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| 德明利(001309)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
二、报告期内公司所处行业情况
1.AI浪潮推动市场加速扩容，产业链下游持续加码资本投入
存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动。2025年，AI技术的快速发展与落地，带动AI服务器、数据中心等存储需求爆发式增长，产业各界持续保持高资本投入。据TrendForce集邦咨询最新测算，受全球AI算力需求持续超预期驱动，谷歌、AWS、微软、Meta、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度等云服务商持续上调资本开支规划；预计2026年上述厂商合计资本支出将上调至8,300亿美元，同比增幅由此前预估61%提升至79%。资本开支中超六成资源投向AI服务器、GPU集群、数据中心高速网络与算力基建升级。与此同时，智能手机、智能汽车等智能终端需求稳步攀升。AI应用持续推进终端化，加速终端性能升级和容量扩充，由数据中心企业级市场率先启动的高端逻辑芯片与存储芯片结构性升级浪潮，正进一步向车载、消费电子等多元端侧应用场景扩散，共同驱动本轮半导体技术创新突破与市场规模持续增长。根据WSTS预测，2026、2027年全球半导体市场将分别增长89.9%、26.6%，约为15,112亿美元、19,137亿美元，其中存储市场有望分别实现同比249.5%、32.1%增长，达到8,039亿美元、10,621亿美元，2025-2027年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为32.81%、56.92%和58.73%，占半导体市场规模的28.91%、53.20%和55.50%，已成为推动半导体市场发展重要的细分领域。
2004-2027E全球半导体、集成电路及存储器市场规模资料来源：WSTS
2.AI需求接力驱动存储扩容，供给端结构性紧张态势全面蔓延
伴随AI大模型技术迭代与场景落地持续推进，存储作为AI服务器的核心组件，对AI大模型实现性能与成本均衡、推动商业化闭环落地发挥着举足轻重的作用。首先，伴随分级存储架构的优化与KV键值存储下移至SSD等技术的成熟，存储系统正成为AI大模型平衡性能与成本的关键工具；其次，DeepSeek引入Engram等创新技术，进一步以存算融合路径提升模型训练与推理效率，有望推动AI在企业知识管理领域的深度应用。最后，大模型厂商与终端品牌厂商，通过系统级融合、GUI模拟、云端协同等技术路径，不断提高AIAgent（智能体）可用性，加速终端智能化进程，终端AI应用实现了更广泛落地。在这一过程中，开源生态与高性能存储解决方案共同驱动着从云端到终端全场景存储需求的提升与格局重塑。随着AI相关需求的爆发性增长，存储需求增长主要驱动力正从消费电子向AI服务器加速迁移，持续拉动行业需求和结构的双重提升，根据Trendforce数据，2021-2024年服务器场景在NANDFlash位元需求中占比仅不到30%，但预计将在2026年提升至近45%，并进一步在2027年突破50%，AI相关需求的爆发式增长带来行业供需结构的大幅改变，进而引发产品价格大幅增长。自2025年三季度开始，受AI相关需求集中爆发影响，海外云服务商重启积极备货策略，纷纷提前锁定原厂长期订单，带来企业级存储行业需求的快速增长。在需求缺口的推动下存储原厂产能加速向企业级存储市场倾斜，致使存储行业供给压力从企业级市场迅速蔓延至消费级市场，带来行业历史性的涨价潮。原厂持续优先保障云厂商长期供货协议，通用型存储产能挤压状态延续，机构普遍预计结构性紧缺将维持。TrendForce集邦咨询预估，2026年一季度一般型DRAM合约价季增90%-95%，NANDFlash合约价季增55%-60%；二季度一般型DRAM合约价延续季增58%-63%，NANDFlash合约价季增70%-75%。进入2026年三季度，行业结构性紧缺格局并未扭转，根据TrendForce最新预测，预估2026年NANDFlash供给缺口约4%至5%，供需关系持续偏紧，Q3合约价将继续保持上行趋势。3.国产算力生态适配加速，政策持续推动硬件国产化
2026年，国产大模型与国产算力不仅实现“各自突破”，更加快走向“双向适配”。据央视报道，我国日均词元调用量已从2024年初的约1000亿飙升至2026年3月底的140万亿，增长超千倍。在算力芯片层面，集邦咨询预测以华为和寒武纪为首的国产芯片供应商将合计占据中国AI服务器芯片市场近56%的份额。与此同时，国产大模型主动向国产算力深度迁移——DeepSeekV4首次将华为昇腾芯片与英伟达芯片并列写入硬件验证清单，依托昇腾910C集群完成1.6万亿参数大模型全参数后训练；2026年7月，月之暗面正式开源2.8万亿参数KimiK3，华为昇腾同步实现Day0全链路适配，在训练侧完成算子、并行加速、显存优化等专项优化，推理侧通过vLLMAscend与SGLang实现快速部署；海光信息同步完成KimiK3在海光DCU平台的全流程适配、部署与性能验证；阿里云真武M890超节点亦实现Day0适配。
2026年国内算力、存力产业政策完成体系化升级，行业重心从早期单点技术攻关，全面转向算存一体化协同、基础设施标准化、全栈自主可控与规模化商用落地。2023年10月，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，强调“持续提升存储产业能力，鼓励存储产品制造企业持续提升关键存储部件等自主研发制造水平”，以加快存储国产化进程；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工信部联合印发的《信息化标准建设行动计划（2024—
