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| 科翔股份(300903)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为
“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为C3982。
（二）行业发展概况
印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印制组件的功能化互连件，其核心功能在
于为电子元器件提供电气连接支撑体系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于汽车电子、新能源、通讯电子、消费电子、计算机、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。
2024年，在人工智能、汽车电子及消费电子需求复苏的驱动下，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势。根据Prismark2024年第四季度报告数据显示，2024年以美元计价的全球PCB产业规模达735.65亿美元，年度同比增长5.8%。从地域分布看，2024年中国大陆PCB产业以9.0%的增长率与美洲市场并列首位，而亚洲其他地区（不含中国大陆、日本）以3.2%的增速成为重要增长极，凸显东南亚、南亚等新兴制造枢纽的战略价值。尽管PCB行业仍面临原材料价格波动及地缘贸易政策调整等挑战，但技术创新驱动的产品高端化（如高多层板、HDI及封装基板）与市场多元化拓展，正为产业链创造结构性增长机遇。中国大陆凭借完整的产业集群和研发投入，持续引领全球技术迭代与产能升级，而东南亚地区通过承接产能转移与完善配套能力，逐步发展为全球供应链韧性布局的重要补充。2024-2029年全球PCB产值增长预测（按地区）展望未来五年，全球 市场年复合增长率预计保持在 水平，其中服务器数据存储、手机和汽车电子将成为核心增长极，2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.5%与4.0%。这一增长动能主要源自算力基础设施升级、人工智能技术突破对硬件性能的刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，共同构建起多层次增量市场空间。2024-2029年全球PCB产值增长预测（按应用领域）
（三）行业政策
作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的核心基础行业，印制电路板（PCB）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《基础电
子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行业相关产品列为重点发展对象。《中国制造2025》PCB明确提出强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，加速了行业技术升级与结构优化。《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》等一系列产业政策文件的公布，系统性推进新能源汽车、5G、物联网等新型基础设施建设，将有力提振PCB的市场需求，助推PCB行业产值的增长。此外，2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》明确要求至2027年重点领域设备投资增长超25%，将进一步激活新能源汽车、储能设备、智能家电等下游领域需求，直接驱动PCB采购量提升。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势，受益于新能源汽车行业与人工智能领域的迅猛崛起，叠加消费电子等下游应用市场回暖，产业链逐步迈入良性增长通道。与此同时，受全球产业链、供应链重构影响，上游原材料价格
