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华亚智能(003043)经营总结
截止日期2026-06-30
信息来源2026年中期报告
经营情况  第三节管理层讨论与分析
  一、报告期内公司从事的主要业务
  报告期内,公司主要业务产品为:精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修。
  (一)公司主要业务、产品及其应用场景概览
  1、精密金属结构件
  公司多年深耕全球精密金属结构件制造市场,为国内外多家知名高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属制造服务,包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、精密焊接与集成装配等。
  公司定制化精密金属制造服务广泛应用在半导体设备领域,新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等领域。其中,半导体设备领域结构件业务是公司精密金属结构件的核心业务。
  2、智能物流装备
  公司目前主要从事生产物流智能化方案的设计与优化,以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售。公司的智能装备系统集成了WMS、WCS、AGV调度系统等工业数字化软件控制系统,以及智能移动搬运装备、智能作业装备、智能存储等智能生产辅助设备。该智系统是下游客户实现生产全流程智能化升级、数字化转型的重要组成部分,有助于客户对生产流程管控的优化,提升整体生产效率并降低生产成本。
  目前,客户已涵盖新能源电池及材料、光学材料、电子行业等新兴产业领域。
  3、半导体设备维修
  在半导体设备维修方面,报告期内,公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务。
  4、公司主要产品及其应用概览
  (1)精密金属结构件产品及应用场景
  
  领域 产品应用场景
  半导体设备 刻蚀、薄膜沉积、光刻、去胶、印刷、封装等设备
  新能源及电力 工业储能、商用储能、家用储能设备以及传统的输配电设备、充电桩医疗器械 高端手术床及手术室辅助设施、内窥检测仪器、CT,X光机,呼吸机麻醉机等通用设备 商用门轴、自动化设备零部件、光学球面镜制造设备、液晶屏清洗生产线,工装夹具清洗设备、PCB载板设备、分体能源储能柜轨道交通 轨交牵引系统、空调通风系统
  (2)智能物流装备
  
  产品名称 示意图 功能特点及应用场景
  高精度举升AGV   该产品是根据新能源电池工厂实际要求而设计的系列AGV产品,可以接受MES下达的工作指令,也可独立于MES实现AGV调度使用。目前应用于拆包间取料、涂布收放卷、辊压收放卷、分切放料、叠片机放卷等,承担各工序料卷及空卷轴的搬运工作。高精度悬臂 轴AGV全/半自动悬臂小车   采用二维码导航或激光导航,全自动悬臂小车能自行灵活移动,半自动悬臂小车配置无线遥控器。产品具有较好的柔性和系统拓展性,通过灵活使用搬运功能,可解决工厂复杂环境作业需求。潜入背负式AGV   背负式AGV可应用于电池工厂料卷、辅材、模组、电池包等物料的搬运工作,具有安全可靠、搬运效率高等特点。堆垛式AGV   堆垛式AGV可适用于托盘货物在不同高度的载货位置的自动化搬运,负载最高达
  1.4吨。直角转弯通道要求可降低至2m以
  内。产品能够做到在行驶方向、叉齿运动方向、侧转向方向的多方位防护。牵引式AGV   牵引式AGV是自动移动的输送机,不固定占用地面空间。通过局域网协议与管理系统相连,可实现无人化车间、自动化仓库,实现物流自动化。平衡重载式AGV   重载式AGV适用于“田”字型托盘货物在不同高度的载货位置的自动化搬运,负载最高达1.5吨。产品实现包括自动分配任务、自动承载托盘等多方面的自动化。能做到在行驶方向、叉齿运动方向、侧转向方向的多方向的防护。重载物料AGV   额定承载重量可达2-200吨(可定制),采用激光SLAM导航或二维码导航,舵轮驱动。料卷搬运OHT   目前主要用于新能源电池行业分切机收卷、模切收放卷、叠片放卷等工序的料卷搬运及模组PACK车间的物料部件的搬运。操作人员可以在水平方向操作设备并快速精准的进行移动、定位操作,满足不同重量的物料搬运需求。桁架装备   应用于码垛、分拣、包装、搬运、上下料、装配等常见的工业生产领域。该桁架装备具有多种可选结构,且易于扩展,可为不同行业提供专业化的系统解决方案。轮式装备   轮式装备适用于复杂多变的半结构化环境中的柔性作业任务,如工业装配、物流分拣、服务巡检等,单臂负载最高可达10公斤(双臂协同可提升至15公斤)。产品实现包括自主路径规划、动态避障、视觉识别与抓取、多模态人机交互等多功能自动化;还可实现移动底盘的全向防碰撞、关节运动力矩限制、紧急制动与防倾倒控制,以及能对作业区域的人员接近感知与主动规避的安全防护。