2027年）》，明确提出加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关。2026年行业新政密集落地、落地力度显著加码：工信部启动全国算力互联互通节点建设，搭建“1+M+N”算力互联体系，统一算存调度标准，倒逼国产存储适配全国算力网络规范；普惠算力专项行动推动国产存算方案下沉，拓宽规模化应用场景。七部委印发的《2026-2028年全国算力基础设施建设行动方案》作为年度核心纲领，从补贴、税收、采购、技术攻关多维度扶持产业链，重点赋能适配国产大模型、存算融合架构的定制化存储产品迭代与场景验证。现阶段政策已构建“攻关-标准-落地-普及”完整体系，加速国产算力基建规模化商用，持续提升数据中心、信创、政企算力领域国产化渗透率。公司依托自研存储主控芯片与全链路存储解决方案，加快国产算存生态融入与建设，持续推进算力基础建设与存储国产化落地。4.下游应用对存储性能要求不断提升，驱动技术加速迭代与合作深度重构随着AI大模型从训练向推理规模化落地，以及端侧AI应用的全面铺开，服务器、AI终端等场景对存储的性能、容量、功耗和形态要求持续升级，推动存储技术在多个维度加速迭代。上游存储原厂聚焦存储介质本身的性能突破，研发与产能资源向最前沿的企业级/数据中心标准产品倾斜，加快HBM、QLCNAND等产品迭代，存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。以NAND为例，2026年量产节点的主流产品已从200层过渡至300层，三星、铠侠、美光等主要供应商在2026年陆续实现高层数NAND量产出货。随着QLC技术成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI浪潮下对大容量高性能存储需求的持续增长使得QLCNAND加速渗透，企业级存储进入百TB时代。存储单元架构从TLC向QLC的迁移，QLC在企业级温存储场景的渗透率第一季度已达28%，预计2030年将超过55%。QLCSSD在企业级SSD市场渗透率预计2026年将达30%。此外，闪迪还推出了新型的AI存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了3DNAND闪存和高带宽存储器（HBM）的技术特性，适合读取密集型的AI推理任务。NANDFlash技术发展
资料来源：CFM
而AI架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求，存
储产业正经历从标准化供应向场景化定制的深度重构，形成"应用端主导架构创新、方案商深化定制服务"的新型分工格局。云服务厂商基于海量应用洞察，从大规模部署与成本效率出发，主导云端存储池架构与数据分层创新；AI设备终端厂商则深入场景，规划存储延迟、吞吐、功耗与形态等规格；存储方案商则扮演关键整合者，将上游多元存储介质，与主控芯片、定制固件及硬件设计结合，并不断融入CXL等最新技术发展，实现从客户需求转化为深度定制的全栈存储方案。多方协作下，存储方案不再是通用硬件的堆砌，而是贯穿云、边、端，紧密贴合AI数据生命周期的定制化服务。公司正依托全栈自研技术能力，及深入理解终端应用场景的专家团队，通过“主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路定制能力，赋能客户在AI浪潮中的存储方案落地。。
四、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
五、非主营业务分析
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
余额增加，但资产增长较快导致比重有所下降快导致比重有所下降项税增加，但总资产增长较快导致比重有所下降款增加一年内到期的加，但总资产增长较快导致比重有所下降费用增加，对应的可抵扣暂时性差异导致其他非流动资
2、主要境外资产情况
适用□不适用
资产的具体内容 形成
原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险源德（香港）有 设立 266,288,136.40 中国香港 独立运营 管理措施 本期盈利 2.72% 否限公司（英文名称：REALTECHSEMICONDUCTORTECHNOLOGYLIMITED） 及财产保险
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
（1）专利权受限情况
公司于2025年10月13日向深圳市中小担小额贷款有限公司申请6000万借款，质押了公司以下2项已授权发明专利：①一种兼容移动固态硬盘的结构及移动固态硬盘（专利号为ZL201910898738.7）；②一种基于FPGA的闪存数据采集装置和采集方法（专利号为ZL202111541250.2）。
（2）其他资产受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
一期项目 自建 是 存储产品
研发、测试与制造 164,758,201.84 289,321,946.09 募集资金与自筹相结合 73.38% 不 不合计 -- -- -- 164,758,201.84 289,321,946.09 -- -- 不 -- -- --
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
（2）衍生品投资情况
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（2） 报告期末募集
资金使用比例
（3）=（2）/
（1） 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 累计变
更用途
的募集
资金总
额 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 尚未使用募
集资金总额 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 闲置两
年以上
募集资
金金额
2024年 向特定对象
发行人民币
普通股（A
股）股票2025年01
月23
金专户 0
募集资金总体使用情况说明：
经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2024]1608号）核准，深圳市德明利技术股份有限公
发行人民币普通股（A股）13,029,608.00股，募集资金总额人民币989,598,727.60元，扣除承销费用、保荐费用等各项发行费用人民币17,561,495.04元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币972,037,232.56元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2024]第5-00024号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。截至2026年6月30日，累计投入募投项目资金961,263,582.09元。截至2026年6月30日，尚未使用募集资金余额14,555,918.18元（含累计收到的银行利息扣除银行手续费等的净额 378.23万元），全部存放在募集资金专户。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至期