波动频繁，近年来国内外同行产能持续释放，竞争加剧，产品价格普遍承压。报告期内，公司实现营业收入33.96亿元，较上年同期增加14.63%，实现归属于上市公司股东净利润-3.44亿元，同比下降115.71%。公司营业收入同比上年度实现增长，主要系公司持续加大市场开发力度，订单增加。公司出现亏损，主要系江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位产品分摊的固定成本较高，边际效益未显现；尽管下游应用市场需求有所提升，但受行业竞争加剧影响，加之报告期内覆铜板、贵金属等原材料价格持续处于高位，公司在营业收入实现增长的同时，利润空间持续承压。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用库存量增加主要系报告期末发出商品库存增加所致。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
行业分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
2024年11月，科算智能设立，设立即并表。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响5G双千兆双频无线路由器PCB工艺技术开发 优化工程设计、钻孔、电镀、压合等参数，改善信号传输质量，减低信号传输损失。 已完结 1、信号损失降低45%；
2、铜箔铜芽长度
≤5μm。 抢占双频PCB双端市场，弥补公司在此方面的技术空白，提升PCB整体加工竞争能力。新能源汽车机电耦合器关键技术研究 通过对新能源汽车机电耦合器进行深入的研究，确定该类型板制作流程与参数，来满足企业日后发展的需要。 已完结 1、多层板制程能力由最高24层提高到30层；
2、电镀深镀能力
≥85%。 通过对新能源汽车机电耦合器压合与电镀制作方式研究、确定压合、电镀工序工艺参数，确保产品可靠性，提高其制作效率，为批量制作提供技术支持。高精度CT扫描仪HDI关键技术研究 通过对高精度CT扫描仪工艺技术研究，对其制作电镀、线路、AOI、压合、化金等工序严格控制，提高该 已完结 1、孔铜合格率达100%；
2、线路良率达94%。 抢占医疗类印制电路
板市场，增强关键技术储备，提升公司整体竞争力。类型板制作良率。4层埋电容PCB工艺技术研究 通过对4层埋电容PCB工艺技术研究，通过对内层图形转移，压合、钻孔及电镀技术研究，提高电源完整性，大大提高PCB板电性能和可靠性。 已完结 1、孔铜合格率达100%；
2、4层板结构长方向
涨缩预补偿为
100.12%。 研究4层埋电容PCB制作流程，确定电镀、线路等工序制作控制点，提高其可靠性，为后续该类型产品提供技术储备。新能源汽车三电系统制作技术研究 通过对新能源汽车三电系统印制电路板技术研究，对高纵横比精细线路PCB板制作技术进行工艺改进，提升公司整体技术水平。 已完结 1、灯芯长度≤30μm，孔壁粗糙度≤15μm；
2、冷热循环测试100
cycle，通孔低阻测试前后变化值≤3%。 争取新能源汽车应用市场，增强新能源汽车PCB制作核心技术能力。高端医学影像设备PCB关键技术研究 通过高端医学影像设备PCB深入研究，优化压合、钻孔、电镀等制作工艺，提升成型制程能力，对医疗产品制作工艺进行技术储备。 已完结 1、电测良率提升10%，电镀最低孔铜≥18μm；
2、短路开路缺口比例
减低20%。 提升成型制程能力，对医疗产品制作工艺进行技术储备。多层军工天线PCB技术研究 通过对多层军工天线PCB制作过程的研究，解决多层军工天线PCB加工技术的难点，实现多层军工天线PCB批量生产。 已完结 1、表面铜厚度范围控制在15-23μm，镀铜均匀性控制在90%以上；
2、外层线路制程能力
提升到2.0mil外层，内层线路制程能力提升至1.5mil。 抢占高端多层军工产品应用市场，增强公司在此类型印制电路板技术储备，提升PCB整体加工竞争力。光纤激光通信设备PCB关键技术研究 研究光纤激光通信设备印制电路板的通孔填镀及外层焊盘制作工艺及流程，进一步提升制作良率及生产效率，缩短制作周期。 已完结 1、通孔外部铜瘤采用蚀刻与机械磨板结合的方式进行处理，铜瘤凸起≤15μm；
2、光纤激光通信设备
PCB板通孔填镀技术
实施后，通孔填镀凹陷度对比脉冲电镀，凹陷度平均缩小了57μm，通孔表面100%填平。 抢占光纤激光通信设备印制电路板应用市场，增强通孔填镀核心技术储备，弥补公司在此方面技术空白。新型埋铜块PCB技术研究 实现埋铜块区域板面平整度达到0.016mm-0.036mm、最小线宽/线距0.1mm、抗剥离强度≥1.4N/mm、微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径中≤0.1mm、散热效率提高70%的性能指标的埋铜块线路板。 已完结 1、最小线宽/线距：
0.1mm；
2、抗剥离强度：
≥1.4N/mm；
3、微导通孔（包括盲
孔、埋孔）的孔径：
≤0.1mm；
4、散热效率：提高
