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| 曙光数创(920808)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
1、首次规模化应用金刚石铜复合散热材料 2026年4月8日，公司正式发布全球首个 MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0），首次规模化将金刚石铜复合散热材料导入算力基础设施场景。面向超高功耗 AI芯片带来的 “热墙” 瓶颈，C8000 V3.0依托金刚石铜材料超高导热特性与可调控热膨胀匹配优势，有效打通了芯片端热量快速导出通道，芯片模组传热能力实现大幅提升，解决高密算力工况下热阻高、热量淤积等痛点。通过实现高端散热新材料与相变浸没液冷系统的深度耦合适配，构建起 “材料极速导热‑系统高效排热” 的完整热控链路，充分释放金刚石铜复合材料的性能潜力，在硬件规格不变的基础上进一步挖掘芯片算力（算力能力提升了 10%，算力芯片温度降低了 5℃以上），有效支撑了单机柜迈向 MW级功率密度，既完成关键散热材料从实验室技术走向大规模（10万片+）工程落地的跨越，也为下一代高密度智算集群提供材料‑系统一体化的全新技术路径，推动算力基础设施热管理实现材料创新与系统架构的双重升级。C8000 V3.0为中国首个全国产十万卡 AI 超集群提供安全、高效、可规模化落地的全域散热支撑，现已落成投用并接入国家超算互联网。
2、引领液冷迈入标准化阶段
报告期内，公司主编的国家标准《数据中心冷板式液冷系统技术规范》及参编的国家标准《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》在北京顺利通过专家审查。这两项标准为我国首批立项的数据中心液冷领域国家标准，标志着我国在数据中心液冷关键技术领域的标准化工作取得重大突破，为构建统一、高效、绿色的液冷产业生态奠定了坚实基础。
作为国标的编写单位，公司凭借在液冷领域多年的技术深耕与大规模商用实践，为标准的科学性、先进性与可操作性贡献了核心力量。目前，曙光数创已经牵头或参与编制了 7项国标（包含 5项已发布、2项在编）、3项地标、7项行标和 20余项团标。在冷板式液冷领域，公司通过牵头制定相关标准，为行业构建了完整的技术要求与测试方法体系，有力推动了冷板式液冷数据中心向高质量、标准化方向规范发展。
3、冷板液冷业务高速增长，海内外市场双轮驱动
报告期内，公司冷板液冷产品实现营业收入 20,850.05万元，同比增长290.09%，业务规模实现大幅攀升。公司始终践行“液冷即服务”的发展理念，面向算力基础设施客户提供覆盖方案设计、产品交付、部署实施、运维保障的全生命周期综合解决方案，依托扎实的技术积淀与精细化服务能力，持续为客户算力业务稳定运行保驾护航。凭借领先的产品性能与项目落地实践，公司已连续四年位列国内算力中心基础设施温控设备市场市占率第一位，在字节跳动、腾讯、京东等头部互联网厂商的国内业务场景中保持领先的市场份额。
在深耕国内市场的同时，公司积极推进全球化业务布局，依托新加坡子公司作为海外业务重要支点，持续拓展海外算力中心液冷市场，不断完善海外渠道建设与项目交付能力。截至报告期末，公司累计承接海外项目（项目所在地划分）规模超 600MW，海外业务实现有序突破，为公司液冷业务长期增长打开新的成长空间。
（二） 行业情况
1、 算力节能降碳政策驱动，液冷应用迫在眉睫
今年 4月，国家发改委等四部门印发的《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》提出：
持续提升算力设施能效碳效，推动算力设施高效冷却，鼓励企业开展算力性能和能效碳效水平评估。
6月 26日，国家能源局《节能降碳行动计划 2026—2028》（国能发规划〔2026〕45号）：推动新能源基地与算力设施协同规划，推动采用高效冷却、高性能供电、先进余热资源回收利用等节能技术装备，提升算力设施能效水平；7月 9日，国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》提出：完善算力设施节能降碳标准，推动未达标算力设施开展节能降碳改造，有序淘汰落后低效技术和设备，提升算力设施能效水平。各地对数据中心能耗提出严苛要求，北京从2026年起对 PUE超过 1.35的数据中心征收差别电价；上海将新建数据中心 PUE严控在 1.25以内；天津要求2026年后新建大型数据中心 PUE值降至1.25以下，选择液冷模式已成为新建数据中心的“刚性门槛”。
2、 算力基建竞赛升级 液冷时代全面开启