末投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告期实
现的效益 截止报告期
末累计实现
的效益 是否
达到
预计
效益 项目可
行性是
否发生
重大变
化
承诺投资项目
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目 生产建设 否 35,884.99 58,897.21 13,696.90 59,075.20 100.30%2027年03月31日 90,513.18 82,249.65 不适用 否
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目 生产建设 否 45,654.89 20,886.51 1,241.47 21,069.16 100.87%2027年03月31日 258,730.52 273,060.05 不适用 否
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 信息化系统升级建设项目 运营管理 否 3,220 3,220 612.18 1,782 55.34%2027年03月31日 不 不适用 否
2023年度向特定对象发行股票2025年01月23日 补充流动资金项目 补流 否 14,200 14,200 0 14,200 100.00% 不 不适用 不适用 不适用承诺投资项目小计 -- 98,959.88 97,203.72 15,550.55 96,126.36 -- -- 349,243.70 355,309.70 -- --超募资金投向分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 1、截至2026年6月30日，上表“PCleSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”正处于建设期，尚未达到预定可使用状态，因此不适用累计产能利用率的计算、不适用承诺效益评价、不适用是否达到预计效益评价。
2、“信息化系统升级建设项目”通过对公司信息化系统进行全面的优化和升级，以提升公司信息化运营管理水平。项目本身不直接产生经济效益。
项目可行性发生重
大变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点及内部投资结构等变更情况 适用以前年度发生
1、经公司于2025年1月21日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，为满足募投项目的实际建设需要，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，公司决定新增成都分公司所在地成都市武侯区、北京分公司所在地北京市海淀区、杭州分公司所在地杭州市滨江区、长沙分公司所在地长沙市岳麓区作为募投项目“PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的实施地点。
3、由于在扣除各项发行费用后，公司实际募集资金净额少于《深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书》中计划投入
募投项目的金额，经公司于2025年1月21日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，公司决定根据募投项目实施的轻重缓急情况及募集资金实际到位情况，在不涉及新增或减少投资范围和不改变募集资金用途的前提下，调整拟投入募投项目“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的募集资金金额，由原45,654.89万元调减为43,898.73万元，其他募投项目拟投入募集资金金额保持不变，募集资金不足部分由公司自筹解决。
4、基于公司中长期发展规划，结合公司当前业务发展实际情况和快速变化的市场需求，优化资源配置，经公司于2025年9月12日召开第二届董事会第三十三次会议、第二届监事会第三十一次会议以及于2025年9月29日召开的2025年第四次临时股东会审议通过，公司决定调整募投项目“PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的投资总额及项目内部投资结构，具体为：①“PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额从49,856.14万元调整为74,335.95万元，其中：募集资金承诺投入金额从35,884.99万元调整为58,897.21万元；②“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”投资总额从66,680.90万元调整为34,047.56万元，其中：募集资金承诺投入金额从43,898.73万元调整为20,886.51万元。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用经公司于2025年1月21日召开的第二届董事会第二十六次会议、第二届监事会第二十四次会议审议通过，公司决定使用募集资金5,871.67万元置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。其中：使用募集资金5,805.64万元置换预先已投入募投项目的自筹资金，募集资金置换已支付发行费用的金额为66.04万元。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2026年6月30日，尚未使用募集资金余额1,455.59万元（含累计收到的银行利息扣除银行手续费等的净额378.23万元）,全部存放在募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
HONHKONG，主营业务为集成电路产品的设计、销售、进出口业务；其他货物进出口及技术进出口；对外投资，国际市场合作开发以及政府允许的其他业务。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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