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| 奥士康(002913)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）印制电路板（PCB）行业发展情况
公司长期以来专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售业务，所处行业为电子元器件领域中的印制电路板制造业。作为现代电子产品中不可或缺的基础元器件，PCB的下游应用几乎覆盖了所有电子信息产品类别。
2024年，受益于AI服务器、汽车电子以及高速网络基础设施建设等领域的需求拉动，叠加传统消费电子行业去库存周期的基本结束，PCB行业逐步进入了修复性增长阶段。根据Prismark的研究报告显示，2024年全球PCB行业呈现
出结构分化的复苏态势，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全年产值达到735.65亿美元，预计到
2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，期间的复合年均增长率为5.2%。在技术创新的推动下，全球高端算力需求在人工智能的驱动下急剧增长。与此同时，汽车产业电动化、网联化、智能化的深度融合，共同促进了服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用领域的需求释放。从中长期来看，汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴领域的技术突破，将持续驱动PCB产业向高频高速、高性能及高密度的方向转型升级，引领行业迈向高附加值的高端制造发展阶段。
（二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速
印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖了服务器、汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响，
下游市场的需求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。
2024年，在科技发展日新月异的大背景下，不同应用领域对PCB的需求呈现出明显的分化态势。在人工智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬勃发展的领域，对PCB的需求持续保持增长态势，成为推动PCB行业发展的核心驱动力。尤其是在汽车产业领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车电子系统的复杂性和集成度大幅增加，对PCB的需求不仅在数量上显著增长，而且在技术规格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统、智能座舱等关键汽车电子部件的广泛应用为例，此类应用需要大量高精度、高可靠性的PCB产品来支持其稳定运行。同时，AI服务器、云计算等领域的迅猛发展，数据中心的大规模建设和升级，也对高性能、高散热性、高信号传输速率的PCB产品产生了巨大的需求。这些新兴领域的快速发展，为PCB行业带来了全新的增长契机和市场空间。
1、汽车电子
在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，汽车电子市场正展现出前所未有的增长潜力。随着汽车电子
占整车价值比重从传统燃油车的15%跃升至新能源汽车的47%-65%，这一领域已成为驱动汽车产业变革的核心引擎。根据Prismark数据，2024年全球汽车电子市场规模约为2,680亿美元，预计2025年同比增长约2.0%；预计到2029年将达到3,440亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2%。从汽车电子占整车成本比重来看，预计到2030年将提升至50%。汽车电子的蓬勃发展正为车用PCB市场注入强劲动力。与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。这不仅源于VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）等基础模块的需求，更受益于高阶智能驾驶技术带来的结构性升级：自动驾驶域控制器、多传感器融合系统（激光雷达、增长到 亿美元， 年 年将保持 的复合增长。中国作为全球最大新能源汽车市场，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024年新能源汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，渗透率突破40.9%，为国内PCB产业链提供了大规模的应用场景。尤为关键的是，智能座舱与自动驾驶服务生态的拓展，正推动PCB产品从基础电路载体向智能化系统核心载体演进，开辟出车载通信模组、光学器件互联等新兴市场空间。
2、AIPC市场
