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| 翱捷科技-U(688220)经营总结 | | 截止日期 | 2025-06-30 | | 信息来源 | 2025年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
公司自设立以来，始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计和技术创新。报告期内公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。
2025年上半年，公司芯片销量大幅攀升，带动整体营业收入较上年同期实现较大幅度增长。
报告期内，公司实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%，其中蜂窝基带芯片作为核心业务板块表现突出，营收占比持续上升，占比已经超过85%，与去年同期相比，该业务销量增长超过50%，收入增长超过30%，毛利总额增长超过60%，充分彰显了公司核心产品强劲的市场竞争力。
在销售规模增长的同时，公司持续加大研发投入，以夯实技术壁垒、丰富产品布局。报告期内，合计投入15个研发项目，投入费用达6.68亿元（含股份支付），同比增长12.35%；积极推进包含5G智能手机SoC芯片、4G智能手机SoC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片的研发进度和流片进度；积极构建起一系列面向新场景需求、多样化应用的芯片平台及软硬件开发平台。
从盈利层面来看，尽管营业收入及毛利总额较上年同期均取得增长，但主要由于受大额研发投入、叠加资产减值的影响，公司仍处于亏损状态，报告期内归属于上市公司股东的净利润为-2.45亿元，如果扣除股份支付影响，属于母公司所有者净利润为-1.61亿元，与上年同期数字相比，亏损均有所收窄。
报告期内，公司重点开展了如下工作：
1、持续提升4G蜂窝物联网产品销售规模
报告期内，作为营业收入的主要来源，公司4G蜂窝物联网芯片业务销售收入实现大幅提升，较2024年同期增长超过30%，继续保持良好的成长态势。
在4GCat.1领域，经过数年深耕与持续迭代，公司已构建起丰富且成熟的产品体系，能够为通用物联网及局部细分领域客户提供成熟可靠的解决方案。既有具备极致性价比的单模Cat.1bis芯片，也有高性能、低功耗、多制式、高性价比的多模芯片；既有将定位通讯功能、低能耗BT/BLE双模功能及射频等全部集成到单颗芯片上实现的方案，也有具备丰富外设接口、支持OpenCPU方案、允许客户进行差异化开发的方案等。在应用场景方面，公司Cat.1芯片已广泛渗透至移动支付、资产追踪、共享经济、可穿戴设备、工业物联网等众多领域：在移动支付领域，依托芯片的高性能与稳定性，保障支付过程的快速与安全；资产追踪场景中，借助精准的定位及数据传输功能，助力用户实时掌握资产位置与状态；共享经济领域，满足设备对数据传输、低功耗的要求，实现高效运营；可穿戴设备方面，小尺寸、低功耗的芯片特性完美适配设备空间有限、续航要求高的特点；工业物联网中，芯片支持多种工业协议与接口，保障工业设备间稳定通信与数据交互。
面向万物互联的广泛需求，公司Cat.1芯片均能提供适配的数据采集与传输服务。
依托丰富的产品线、出色的性能表现、高效的客户支持以及日趋多元的终端应用场景，公司Cat.1芯片销售规模大幅攀升。同时，海外市场需求的持续放量进一步推动了销售增长，以印度市场为例，公司已与GooglePay、JioPay等主流支付公司达成合作，其中在PayTM、BharatPe的支付音响中，ASR16系列芯片目前市场占有率高达100%，充分体现了当地市场对公司产品性能与可靠性的高度认可。报告期内，公司4GCat.1主芯片出货量同比上年同期增长超过50%，且第二季度出货量环比第一季度增长超过40%，持续保持高速增长趋势。
在4GCat.4领域，经过持续深耕与迭代，公司已形成面向不同市场的产品方案，并凭借射频基带一体化、高集成度、高可靠性、低功耗等优势获得客户广泛认可。在数据类产品市场（电力/MBB/模组），公司Cat.4芯片不仅采用创新性的射频基带一体化构架设计，还具备硬隔离的TrustZone安全控制机制，在保证高性能的同时，有效确保数据传输的高安全性和高可靠性，赢得了良好市场口碑，尤其在MBB（CPE、MiFi、Ufi）细分领域，市场规模保持领先。在车载网联领域，公司产品已进入奇瑞、奔腾、长安、广汽、东风、东风日产等国内主流自主品牌及部分合资品牌的供应链体系，并实现规模出货。海外市场方面，公司也积极拓展商务合作，今年第三季度，搭载公司Cat.4模组的车型将量产并出口至欧洲。目前，公司正持续拓展车载中控、后视镜等更多车载应用市场。报告期内，4GCat.4主芯片出货量同比上年同期增长约35%，终端产品出货量稳步提升。未来，公司将通过技术创新，进一步提升该领域的市场竞争力和份额。
此外，公司在4GCat.7芯片产品方面已有布局，目前已导入中兴、TCL、TPLINK等品牌客户，并推出CPE等终端产品。后续，公司将以现有产品为基础，持续拓展更多客户和应用场景。
综上，公司通过持续深耕4G蜂窝物联网市场，在产品创新、客户拓展和应用场景多元化方面均取得显著成效。在巩固国内市场领先地位的同时，公司积极拓展海外市场，为实现长期规模增长奠定了坚实基础。
2、持续丰富5GRedcap领域芯片布局
