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| 澜起科技(688008)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。2026年上半年，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司经营业绩较上年同期实现大幅增长，多项财务指标再创历史新高，具体经营情况如下：
（一）积极把握AI产业机遇，经营业绩再创新高
1．2026年上半年经营业绩大幅增长，盈利能力持续提升
报告期内，公司紧抓AI产业变革带来的战略机遇，持续加大研发创新、拓展海内外市场布局。依托深厚的核心技术积累与前瞻的高速互连芯片布局，公司经营业绩实现显著增长，经营质效持续优化。2026年上半年，公司实现营业收入33.35亿元，同比增长26.7%，毛利率达65.3%，同比提升4.87个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润19.97亿元，同比增长72.3%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.22亿元，同比增长21.2%。公司经营活动产生的现金流量净额为13.28亿元，同比提升25.4%，经营现金流表现稳健，盈利转化能力良好。截至2026年6月末，公司的资产负债率为7.5%，资产结构健康。
2026年上半年，公司互连类芯片产品线实现销售收入31.11亿元，同比增长26.4%，四款互连类新产品MRCD/MDB、PCIeRetimer、CKD及CXLMXC芯片合计收入为5.38亿元，®同比大幅增长80.7%；津逮产品线实现销售收入2.20亿元，同比增长31.2%。
2026年上半年，公司净利润实现大幅增长，主要原因如下：（1）营业收入同比增长26.7%；（2）产品结构优化，随着DDR5新子代RCD芯片及互连类芯片新产品收入占比提高，互连类芯片毛利率攀升至69.3%，同比增加4.95个百分点，推动公司毛利润达到21.79亿元，同比增长36.9%；（3）投资收益及公允价值变动收益合计6.82亿元，同比增长5,939.4%。此外，报告期内人民币对美元汇率升值，公司持有的外币资产（主要系公司收到发行H股的募集资金）产生汇兑损失1.74亿元（上年同期汇兑损失为0.07亿元），对报告期利润形成一定负向影响。
2026年上半年，公司股份支付费用为1.91亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为1.83亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2026年上半年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的净利润为21.80亿元，同比增长63.6%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为15.05亿元，同比增长19.0%。
2．2026年第二季度多项核心经营指标再创新高2026年第二季度，公司实现营业收入18.75亿元，同比增长32.8%，环比增长28.3%，其中：互连类芯片产品线销售收入16.94亿元，同比增长28.2%，环比增长19.5%，产品线毛利率为67.4%，较去年同期提高3.2个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润11.50亿元，同比增长81.5%，环比增长35.7%；实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为12.38亿元，同比增长69.2%，环比增长31.3%。2026年第二季度，公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于上市公司股东的净利润、剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润均再创公司单季度历史新高。图：澜起科技季度主要财务数据
（二）巩固内存互连龙头地位，引领DDR5迭代升级与技术创新
1.持续推进DDR5RCD芯片迭代升级
2026年上半年，全球AI产业延续高景气度，服务器及内存模组需求持续攀升，推动DDR5子代持续迭代。公司DDR5RCD芯片市场需求显著增长，报告期内第三、第四子代产品合计出货占比突破50%，第五子代开始规模出货，新子代产品商业化进程保持行业领并已启动DDR6第一子代内存互连产品的预研，下一代产品布局稳步推进。依托长期技术沉淀与经市场验证的产品可靠性，公司把握DDR5技术迭代发展机遇，进一步夯实核心产品的全球领先优势。图：公司DDR5内存接口芯片研发持续领先2.引领DDR内存接口技术创新，推动新品商业化落地
（1）MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的更高要求。根据JEDEC定义，一根MRDIMM标配1颗MRCD和10颗MDB芯片。公司作为全球唯二的DDR5第一子代MRCD/MDB芯片供应商之一，于2025年推出第二子代产品（支持速率为12800MT/s），报告期该产品规模试用，出货量显著提升，为后续产业规模放量奠定基础。
（2）CKD芯片是PC端内存模组CUDIMM和CSODIMM的关键时钟缓冲器件。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需配置CKD芯片以保障高速时钟信号的完整性和可靠性。公司2024年在业界率先试产DDR5CKD芯片（支持速率为7200MT/s），于2025年推出新一代产品（支持速率高达9200MT/s），为下一代高性能PC提供关键技术支撑。报告期内公司的CKD芯片持续出货。
作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者，公司继续引领内存互连领域的技术创新，并在DDR5世代竞争中稳固全球领先格局。
（三）拓展PCIe/CXL高速互连产品矩阵，强化平台化竞争力
1．PCIeRetimer芯片需求持续增长