70%。 解决公司产品散热问题，更好地满足设计性能要求。新能源汽车动力电池PCB技术研究 对高纵横比精细线路PCB板制作技术进行工艺改进，提升公司整体技术水平。 已完结 1、电镀之后控制灯芯长度≤30μm，孔壁粗糙度≤15μm；
2、新能源汽车动力电
池PCB沉铜技术实施 研究高纵横比精细线路PCB板制作流程，确定高纵横比精细线路PCB板在钻孔、沉铜、电镀、线路、成后，冷热循环测试100cycle，通孔低阻测试前后变化值≤3%。 型等工序制作参数，保证新能源电池类PCB板高可靠性要求。高性能云服务器PCB关键技术研究 确定压合、钻孔、电镀工序制作方法，提升高性能云服务器印制电路板制作良率。 已完结 1、冷热循环100cycle，电阻变化率≤3%；
2、对接钻孔台阶平均
值控制在10±2μm范
围内。 增加高多层印制电路板关键核心技术储备，提升PCB产品整体竞争力。家庭智能影音印制电路板技术研究 研究家庭智能影音印制电路板的通孔填镀及外层焊盘制作工艺及流程，进一步提升制作良率及生产效率，缩短制作周期。 已完结 1、通孔外部铜瘤采用蚀刻与机械磨板结合的方式进行处理，铜瘤凸起≤15μm；
2、家庭智能影音PCB
板通孔填镀技术实施
后，通孔填镀凹陷度对比脉冲电镀，凹陷度平均缩小了57μm，通孔表面100%填平。 抢占家庭智能影音印制电路板应用市场，增强通孔填镀核心技术储备，弥补公司在此方面技术空白。高可靠性阶梯板制作技术开发 研究阶梯板PCB制作工艺，搭建阶梯板加工能力平台，丰富公司产品类型。 已完结 1、阶梯板腔体尺寸能力：样品能力±0.075mm，批量能力±0.01mm；
2、阶梯位置溢胶：
≤2mil；3、阶梯底部缝隙向板内延伸：
≤2mil；
4、阶梯位置开盖后毛
刺长度：≤2mil；
5、阶梯位置开口尺寸
公差：±0.1mm。 提升公司在阶梯板方面的技术积累。14层任意层工艺技术开发 研究任意层互联工艺技术，打通关键工艺能力瓶颈，掌握任意层互联核心技术，为后续市场订单争取提供竞争力。 研究阶段 1、激光盲孔能力：盲孔直径达到75±10μm；X-Via镭射孔径75-100μm，介质厚度≤100μm；
2、具备等离子除胶能
力；
3、VCP电镀HDI盲孔
电镀纵横比≥0.8：
1；铜厚极差≤6μm；
4、真空二流体蚀刻，
线宽线距加工能力达
到50/50μm；
5、盲孔过程使用AOI
检验，具备HCT测试能力。 掌握任意层互联核心技术，提升公司产品附加值。0.2mm超小半孔模组板工艺技术开发 研究0.2mm半孔工艺技术，打通关键工艺能力瓶颈，掌握核心技术，为后续市场订单争取提供竞争力。 研究阶段 1、半孔加工能力：钻孔孔径0.3mm成品0.2mm；
2、成型后半孔位置无
金属毛刺；
3、半孔成型后四边焊
盘完整。 掌握0.2mm半孔核心工艺技术，为后续市场订单争取提供竞争力。35μm超细密线路技术研发 研究细密线路加工能力，打通关键工艺能 已完结 1、具备载体铜箔使用技术3μm、5μm载体 打通关键工艺能力瓶颈，掌握任意层互联力瓶颈，掌握任意层互联核心技术，满足企业日后发展的需要。 铜箔应用；
2、具备VCP图形填孔
技术孔径75μm，填孔凹陷≤10μm；3、图形LDI解析度≤15/15μm，匹配对应15μm厚度干膜使用，搭配真空二流体蚀刻机，具备35/35μm线路加工能力。 核心技术，为后续市场订单争取提供竞争力。超薄PP压合技术开发 研究压合超薄PP应用的工艺技术，打通关键工艺能力瓶颈，掌握任意层互联关键制程压合的核心技术，进一步提高生产效率。 已完结 1、具备超薄PP：
30μm/35μm/40μm/45μm加工能力；
2、超薄PP加工后样
品满足：无缺胶、无起泡，无空洞、阻抗合格、耐压合格等产品质量要求；
3、输出压合工艺设计
规范和材料加工能
力。 掌握任意层互联关键制程压合的核心技术，进一步提高生产效率。800G光模块PCB技术 研究800G光模块PCB工艺技术，打通关键工艺能力瓶颈，掌握800G光模块核心技术，为后续市场订单争取提供竞争力。 研究阶段 1、任意层互联，激光盲孔孔径≥50μm；
2、线宽线距：
30/30μm；
3、具备高速材料使用
加工能力：M7（N）、M8（N）、EM892K、EM890K、TU883SP、TU883ASP；
4、外型后图形到边尺
寸公差±0.05mm；
5、成品阻抗公差
±7%。 掌握800G光模块核心技术，丰富公司产品类型。埋铜块PCB工艺技术研发 研究埋铜基PCB制作工艺，搭建加工能力平台，给客户加工出样品，为后续此类产品量产做好铺垫。 已完结 1、铜基芯板腔体尺寸能力：样品能力±0.05mm，批量能力±0.075mm；
2、铜基PP腔体尺寸
能力：样品能力
±0.05mm，批量能力±0.075mm；