在全球科技产业格局持续变革与深度演进的宏观背景下，2024年度个人计算机（PC）市场呈现出回暖态势，彰显出
强劲的复苏活力与发展韧性。这一积极向好的市场转变，得益于多维度关键因素的协同驱动。在消费市场领域，各国政府及相关机构为提振市场需求，大力推行针对性的补贴政策，深度激活了潜在的消费需求，释放出巨大的消费潜能。与此同时，部分国家和地区借助年终促销等商业契机，通过多样化的营销策略，成功激发消费者的购买意愿，有力拉动终端消费需求，为PC出货量的稳健增长提供了坚实的市场支撑。人工智能个人计算机（AIPC）作为PC行业创新发展的前沿产物，凭借其领先的技术优势与独特的产品特性，正迅速崛起并逐步确立其在PC市场未来发展中的主导地位。从技术维度深入剖析，AIPC搭载了先进的本地算力技术体系，能够高效且精准地处理复杂的人工智能任务，在显著降低对云端服务器依赖程度的同时，大幅提升系统响应速度与数据处理的即时性。无论是在专业领域的图像识别、自然语言处理等高复杂度任务，还是日常办公与娱乐场景中的智能化应AIPC AIPC用， 均能依托其强大的本地算力支撑，为用户提供流畅、高效且个性化的使用体验。此外， 创新构建的混合算力架构，有机融合了多种计算资源，能够基于不同应用场景和任务负载的差异，实现算力的智能、动态调配与高效利用。这种架构层面的创新突破，使得AIPC能够充分满足各类复杂应用场景对硬件性能的严苛要求，展现出相较于传统PC更为卓越的性能优势与应用潜力。AIPC呈现出强劲的发展态势，市场前景极为广阔。根据权威市场调研机构Canalys发布的报告数据显示，2024年全球AIPC出货量达到4,800万台，占个人电脑(PC)总出货量的18%；Canalys预计到2025年， 出货量将超过 亿台，占 总出货量的 ；到 年， 出货将达到 亿台， 年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。AIPC在未来PC市场中占据主导地位的趋势已不可逆转，将引领PC行业进入全新的发展阶段。随着AIPC市场渗透率的持续提升与产业规模的快速扩张，作为其核心硬件组件的印刷电路板（PCB）迎来了前所未有的发展机遇与价值提升空间。AIPC对硬件性能的极致要求，驱动着整个硬件产业链进行全面的技术升级与产品迭代，而PCB作为连接各类电子元件的关键基础性载体，其性能的优化与提升成为硬件升级的核心环节。为满足AIPC在高速数据传输、高算力支持、低功耗运行等方面的严格需求，高速信号传输等高阶PCB产品的市场需求呈现出爆发式增长态势。这种市场需求的快速增长，不仅有力推动了PCB行业的技术创新与产品结构优化升级，还为PCB企业带来了显著的价值增值与市场份额提升。在全球市场格局中，尤其是在中国市场，随着AIPC的加速普及以及国家相关产业政策的持续支持，PC市场将保持稳定且强劲的增长态势，为AIPC及其相关的PCB产品市场营造有利的发展环境，提供了坚实的市场基础与广阔的发展空间。展望未来，在AIPC技术创新与市场拓展的双重驱动下，PCB行业有望迎来新一轮的快速发展阶段，市场潜力巨大，发展前景广阔。
3、服务器
在当下数字化浪潮汹涌、科技竞争白热化的宏观格局中，服务器作为算力的核心基础设施，其战略重要性与日俱增。
特别是AI服务器，凭借技术创新和应用拓展上的显著优势，展现出极为广阔的发展前景与增长潜力，为印刷电路板
（PCB）行业带来了前所未有的结构性变革契机。AI GPU CPU AI服务器通常采用多元异构架构，集成多颗图形处理器（ ）、中央处理器（ ）及高性能 芯片，能高效处理数据中心海量数据，成功突破传统算力单一架构的性能瓶颈。在AI服务器的组件构成中，GPU板组作为核心组件，对PCB板性能要求极为严苛。这不仅需要PCB板具备更大的面积、更多的层数，以满足复杂电路布局与高性能计算需求，同时对上游原材料在抗干扰、抗串扰以及低损耗等性能方面也提出了极高的标准。此外，随着服务器平台迭代升级，数据传输速率不断攀升，推动PCB材料向极低损耗及低损耗等级演进。AI TrendForce 2024 AI受 算力需求激增驱动，服务器市场显著放量。根据 集邦咨询数据， 年全球 服务器产值达2050亿美元，出货量同比增长46%，预估AI服务器2025年全年出货量将年增近28%。国内PCB企业凭借技术研发实力、完善产业链及人力成本优势，能快速响应市场变化。在全球产业链重构背景下，有望实现技术突破与产业升级，巩固国际市场地位。
（三）公司所处的行业地位
公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借二十年技术积累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。公司以技术创新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过硬实力赢得良好口碑，
积累了众多国内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智化”建设，实现经营稳中求进。2023年，PCB 9 PCB100 18 NTI-100在中国电子电路行业协会内资 企业排名中位列第 位，在中国综合 强榜位列第 位，在 全球百强PCB企业排行榜中位列第36位，稳居行业前列。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，全球印刷电路板（PCB）行业在AI服务器、汽车电子及数据中心等下游需求拉动下逐步复苏，公司敏锐把握市场机遇，通过优化产品结构、拓展国内外客户积极应对。报告期内泰国基地正式投产，初期因新客户开发、新产
