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| 富乐德(301297)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、精密洗净服务行业概述
精密洗净服务行业是工业清洗行业的重要分支。精密洗净意味着按照非常严格的标准进行清洗，对清洗标的清洗后
剩余颗粒或其他污染物的容忍度非常低（颗粒尺寸小于 0.3 微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。目前，精密洗净服务已成为精密生产设备部件组装前的先决条件，也是制程设备的日常保养和维护的先决条件，精密设备部件洗净的质量将直接影响产品生产良率和生产成本。
2、泛半导体设备洗净服务行业发展情况
（1）较长时期发展缓慢且滞后
上世纪八九十年代，国际上半导体工业和显示面板工业快速发展，使产品不断向高精密性、高技术、多种技术手段
相结合的方向发展，从而催生出精密洗净在泛半导体设备清洗领域的应用。我国精密洗净行业起源于上世纪50年代，但由于当时国内工业生产水平较低，精密洗净行业发展较为缓慢。上世纪80 年代，随着中国改革开放和大规模的技术引进，整体工业技术水平不断提高，国内工业生产对精密洗净服务的需求日益加大，但是国内精密洗净行业由于多年停滞发展无法满足市场需求，特别是早期的泛半导体设备精密洗净领域，基本上被国外设备厂商垄断。
（2）成长于国内“缺芯少屏”困局时代
国内泛半导体设备精密洗净服务行业起步较晚，公司前身上海申和（表面处理事业部）作为国内最早从事精密洗净
服务的企业之一，于2000年正式进入泛半导体设备精密洗净服务领域。国内泛半导体设备精密洗净服务行业伴随着国内半导体和显示面板产业的发展共同成长，它是在国内寻求突破“缺芯少屏”的困局背景下发展起来的。目前我国泛半导体精密洗净服务行业仍处于上升阶段，在技术水平上仍有较大的提升空间。
（3）发展趋势
市场规模增长：精密洗净业务作为保障半导体设备高效、稳定运行的关键环节，得益于国内半导体制造企业不断加
大产能投入，以及对设备精密洗净服务的品质和需求同步提升等因素，市场规模预计将保持增长趋势。技术创新升级：在清洗技术改进方面，物理清洗和化学清洗技术不断优化，新的清洗工艺和设备将不断涌现，以提高清洗效率和质量，降低清洗成本和对环境的影响。在清洗制程进步方面，随着半导体器件集成度提高、芯片工艺节点缩小及器件结构趋于复杂，对洗净精度要求不断提升。服务拓展延伸：洗净服务企业的业务将由单纯的洗净业务更多地延伸到陶瓷熔射、阳极氧化、维修翻新等附加值较高的服务领域。通过为客户提供包括清洗、检测、维修、翻新等在内的一站式服务，满足客户的多样化需求，提高客户满意度和忠诚度。
3、公司市场地位及行业内主要企业
国内精密洗净服务行业起步较晚，公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，亦系国内最早实现半导体 PVD 洗
净工艺量产服务的企业之一。凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量，公司得到国内主流晶圆代工和显示面板制造企业的普遍认可，取得良好的市场口碑。公司是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物品类）广泛的半导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。公司精密洗净服务目前均集中在中国大陆，国内竞争对手主要为湖州科秉电子科技有限公司、南京弘洁半导体科技有限公司、苏州高芯众科半导体有限公司、江苏凯威特斯半导体科技有限公司等。
四、主营业务分析
1、概述
公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显
示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务。领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务、维修翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。报告期内，公司实现营业收入 780,458,405.25元，较上年同期增长28.12%；实现归属于上市公司股东的净利润 108,875,574.22元，较上年同期增长15.95%。截至报告期末，公司总资产1,809,811,858.88元，归属于上市公司股东的净资产1,511,562,915.18元。1）研发方面公司在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验，并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及 G4.5、G6、G8.5、G10.5 等不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法，拥有较强的洗净技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，持续投入人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内, 公司持续推进在研的三十余项研发项目 ，包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。截至2024年末，公司拥有研发技术人员 220 人；近三年来，公司研发投入分别为 41,474,911.53元，46,910,582.77元和 61,024,550.17元，研发投入持续增长；公司及子公司拥有已获授予专利权 229 项，其中发明专利共计37项。2）生产方面