  (3)半导体设备维修产品
  公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备上的各类真空阀门维修。
  (二)公司的业务模式
  公司的业务模式为定制化的供应链合约制造业务模式,即通过供应商资格认证等程序进入客户供应链系统,之后根据客户的订单需求进行产品认证、生产和销售。定制化的供应链合约制造业务模式贯穿于公司的采购模式、生产模式和销售模式。
  1、采购模式
  公司目前主要实行以订单为导向的直接采购模式。采购内容主要包括:为精密金属结构件制造工艺而选型采购的金属原材料、零配件等;用于阀门维修类的密封件、波纹管等产品;基于智能物流定制化设计方案而选型采购或定制开发的硬件装备;以及自制AGV所需的零部件。
  公司通过完整、严格的筛选体系建立了合格供应商名录,并对供应商进行定期和不定期的质量考核;合格供应商名录制度有助于公司保障采购质量和降低采购成本。目前公司已经与供应商建立了长期稳定的合作关系。
  2、生产模式
  公司实行以销定产为主的生产模式,以自主生产为主。公司生产的精密金属结构件、智能物流设备以及真空阀门维修产品所使用的原材料类型、工艺流程、生产周期均有差异。智能装备生产实现过程一般包括设计开发、加工制造、安装调试和系统集成四个环节。
  公司会针对每款产品制定相应的作业指导书,通过信息化、智能化管理等方式直接有效控制生产工艺的稳定,有效控制成本,持续改善生产时产品的质量稳定性及交付率。
  3、销售模式
  公司主要采取直接向客户销售的模式。公司在接收订单的同时会与客户就产品设计方案、交付时间、数量、交付地点等要素进行确认,经客户询价、比价或招投标后明确商务条款或交付方式。
  报告期内,公司的业务模式未发生重大变化。
  (三)公司整体业绩驱动因素
  报告期内,公司实现营收46,985.74万元,较上年同期增长8.32%;归属上市公司股东的净利润3,620.19万元,较上年同期增长35.88%。公司营收增长的具体驱动因素如下:1、半导体设备行业对精密金属结构件的需求同比增长,为公司带来了增量订单,形成增长合力。
  2、公司新增部分产能为新增订单提供了保障,并通过优化内部运营效率和技改进一步提升产品质量及交付能力。
  3、公司拥有的MES系统、自动化产线、柔性生产线,高精度加工设备等有效适配行业“多品种、小批量”特征,缩短新产品试制周期、降低报废率,为公司承接更多复杂非标订单提供了保障。
  4、通过优化公司的生产资源、人力资源和管理制度,进一步提升了生产运营效率,支撑增长落地。
  报告期内,报告期内公司所处行业情况。
  (二)公司精密金属结构件所处行业的发展情况及公司行业地位
  1、精密金属结构件所处行业的发展情况
  精密金属结构件是以不锈钢、铁、铝合金、钛合金、铜合金、特种合金等为基材,依托精密CNC加工、精密钣金、特种焊接、真空钎焊、洁净表面处理、精密装配等工艺制造的非标定制金属构件,承担承载、密封、真空、散热、电磁屏蔽、定位防护等功能,是高端装备的核心基础零部件,被誉为高端装备的“筋骨”。
  行业典型特征是多品种、小批量、定制化;高端产品要求微米级尺寸公差、高气密性、材料稳定性、洁净制造;头部客户普遍要求同步研发、一站式总成交付。
  据专业机构数据,全球精密金属零部件市场2025年规模突破1,800亿美元,2025–2030年复合增速约6.8%。中国市场2025年市场规模2876亿元,同比增长9.3%;机构预测2026年市场规模可达3142亿元。需求结构发生显著变化:半导体设备、新能源装备结构件增速持续高于消费电子,成为行业核心增长引擎。未来行业的发展呈现出如下主要趋势:
  (1)需求结构持续优化,高端装备赛道成为增长主线,行业资源持续向高附加值赛道倾斜,单纯依靠消费电子订单的企业增长压力加大;
  (2)产品从单一零件向集成化功能模组升级,且具备洁净装配、检漏、一体化测试能力的企业,议价能力持续增强;制造体系向数字化、柔性智能制造转型;
  (3)材料与工艺持续迭代,轻量化、特种工艺加速落地;绿色制造成为供应商准入硬性门槛,下游大客户将ESG环保合规纳入供应商考核体系,环保不达标的中小厂商加速出清;(4)产能布局全球化、就近配套,供应链区域化;行业加速出清,产能向一体化头部企业集中,能够覆盖工艺开发、精密加工、特种焊接、表面处理、洁净装配、综合检测的一站式制造企业持续获取订单,中长期行业集中度稳步上行等发展趋势。