面向模组及工控市场，公司率先推出的ASR1903系列进展顺利，已经通过中国移动、中国联通两大运营商的认证，该平台系列支持NRSA/LTE双模、单芯片集成基带、射频、音频编解码器、嵌入式LPDDR内存等；兼容工业级特性如网络切片、5GLAN、uRLLC、高精度授时等5G原生技术能力；支持RTOS/Linux双操作系统灵活适配、多种内存配置、双卡及以太网/PCIe/USB等丰富的外设接口。目前已经有10余家客户如移远、芯讯通、美格、有方、中移物联、移柯等共30余款模组及产品送样测试或者商用发布，应用场景包括车载、MBB、工业控制等领域。
面向可穿戴市场，公司ASR3901平台已于今年第一季度推出，其单芯片集成基带、射频、音频编解码器、嵌入式LPDDR内存等，支持NRSA/LTE双模、VoLTE/VoNR语音，以及覆盖增强、小可穿戴终端提供高效、经济且性能卓越的解决方案，助力5G可穿戴市场的繁荣与多样化发展。目前已有近20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。
此外，报告期内公司推出全球首款RedCap+Android智能芯片平台ASR8603，不仅支持5GNR与LTECat.4双模、VoLTE/VoNR语音，以及覆盖增强、小数据包传输、e-DRX、测量放松等5G节电特性，还具备支持双卡以及e-SIM接口等能力。同时，该平台通过采用高性能1xA76+3xA55架构，凭借高效GPU、自研ISP和NPU，以及出色的AI与多媒体性能，能够满足智能可穿戴场景和轻量化5G智能终端的需求。该芯片平台于今年第一季度推出后受到市场广泛关注，目前处于客户designin阶段，预计终端产品将于今年第四季度上市。
综上，公司在5GRedCap领域的芯片布局正持续丰富且不断深化。产品矩阵覆盖多领域、多场景，技术性能与市场适配性兼具，且获得了客户与市场的积极反馈。这一系列布局不仅展现了公司在5GRedCap芯片领域的深厚积淀与创新活力，更为该领域的技术拓展和应用落地提供了多元选择，推动5GRedCap产业生态的不断繁荣发展。
3、智能SoC芯片业务布局初见成效
针对4G智能手机市场，公司首款四核智能手机芯片已成功实现商用，载有该芯片的平台已经在多种终端项目中进行推进，包括手机、智能手表、智能模组、智能支付终端、智能教育终端、智能POS机、PDA、DVR等，目前市场反馈良好，目前在手订单充足，2025年全年出货量较2024年预计将实现成倍增长。
今年年初推出的两款第一代4G八核智能手机芯片也已开始陆续量产商用，该系列芯片聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可以满足市场对高性价比4G智能手机解决方案的需求，同时也支持客户扩展出智能模组、车载座舱、平板电脑等多元化产品线，目前公司已经完成多项目、多客户导入，其中首发智能手机客户于今年第三季度实现产品上市，其他智能终端类型，如Pad、车载产品等也将陆续上市。
第二代4G八核智能手机芯片已经在报告期内流片，该芯片采用6nm先进制程，与目前市面上最高规格的4G产品比，公司产品除了采用同样先进的工艺制程之外，在产品性能特点上，将更具差异化竞争优势，比如该芯片支持LPDDR5/5X，提供6400Mbps以上的数据吞吐率，并搭载高达20TOPS算力的独立NPU，可以支持目前各种主流的适用于移动终端的大模型。该芯片预计9月份左右回片，年底开始导入客户，预计明年上半年开始逐步进入客户量产阶段。
目前，首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期，该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能手机芯片的产品布局。预计今年下半年流片，明年下半年开始进行客户导入工作。
综上，从4G四核芯片的成功商用、4G八核芯片的迭代推进，到5G芯片的布局规划，公司已构建起从4G到5G的多层次智能SoC产品组合，覆盖智能手机、平板电脑、智能模组等多样化终端应用，且客户项目持续丰富，客户认可不断提高，充分彰显智能SoC芯片业务布局初见成效。
未来，公司将结合客户需求和市场趋势，持续优化产品迭代节奏，强化海内外重点区域的市场布局，以进一步巩固布局成果，提升整体竞争力和市场份额。
4、芯片定制业务订单表现强劲
报告期内，公司芯片定制业务及IP授权服务实现营收1.44亿元，与去年同期的2.87亿元相比，减少了1.43亿元。这部分收入下降主要源于两方面原因：一方面，前两年公司根据业务发展节奏，曾战略性将ASIC资源向自研芯片进行倾斜调整；另一方面，此类业务的订单交付周期较长，通常在1.5年左右，而收入确认需在交付后一次性完成，这一特性也对当期营收产生了影响。
不过，市场环境正发生积极变化。从去年下半年开始，智能穿戴/眼镜、端侧AI及RISC-V芯片等领域的需求持续上升，带动相关ASIC定制服务的市场空间显著扩大。同时，这些新兴需求对芯片的高智能与低功耗性能提出了更高标准。依托在基带SoC领域深耕积累的丰富经验、完善的IP库、成熟的供应链体系，以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，公司快速响应了市场的新需求，目前在手订单充足。此外，针对某些受美国新规限制的领域，公司也已做好相应技术准备。凭借长期积累的大型SoC芯片及系统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，能够在合规的基础上为系统厂商提供满足要求的ASIC芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，提供Turkey一站式交付，不仅为客户提供芯片定制服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续量产和产品迭代的需求。基于坚实的客户基础、良好的服务能力以及当前的业务进度，公司对芯片定制业务前景持乐观态度。
