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| 智立方(301312)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（二）主要经营模式
1、研发模式
公司通过技术创新推动业务发展，结合客户的具体需求和潜在市场需求，有针对性地进行技术研究和产品开发，并
形成了需求响应式研发和主动研发模式，打造出一支经验丰富、具有创造力的技术团队。公司的综合竞争力得到不断提升，为现有客户需求的进一步挖掘和潜在客户的开发提供了坚实的基础。需求响应式研发以客户需求为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景等的不同需求进行定制化研发与设计，贴近客户的实际需求，密切跟踪客户产品变化趋势，增强客户合作的可持续性与稳定性；主动研发以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极寻找并孵化新的项目，提前进行技术储备，保持研发技术的前瞻性，为公司业绩提供增长点。公司下游客户主要覆盖半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等高成长性领域。受益于终端产品迭代加速及技术升级趋势，客户对工业自动化设备的需求呈现出显著的定制化、智能化特征。公司依托自主研发设计能力，通过持续的技术创新和工艺优化，为客户提供高精度、高效率的自动化解决方案。公司的智能装备已深度融入客户产线，在提升生产效能、保障产线稳定运行方面发挥关键作用，助力客户实现智能制造升级。
2、采购模式
公司根据客户个性化自动化设备需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，主要原材料需根据详细设计
方案定制或外购，故公司采用“以销定产，以产定购”的采购模式。公司主要原材料分两种类型：一种为标准件，包括光电元器件、机械运动件等，公司直接面向市场采购；另一种为定制件，包括机箱、结构件等非标加工件，该等部件由公司自主设计，其中部分关键机加件由公司自主生产，其他由供应商按照公司的设计图纸及工艺要求进行定制生产。标准件根据上游供应商的具体市场销售策略分别通过生产厂商、授权代理商或贸易商采购，非公司自产的非标加工件则从生产厂商直接采购。
3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单安排生产。公司主要采取柔性生产方式进行定制化生产。由于客
户在自动化设备的应用场景、功能特点、技术参数、操作便利性等需求存在较大差异，导致工业自动化设备具有非标准化的特点。公司根据客户的需求进行定制化设计和柔性生产，生产线流程和布局可以根据不同产品的生产需求随时调整，进而形成了“订单式生产”的生产模式。公司立足工业自动化与半导体设备领域特性，构建“订单驱动”与“模块化预研”相结合的生产体系，强化定制化开发与快速响应能力。在自动化设备领域，根据客户差异化需求，采用模块化设计理念，将设备分解为可灵活配置的功能单元，通过动态产线调整实现非标设备的高效交付。依托智能化生产管理系统，实现工艺参数快速适配与产线资源及时调配，满足多场景订单的柔性化生产需求。在半导体设备领域，对核心功能模组实施前瞻性技术储备，保持关键部件的合理库存水平，客户订单确认后，通过标准化接口快速完成整机组装与工艺调试，缩短交付周期。公司通过高精度制造环境和全过程质量管控系统，持续提升设备性能的稳定性和一致性。、销售模式公司采取直销为主，代理为辅的销售模式。公司产品主要通过“报价议价”、“公开招投标”、“竞争性谈判”的方式获取客户订单。对于成熟标准化产品，公司接收客户需求后，首先开展技术规格评估与适配确认，向客户推荐匹配的标准机型并完成技术定版，技术方案确认后进行商务报价与议价，订单落地后快速交付。对于新产品和定制化需求，公司在获取打样机会后，与客户就产品规格、性能、功能、量产能力等进行沟通，并按照客户需求开展研发设计，包括电气工艺、软件程序、机械设计和外观设计等。在客户确认方案后，公司根据客户具体订单要求安排产品的生产。公司围绕客户工艺需求，构建“技术协同+服务支持”的销售与交付体系。通过联合技术验证、样机打样等方式，参与客户新工艺开发，实现由单一设备供应向工艺协同及整体解决方案提供的延伸，并通过项目管理机制提供从需求分析、设计开发到交付及售后服务的全过程支持。随着半导体设备业务逐步向标准化及平台化方向发展，公司在保持直销模式的基础上，针对部分区域市场及特定产品，引入代理销售模式作为补充，以提升市场覆盖能力。同时，对于具备一定通用性和标准化的设备，公司探索标准机销售及适度备货机制，以提升交付效率并增强市场响应能力，通过工艺优化、降本增效等高附加值服务，延伸客户价值链。
（三）报告期内公司所处行业情况
1、设备制造业行业情况
公司所属具体行业为自动化设备制造业，自动化设备属于多学科交叉性的高端装备制造领域，通常融合了机械系统、