  2、所处行业发展的核心驱动因素
  (1)下游新兴高端装备产业扩容,带动结构性需求增长
  ①半导体设备产业链持续扩张
  算力需求推动全球晶圆厂、先进封装产线持续资本开支;刻蚀、薄膜沉积、清洗设备、测试设备对于结构件需求增长。
  半导体设备精密结构件具备消耗属性,除新机采购外,设备运维、零部件定期更换带来持续性复购需求。先进制程升级提高设备工况要求,产品精度、洁净度门槛提升,单件价值量持续上行。
  ②新能源装备进入中长期上行周期
  动力电池产业化提速,带动锂电装备需求;储能装机持续增长拉动储能温控、储能柜体精密结构件需求。新能源装备结构件尺寸更大、对形变控制、耐压、耐腐蚀要求提升,打开高端精密构件市场空间。
  ③算力基础设施、医疗器械、工业自动化增量释放
  服务器散热结构件、工业应用精密构件、高端医疗影像设备、微创器械金属零部件需求稳步增长,持续拓宽精密金属结构件应用场景;传统消费电子需求平稳,行业增长重心由存量市场转向新兴赛道增量市场。
  (2)供应链安全诉求提升,高端零部件国产化加速
  全球地缘环境变化,海外零部件交期拉长、供应链不确定性上升。国内半导体、锂电装备整机厂商主动推行供应链多元化策略,积极培育本土零部件供应商。
  此前大量依赖进口的高端精密结构件逐步实现国产化导入。相较于海外厂商,国内精密制造企业具备响应速度快、同步研发沟通便利、交付周期可控、就近配套等优势。国产化由成熟制程逐步向先进制程设备渗透,是未来5年行业最重要的增长点。
  (3)装备制造业专业化分工深化,外包比例持续提升
  下游整机企业聚焦核心算法、电控系统、设备集成等高附加值环节,主动剥离结构件加工、组件装配等非核心工序,向外部专业厂商外包。
  同时下游客户采购模式转变,不再单独采购零散零件,倾向选择能够提供同步设计、加工、焊接、表面处理、总成装配、检测一站式服务供应商。具备全流程交付能力的精密结构件企业承接更多外包订单,市场空间持续扩大。
  (4)国家产业政策持续支持高端基础零部件发展
  国家持续推进新型工业化、实施产业基础再造工程,重点扶持高端装备、关键基础零部件自主可控。《“十四五”智能制造发展规划》、工业领域设备更新等政策,鼓励高端制造企业智能化改造,支持专精特新零部件企业发展;多地对洁净车间建设、高端数控设备购置、研发技改给予补贴。同时行业标准不断完善,《精密金属结构件通用技术条件》等标准落地,加速落后产能出清,利好规范化中高端制造企业。
  (5)全球供应链重构,国内企业出口机会增加
  欧美制造业回流背景下,海外装备厂商兼顾成本与供应链稳定,采用“本土总装、亚洲零部件采购”模式。国内具备资质认证、稳定交付能力的精密金属结构件企业逐步切入全球装备厂商供应链,海外业务成为第二增长曲线。
  3、所处行业竞争格局
  (1)行业整体分散,集中度持续提升
  据有关统计,该行业中国内“规上”制造企业超过2800家,大量中小厂商局限单一工序,缺乏一体化交付能力。下游高端装备厂商倾向精简供应商,订单持续向具备全流程能力的头部企业集中。
  (2)产业集群分布
  从地域看,长三角(苏州、无锡、常州)聚焦半导体设备、锂电装备精密结构件;珠三角优势集中于消费电子、通信设备;浙北、成渝区域配套汽车零部件与通用装备。
  4、公司精密金属结构件所处的行业地位
  公司是专业从事高端精密金属结构件制造的高新技术企业、省级创新型企业,省级专精特新企业。
  建有省级企业技术中心、江苏省焊接自动化工程技术研发中心和博士后科研工作站三个高级研发机构,拥有涵盖数控、金工、焊接、表面处理及集成装配等环节的完整大规模生产线,能有效适配行业“多品种、小批量”特征,承接更多复杂非标的客户订单,满足客户的高要求;拥有高精度自动化、智能化设备、检验仪器和信息化运营管控系统。截至报告期末,公司拥有授权专利72项,具备多种独有的生产技术。
  公司切入半导体设备、新能源高端装备供应链,具备洁净车间、特种焊接、总成装配能力,是国内为数不多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造大规模服务商,与众多国内外品牌客户建立长期稳定的合作关系,是其重要的产品综合制造服务商。
  (三)公司智能物流装备所处行业的发展情况及其行业地位
  1、所处行业的基本情况
  工业智能物流装备,是面向制造业工厂、仓储中心,融合机械制造、自动控制、传感器、工业软件,实现物料搬运、存储、分拣、输送、库存管理的自动化、数字化装备体系;是智能工厂、工业4.0的重要基础设施;是打通工厂原材料入库、产线物料配送、半成品流转、成品仓储出库全流程物料链路的关键环节。