3、铜基位置表面溢
胶：无；4、铜基与芯板缝隙位置缺胶缺陷：无；
5、铜基位置铜面分层
缺陷：无；
6、铜基与芯板之间缝
隙IR后分层缺陷：
无。 掌握埋铜基PCB制作工艺，进一步提高相关产品的生产效率。镍钯金表面处理技术研发 研究800G光模块PCB表面处理技术，打通关键工艺能力瓶颈，掌握800G光模块核心技术，为后续市场订单争取提供竞争力。 已完结 1、采用800G光模块的镍钯金工艺，保证COB封装可靠性；
2、镍钯金镍层磷含量
7-11%；3、金面表面粗糙度Rz≤0.8μm； 掌握800G光模块核心技术，为后续市场订单争取提供竞争力。
4、化金硬度：70-
90HV；
5、钯厚：薄钯0.05-
0.25μm；厚钯：0.3-0.6μm；
6、金厚：0.03-
0.05μm；
7、通孔厚径比≤16：
1；盲孔厚径比：
≤1：1。
77G毫米波雷达批量
技术开发 为满足市场需求，立项77G毫米波雷达批量技术开发，以增加公司的产品核心竞争力。 已完结 1、77G毫米波混压技术，在后续技术道路上可以为多次压合，混压的板做技术支持；
2、高频板和fr4混压
技术可以提供公司内
部涨缩系数的技术支
持。 掌握77G毫米波雷达核心技术，丰富公司产品类型。PTFE高频混压多层板工艺技术研发 满足客户的需求，增加公司产品在世界市场上的竞争力，扩展公司的业务范围，提高公司的利润。同时对公司后续制作高端的产品做技术支撑。 已完结 1、混压板材工程给出不同的涨缩比例参数，在压合过程可以正常制作精度达＜4mil；
2、PTFE和fr4混压
板使用等离子除胶+活
化孔壁可以和铜完美
结合。 探索PTFE+FR4混压PCB技术路线，为公司后续制作高端的产品做技术支撑。高速材料批量应用工艺产品技术开发 通过对PCB制作过程的研究，解决高速批量板的加工难度，优化工程设计，攻克PCB在生产过程中加工的技术难点，实现高速料能够快速批量生产，提高高速料的品质质量。 研究阶段 1、高速高多层批量压合精度较高，内层采用DI机制作A/B面，两面精度±1.5mil；
2、高速高多层批量板
PCB线路制作技术实
施后，外层线路DI机制作制程能力提升到2.0mil外层，内层线路制程能力提升至1.5mil。 解决高速批量板的加工难度，实现高速料在知恩能够快速批量生产，提高高速料的品质质量。BirchStream服务器PCB关键制作技术研发 研究BirchStream平台服务器PCB工艺技术要点，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型。 已完结 1、成品板厚：
2.6±0.2mm；2、背钻
孔直径：D±0.15mm
（D为一钻孔径）；
3、电镀最大纵横比：
18：1；4、背钻最大STUB：6±4mil；5、阻抗公差：≥50Ω（±8%），≤50欧姆（±4Ω）。 为后续BirchStream平台服务器印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型。16层任意层工艺技术开发 研究16层任意层PCB工艺技术要点，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型。 已完结 1、变形量管控≤40μm，盲孔叠层对准度50μm；
2、七次压合，材料耐
热；工艺技术参数匹配性直接影响材料可靠性；
3、其他品质要求满足
IPC标准。 掌握16层任意层PCB工艺技术要点，为后续市场订单争取提供竞争力。skipvia工艺200μm盲孔填平技术开发 研究skipvia工艺200μm盲孔填平技术，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型，以增加公司的产品核心竞争力。 研究阶段 1、成品dimple：
≤25μm；2、线宽≥100μm可走负片流程生产，线宽＞75μm小于100μm为保证孔铜，需走正片流程补镀孔铜。
3、其他品质要求满足
IPC标准。 掌握skipvia工艺200μm盲孔填平技术，进一步提高相关产品的生产效率。35/35μm精密线路制作技术研发 研究35/35μm精密线路制作工艺技术，解决35/35μm精密线路PCB加工技术的难点，实现35/35μm精密线路PCB产品应用。 已完结 1、面铜控制范围：
18-25μm；
2、最小线宽/间距要
求：35μm+/-15%；
3、其他品质要求满足
IPC标准。 解决35/35μm精密线路PCB加工技术的难点，实现35/35μm精密线路PCB产品应用。50μm盲孔技术研究 研究50μm盲孔工艺技术要点，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型。 已完结 1、镭射孔径：