2024年，本公司以技术为抓手，推进工艺标准化，开启各子公司工艺对比，标准化最优工艺，推进各地洗净和增值服务生产线升级改造。在生产阶段通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展，向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务，进入更多精密和高附加值设备的洗净及再生领域。同时，借助自身强大的检测分析和研发能力，掌握设备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价，持续提升、巩固客户的信赖度。报告期内，公司生产总量满足市场需求，圆满完成生产任务。鉴于公司业务具有明显的服务半径特点，需要更靠近客户以提升客户设备部件的周转率、降低运输成本，因此公司目前清洗及增值服务基地基本覆盖了中国大陆地区的主要客户区域。同时，按照公司投资计划，持续推进上海检测分析中心扩建、陶瓷熔射及研发中心、青岛富乐德等建设工作。3）营销方面
2024年，公司针对精密洗净、增值服务、检测分析、零部件业务等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略，继续开拓全球泛半导体领域业客户，通过品质良好的服务，取得其对公司的认可，凭借在行业取得的良好业绩和声誉，持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，市场影响力和占有率逐步提升，全年销售收入增长28.12%。公司各生产基地在地域上接近主要客户，能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员，及时了解客户需求，快速响应反馈问题，以便迅速排查故障、解决疑难问题，以保障客户设备正常、稳定、持续地运行。报告期内，公司业务开展仍主要为直销模式，依托已建立的六大生产基地，洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域。此外，顺应客户需求个性化、服务内容多元化的趋势，集中股份公司的销售力量，进一步加强精密洗净衍生增值服务(包括氧化再生、陶瓷熔射、原厂设备维修等）、泛半导体设备配套检测领域和泛半导体常规检测领域的市场开拓力度。本报告期，公司积极推进将优质的泛半导体生产线真空设备部件打进国内泛半导体市场，拓展公司业务和产品矩阵，培育新的业务增长点。新增并表杭州之芯半导体有限公司，其以 ALN 加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销售为主营业务，属于公司的精密洗净衍生增值业务范畴，将公司经营业务拓展到半导体设备及其关键零部件维修领域，为公司客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务。4）人才方面
2024年，公司持续优化绩效评价体系、加强团队建设、加强培训系统资源整合，积极推进优秀人才梯队的建设，增强公司的核心竞争力。积极引进材料、化学、微电子、机械等多学科人才，研发并重点解决如痕量污染控制、腔体使用周期延长、循环次数增加等，力求从本质上解决洗净面临的技术难题。同时，合理调整组织运营架构、加强绩效考核力度，强化人才的发现和合理评价机制。同时，至少每季度推行一次数字驱动生产的主体活动，建立文化宣传引进先进 HR软件，用先进工具辅助建设现代HR团队，建立有效的机制和温馨的环境，最大程度发挥人才自驱力，为企业创造价值。
2024年，随着公司并购杭州之芯的完成，公司在下半年着力实施了对并购标的公司，人力资源方向的重合，从人才摸底、人力评估、绩效考核体系、未来发展规划、企业文化融合等方向实施整合，为其未来发展持续提供人才规划和支持。5）对外投资方面公司于2024年6月7日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于收购杭州之芯半导体有限公司 100%股权暨关联交易的议案》，同意收购杭州大和江东新材料科技有限公司持有的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）100%股权，经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。2024年07月，杭州之芯已完成工商变更登记手续。杭州之芯以ALN 加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销售为主营业务，其中ALN 加热器翻新属于公司的精密洗净衍生增值业务范畴，与公司主营业务具有较高的协同性，截止本报告期末，公司已完成了对杭州之芯的整合，有效拓展公司在半导体设备及其关键零部件维修领域的经营业务，为公司客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务。
