大变动,本期计提的应收账款坏账准备金额较小,(2)上年二季度销售增长,期末应收账款余额增加,从而上期计提的应收账款坏账准备金额增加; 4.其它收益:较上年同期减少34.39%,主要系上年同期收到重点群体就业税费减免的政府补助,本期此项目尚在申报;5.投资收益:较上年同期增加133.99%,主要系上年公司参股的联营企业东莞创联尚在运营初期,经营利润为负影响,上年末公司已退出东莞创联,本期无此项影响;6. 0 100.00%公允价值变动收益:期末余额为,较上年同期减少 ,主要系本期期末持有的结构性存款无余额影响所致;7.资产处置收益:较上年同期增加100.00%,主要系本期发生处置不使用的固定资产影响所致;8.营业外支出:较上年同期增加52.55%,主要系公司受客退不良报废影响;9.税金及附加:较上年同期增加97.73%,主要系报告期内惠州则成2#厂房已竣工验收,本年计提房产税增加影响所致。 (2) 收入构成 注:上表“其他类”行包含其他业务产生的收入和成本。 按区域分类分析: 注:上表“境内销售”行包含其他业务收入产生的收入和成本。 收入构成变动的原因: 报告期内,随着公司业务的进一步开拓,AI眼镜类产品项目开始进入量产阶段,与此同时,医疗助听器产品、智能门锁产品和新能源 CCS产品订单的持续增加,使得公司业务订单量同比增加,公司营业收入取得 27.34%的增长。 1、交通工具类产品随着公司 CCS项目的逐步放量,推动了相关业务收入较大幅度的增长,在批量交付进行同时,也面临终端客户对产品订单价格调整的压力,导致交通工具类毛利率轻微下降; 2、食品医疗类产品收入的增长主要得益于前期导入的医疗助听器项目,但该项目原材料成本较高 且毛利率偏低,导致食品医疗类毛利率下降; 3、生物识别类产品受客户订单计划影响,报告期内订单量出现较大幅度下降,导致收入和毛利率双双下降; 4、公司全资子公司惠州则成智能门锁项目持续放量,但该项目电子装联业务原材料成本占比较高; 与此同时,公司新开发的 AI眼镜类产品项目进入量产阶段,该产品由于工艺较为复杂,从小批量打样到大批量量产经历了一段良率爬坡期;综合上述影响,公司消费电子类产品收入取得不错的增长,但整体毛利率有所下降; 5、公司全资子公司广东则成对国内市场的开发取得突破,但由于国内市场销售毛利率整体偏低,导致公司印制电路板产品毛利率有所下降。 3、 现金流量状况 1、 本年投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 114.05%,主要系全资子公司惠州则成募投 项目主体已建成,本期项目投入减少影响所致; 2、 本年筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加 521.25%,主要系本期全资子公司惠州则成 用于募投项目建设及日常经营需要,本期取得项目借款影响所致。 4、 理财产品投资情况 单项金额重大的委托理财,或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财
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