0.05±0.005mm；
2、其他品质要求满足
IPC标准。 掌握50μm盲孔工艺技术要点，进一步提高相关产品的生产效率。芯板镭射X型盲孔工艺技术开发 研究芯板镭射x型盲孔工艺技术，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型，为后续市场订单争取提供竞争力。 已完结 1、成品dimple：
≤15μm；2、线宽≥75μm；3、其他品质要求满足IPC标准。 研究芯板镭射x型盲孔工艺技术，丰富公司产品类型，为后续市场订单争取提供竞争力。75μmBondingPAD工艺技术开发 研究75μmBondingPAD工艺技术开发，为后续该类型印制电路板提供技术支持，丰富公司产品类型，解决制作的WirebondingPAD的尺寸不足问题。 已完结 1、外层蚀刻因子：
≥3；
2、镍腐蚀：≥2级；
3、BondingPAD顶部
尺寸按照原稿±8%加
强管控；4、其他品质要求满足IPC标准。 解决制作的WirebondingPAD的尺寸不足问题。
5、现金流
1、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年减少439.98%，主要系报告期内公司收到的税费返还及政府补助减少
所致；
2、报告期内，投资活动产生的现金流量净额较上年增加77.56%，主要系报告期内购买理财产品金额同比减少所致；
3、报告期内，现金及现金等价物净增加额较上年增加168.99%，主要系报告期内上述因素综合影响所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
报告期内，公司经营活动产生的现金净流量净额为-2,666.56万元，归母净利润为-3.44亿元，两者存在重大差异主要是因为公司存在较大金额影响利润而不影响经营性现金流的非付现成本，如固定资产折旧、使用权资产折旧、资产减值损失、无形资产摊销等。
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 向特
定对
象发
行股
票2022年04
月29
日 99,73
1.82 97,14
6.69 6,945
户。
2022年 以简易程序向特定对象发行股票2022年08月25日 15,000 14,490.58 11,799.81 13,59户。合计 -- -- 114,731.82 111,637.27 18,745.46 104,1
1、2022年4月向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕3641号）同意注册，公司于2022年4月向特定对象发行股票51,701,308股，发行价格为19.29元/股。本公司募集资金总额为人民币997,318,231.32元，扣除各项发行费用人民币（不含税）25,851,308.24元后，募集资金净额为人民币971,466,923.08元，其中新增注册资本人民币51,701,308.00元，资本公积人民币919,765,615.08元。主承销商中泰证券股份有限公司于2022年4月8日扣除部分承销费13,973,182.31元（含税）后，将募集资金余款983,345,049.01元汇入公司募集资金专户中，该事项业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）进行审验并出具了众验字（2022）第03551号《验资报告》。
报告期内，募集资金投入6,945.65万元，累计已投入90,528.86万元。截至2024年12月31日止，募集资金余额为9,060.48万元，其中，28.25万元存放于公司募集资金专户，9,032.23万元用于购买理财产品。
2、2022年8月向特定对象发行股票募集资金情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意广东科翔电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可
[2022]1732号）同意注册，公司向特定对象发行人民币普通股(A股)股票11,424,219股，发行价格为13.13元/股。
本公司募集资金总额为人民币149,999,995.47元，扣除各项发行费用（不含税）人民币5,094,182.90元后，募集资金净额为人民币144,905,812.57元。其中新增注册资本人民币11,424,219.00元，资本公积人民币133,481,593.57元。