2024年，上海申和启动了富乐德的重大资产重组工作。富乐德拟向上海申和等 59 名交易方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华 100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格（不含募集配套资金金额）65.5亿元。拟向控股股东全部采用发行股份方式支付、向除控股股东以外的部分股东发行股份及定向可转债，转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易方案》等议案。2024年11月25日，召开第二届董事会第十三次会议，并于2024年11月26日披露《发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》等文件。
2024年12月23日，公司2024年第二次临时股东大会，审议通过重大资产重组相关议案。2025年1月25日，公司收到深圳证券交易所出具的《关于受理安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换为股票的公司债券购买资产并募集配套资金申请文件的通知》，相关重大资产重组事项持续推进。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
□是 否
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
行业分类
报告期内营业成本较上年同期增加，主要系营业收入较上年同期增加所致，其中：物料成本同比增加39.91%，主要系半
导体设备洗净服务新增项目所致。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
合并范围增加：
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 出资额 出资比例
杭州之芯半导体有限公司 收购2024年7月2日 6,800万元人民币 100.00%上海微纳精迅检测技术有限公司 设立2024年6月11日 1,000万元人民币 100.00%青岛富乐德科技发展有限公司 设立2024年10月8日 3,000万元人民币 100.00%
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响石英window预酸浸泡 工艺优化改善 结案 保持洗后结果的前提下减少浸泡时间 提升清洗技术水平时间改良方法的开发蓝宝石部件清洗工艺的开发 新工艺开发 结案 达到高洁净度洗后标准，客户上机OK 拓展清洗业务领域冲击式吸收瓶清洗方法开发 器皿清洗检测工艺开发 小试 本项目旨在开发一种应用于气体冲击式吸收瓶采样装置清洗方法，冲击式吸收瓶10种离子运输空白小于100ng/L。 拓展检测业务领域金属纳米颗粒测试方法开发 新检测方法开发 小试 本项目旨在开发一种应用于过滤器过滤效率金属纳米颗粒测试方法开发。 拓展检测业务领域气态分子污染物（AMC）采样方法开发 新检测方法开发 小试 开发AMC采样检测方法，为进军光刻机微污染检测打开局面。 拓展检测业务领域纯水及液体化学传输系统组件评估颗粒贡献的方法开发 新纯水系统工艺开发 小试 开发液体传输系统50nm颗粒检测，持续稳定，提高产能。 拓展检测业务领域部件释气率（RGA）检测方法开发 新检测方法开发 小试 开发部件释气率（RGA）检测方法，满足客户需求。 拓展检测业务领域碳化硅或碳化硅涂层部件清洗工艺的开发 新设备清洗工艺开发 结案 洗净后浸泡取样结果达到SEMI F57标准 拓展清洗业务领域AVACO机台PVD装置部件洗净技术开发 工艺优化改善 结案 满足顾客生产的要求，在市场竞争中占得先机，提高市场竞争力，并取得可观的经济效益 提升清洗技术水平半导体部件SPS等离子悬浮液熔射项目 新工艺开发 未结案 批量生产 拓展清洗业务领域半导体等离子刻蚀机石英部件再生翻新加工技术研发 新设备清洗工艺开发 结案 批量生产 提升清洗技术水平改善半导体铝部件表面洁净度提高上机蚀刻速率稳定性工艺研发 工艺优化改善 结案 批量生产 提升清洗技术水平半导体设备内腔部件超声清洗关键参数优化工艺研发 工艺优化改善 结案 批量生产 提升清洗技术水平半导体化学机械研磨设备7通道研磨头removal rate改善工艺研发 工艺优化改善 结案 批量生产 拓展清洗业务领域半导体化学机械研磨设备7通道研磨头 waferdefect改善工艺研发 工艺优化改善 结案 批量生产 拓展清洗业务领域光伏PVD载板整体洗净再生工艺的开发 清洗工艺优化 结案 采用整体清洗代替拆分清洗，大幅降低拆解组装的时间，从而降低清洗成本 降本增效OLED挡板表面有机材料回收工艺的研发 