随着单颗 AI芯片的功耗跨越 1000W门槛，并持续向 2000W及更高极限逼近，传统的风冷温控方案已触及物理天花板，全球头部 CSP厂商围绕着“绿色算力”与“高密部署”展开了新一轮基建竞赛。2026年，谷歌/亚马逊/Meta/微软资本开支指引同同比增长87%/56%/87%/61%，较2025年继续保持高速增
长，头部 CSP大厂资本开支的连续上修为 AI基础设施扩张提供中长期需求支撑。 资料来源：meta，谷歌，微软，国金证券研究所
今年 6月，英伟达发文详解其 Vera Rubin平台使用的全面液冷技术，系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热，不再需要任何风扇。字节跳动也在 OCP开放计算中国峰会上发布新一代兆瓦级算力系统 AI Rack 3.0，机柜搭载 800V HVDC高压直流供电，配套 100%整机柜全液冷散热。众巨头集体转向全面液冷散热技术，标志着液冷时代已正式开启。
3、 高功率时代：液冷与供电从配套变核心基建
随着 AI 大模型训练与推理需求持续释放，算力集群规模不断扩容，单位算力对应的基础设施投入强度持续抬升。行业呈现两大核心演进趋势：一是高功率算力芯片迭代加速，推动单机柜功率密度从传统数千瓦级向数十千瓦级快速攀升，传统散热方案已难以适配；二是超大规模 AI 集群集中化部署，对电力接入、配电架构、液冷能力及供电方案的一体化集成提出了更严苛的要求。
AI 算力基础设施的建设逻辑已发生根本性转变：从 GPU 与服务器的单点规模化采购，升级为覆盖 “芯片选型--服务器定制--机柜集成--供配电--冷却系统”的全链路一体化系统工程。电源系统需从传统低功率、分散式架构，向高电压、高效率、高功率密度的集中供电体系升级；液冷也从数据中心的可选节能方案，转变为高功率 AI 算力集群的刚性基础配置。电源与液冷系统已不再是 IT 设备的后端配套，而是决定 AI 芯片性能释放、集群稳定运行的核心基础设施，产业竞争也从单一散热环节的技术比拼，延伸至供电、冷却与智能控制多模块协同的系统级综合能力竞争。
4、 算力网战略加持，液冷迎黄金发展期
“十五五”开局之年，党中央部署加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网“六张网”重大基础设施建设，其中，算力网作为“十五五”国家现代化基础设施体系核心战略中的新增赛道，被定位为 AI 时代的“水电煤”和数字经济的核心算力底座。4月 28日中央政治局会议明确将六张网纳入顶层部署，推动条件成熟的重大工程项目开工；7月 20日国务院常务会议要求因地因业加快实施，加强资金要素保障，统筹“建”与“用”；7月 30日，中共中央政治局会议将“扎实推进六张网规划建设”列为下半年经济工作要点；次日，国家发改委在新闻发布会上明确，据有关机构测算，“十五五”时期算力网建设将新增直接投资 4万亿元，政府将加强规划引导、要素保障等工作。随着全国一体化算力网络布局提速，各地智算枢纽、超算集群加速落地，将持续打开液冷市场增量空间，推动液冷产业迎来长期快速发展的黄金窗口期。
5、液冷走完最后 1μm，算力才能真正解放
高性能 CPU、GPU的散热系统普遍采用“被动传导 + 主动驱散” 的协同架构，形成完整的热传递闭环。其中被动传导是热量从芯片内核向外传递的基础路径，也是决定散热效率上限的底层环节：芯片晶圆（Die）产生的高密度热量，首先经由封装层、热界面材料（TIM）传导至铜基盖板或散热基底，完成热量的横向扩散与纵向导出；主动散热则是通过风冷、液冷等外部系统，将传导至散热结构的热量最终带离设备，实现整体温控。在传统低功耗芯片场景中，主动散热的风量、冷量往往是决定散热上限的核心因素；但进入高功耗 AI芯片时代，单芯片功耗突破千瓦、热流密度持续攀升至每平方厘米数百瓦量级，被动传导环节的热阻占比不断提升，逐渐从“配套环节”演变为整条散热链路的核心短板。散热效率的瓶颈，不再是冷端能不能带走热量，而是芯片产生的热量能不能高效传导到冷端。
行业数据显示，在传统风冷散热方案中，界面热阻可占到芯片总散热热阻的 30%~50%；芯片功耗越高、热流密度越大，这一瓶颈效应就越突出。芯片结温居高不下，厂商不得不通过降频、限制功耗墙来保障运行稳定，导致算力硬件的实际性能远低于理论标称值---相当于芯片的算力被“热阻”锁死在了微米级的界面上。只有通过新的导热材料和封装工艺，实现芯片封装级别的散热方案，通过近结散热技术，破解芯片封装内部导热热阻的问题。当界面热阻不再是算力释放的枷锁，芯片便能够在安全结温范围内持续满频运行，甚至通过超频进一步挖掘算力潜能，更是算力生产力的本质解放。因此，只有走完芯片内部这μm级甚至是 nm级别的散热，才能让高功率 AI芯片的理论性能得到真正的释放，使算力真正转化为实际生产力，支撑大模型训练、推理等高密度算力场景的持续升级。 （三） 新增重要非主营业务情况
