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| 奥士康(002913)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
（一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势
全球 市场规模约为 亿美元，同比增长 ；其中，中国大陆地区 产值约为 亿美元。
预计，到2030年全球PCB市场规模将达到约1,446.10亿美元，2025年至2030年复合增长率约为11.0%；中国大陆地区
PCB产值将达到约817.64亿美元，复合增长率约为10.5%。随着人工智能基础设施建设持续推进及高性能电子产品需求增长，PCB行业有望保持良好发展态势。全球 市场规模约 亿美元，同比增长 ；全球多层板市场规模约 亿美元，同比增长 。Prismark预计，2026年全球HDI市场和多层板市场规模将分别达到约199.23亿美元和403.30亿美元，同比增长约23.0%和20.7%。在人工智能基础设施、高速网络及高端电子设备等需求带动下，HDI板、高层数多层板等高端PCB产品需求持续增长，推动PCB行业向高密度、高性能方向发展。
（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
PCB
印制电路板（ ）是电子信息产业的重要基础元器件，广泛应用于服务器、通信、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。PCB行业的发展与下游应用市场密切相关，下游产品技术迭代及需求变化持续影响PCB行业的市场规模、技
术发展方向及产品结构。
1、数据中心及高性能计算
随着人工智能训练与推理、大模型、云计算等应用发展，数据中心及高性能计算基础设施持续建设。AI服务器、高
PCB性能服务器及高速网络设备对数据处理和传输能力提出更高要求，相应提升了 产品在层数、密度、传输速率、材料性能及信号完整性等方面的技术要求。Prismark 2026根据 数据，主要云服务商及科技企业持续加大数据中心资本投入， 年平均季度资本开支指引约为1,600亿美元，较2025年平均季度资本开支增长约70%。数据中心资本投入持续增长，将带动服务器、高速网络设备等电子硬件需求。在产品方面，随着服务器架构持续升级以及数据传输速率不断提升，相关PCB在层数、材料性能、信号完整性、传输速率及可靠性等方面的技术要求进一步提高，推动高性能PCB产品持续升级。、通信及智能终端通信及智能终端是PCB行业的重要下游应用领域。随着通信技术持续升级，以及终端设备向高性能、高集成度、轻薄化及智能化方向发展，对PCB产品的高速互联、高密度集成、信号完整性及可靠性提出了更高要求。随着人工智能技术逐步向终端侧应用，端侧计算能力持续提升，AIPC等新型智能终端逐步发展。相较传统PC产品，AIPC通过集成具有人工智能计算能力的处理器及相关软硬件系统，提升本地计算和数据处理能力，对PCB高速信号传输、高密度互连及产品可靠性等性能提出更高要求。根据Gartner数据，2025年全球PC出货量超过2.7亿台，同比增长9.1%；其中，AIPC出货量预计约为7,780万台，占全球PC市场的31%。随着AI功能在终端设备中的持续集成，终端产品对计算性能、数据传输速度及集成度的要求不断提高，进一步带动高密度、高速传输及高可靠性PCB产品需求。
3、汽车电子
在全球汽车产业向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场持续发展。新能源汽车渗透率提升以及汽车电子化
程度提高，对车用PCB需求形成支撑。根据Prismark预测，2025年全球汽车电子系统市场规模约为2,780亿美元，预计
2030年将达到3,360亿美元，2025年至2030年复合增长率约为3.8%。随着辅助驾驶、智能座舱及多传感器融合等应用持续发展，汽车电子系统对高频高速、高可靠性PCB的性能要求不断提高，推动车用PCB产品持续升级。万辆，同比分别增长 和 。 年上半年，我国新能源汽车产销分别完成 万辆和 万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的49.6%。随着新能源汽车渗透率持续提升以及汽车电子化程度不断提高，车用PCB在性能、可靠性及应用场景等方面的要求持续提升。。
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