新设备清洗工艺开发 结案 采用新的工艺回收OLED蒸镀材料，从而增加清洗产值 拓展清洗业务领域物理去除钽坩埚内LiF膜的工艺研究 新设备清洗工艺开发 结案 采用物理去膜代替化学去膜，使化学品用量减少70%以上 提升清洗技术水平含特氟龙涂层的产品清洗工艺的开发 新产品开发 结案 批量生产 提升清洗技术水平原子层沉积氮化钛薄膜工艺机台的核心备件的清洗工艺的开发 新设备清洗工艺开发 结案 批量生产 拓展清洗业务领域氧化铪薄膜沉积工艺机台的核心备件的清洗工艺的开发 新设备清洗工艺开发 结案 批量生产 拓展清洗业务领域HK制程刻蚀工艺机台的核心备件的清洗工艺的开发 清洗工艺优化 结案 批量生产 提升清洗技术水平氟化铝涂层的加热盘的清洗方法的开发 新设备清洗工艺开发 结案 批量生产 拓展清洗业务领域去除附着于碳化硅涂层表面的硅化物薄膜的清洗方法的开发 新设备清洗工艺开发 结案 批量生产 拓展清洗业务领域耐等离子腐蚀的Y2O3复合陶瓷涂层开发 新工艺开发 结案 制备复合氧化钇涂层，结合力>12MPa、孔隙率低于2%、盐雾试验>18h 提升清洗技术水平YOF涂层在刻蚀腔体内核心部件的研发 新工艺开发 结案 制备氟化钇涂层，结合力>10MPa、孔隙率低于4%、盐雾试验>6h 提升清洗技术水平一种ESC部件涂层的开发 新设备清洗工艺开发 结案 制备涂层应用于ESC部件上，提高部件的耐电压和耐腐蚀性能，提高部件的运行周期，降低由于部件电弧反应问题导致的返工等问题 拓展清洗业务领域5052铝合金氧化膜抗热可靠性研究 新工艺开发 结案 提升氧化膜性能，膜厚在40-60um时，表面粗糙度≤1.5um，耐电压≥2.0KV，耐腐蚀≥4h，硬度≥400HV，耐热性≥200℃ 提升清洗技术水平有机膜高温烘烤工艺开发 新工艺开发 结案 开发新去膜工艺，降低FQC残膜返工率到0 提升清洗技术水平炉管维修再生使用的研究 新工艺开发 结案 开发炉管修复工艺，修复后外观无印记、划伤、腐蚀，尺寸符合图纸要求 拓展清洗业务领域YSZ涂层耐热耐腐可靠性研究 新工艺开发 结案 开发新型YSZ涂层，表面粗糙度<7um，耐电压≥3KV，耐热性≥300℃ 提升清洗技术水平铝Shower head上ALFX沉积物的洗净技术开发 新工艺开发 结案 开发新清洗工艺，部件0.2um颗粒≤2000ea/cm2，清洗后孔径波动±0.05mm 拓展清洗业务领域Upper shield石英部件清洗工艺开发 新工艺开发 结案 开发新工艺，清洗后部件表面粗糙度≤10um，particle<1ea，平魔暗度<0.01mm，UV无荧光，表面无破损雾化。 拓展清洗业务领域SIP装置部件洗净新技术开发 新工艺开发 结案 开发新工艺，提升部件recyle次数>70,真圆度<1mm，组装无干涉 拓展清洗业务领域钛熔射工艺技术开发 新工艺开发 结案 开发钛熔射工艺，涂层色斑<5个，直径<1.5mm，涂层结合力抵抗3M黏附力 提升清洗技术水平半导体加热器氮化铝陶瓷热压烧结造粒工艺开发 新工艺开发 小试 研究开发半导体设备用加热器氮化铝陶瓷热压烧结粉体造粒工艺技术最终实现自主生产加热器陶瓷基体。 拓展业务领域半导体氮化铝加热器耐高温扩散焊接技术开发 新工艺开发 小试 本项目开发一种半导体氮化铝加热器耐高温扩散焊接技术。目的是要完成氮化铝加热器部件（Shaft和Puck）的扩散焊连接。 拓展业务领域
5、现金流
（1）投资活动现金流：
投资活动现金流入较上年增加53.49%，主要系报告期内理财产品到期本金收回及取得理财收益所致。
（2）筹资活动现金流：
筹资活动现金流入较上年减少31.03%，主要系报告期内无吸收投资所致。
筹资活动现金流出较上年减少57.08%，主要系报告期内无归还银行借款所致。
（3）现金及现金等价物净增加额：
现金及现金等价物净增加额较上年增加87.13%，主要系以上各项影响综合所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
1.交易性金融资产中其他变动-942,331.41，系本期收到上期计提收益 2.其他债权投资中其他变动-54,809,970.69，因部分大额存单一年内到期，重分类至一年内到期的非流动资产。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项 目 期末账面余额 期末账面价值 受限类型 受限原因
货币资金 35,000,000.00 35,000,000.00 其他 处于投资冷静期的理财产品
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2022 首次
公开
发行2022年12
月30
日 71,74
0.8 63,25
6.58 7,540
商光大证券股份有限公司于2022年12月27日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费 2,303.66万元后，公司本次募集资金净额为 63,256.58万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕742号）。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