  行业核心特征:项目定制化、软硬件一体化、场景差异性强、项目交付周期长;高端项目要求多设备集群协同、高可靠性、长时间连续作业。下游制造业项目多为非标项目,需要结合产线节拍、厂房条件、物料属性做方案设计与现场调试。
  综合中国电子信息产业发展研究院等多家机构的数据,展望未来,在“十四五”规划等政策的持续推动下,预计到2030年,中国智能装备制造市场规模有望突破8.5万亿元,期间年均复合增长率(CAGR)将维持在15%以上。中国已成为全球智能装备制造市场增长最快、规模最大的区域。政策的强力引导和庞大的制造业内需共同推动了市场的爆发式增长。
  国内智能物流装备市场保持稳健增长,需求主要分为新建工厂产能投资带来的新增需求和存量工厂智能化改造更新需求。国内智能物流装备市场规模2026年约1480亿元,预计2030年达到2200‑2400亿元,2026‑2030年复合增速约13‑15%。需求结构发生根本性变化:制造业厂内物流占比持续抬升,电商流通端占比逐步回落;预计2030年制造业场景需求占比提升至62%,流通仓储占比下降至38%。
  (数据来源:GGII、中国物流与采购联合会、行业公开测算)
  2、所处行业的核心驱动因素
  (1)制造业转型升级,人口红利消退,推动产线物流自动化
  国内制造业用工成本持续上涨,一线搬运、仓储岗位招工难、人员流动性大。工厂通过智能物流装备替代人工,实现减员增效,同时降低人为操作失误、物料损耗。
  在离散制造多品种小批量生产模式下,传统人工物料配送模式难以匹配柔性产线节拍,推动工厂内部物流自动化渗透率持续提升。
  (2)新能源、半导体、光伏等高景气下游资本开支拉动增量需求
  锂电、光伏、半导体设备等工厂对物料流转、仓储环境、安全性、洁净度要求极高,是工业智能物流装备最重要增量来源。
  锂电工厂涉及极片、电芯、模组多工序物料转运,对AGV/AMR、立体库、防爆物流装备需求旺盛;半导体工厂需要洁净环境下物料自动化搬运存储,设备价值量高。下游产能建设直接带动大额物流系统采购。
  (3)国产化加速,本土厂商相比海外厂商具备综合优势
  过去大型高端工厂物流项目较多采购海外品牌装备。当前供应链自主可控诉求提升,国内企业硬件性能、算法能力快速追赶,同时具备响应速度快、项目交付周期短、本地化运维能力强、成本低等优势。
  国产方案应用加速,从中低端场景向锂电、半导体高端项目渗透;同时国内头部企业出海,参与海外工厂、海外仓项目建设,海外业务成为新增长曲线。
  (4)产业分工演进,制造企业将物流系统建设整体外包
  制造企业聚焦核心工艺研发,将厂内物流规划、设备采购、实施运维整体交给专业物流装备集成商。由过去企业分散采购设备,转变为采购整体一体化物流解决方案,利好具备全流程交付能力的系统方案商。
  (5)技术迭代降低应用门槛,拓展应用边界
  SLAM导航、激光雷达、机器视觉成本持续下行,AMR无需改造场地,部署灵活,降低中小企业导入门槛;数字孪生、5G、边缘计算赋能调度系统,多机协同、故障预判、仿真规划能力大幅提升;模块化、标准化产品方案迭代,缩短项目实施周期,降低定制化成本,推动智能物流从头部大厂向中型制造企业渗透。
  (6)国家产业政策推动智能制造与智慧物流发展
  新型工业化、智能制造、产业基础再造工程持续推进;《“十四五”现代物流发展规划》鼓励工厂物流智能化改造;各地对智能工厂建设、技术改造给予补贴,带动企业自动化投资意愿。
  (7)企业降本增效与安全管理诉求提升
  智能物流系统可以提升厂房空间利用率,减少仓储占地面积;同时规避人工搬运带来的工伤风险,在防爆、高危物料存储转运场景,自动化装备具备不可替代的安全价值。
  3、所处行业竞争格局
  在全球智能装备制造领域,国际巨头凭借深厚的技术积累和品牌优势,依然占据高端市场的主导地位。国内智能装备制造企业正通过技术突破和在特定行业的深度布局,迅速崛起。
  国内行业参与者数量虽然多,但市场整体呈大分散、小集中格局。头部企业具备硬件、软件、系统集成全栈能力;大量中小厂商聚焦单一设备、局部场景或区域集成项目;国际巨头仍占据部分高端项目,但本土企业份额持续提升,集中度呈稳步上行趋势。
  4、公司智能物流装备所处的行业地位
  在智能制造装备方面,公司始终坚持以技术创新引领企业发展,在国内锂电池智能物流领域具有较强影响力,成为锂电池领域智能物流装备系统集成商中的重要力量,也正在增加在光学材料及更多应用领域的供应分量。
  。
  三、主营业务分析
  概述
  参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