5、积极拓展新兴领域应用与未来布局
在新兴市场领域，公司凭借在蜂窝基带领域的深厚技术累积，为智能终端及垂直行业应用的拓展筑牢根基，推动产品在新兴细分赛道成功落地。
在端侧AI方向，公司蜂窝基带芯片凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、智能穿戴、AI眼镜等领域。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的应用场景。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托蜂窝基带芯片的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、老幼陪护等多样化场景。
在5G新兴应用领域，公司积极跟进低空经济产业进展。通过与运营商和产业链上下游的紧密沟通与交流，深度参与面向低空通信的网络和终端相关的关键技术研究、标准制订和技术验证，为低空通信的稳定传输提供了有力保障。同时，公司还在5G定位、高精度时延同步、工业互联网等新兴方向积极布局技术储备和产品开发，凭借在蜂窝基带芯片领域的丰富经验，不断优化技术方案，以应对未来多样化的市场需求。
未来，公司将持续关注AI与5G技术的深度融合趋势，结合行业应用需求，推动智能终端、6、持续大额研发投入、积极开展前沿技术研究
公司持续大额研发投入，在蜂窝无线通信领域不断进行技术累积和创新。2025年上半年公司研发投入6.68亿元（含股份支付），合计投入15个研发项目，其中新开3项，顺利完成4项；截止2025年6月底，包含5G智能手机SOC芯片、4G智能手机SOC芯片、5G轻量化（RedCap）智能终端芯片在内的多款芯片研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模提供了有力的支撑。在芯片流片方面，推进包括第二款8核4G智能手机芯片、5GRedCap芯片在内的多款芯片的工程流片或量产流片。公司持续、稳定的大额研发投入，为实现产品快速升级、前瞻性技术研究及多层次的产品布局提供了保障。为增强在通信技术领域的竞争力，公司紧跟新一代通信标准的演进步伐，不断拓展技术创新工作，对室内外多场域一体化导航定位芯片、片上集成无源器件（IPD）技术、5GAdvanced在内的多项前沿技术进行攻关。公司还积极参与到与卫星NTN通信、低空无人机、终端人工智能等新兴行业相关的通信技术标准的制定，推动行业标准的创新和发展。公司还充分利用国内外的期刊、文献、论坛等技术载体，了解最新科技动态，并在研发过程中注重自研技术的累积和保护。除了不断积累及丰富自身IP库，公司还积极申请各项知识产权。报告期内，公司共申请发明专利36件，实用新型及外观专利13件，软件著作权1件，申请集成电路布图设计15件，获得授权发明专利12件、软件著作权1件、集成电路布图设计登记18件。截至2025年6月底，公司累计拥有有效授权发明专利170件、实用新型及外观专利52件、软件著作权17件、集成电路布图设计149件。
7、完成股权激励计划首期业绩考核
在强化员工激励、激发团队活力方面，公司积极践行价值管理理念。2023年，公司推出上市后首个股票激励计划。根据该计划，结合《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定，报告期内公司对首个考核期即2024年度的业绩表现，从公司层面和个人层面进行了全面考核。公司层面：经审计的营业收入增长率超额完成股权激励计划的要求；个人层面：在内审部门的监督下，公司人力资源部及各职能部门认真收集考核数据，对员工的工作业绩、工作能力和工作态度等方面进行综合评定后，确定可归属数量，经薪酬与考核委员会及董事会审议后，共向883名激励对象归属了308.2146万股限制性股票，为5名高管办理了增值权行权事宜。至此，公司激励计划的首期考核工作圆满完成，充分调动了各级员工的工作积极性，有力推动了公司可持续发展。
8、持续加强公司治理体系建设
公司严格遵循法律法规和监管要求，持续加强规范治理体制机制建设，提升公司治理水平和规范运作能力。报告期内，公司召开董事会及股东大会，依据中国证监会2025年3月修订的《上市公司章程指引》等最新法律、法规、规章的要求，审议通过相关议案，全面修订《公司章程》及配套制度，取消监事会设置，增设职工董事，强化审计委员会职能。同时，公司依据最新的法律法规，共修订及制定包括《内部审计工作制度》《信息披露管理制度》《市值管理制度》及《舆情应对管理制度》在内的24项治理制度，完善公司治理体系建设，确保公司运营符合最新规范标准。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
不适用报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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