实际到账金额情况：扣除承销费用（含税）3,880,000.00元后实际资金到账146,119,995.47元，与募集资金净额之间差额1,214,182.90元为尚未支付的剩余费用。本公司对募集资金采取了专户存储管理，前述募集资金已于2022年8月18日由主承销商中泰证券股份有限公司汇入公司募集资金监管账户。上述募集资金业经众华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并于2022年8月19日出具了众验字（2022）第07638号《验资报告》。
报告期内，募集资金投入11,799.81万元，累计已投入13,595.91万元。截止2024年12月31日，公司尚未使用募集资金1,630.42万元。其中，929.91万元存放于公司募集资金专户，700.51万元存放于公司募集资金现金管理专用结算账户。（2）募集资金承诺项目情况适用□不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
2022年4月向特定对象发行股票2022年04月29日 江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期） 生产建设 否 97,19 97,19 6,945.65 90,5
1.9 否 否
2022年8
月以
简易
程序
向特
定对
象发
行股
票2022年08
月25
日 江西
科翔
Mini
LED
用
PCB
产线
建设
报告期内PCB行业竞争激烈，募投项目处于产能爬坡阶段，产能利用率尚未饱和，前期投入形成的资产折旧、摊销等固定费用较高所致。
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
1)江西科翔MiniLED用PCB产线建设项目：由于MiniLED尚未大规模放量且消费电子行业景气度下行的因素，基于谨慎使用募集资金原则，公司终止该项目建设。
2)年产高多层线路板240万平方米项目：报告期内项目尚在建设期，暂未产生收益。
项目可行性
发生重大变
化的情况说
明 1、2022年4月向特定对象发行股票
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
由于MiniLED尚未大规模放量且消费电子行业景气度下行的因素，基于谨慎使用募集资金原则，公司终止MiniLED用PCB产线建设，将“江西科翔MiniLED用PCB产线建设项目”剩余资金用于“年产高多层线路板240万平方米项目”，提升公司的厚铜板、铝基板、汽车电子用PCB，和其他特殊板的生产能力，进一步完善PCB多元化产品线，从而满足下游客户的采购需求。该项目符合国家相关产业政策及未来公司整体战略发展方向，募投项目的变更不会改变公司现有的主营业务，是对公司目前产品结构的重要拓展与补充，可以延伸公司的业务服务半径和服务能力，提高公司的主营业务市场空间和盈利能力，进一步提升公司的整体竞争实力。本次募集资金用途变更已经公司第二届董事会第十次会议、第二届监事会第八次会议、2023年第一次临时股东大会分别审议通过。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生
1、2022年4月向特定对象发行股票
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
公司于2023年9月22日召开的第二届董事会第十次会议及第二届监事会第八次会议，于2023年10月12日召开2023年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》，公司将“江西科翔MiniLED用PCB产线建设项目”尚未使用的募集资金变更用于投入“年产高多层线路板240万平方米项目”，由于募集资金用途变更导致募投项目实施主体由江西科翔变更为赣州科翔，实施地点由江西省九江市变更为江西省赣州市。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用
1、2022年4月向特定对象发行股票
公司于2022年4月25日召开的第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金4,565.18万元。公司独立董事发表了同意意见，保荐机构中泰证券出具了核查意见，众华会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《广东科翔电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的专项说明的鉴证报告》（众专审字（2022）第03976号）。