  公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
  营业收入构成
  公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
  四、非主营业务分析
  适用□不适用
  五、资产及负债状况分析
  1、资产构成重大变动情况
  2、主要境外资产情况
  □适用 不适用
  3、以公允价值计量的资产和负债
  适用□不适用
  4、截至报告期末的资产权利受限情况
  
  六、投资状况分析
  1、总体情况
  □适用 不适用
  2、报告期内获取的重大的股权投资情况
  □适用 不适用
  3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
  □适用 不适用
  4、金融资产投资
  (1)证券投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在证券投资。
  (2)衍生品投资情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在衍生品投资。
  5、募集资金使用情况
  适用□不适用
  (1)募集资金总体使用情况
  适用□不适用
  (1) 本期
  已使
  用募
  集资
  金总
  额 已累
  计使
  用募
  集资
  金总
  额
  (2) 报告
  期末
  募集
  资金
  使用
  比例
  (3)
  =
  (2)
  /
  (1) 报告
  期内
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额 累计
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额 累计
  变更
  用途
  的募
  集资
  金总
  额比
  例 尚未
  使用
  募集
  资金
  总额 尚未
  使用
  募集
  资金
  用途
  及去
  向 闲置
  两年
  以上
  募集
  资金
  金额
  2022 向不
  特定
  对象
  发行
  可转
  换公
  司债
  券2023年01
  月16
  日 34,00
  0 33,65
  8.11 1,780
  流。 
  合计 -- -- 34,00
  0 33,65
  8.11 1,780
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2756号《关于核准苏州华亚智能科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》核准,公司公开发行可转换公司债券,募集资金总额为人民币3.4亿元,实际募集资金净额为人民币336,581,132.08元。
  截至2026年6月10日,“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”整体已达到预定可使用状态,截至2026年6月30日,经统计,累计投入29,326.84万元用于募投项目。根据公司第四届董事会第四次会议决议、2026年第二次临时股东会决议,公司已对可转债募投项目结项,并将募集资金专户节余资金(含利息及理财收入)全部转入公司普通账户,用于永久补充流动资金,支持公司日常经营及业务发展。
  (2)募集资金承诺项目情况
  适用□不适用
  (1) 本报
  告期
  投入
  金额 截至
  期末
  累计
  投入
  金额
  (2) 截至
  期末
  投资
  进度
  (3)
  =
  (2)/
  (1) 项目
  达到
  预定
  可使
  用状
  态日
  期 本报
  告期
  实现
  的效
  益 截止
  报告
  期末
  累计
  实现
  的效
  益 是否
  达到
  预计
  效益 项目
  可行
  性是
  否发
  生重
  大变
  化
  承诺投资项目                           
  半导
  体设
  备等
  领域
  精密
  金属
  部件
  智能
  化生
  产新
  建项
  目2023年01
  月16
  日 半导
  体设
  备等
  领域
  精密
  金属
  部件
  智能
  化生
  产新
  建项
  目 生产
  建设 否 33,6
  1 33,6
  1 1,78
  0.57 29,3