品导入过程中面临产能爬坡及良率优化等挑战，对短期业绩造成一定影响。
（1）紧跟行业发展方向，优化产品布局
报告期内，公司精准把握市场脉搏，在汽车电子、AIPC、数据中心及服务器等多个关键领域均取得了较大进展。
在PC领域，依托HDI工艺的深度技术积淀与前瞻性产能布局，公司构建起更具竞争力的多元产品矩阵，以适配不同客户的差异化需求，持续强化在高端PC市场的技术优势，进一步巩固了在AIPC领域的战略卡位。
在汽车电子领域，公司以传统优势领域为基石，加速市场开拓与技术迭代，聚焦汽车智能化关键部件，深度切入新
能源汽车ECU、VCU等核心产品线，为未来在智能电动化赛道的长远布局开辟全新增长极。在数据中心及服务器领域，公司紧跟技术演进趋势，实现关键平台的迭代供应，同步前瞻布局下一代技术研发与工艺储备，构建起覆盖“现有技术落地—前沿技术预研”的全周期技术护城河。同时，凭借卓越的产品设计与工艺创新，深度融入AI服务器领域高端客户供应链，持续夯实行业重要地位。
（2）紧密关注市场趋势，持续加强技术创新实力
报告期内，公司以敏锐的行业洞察力锚定AI服务器、AIPC、汽车智能化、光模块及交换机等高价值赛道，建立多维度市场趋势研判与技术协同机制，携手全球客户开展前沿技术攻关，在高速互联、高密度集成、高可靠性材料应用等
关键领域构筑技术护城河。在智能终端与算力硬件领域，公司针对高性能、微型化的趋势，通过材料技术升级与工艺优化，实现产品在轻薄化设计、信号传输效率及稳定性上的突破，为下一代智能设备及算力基础设施提供技术支撑。面向汽车智能化发展，公司聚焦核心电子部件的高可靠性需求，开发适应复杂环境的材料体系与制造工艺，构建覆盖多应用场景的功能安全解决方案，助力客户实现汽车电子的技术迭代与性能升级。在高速通信领域，公司前瞻性布局低损耗材料与先进制程工艺，助力实现高速率场景下的信号传输优化。公司积极构建从前沿技术预研到工程化应用的全链条能力，通过持续深化与全球客户的协同创新，公司不断拓展技术边界，为智能时代的硬件升级提供面向未来的前瞻性解决方案。
（3）深耕“数智化建设”，赋能创新发展
报告期内，公司以数智化战略为核心，推动运营体系升级。通过构建覆盖管理、制造、数据的智能架构，实现生产
要素的全域互联与高效协同。公司深化数字化场景应用，以数据驱动资源优化与精准管控，持续释放资源效能。数智化转型不仅夯实了敏捷响应市场的核心能力，更成为驱动高质量发展的长效引擎，构筑面向未来的竞争壁垒。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
四层板及以上板 3,371,877,559.12 73.85% 3,220,321,108.34 74.37% 4.71%
其他业务收入 338,096,144.10 7.40% 295,104,727.58 6.82% 14.57%分地区国内销售 1,532,398,163.73 33.57% 1,537,993,750.55 35.52% -0.36%国外销售 2,695,435,777.51 59.03% 2,496,771,469.33 57.66% 7.96%其他业务收入 338,096,144.10 7.40% 295,104,727.58 6.82% 14.57%分销售模式营业收入 4,565,930,085.34 100.00% 4,329,869,947.46 100.00% 5.45%
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
PCB 销售量 平方米 6,676,018.88 6,304,564.80 5.89%生产量 平方米 6,702,384.54 6,159,192.30 8.82%库存量 平方米 674,772.08 748,381.67 -9.84%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
报告期内，公司于2024年5月成立孙公司HIZANPTE.LTD.，于2024年8月新成立子公司湖南喜珍科技有限公司。
本公司于2024年12月27日注销孙公司奥士康香港国际有限公司，于2024年12月11日注销孙公司江苏喜珍实业发展有限公司。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用□不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响AIPC用通孔电路板研发 为配套AIPC类超薄、超小线宽、通孔、HDI类产品配套技术开发，实现小线宽阻抗控制、侧壁电 已完成 实现AIPC的批量制作，以及特种AIPC类产品的储备 为打造AIPC最大的PCB生产供应商迈出坚定的一步AIPC用HDI电路板研发已完成50/50μm线宽线距批量开发进行中超薄叠层的细线路阻抗电路板研发进行中6阶HDI用AIPC类线路板研发进行中闸道雷达用线路板研发 满足雷达类产品的技术开发与储备；解决不同雷达产品的选材、天线拐角设计、高散热芯片用的嵌铜、多组芯片布线设计，以及盲孔加工 已完成 实现闸道雷达量产，汽车雷达小批量生产 拓宽公司在汽车安全件的细分赛道；