截止2024年12月31日，公司已将预先投入募集资金投资项目的自筹资金从募集资金专户置换出4,342.46万元，其中置换自有资金直接支付金额895.46万元，银行承兑汇票已到期的金额3,447.00万元，剩余未置换的金额不再置换。
2、2022年8月以简易程序向特定对象发行股票
司募集资金专户，9,032.23万元用于购买理财产品。
2、2022年8月向特定对象发行股票募集资金情况
截止2024年12月31日，公司尚未使用募集资金1,630.42万元。其中，929.91万元存放于公司募集资金专户，700.51万元存放于公司募集资金现金管理专用结算账户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 报告期内，公司募集资金使用相关信息披露及时、真实、准确、完整，且募集资金管理不存在违规情形。
（3）募集资金变更项目情况
适用□不适用
(1) 本报告
期实际
投入金
额 截至期
末实际
累计投
入金额
(2) 截至期
末投资
进度
(3)=(2
)/(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 是否达
到预计
效益 变更后
的项目
可行性
是否发
生重大
变化
2022年
8月向
特定对
象发行
股票 以简易
程序向
特定对
象发行
股票 年产高
多层线
路板
240万
平方米
披露情况说明(分具体项目) 1.变更原因：由于MiniLED尚未大规模放量且消费电子行业景气度下行的因素，基于谨慎使用募集资金原则，决定变更募集资金用途以提升公司的厚铜板、铝基板、汽车电子用PCB，和其他特殊板的生产能力，进一步完善PCB多元化产品线，从而满足下游客户的采购需求。该项目符合国家相关产业政策及未来公司整体战略发展方向，募投项目的变更不会改变公司现有的主营业务，是对公司目前产品结构的重要拓展与补充，可以延伸公司的业务服务半径和服务能力，提高公司的主营业务市场空间和盈利能力，进一步提升公司的整体竞争实力。2.变更程序：公司于2023年9月22日召开的第二届董事会第十次会议及第二届监事会第八次会议，于2023年10月12日召开的2023年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。
3.信息披露情况：公司已于2023年9月23日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于变更部分募集资金用途的公告》（公告编号：2023-061）。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
二厂 子公司 PCB制造 1,000.00 65,692.81 2,651.25 29,124.48 -6,290.12 -6,451.69
上饶科翔电子 子公司 PCB制造 10,000.00 32,247.25 8,771.04 4,632.16 -4,126.00 -4,211.43
1、大亚湾科翔系公司全资子公司，成立于2001年07月23日，注册资本为人民币2,581.83万元，注册地址：惠州大亚湾经济开发区霞涌工业区。经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件零售；集成电路设计；技术服务、
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；计算机软硬件及辅助设备零售；人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）；会议及展览服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。2024年年度实现PCB系报告期内公司由全制程 生产中心逐步转型为钻孔、成型加工中心，业务规模缩减；净利润下滑主要系报告期内递延所得税资产冲回所致。
2、华宇华源系公司全资子公司，成立于2012年12月03日，注册资本为人民币1,280.59万元，注册地址：深圳市坪山区石井街道田心社区水祖坑月岭路3号101及整栋。经营范围：集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP）、
芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等），集成电路封装材料，IC设备研发、设计、销售、程序开发服务，集成电路、计算机软硬件的设计、开发和销售，货物、技术进出口及商务咨询服务;（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）；非居住房地产租赁；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^单双面及多层印刷线路板的生产经营及研发。供电业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。2024年年度实现销售收入20,428.45万元，较上年同期减少37.07%，主要系报告期内完全转型为钻孔加工中心以及封装测试研发中心，业务规模缩减；净利润-4,342.62万元，较上年同期减少136.08%，主要系报告期内递延所得税资产冲回所致。
3、江西科翔系公司全资子公司，成立于2019年07月26日，注册资本40,000.00万元，注册地址：江西省九江市九江经济技术开发区港兴路218号。经营范围：电子产品领域内的技术开发、技术检测、技术咨询服务；电子元器件制造
及销售；印刷电路板和半导体加工和销售；国内外贸易。2024年年度实现销售收入116,788.97万元,较上年同期增长37.96%；净利润-14,709.08万元，较上年同期减少80.86%。营业收入增加，主要系江西科翔产能释放推动业务量增加，产品规模效应初见成效。但与此同时，规模效应单位成本下降的幅度不及预期，影响整体盈利。
4、赣州科翔二厂系公司全资孙公司。成立于2020年11月27日，注册资本为1,000万元人民币，注册地址：江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧。经营范围：集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及
产品制造，电子元器件制造，电子元器件零售，电子元器件批发，半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，电子专用材料销售，电子专用材料制造，电子专用材料研发，配电开关控制设备研发，机械设备研发，集成电路销售，集成电路制造，计算机软硬件及辅助设备零售，计算机软硬件及辅助设备批发，软件开发，软件销售，新能源原动设备销售，新能源原动设备制造，印刷专用设备制造，电子专用设备销售，电子专用设备制造，复印和胶印设备制造，信息技术咨询服务，人工智能公共服务平台技术咨询服务，知识产权服务。2024年年度实现销售收入29,124.48万元,较上年42.53% 6,451.69 532.27% 2024同期减少 ；实现净利润- 万元，较上年同期减少 。营收及利润下滑主要是 年产品销售单价较低，销售收入不及预期。加之前期已计提递延所得税资产冲回，使得净利润承压。
5、上饶科翔电子系公司控股孙公司。成立于2012年12月18日，注册资本为10,000万人民币，注册地址：江西省上饶市广丰经济开发区河北工业路。经营范围：高精密单（双）面及多层线路板、柔性线路板、软硬结合板、表面贴装
加工；电子元器件、电子零配件及五金零配件的研发、生产及销售；货物及技术进出口贸易（国家禁止类商品及技术除外）；房屋租赁。2024年年度实现销售收入4,632.16万元,较上年同期增长115.95%；净利润-4,211.43万元，较上年同期减少56.19%。营业收入增长主要系报告期内订单量上升，净利润下滑主要系报告期内固定成本较高，效益尚未显现，同时递延所得税资产冲回影响净利润。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年05月16日 价值在线（https://ww
w.ir-
online.cn/） 网络平台线上交流 其他 参与公司2023年度业绩说明会的全体投资者 公司2023年度及2024年一季度业绩经营情况及其他投资者关心的问题回复 详见公司于2024年5月16日披露于巨潮资讯网的《2024年05月16日投资者关系活动记录表》编号：
2024-001
2024年09月12日 全景网“投资者关系互动平台”（https://ir交流 其他 参与“2024广东辖区上市公司投资者集体接待日活动”的投资者 公司主营业务情况、未来发展规划和股价相关问题进行回复 详见公司于2024年9月12日披露于巨潮资讯网的《300903科翔股份投资者关系管理信息20240912》编号：2024-002
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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