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| 芯联集成(688469)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）四大应用领域构筑公司发展基石，报告期内营收、毛利率双升1、AI应用领域增速显著，核心业务营收快速增长
报告期内，公司布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力。公司密切关注行业需求变化，不断拓展和加深客户合作的产品矩阵，公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。
（1）AI基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升84.31%。
AI基建方面，围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiCJFET）与电源管理（180nmBCD,90nmBCD,55nmBCD）技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。
报告期内公司在AI基建方面取得的重要成果：①功率方面，2026年上半年公司的高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；②模拟IC方面，公司的AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；③光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配AI数据中心高速互联需求。
AI终端方面，公司构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产品涵盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。
（2）车载业务保持结构性的持续增长，占据市场先发优势。从产品矩阵来看，公司围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiCMOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域。这种“全栈式”的产品布局，使得公司能够深度绑定下游整车厂客户，保持稳固的供应链合作关系。从业务结构来看，公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长空间明显；另一方面，国产替代浪潮打开了巨大的市场窗口，越来越多车企客户将供应链重心转向本土优质供应商。在这双重红利的叠加下，公司车载业务仍将继续保持增长态势。截至报告期公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企；新增整车及Tier1合作项目超百个。
（3）受益于高端消费市场的回暖，公司消费应用领域营收同比增长31.76%。截至报告期，手机麦克风在国际Top终端市占率超50%；消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产。高端家电领域，空调、冰箱、厨电等全品类功率模块、MCU产品已大批量供货，同步联动头部家电客户开展SiC新品定制开发，并进入送样阶段。
（4）工控应用领域营收同比增长21.29%。截至报告期末，公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。其中，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产；混碳储能模块产品性能处于引领行业领先水平。
2、毛利率同比大幅提升9.17个百分点，规模效应推动盈利能力进入利润释放的良性通道得益于公司核心产品市场需求持续旺盛、产能利用率稳步提升以及新客户、新订单的持续落地，公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规模化效应开始集中显现。2026年上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同驱动：一是产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高；二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。
（二）布局AI基建和终端等新兴产业，投资建设12英寸数模混合生产线根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；抓住当前AI数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。
该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟IC领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。
（三）推进限制性股票激励计划，激发组织活力并优化人才配置
2026年上半年公司持续推进与落地执行限制性股票激励计划：2026年3月公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）的股份归属完成；2026年4月与5月，董事会先后审议预留授予部分第一个归属期、首次授予部分第二个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。公司股权激励计划的积极进展，有效降低了核心人才的流失风险，为公司保留关键技术骨干和管理中坚提供了保障；通过分批次、分阶段的归属安排，激发组织活力，形成了良性循环；推动人力资源向高绩效、高潜力的核心岗位集中，实现人才资源的优化配置。股权激励计划的稳步推进本身就是公司基本面良好的重要佐证，也向市场传递了公司员工对未来发展的坚定信心。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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