陶瓷
熔射
及研
发中
心项
目2022年12
月30
日 陶瓷熔
射及研
发中心
“不适用”的原因） 陶瓷熔射及研发中心项目：项目本报告期实现收入3,272.76万元，净利润-59.45万元，未达到预计效益，主要系因项目延期且处于投产初期，所以项目部分投产产线虽已产生经济效益，但并未达到预期效益。项目可行性发生重大变化的情况说明2024年4月25日公司第二届董事会第五次会议及2024年5月23日公司2023年年度股东大会审议通过了《关于终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，陶瓷热喷涂产品维修项目实施以来，主要完成了建设用地平场、工程询价，完成主体基建工程的建设和施工，主要包括生产车间、宿舍楼及设备附属用房等建设，同时完成了少部分生产设备的购置。本公司将上述募投项目终止，并将该项目节余募集资金永久补充流动资金。陶瓷热喷涂产品维修项目终止主要原因如下：(1)近年来，国内显示面板下游市场需求下降，我国大陆LCD、OLED厂商产能扩张明显放缓，相关面板制造领域精密洗净与再生处理行业产品价格不断回落，终端市场波动较大。“陶瓷热喷涂产品维修项目”的实施主体为四川富乐德公司，其业务区域辐射西南地区，主要客户为区域内显示面板企业。因面板显示市场景气度未明显回升，下游客户需求乏力，“陶瓷热喷涂产品维修项目”继续实施的必要性不足。(2)结合公司发展战略，在公司现有产能可以满足为显示面板制造客户的生产设备提供全面的清洗再生及增值服务的前提下，为保障全体股东利益最大化，公司不再继续投资建设“陶瓷热喷涂产品维修项目”。超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司本次募集资金净额为63,256.58万元，超募资金为21,859.41万元。经2023年2月15日公司2023年第一次临时股东大会审议通过，同意公司使用超募资金6,500.00万元永久补充流动资金；2024年5月23日公司2023年年度股东大会审议通过，同意公司使用超募资金6,500.00万元永久补充流动资金，上述超募资金13,000.00万元已全部补充流动资金。截至2024年12月31日超募资金余额9,459.43万元（含理财收益），其中7,100.00万元用于购买理财产品。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况2024年8月26日，公司召开第二届董事会第九次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目增加实施主体的议案》，同意增加全资子公司上海微纳精迅检测技术有限公司作为募集资金投资项目“研发及分析检测中心扩建项目”的共同实施主体。除此之外，本次募投项目的投资方向、投资总额、实施内容等均不发生变化。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2023年6月8日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换已预先投入募投项目的自筹资金113,188,708.00元及已预先支付发行费用的自筹资金7,227,426.28元。截至2023年12月31日，公司已完成置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用募投项目之“陶瓷热喷涂产品维修项目”本期终止，并将其剩余募集资金9,688.87万元用于永久补充流动资金。尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，尚未使用的募集资金仍存放在募集资金专户或者用于购买理财产品。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无。
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
公司。 合并期间贡献营业收入42,611,864.47元，贡献净利润9,493,786.15元。上海微纳精迅检测技术有限公司 新设 无重大影响青岛富乐德科技发展有限公司 新设 无重大影响
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年05月08日 “约调研”微信小程序 网络平台线上交流 其他 线上参与公司2023年度网上业绩说明会的投资者 公司在发展战略、技术研发、市场拓展等方面的表现，未涉及任何未公开披露的信息，未提供相关资料。2024年05月08日投资者关系活动记录表（编号：
T2024-001）
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是 □否
1、主要内容
（1）聚焦主业与创新发展：从事泛半导体设备精密洗净服务，聚焦半导体和显示面板领域，立足自主创新，掌握先
进工艺与技术，关注市场需求，调整产品结构与加快技术创新，提供更高精密度和附加值服务，以适应产业发展需求，提升在行业内的竞争力与服务水平。