电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。随着智能制造持续推动制造业转型升级，以及《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《国家智能制造标准体系建设指南（ 版）》等政策持续推进，制造业在设计、生产、管理、服务等环节的智能化水平不断提升。公司积极响应智能制造发展趋势，推动工业自动化进程，以实现规模化制造、高效化运维和精密化生产。智能制造装备正呈现自动化、集成化、信息化方近年来，在人工智能、先进封装、高性能计算等应用驱动下，全球半导体产业进入新一轮资本开支扩张周期。根据SIA 2025 7,917 25.6%美国半导体行业协会（ ）发布的数据， 年全球半导体销售额达到 亿美元，同比增长 ；根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年 6月发布的最新预测，2026年全球半导体市场规模预计将达 1.51万亿美元，同比增长约90%。设备端方面，根据国际半导体产业协会（SEMI）2026年7月发布的年中预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达到 1,659亿美元，同比增长23.2%，到2028年将创下历史新高，达到 2,295亿美元。整体看，人工智能基础设施建设、数据中心扩容、先进逻辑、存储及先进封装等环节投资增长，将持续带动半导体制造、检测、分选及封装等相关自动化装备需求提升。中国市场在全球半导体产业链中具有重要地位，在国家重点打造集成电路等新兴支柱产业、持续推进国产替代和关键技术攻关的背景下，国内半导体装备产业正迎来新的发展机遇。
2026年以来，人工智能、高性能计算、数据中心建设及先进封装等需求持续推动先进逻辑、存储及封装测试环节投资。随着芯片架构复杂度提升和先进封装渗透率提高，半导体测试、分选及封装设备需求有望进一步增长。从区域格局看，中国大陆、中国台湾及韩国仍是全球半导体设备投资的重要区域，其中中国大陆市场在产业链自主可控和国产化进程推动下保持较高投资活跃度。在此产业背景下，半导体设备行业整体呈现技术壁垒高、研发投入强度大、客户验证周期长等特征，行业竞争主要集中在核心工艺设备、先进封装设备及高端自动化检测装备等领域。
2、设备制造业上下游行业情况
自动化设备制造业的上游行业产品主要是精密机械加工件、光电元器件、运动控制系统、电气控制组件、非标加工
件及其他产品。整体来看，上游产业链成熟度较高、供应体系相对稳定，本行业的原材料和零部件采购需求能够得到充分保障。尽管部分高技术零部件仍依赖进口，国内上游制造商在提升制造水平及技术参数方面已取得显著进步。公司自动化设备制造业服务的领域较广，包括消费电子、汽车电子、雾化电子、工业电子、半导体等行业，上述行业需要的自动化设备产品技术密度不同、种类繁多、规格各异，具备一定的进入壁垒。公司基于原有消费电子制造自动化技术积累，持续向半导体装备领域延伸，重点围绕新工艺、高精度、高速度、精密外观检测、光电检测及先进封装工艺设备方向开展技术布局和业务拓展，相关业务在公司整体技术体系及未来战略发展中的重要性持续提升。从下游应用来看，公司高端智能装备主要应用于AI产业链的存储、计算、传输、智能终端相关的先进封装业务、数据中心、消费电子、汽车电子等业务。随着半导体产业链向中国及亚洲地区持续集聚，先进封装、光通信器件、新型显示、MEMS传感器、CIS图像传感器等细分行业发展迅速，对半导体检测、分选及封装设备需求持续增加。公司依托消费电子自动化设备领域积累的技术优势，在精密运动控制、机器视觉检测及自动化系统集成等方面形成技术基础，并逐步向半导体设备领域延伸，推动半导体相关业务规模持续增长。车电子、雾化电子等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节及产品的组装环节；在半导体设备赛道方面，相关产品聚焦半导体的中道和后道封测的晶圆/芯片分选、AOI检测、固晶等关键工艺环节，为下游客户的半导体制程工艺、精密检测、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。半导体设备行业呈现技术壁垒高、研发投入强度大、客户验证周期长等特征，对自动化装备的精度、稳定性及系统集成能力提出更高要求。公司高度重视研发投入，连续多年研发投入占营业收入比例保持在较高水平，并在相关技术领域形成了一定积累和产品竞争力。在此行业背景下，公司依托长期积累的精密运动控制、机器视觉检测、自动化测试及系统集成技术优势，持续向半导体高端自动化装备领域延伸，相关业务在公司整体技术体系中的战略重要性不断提升。公司持续关注全球AI产业链相关的新型显示、光通讯、传感、集成电路先进封装等半导体核心应用领域，围绕高端智能装备等核心技术持续加大研发投入，推动半导体关键设备国产化发展。公司已构建覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体及集成电路先进封装等领域的多层次产品体系。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选、晶圆挑晶、MiniLED固晶及LED探针测试一体机为代表的解决方案。