PCIeRetimer芯片是AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMeSSD、Riser卡等场景的核心高速互连组件。典型8卡GPUAI服务器单机PCIeRetimer用量约8-16颗，部分国产机型为满足扩展需求配置量可达24颗，AI服务器出货高增将直接驱动该产品需求上行。报告期内，公司PCIeRetimer芯片出货量显著增长。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，公司自研的SerDes技术为产品持续迭代提供了核心支撑：2025年1月推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并送样，2026年1月发布PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案；公司的PCIe7.0Retimer芯片继续采用自研的SerDes技术，目前研发按计划推进，预计年内完成工程样片流片。伴随PCIe协议向6.x/7.0代际演进以及AEC等新型互连场景的兴起，Retimer芯片市场空间有望持续拓宽。2．PCIeSwitch芯片研发稳步推进PCIeSwitch芯片是数据中心、AI加速及存储系统实现多设备高效通信的核心互连组件。其与PCIeRetimer芯片底层均依托高速SerDes技术，下游客户均覆盖服务器OEM/ODM厂商及云服务提供商。公司依托PCIeRetimer芯片成功产业化积累的SerDes技术储备与客户资源，为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实基础。报告期内，公司稳步推进PCIeSwitch芯片的工程研发，预计年内完成工程样片流片。该产品落地后将与PCIeRetimer芯片形成协同效应，进一步完善公司PCIe高速互连产品版图。3．CXLMXC芯片产业生态持续成熟CXLMXC芯片是实现内存扩展和内存池化的核心器件，可满足AI、云计算等数据密集型应用对大容量、高带宽内存的严苛要求。2022年5月，公司发布全球首款CXLMXC芯片；2025年1月，公司的MXC芯片入选CXL联盟首批CXL2.0合规供应商清单，同期入选的三星电子和SK海力士受测产品均搭载公司的MXC芯片；2025年9月，公司推出基于CXL3.1标准的MXC芯片，已向主要客户送样测试。报告期内，公司与产业链合作伙伴持续推进CXL技术的商用化落地，积极探索依托CXL技术实现存量DRAM的复用，旨在降低数据中心总拥有成本（TCO）；产业端，主流云服务供应商、服务器OEM/ODM厂商陆续推出搭载CXL内存池化方案的测试样机，CXLMXC芯片及其相关解决方案进入行业试用验证阶段。2026年7月，公司在业界率先试产CXL3.2MXC芯片，并成功导入三星、SK海力士等业界主要内存模组厂商的下一代CXL产品。CXL技术作为前沿技术，正处于蓬勃发展初期，伴随CXL生态持续完善，以及内存池化、存量DRAM复用等场景落地，MXC芯片长期市场空间广阔。
（四）持续加码研发投入，夯实核心技术实力与新品攻坚能力
公司锚定中长期发展战略，持续加大研发资源投入，扩充高素质研发人才梯队，不断拓展高速互连产品布局，筑牢企业的核心竞争力。报告期内，公司研发费用4.53亿元，同比增长26.9%，占营业收入的比例为13.6%。公司持续引进兼具深厚专业积累与大型项目落地经验的海内外高端研发技术人才，截至2026年6月末，公司研发技术人员共计604人，占总人数的比例约为74.1%，其中硕士及以上学历的研发技术人员占比约65.2%，高素质研发技术人才梯队将为前沿技术迭代、新产品落地提供坚实保障。
2026年上半年主要研发成果：成功送样DDR5第六子代RCD芯片，完成第三子代MRCD/MDB芯片工程样片流片，启动DDR6第一子代内存互连产品的预研；完成PCIe6.x/CXL3.xRetimer、CXL3.xMXC芯片量产版本流片。
2026年下半年重点研发计划：完成PCIe7.0Retimer、PCIeSwitch以及高速以太网PHYRetimer芯片工程样片的流片；完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发，并完成高精度RTC（RealTimeClock）芯片工程样片的流片。
在知识产权方面，报告期内公司新申请15项发明专利，获得17项授权发明专利；新提交7项集成电路布图设计登记申请，获得2项布图登记证书。截至2026年6月末，公司累计获授权发明专利233项、集成电路布图设计登记证书105项以及计算机软件著作权登记证书13项，完善的知识产权体系持续构筑公司长期技术护城河。
（五）健全股东长效回报机制，与股东共享企业成长价值
公司始终秉持“以投资者为本”的发展理念，统筹业务扩张、长期高质量发展与股东回报，搭建稳定、可持续的长效回报机制，与全体股东共享公司发展成果。作为科创50指数核心权重成分股，公司积极实施现金分红、股份回购并举的回馈举措，切实履行上市公司价值回馈责任。现金分红层面：公司2025年度权益分派方案（每10派发现金红利3.9元）已实施完毕，累计派发现金股利4.72亿元；公司常态化推行中期分红机制，2026年半年度现金分红方案为每10派发现金红利2.00元，预计累计派息2.42亿元。股份回购层面：公司2026年7月完成166.2万股回购股份注销，有效增厚每股收益（EPS），切实维护股东利益；同月，公司推出新一期股份回购计划，回购股份金额为3~6亿元人民币。自2019年7月A股上市以来至2026年7月31日，公司累计派发现金红利28.39亿元，累计回购股份金额15.73亿元，持续回馈长期投资者。同时，公司持续优化长效市值管理体系，已连续五年将公司市值纳入高管年度绩效考核指标，引导管理层长期聚焦企业内在价值提升，保障股东长远利益。
在资本布局层面，报告期内公司成功于香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：6809.HK），构建起A+H双资本平台，为公司全球化布局、长期可持续发展筑牢资本根基。
同时，公司首度入选富时A50指数成分股，国际机构投资者覆盖度与全球资本市场关注度显著提升。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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