储备技术
77G前向雷达线路板技术研发
已完成
77G侧向雷达线路板技术研发
已完成
4D雷达成像用线路板研发
已完成
能源板耐压（hi-pot)规律 解决能源类产品的选材、叠层、线间距、孔到导体间距设计；
材料的熔断能力和抗
电弧击穿能力 已完成 成为最大的能源类产品生产商之一；具有该类产品前瞻性研发、设计、制造和检测的综合能力 进一步提高公司在该领域的知名度高可靠性槽孔加工研究已完成高压CAF设计规律研究已完成CCS熔断检测测试板的规律研究已完成耐高压CAF的材料选型收集已完成汽车用铝基板加工研究 实现车载、高散热产品的技术开发和批量生产，包括高散热材料选择、特殊材料的机加工制作 进行中 应用于汽车车灯，照明、高功率类产品；拓宽公司在高散热产品的赛道，实现高阶散热产品的制作能力 进一步提高在高散热产品的附加价值电镀凸台高散热产品已完成蚀刻凸台高散热产品加工技术研究已完成分立式散热BGA产品开发进行中塞导电铜浆PCB产品研发进行中铜铝合金类PCB产品加工研发进行中孔中孔互联PCB板研发已完成高端服务器混压加工研究 为下一代服务器、AI类产品储备技术；包括混压、低损棕化、微孔加工、对位、SI、前瞻性项目导入和高阶via-bonding互联、N+N互连技术 已完成 实现高阶的服务器量产能力，为AI服务器做技术储备 为公司战略策略储备技术基础4mm厚板微孔加工研究已完成stepvia叠孔加工研究已完成pin-lam制程工艺研究.进行中过孔阻抗研究进行中2oz厚铜阻抗控制技术进行中PEEP平台用线路板研究进行中Alishan高性能线路板研发进行中via-bonding互联技术研究进行中N+N结构电路板的研发已完成双面嵌入埋铜块功放线路板开发 配套无线通讯类产品，包括功放、TRX专用的高散热和特种材料加工研究 已完成 拓宽功放、无线、通讯类产品的类型 进一步提升公司在无线通讯的技术能力，拓宽高附加值的产品多层嵌入埋铜TRX产品研发进行中局部镀厚通印制电路板研发已完成大尺寸PTFE天线产品研发进行中下一代通讯产品开发 拓展细分领域产品形态 已完成 基于下一代服务器、交换机、AI加速卡所需材料、配套技术开发 铸就该领域的技术卓越低咬蚀药水配套应用技术开发 技术革新能力提升 已完成 基于高速、超高速信号传输配套控制技术 实现该领域的技术战略升级扩展细分领域的产品制作能力 已完成 超大规格的无线产品的加工能力和关键技术控制提升高导热功放产品开发 开发特种结构嵌入基产品 已完成 深入参与行业客户对该类产品的预研，储备核心技术 强化公司在该领域的领先优势和特种产品的设计能力汽车电子技术开发 引领该领域的技术革新潮流 已完成 产品储备 打造该领域的技术高地能源厚铜产品开发 提升该领域的技术优势 已完成 拓展能源、逆变器产品类型，形成系统的能源产品制作、设计、生产、加工的经验，在特定厚铜产品结构生产具有核心、独特的加工技术 已经实现了6oz厚铜产品的批量生产小PitchBGA产品开发 提升该领域的技术优势，为高阶产品进行技术储备 已完成 开发有0.4mmPitch夹布线，0.8mmPitchBGA夹双线的阻抗互联一致性 0.4mm CSP已经量产；0.8mmBGA夹双线已经实现在高端产品打样，并通过测试
5、现金流
、报告期内，投资活动现金流入比上年同期增加 ，主要为购买理财产品赎回增加所致；2、报告期内，投资活动产生的现金流量净额比上年同期减少69.77%，主要为购买理财产品的投入减少所致；3、报告期内，筹资活动现金流量净额比上年同期减少31.80%，主要系偿还借款减少；4、报告期内，现金及现金等价物净增加额比上年同期增加318.33%，主要系理财方式的改变。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
本报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为8.50亿元，净利润为3.53亿元，两者差异的主要原因为报告期内公司资产减值准备、固定资产折旧、长期待摊费用摊销、财务费用等因素共同影响所致，详见本报告第十节、财务报告七、
79、现金流量表补充资料。
五、非主营业务分析
□适用 不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
广东喜珍电路科技有限公司是公司的全资子公司，成立于2019年8月15日，注册资本为40,800万元人民币，注册地址为：广东省肇庆市鼎湖区肇庆新区科创大道11号喜珍科学园1栋1楼，经营范围：一般项目：电子元器件制造；电
子元器件批发；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子专用设备销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；化工产品销售（不含许可类化工产品）；信息技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）十、公司控制的结构化主体情况□适用 不适用
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