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| 艾森股份(688720)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
（一）核心业务协同发力，盈利质量持续优化
2026年上半年，公司实现营业收入3.46亿元，同比增长23.64%；归属于母公司所有者的净利润2,183.59万元，同比增长30.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,045.05万元，同比增长41.66%，盈利质量持续优化。
从产品结构看，两大核心业务齐头并进。晶圆制造领域湿电子化学品业务持续放量，公司先进制程电镀液业务正处于从“单产品技术突破”向“规模化量产落地”的关键阶段；受益于下游先进封装形式持续迭代升级，叠加国产替代进程全面加速，公司高端光刻胶产品已完成头部客户全流程验证并实现批量落地，先进封装领域光刻胶及配套产品业务规模化稳定供货。
（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利公司紧跟全球半导体材料产业技术演进方向，紧扣下游晶圆制造、先进封装客户在先进制程落地过程中的迫切材料需求，制定了未来5-10年研发路线图，聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展三大核心方向，致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升级，为客户提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案，持续强化企业在半导体材料领域的核心技术壁垒。2026年上半年研发投入4,549.37万元，同比增长49.55%，占营业收入的比例为13.15%，公司研发人员增至120人，同比增长30.43%，研发人员占员工总人数的比例为43.32%，研发实力不断增强。
（三）深入洞察客户需求，积极开发并推广新产品
公司依托自身半导体材料领域技术与供应链优势，在优化现有产品性能的同时，紧跟行业技术趋势，以客户和市场需求为导向开发适配性新产品。目前已与多家国内头部晶圆厂、先进封装客户建立联合开发机制，同步参与客户前沿制程研发，多款定制化产品已通过认证并实现进口替代。
（四）借助资本市场，完善公司业务布局
公司持续巩固半导体材料行业龙头优势，紧抓产业自主可控机遇，依托资本市场赋能完善产业布局。重点推进的“电子制造关键材料华东研发和制造基地项目（一期）”募投项目，相关可转债申请已获上交所受理，并已完成项目备案和环评批复，项目致力于大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构，实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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