在光通讯半导体领域，公司围绕光电器件精密装配及检测需求，开发芯片/巴条四面外观检测、巴条自动排巴/拆巴、芯片翻转摆盘、共晶/固晶及光模块自动化组装产线等关键设备，其中，光芯片全自动排巴与拆巴设备在国内市场份额居前列，产业化能力已得到行业头部企业验证。在CIS传感半导体领域，公司推出晶圆检测及分选设备、FT测试分选设备，提升芯片检测效率及一致性控制能力。在集成IC电路封装测试领域，公司围绕晶圆后端制造及封装测试关键环节，布局自动化晶圆排片、 检测分选编带、多芯片固晶、倒装固晶及软焊料固晶等核心工艺装备，持续推出封测段核心装备。公司持续围绕半导体中后道制造环节推进技术研发及产品迭代升级，逐步向更高精度、更高可靠性方向升级，在部分关键技术领域持续推进技术和国产化应用，满足下游客户高端产品扩产、工艺升级、供应链安全的需求。展望未来，公司将持续聚焦AI产业链相关的半导体先进封装等高端应用领域装备的研发与产业化进程，把握智能制造装备产业作为国家战略性新兴产业的发展机遇，持续推进高端装备国产化替代进程。随着 AI产业链高速发展，全球半导体市场规模持续扩大，特别是在人工智能、高性能计算及先进封装技术持续发展的背景下，公司有望依托技术创新能力及市场拓展能力，进一步提升在半导体高端自动化装备领域的市场竞争力，并把握相关市场发展机遇。。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
额增加所致。
营业成本 299,609,210.92 221,330,572.14 35.37% 主要系本报告期收入规模增长，导致营业成本增加。销售费用 13,053,583.53 9,247,410.95 41.16% 主要系本报告期国内业务体量增长，销售人员薪酬、业务推广费用等增加所致。管理费用 19,998,686.55 17,467,958.68 14.49%财务费用 5,699,518.07 -289,258.30 2,070.39% 主要系本报告期汇率变动增加汇兑损失所致。所得税费用 1,652,674.30 2,909,540.21 -43.20% 主要系本报告期递延所得税资产变动影响所致。研发投入 45,769,611.94 33,606,871.43 36.19% 主要系本报告期持续加大研发投入所致。经营活动产生的现金流量净额 -41,772,432.24 -23,038,023.33 -81.32% 主要系本报告期经营活动现金流出增加所致。投资活动产生的现金流量净额 78,881,818.64 56,571,048.71 39.44% 主要系本报告期大额存单减少所致。筹资活动产生的现金流量净额 -62,731,318.13 -51,213,856.28 -22.49% 主要系本报告期分配现金分红及限制性股票回购注销所致。现金及现金等价物净 -33,134,661.40 -17,800,663.61 -86.14% 主要系本报告期受经营活动、投资活动、增加额 筹资活动产生的现金流量净额变动以及汇率变动综合影响所致，变动原因详见上述相关说明。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
四、非主营业务分析
适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
截至报告期末的资产权利受限情况详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“19、所有权或使用权受到限
”制的资产。
六、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用不适用
4、以公允价值计量的金融资产
适用□不适用
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累计
使用募
集资金
总额
（2） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022年 首次
公开
发行2022年07月11日 74,034.75 66,739.91 3,779金管理的金额外，其余尚未使用的募集资金存放于公司募集资金专户。 0合计 -- -- 74,034.75 66,739.91 3,779募集资金总体使用情况说明：根据中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市智立方自动化设备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕747号），本公司由主承销商民生证券股份有限公司采用网上按市值申购的方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票10,235,691股，每股面值1元，发行价为每股人民币72.33元，共计募集资金740,347,530.03元，坐扣不含税承销费51,824,327.10元后的募集资金为688,523,202.93元，已由主承销商民生证券股份有限公司于