  造和测试,建设进度未达预期,预计无法在计划时间达到预计可使用状态。为严格把控募投项目的实施质量,满足公司长期发展及产业布局的要求,结合实际经营情况,基于审慎原则,公司于2024年11月26日召开第三届董事会第二十八次会议审议通过将预计可使用状态时间由2024年12月31日前调整为2025年6月30日前;2025年4月28日召开第三届董事会第三十二次会议审议通过将该项目达到预定可使用状态日期延长至2026年6月30日。
  截至2026年6月30日,“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”整体已达到预定可使用状态。由于可转债募投项目于2026年6月10日结项,截至6月30日投入生产时间尚短,尚未产生效益。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情 不适用况募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用2023年1月,经公司第二届董事会第十八次会议,审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意使用募集资金人民币33,128,155.84元置换公司预先已投入募投项目的自筹资金人民币32,703,627.54元和公司已支付发行费用的自筹资金人民币424,528.30元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用公司在募投项目实施过程中,严格遵守募集资金使用的有关规定,本着合理、节约及有效地使用募集资金的原则,谨慎使用募集资金,严格把控项目各环节,合理降低成本和相关费用,形成了资金节余。
  同时,公司按照相关规定,依法对闲置的募集资金进行现金管理,提高了闲置募集资金的使用效率,取得了一定的理财收益及利息收入。截至报告期末,剩余未投入募投项目的5,349.92万元将全部用于补流。尚未使用的募集资金用途及去向 根据公司第四届董事会第四次会议决议、2026年第二次临时股东会决议,公司已对可转债募投项目结项,并将募集资金专户节余资金(含利息及理财收入)全部转入公司普通账户,用于永久补充流动资金,支持公司日常经营及业务发展。截至报告期末,未投入募投项目的5,349.92万元,其中,已经有3989.20万元用于永久补流,余额1360.72万元后续继续用于永久补流。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无。
  (3)募集资金变更项目情况
  □适用 不适用
  公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
  七、重大资产和股权出售
  1、出售重大资产情况
  □适用 不适用
  公司报告期未出售重大资产。
  2、出售重大股权情况
  □适用 不适用
  八、主要控股参股公司分析
  适用□不适用
  A公司 子公司 股权投资;
  以自有资金
  从事投资活
  动等 100,000,0
  00.00 43,353,77
  3.64 43,335,63
  73,331.73
  苏州融盛
  伟创高端
  装备制造
  有限公司 子公司 生产、销售轨道交通等领域的各类精密金属结构件 1,000,00085,952.79苏州澳科泰克半导体技术有限公司 子公司 研发、维修半导体设备及零部件 5,824,6504 407,364.0B公司 子公司 精密金属结构件制造 68,617,150.00 232,044,831.27 14,180,383.22 112,760,8
  九、公司控制的结构化主体情况
  □适用 不适用
  十一、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
  公司是否制定了市值管理制度。
  是□否
  公司是否披露了估值提升计划。
  □是 否
  公司积极响应《上市公司监管指引第10号——市值管理》中关于鼓励上市公司建立市值管理制度的号召,根据有关法律法规,2025年8月26日,公司召开第三届董事会第三十五次会议审议通过《关于制定〈市值管理制度〉的议案》,旨在加强公司市值管理工作,进一步规范公司市值管理行为,切实维护公司、投资者及其他利益相关者的合法权益。
  十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
  公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
  

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