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| 杰普特(688025)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）经营业绩概况
2026年上半年，公司实现营业收入14.87亿元，同比增长68.86%。其中，激光器及激光智能装备系列产品受益于全球激光器市场需求增长，在新能源动力电池精密加工及消费电子领域销售收入实现较快增长；光纤器件业务受益于数据中心建设项目逐步落地的行业趋势，整体业务保持快速增长态势。
2026年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润1.95亿元，同比增长105.25%。净利润增长主要得益于公司持续保持的技术优势、部分业务逐步显现的规模化效应，以及公司持续推进的降本增效措施。
（二）核心业务进展与发展战略
报告期内，公司围绕“光+AI”发展战略，以激光光源为核心，赋能AI算力中心、消费电子与新能源三大应用赛道，为客户提供系统化光技术解决方案。
1、激光器业务
激光器为公司核心产品，公司持续加大激光应用技术研发投入。在动力电池领域，公司配合客户推进新工艺、新技术的优化改进，包括电池壳体毛化应用、大圆柱电池及固态电池激光应用技术优化，以及采用更高功率激光器产品提升客户电池加工效率等。2026年上半年，公司服务的动力电池行业头部客户扩产需求旺盛，公司激光器产品持续配合客户推进国产替代进程。
在消费级激光雕刻机领域，公司激光器产品开始拓展新客户，产品类型由原有的脉冲光纤激光器扩展至半导体蓝光激光器，产品系列进一步完善。目前公司正配合行业内多家客户开展激光器产品验证工作，预计未来将在新增客户拓展方面取得更多突破。
2、激光/光学智能装备业务
在智能装备领域，公司坚持在策略性选择的细分赛道深耕，致力于通过做精做专获取有价值的订单，实现高质量发展。
（1）光电有源检测设备：基于公司在光电有源检测领域的长期技术积累及与客户的紧密合作，2026年上半年公司持续交付手机摄像头模组检测设备，该设备用于多项摄像头光电特性检测。同时，新一代VCSEL模组检测设备实现批量出货，可为客户提供集约化程度更高、检测效率更快的VCSEL模组全面检测方案。
（2）软性电路板激光微孔加工设备：软性电路板激光微孔加工设备领域此前由国外企业占据领先市场地位。公司历时三年研发，推出完全自主可控的软性电路板激光微孔加工设备—“黄金枪”。该设备采用公司自主研发的纳秒紫外激光器，可实现盲孔加工工艺。2026年上半年，该设备在获得行业头部客户订单的基础上持续提升效率与良率，目前研发团队正持续投入力量提升钻孔效率，公司目标将“黄金枪”打造为软性电路板激光微孔加工领域的知名产品。
（3）超快激光钻孔设备：下一代M9电路板需采用石英布层作为电路板“骨架”，超快激光为目前行业内认可度较高的电路板微孔加工技术路径。公司研发的超快激光钻孔设备已在客户现场开展验证，预计2026年内可获得客户订单。同时，公司将进一步提升钻孔效率，以助力客户提升整体生产效率。公司预计，全球AI基建的持续投入将拉动高规格PCB产品放量，超快激光钻机在高规格PCB生产中将逐步替代传统二氧化碳激光钻孔设备，成为行业刚需产品。
（4）MLCC高速测试分选机：公司研发的MLCC高速测试分选机已在行业头部客户完成初步性能验证，关键指标达到预期。该设备具备关键测试仪表模块全链路自主研发、8条独立测试轨道同步运行（CD+DF模式）等特点，对比传统8轨设备效率提升30%，产能爬坡能力较强。
2026年下半年公司将向多个客户送样，预计年内有望争取部分订单。
（5）硅光晶圆测试系统：在2019年公司与新加坡雨树光科私人有限公司合作研发硅光晶圆级测试系统的基础上，报告期内双方再次合作研发新一代硅光晶圆级测试系统。新一代设备将实现以下关键技术突破：支持栅耦与边耦两种主流光耦合方式，覆盖更多芯片类型；栅耦耦合自动对准时间较短，可显著提升测试节拍；晶圆平台定位精度较高，满足高精度测试需求；兼容不同尺寸晶圆，支持多种封装形式的快速切换与测试流程复用，适应多元化生产场景；支持与MES等工厂系统对接，可进行测试流程配置、实时状态监控和数据追溯。新一代产品将有助于缓解当前国内硅光芯片测试环节的成本与效率瓶颈，支撑大规模量产需求。2026年上半年公司已开始获得该产品小批量订单，随着硅光芯片技术不断发展成熟，硅光晶圆级测试系统市场需求预计将逐步增加。
3、光连接/光通讯业务
报告期内，公司在光连接/光通讯领域加速布局，聚焦未来光连接解决方案，面向数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求，推出MPO/MMC光纤连接器及光纤阵列单元（FAU）等产品。
MPO/MMC光纤模块（多光纤推拉式连接器模块）为高密度光纤连接技术，可在一个连接器内整合多条光纤，实现多芯光缆的快速对接，提升布线效率和空间利用率；FAU作为精密光信号“枢纽”，是实现多路光信号高效耦合与稳定传输的关键器件，在光模块高密度互联及光芯片耦合中具有重要作用。上述产品广泛应用于数据中心、超级计算、大型企业园区网及高性能计算环境，为相关场景提供高带宽、高速率的数据传输解决方案。
FAU将与公司持续发展的MPO/MMC连接器组件业务形成强力组合拳（“MPO/MMC+FAU”），在技术研发、供应链、市场渠道上深度协同，完善光通信核心器件生态，显著增强公司在高速光连接市场的整体竞争力和解决方案价值，为全球客户提供更卓越、更可靠的光互联核心器件。
目前，光通信市场对AI算力的需求持续提升，各大云服务商不断上调资本支出计划，MPO/MMC及FAU产品需大量装配于AI数据中心之中。同时，随着CPO技术的不断普及，单个CPO交换机可输出的光纤通道数较现有技术将大幅增加，进而带动更多MPO/MMC需求以连接各个端口的光纤通道；FAU也将因CPO技术普及从可快速更换部件转变为核心部件，这一变化将进一步提升FAU的传输效率，同时对该模块的可靠性、稳定性提出更高要求。从目前技术发展方向来看，上述变化将提升FAU单个模块的价值量，同时因数据交换量提升带动市场对FAU的需求增长。
2026年上半年，公司MPO/MMC产线持续扩产，MPO/MMC产品交付价值量大幅提升，较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备，预计上述自动化设备将在生产效率提升、生产成本控制方面为公司带来优化空间，进一步提升公司产品的市场竞争力。随着全球AI数据中心的加速建设升级，预计未来MPO/MMC产品需求将持续增加，整体业务处于加速发展期。
报告期内，公司FAU产线生产直通率逐步提升，公司将持续围绕提高良品率、工艺自动化、大通道数高精度产品研发等方向推进工作。当前新一代产品技术路线尚处多方案比选阶段。公司已就主要客户的不同技术方向开展针对性的研发储备与样品试制配合，在积极助推客户新产品产业化的同时，公司亦持续研判行业技术变动态势，动态优化研发布局，巩固公司在产业链中的先发配套优势。
（三）总结
综上所述，公司围绕“光+AI”发展战略，在AI算力中心、消费电子与新能源三大核心赛道为客户提供系统化光技术解决方案。公司将始终坚持以解决客户痛点为导向，持续提升技术研发与产品交付能力，与客户共同成长。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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