（2）产业布局升级：上市后在半导体零部件材料生产制造领域积极布局，与日本企业合资设厂生产真空阀和波纹管
产品，成立检测公司专注微污染分析检测业务，并推进重大资产重组，整合资源，实现业务拓展与升级，为客户提供一
站式服务，增强核心竞争力。
（3）完善公司治理：依循法律法规建立健全法人治理结构，完善系列治理制度，保障“三会一层”稳健运行，发挥
独立董事作用，加强内控建设，防止权益损害，持续优化治理结构与制度，提升管理水平，防范风险，为公司与股东权益提供保障，确保规范运作。
（4）提升信息披露与沟通：严格依规进行信息披露，2024年获创业板信息披露 A 级评级，重视与资本市场沟通，
建立多元沟通机制，利用多种渠道与投资者双向交流，传递信息，未来持续提升披露质量与沟通效果，增强公司透明度与市场认可度，向投资者传导价值。
（5）稳定分红回报股东：重视利润分配，上市两年累计分红 54,142,400元，今后将依发展阶段平衡公司发展、业
绩增长与股东回报，落实可持续回报机制，增强投资者获得感，体现对股东权益的尊重与维护，促进公司长远发展。
2、具体举措
（1）聚焦主业，实现高质量发展
具体举措：
技术创新与工艺升级：立足自主创新，实现量产半导体14/7nm制程、10.5代LCD制程、6代OLED制程等先进洗净工艺，掌握陶瓷熔射工艺、阳极氧化工艺和半导体微污染分析检测技术。
市场需求导向：密切关注市场需求，积极进行产品结构调整，加快技术创新，开发新技术（洗净、阳极氧化、陶瓷
熔射、分析检测等），向客户提供更高精密度、更高附加值的设备洗净再生及衍生服务。工作进展及成效：公司在半导体和面板前沿制程领域具备满足客户全方位洗净及衍生需求的能力，成为国内相关行业的领先企业之一。随着国内外泛半导体产业的高速发展，公司凭借先进技术，成功抓住市场机遇，提升了在行业内的竞争力。
（2）关注市场需求、升级产业布局
具体举措：
合资与设立子公司：
与日本入江工研株式会社合资设立安徽入江富乐德精密机械有限公司，进入半导体真空阀和波纹管产品的生产制造。
2024年6月设立上海微纳精迅检测技术有限公司，专注于第三方半导体微污染分析检测业务。
2024年7月收购杭州之芯半导体有限公司，为进入高端ALN加热器和ESC新品的翻新及新品制造打下基础。
重大资产重组：实施重大资产重组，拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买江苏富
乐华半导体科技股份有限公司100%股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金。工作进展及成效：通过合资与收购，公司成功拓展了半导体零部件材料的生产制造领域，丰富了业务范围。重大资产重组如顺利实施，将整合集团内优质半导体产业资源，推动半导体零部件材料制造业务的导入，提升公司
（3）完善公司治理，提升规范运作水平
具体举措：
健全治理结构：严格按照相关法律法规和监管部门要求，建立和完善以股东大会、董事会、监事会、管理层为核心
的法人治理结构。完善制度文件：制定并持续完善《公司章程》、《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》等治理制度文件。加强内控建设：充分发挥独立董事的决策、监督、咨询作用，加强内部控制建设，防止损害中小投资者权益的现象发生。工作进展及成效：公司治理架构稳健运行，保障了全体股东特别是中小股东的合法权益。通过持续完善治理结构和内控体系，增强了公司的风险防范能力，提升了决策水平。
（4）提升信息披露质量，加强规范运作
具体举措：
严格信息披露：严格按照《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《上市公司信息披露管
理办法》等要求，真实、准确、完整、及时、公平地进行信息披露。建立多元化沟通机制：利用电话、邮件、深圳证券交易所互动易平台、业绩说明会、投资者调研、参加策略会等多种形式加强与投资者的双向沟通。工作进展及成效：
2024年度公司获得深市创业板上市公司信息披露A级评级。通过多元化的沟通机制，增强了公司运作的公开性和透明度，提升了投资者对公司价值的认同。
（5）稳定分红，积极回报股东
具体举措：
实施现金分红：上市以来连续两年向全体股东派发现金红利，累计分红金额达54,142,400元。
推进可持续分红机制：根据公司发展阶段和利润分配原则，统筹考虑公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，
落实“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。工作进展及成效：公司通过现金分红积极回馈股东，体现了对投资者权益的尊重和维护。稳定的分红政策增强了投资者的获得感，提升了公司价值与长远发展。安徽富乐德科技发展股份有限公司通过一系列具体举措，积极推进“质量回报双提升”行动方案的落实。公司在技术创新、产业布局、公司治理、信息披露和股东回报等方面取得了显著成效，提升了信息披露透明度，强化了与投资者的互动交流，为公司的高质量发展和股东价值的提升奠定了坚实基础。
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