（四） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期的非流动负债 4,587,046.52 0.23% 2,764,012.37 0.15% 65.96%
其他流动负债 1,043,546.86 0.05% 720,786.15 0.04% 44.78%租赁负债 1,834,595.64 0.09% 100.00%长期应付款 20,550,000.00 1.03% 20,550,000.00 1.09% 0.00%预计负债 1,219,215.74 0.06% 2,678,367.45 0.14% -54.48%递延收益 30,652,680.03 1.54% 32,758,842.99 1.73% -6.43%其他非流动负债 2,185,154.84 0.11% 9,798,667.56 0.52% -77.70%资产负债项目重大变动原因：
1、报告期末，应收票据同比下降100.00%，主要系上期收到的客户背书的非“6+9”银行承兑汇票、商业汇票以及财务公司承兑汇票本期到期所致。
2、报告期末，应收账款同比下降37.94%，主要系本期公司加大应收款项催收力度，效果显著应收账款回款良好，累计回款约6亿元。
3、报告期末，存货同比增长134.75%，主要系公司以销定产，本期在手订单增加，根据合同执行进度备货及项目实施未到验收节点所致。
4、报告期末，短期借款同比增长60.14%，主要系公司在手订单增加，为保证项目顺利交付，在年初股东会批准的银行综合授信范围内向授信行申请短期借款用于补充日常经营流动资金所致。
5、报告期末，应收款项融资同比下降85.85%，主要系上期收到的“6+9”银行承兑汇票到期所致。
6、报告期末，预付账款同比增长88.94%，主要系公司以销定产，订单增加支付供应商货款所致。
7、报告期末，其他流动资产同比下降59.66%，主要系受托采购项目完工成本结转所致。
股权所致。
、报告期末，使用权资产同比增长 ，主要系北京办公区搬迁，确认使用权资产所致。
致。
、报告期末，其他非流动资产同比增长 ，主要系公司委托开发项目支出增加所致。
、报告期末，合同负债同比增长 ，主要系执行期限在年以内的合同预收款增加所致。
、报告期末，应付职工薪酬同比下降 ，主要系上期期末计提奖金本期支付所致。
、报告期末，应交税费较上年期末下降 ，主要系上年期末应付税费本期已缴纳所致。
、报告期末，其他应付款同比下降 ，主要系退回客户支付的付款保证金所致。
、报告期末，一年内到期的非流动负债同比增长 ，主要系一年内到期的因产品质量保证计提的预计负债重分类所致。
17、报告期末，其他流动负债同比增长44.78%，主要系待转销项税增加所致。
18、报告期末，租赁负债同比增长100.00%，主要系北京办公区租赁期内尚未支付的租赁付款额确认租赁负债所致。
19、报告期末，预计负债同比下降54.48%，主要系一年内到期的因产品质量保证计提的预计负债重分类所致。
20、报告期末，其他非流动负债同比下降77.70%，主要系执行期限在1年以内的合同预收款调整至合同负债列报所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1、报告期内，营业收入同比增长75.56%，主要系得益于冷板液冷行业渗透率提升，本期冷板液冷产品收入同比增加290.09%所致。
2、报告期内，营业成本同比增长92.03%，营业成本增长高于收入增长比例主要系公司本期冷板液冷产品收入占比较高，冷板液冷产品尚处于市场导入期，市场竞争较为激烈，毛利率通常低于浸没液冷产品，导致综合毛利率同比下降7.56个百分点。
、报告期内，销售费用同比增长 ，主要系公司业务增长导致销售人员薪资增长所致。
、报告期内，管理费用同比增长 ，主要系公司管理人员人数同比增长 所致。
、报告期内，财务费用同比增长 ，主要系本期银行贷款利息费用增加所致。
程度较高，公司根据项目深化设计及现场技改成本增加，基于谨慎性原则计提合同亏损减值准备所致。
计抵减减少。
致。
、报告期内，营业外收入同比增长 ，主要系本期收到供应商质量扣款所致。
、报告期内，营业外支出同比增长 ，主要系支付供应商合同解约金所致。
增加。
（2） 收入构成
3、 现金流量状况
1、 投资活动产生的现金流量金额较上年同期下降644.65%，主要系支付购置青岛基地进度款所致。
2、 筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增长43.08%，主要系取得借款收到的现金增加所致。
4、 理财产品投资情况
5、 私募股权投资基金投资情况
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