2022年7月5日汇入公司开立的募集资金专户内。另扣除律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用19,624,090.62元以及前期预付的保荐费1,500,000.00元后，公司本次募集资金净额667,399,112.31元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-60号）。截至2026年6月30日，公司已累计使用募集资金总额为人民币61,751.15万元，本期已使用募集资金总额为人民币3,779.28万元，截至2026年6月30日结存募集资金余额为人民币7,881.51万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
首次
公开
发行
股票2022年07月11日 自动化设备产能提升项目 生产建设 否 27,356.5 27,356.5 1,053准）永久补充流动资金，有利于更好地满足公司业务发展的流动资金需求。截至2026年6月26日，公司已将上述剩余超募资金及利息合计1,006.81万元全部转出，用于永久补充流动资金。存在擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的情形 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生公司于2022年 8月16日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议通过《关于变更部分募集资金投资项目实施地点的议案》，同意将“研发中心升级项目”的实施地点由“深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技园C栋1楼、C栋4楼”变更为“深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发A栋 4楼、A栋 5楼”。变更后新的实施地点与公司现有驻地形成联动作用，从而更好地利用区位优势，有利于公司发展战略的实施。公司本次变更部分募投项目实施地点，未改变公司募集资金的用途和投向，募投项目投资总额、募集资金投入金额、实施方式均未发生变化。募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年 8月16日召开了第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付发行费用的议案》，同意以首次公开发行股票募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币762.69万元及预先支付发行费用人民币484.90万元，共计人民币1,247.59万元。天健会计师事务所（特殊普通合伙）针对上述自筹资金的使用情况出具了《关于深圳市智立方自动化设备股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-449号）。截至2022年12月31日，前述置换事项已完成。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金 不适用结余的金额及原因尚未使用的募集资金用途及去向 截至2026年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的金额为7,000.00万元，其余资金存放于募集资金专户。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3）募集资金变更项目情况
□适用不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
6、委托理财、衍生品投资情况
（1）委托理财情况
□适用不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
八、主要控股参股公司分析
适用□不适用
九、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方
式 接待对象类
型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2026年5月8日 进门财经平台 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2025年度网上业绩说明会的投资者 详见公司2026年5月8日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：2026-001）。 详见公司2026年5月8日在巨潮资讯网披露的《深圳市智立方自动化设备股份有限公司投资者关系活动记录表》（编号：
2026-001）。
十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是否
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